CN105137263A - 一种多料号合拼板电性能测试方法 - Google Patents

一种多料号合拼板电性能测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多料号合拼板电性能测试方法，包括如下步骤：将多块单料号板合拼到一块生产板上。其中，所述单料号板具有多个网络单元。获取各个所述单料号板的网络单元位置信息。飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息，对各个所述网络单元依次进行电性能测试。其中，所述电性能测试包括所述网络单元是否开路和/或短路的测试。如此整块生产板可放入测试装置中一次测试完成，无需如现有技术将生产板分割成多块小板后，再将小板一一放入飞针测试装置中进行电性能测试，本发明能大大减少了上下板于飞针测试装置中的步骤，大大提高了工作效率，极大的减小了人力成本。

Description

一种多料号合拼板电性能测试方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种多料号合拼板电性能测试方法。
背景技术
现有多料号合拼电性能测试一般需要将整板切割成多块单料号板，然后将单料号板依次放入飞针测试装置中进行测试。其上下单料号板次数多，操作效率低下，人工成本高。当单料号板板材尺寸较小时，飞针测试夹具极容易夹持住单料号板板边测试点位，飞针接触板边测试点位时会受到飞针测试夹具的影响，使得测试效果受到影响。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种生产效率高且人工成本低廉的多料号合拼板电性能测试方法。
其技术方案如下：一种多料号合拼板电性能测试方法，包括如下步骤：将多块单料号板合拼到一块生产板上，其中，所述单料号板具有多个网络单元；获取各个所述单料号板的网络单元位置信息；飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息，对各个所述网络单元依次进行电性能测试；其中，所述电性能测试包括所述网络单元是否开路和/或短路的测试。
在其中一个实施例中，各个所述单料号板的板材材质与厚度、叠层数、铜厚、油墨种类、表面工艺及制造流程均相同。
在其中一个实施例中，所述生产板两端分别设置有夹板区，所述夹板区的宽度为1cm～5cm。
在其中一个实施例中，所述生产板上设置有若干个激光对位孔，所述飞针测试装置对所述生产板进行电性能测试之前先与所述激光对位孔通过激光对位以确定各个所述单料号板在所述生产板上的位置。
在其中一个实施例中，所述飞针测试装置对所述单料号板依次进行电性能测试，在测试所述单料号板的电性能步骤之前与激光对位孔通过激光对位以确定所述单料号板在所述生产板上的位置。
在其中一个实施例中，所述生产板上的相同单料号板具有两个以上，所述飞针测试装置对两个以上相同的所述单料号板依次进行电性能测试。
在其中一个实施例中，获取各个所述单料号板的网络单元位置信息的步骤包括如下步骤：根据所述单料号板的各层线路图形相应生成所述网络单元信息；将所述单料号板的外层线路图形匹配到所述生产板的钻带上；所述飞针测试装置根据所述外层线路图形与所述网络单元信息确定所述网络单元位置信息。
在其中一个实施例中，当所述飞针测试装置测试到所述网络单元具有开路和/或短路信息时，则进行相应报错提示。
在其中一个实施例中，所述网络单元为包括电阻、电容及电感中的至少一种串联和/或并联所形成的支路。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
1、上述的多料号合拼板电性能测试方法，通过将多块单料号板合拼到一块生产板上，并获取各单料号板的网络单元位置信息，根据各单料号板的网络单元位置信息对各个单料号板网络单元依次进行测试。如此整块生产板可放入测试装置中一次测试完成，无需如现有技术将生产板分割成多块小板后，再将小板一一放入飞针测试装置中进行电性能测试，本发明能大大减少了上下板于飞针测试装置中的步骤，大大提高了工作效率，极大的减小了人力成本。
2、将多块小板集中于一块生产板放入飞针测试装置中依次进行电性能测试，能够减少人工上下单料号板的测试操作，且测试工具能解决现有技术无法夹持小尺寸单料号板并对其进行电性能测试的弊端。
3、在生产板板边缘部分留有夹板区，夹板区不设置线路图形，飞针测试装置的夹具夹住夹板区，飞针在测试时直接与各单料号板的测试点位进行接触，使得与单料号板边缘部位的测试点接触良好。
4、飞针测试装置在对生产板上的单料号板进行电性能测试之前，通过激光对位孔进行对位，确定单料号板在生产板上的位置，如此能够便于准确获知单料号板网络单元位置信息，后能便于通过飞针与网络单元端部焊盘或焊环电性接触以对网络单元进行通电测试，对单料号板的电性能测试快速准确。
5、将相同的单料号板设置在生产板上的同一个区域，并由飞针测试装置对相同的单料号板依次进行电性能测试，能够提高对生产板的电性能测试速度。且对各个单料号板进行电性能测试过程中，如果有获取网络单元具有开路和/或短路信息时，则进行相应报错提示，使得生产板电性能测试完成后，将生产板切割成多块小板后，能够将有相应报错提示的小板取出报废或回收处理，并能提高产品质量，节省测试时间，提高工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例所述多料号合拼板的结构示意图。
附图标记说明：
10、生产板，11、夹板区，12、第一单料号板，13、第二单料号板，14、第三单料号板，15、第四单料号板。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
本发明所述的多料号合拼板电性能测试方法，包括如下步骤：
步骤一、将多块单料号板合拼到一块生产板10上。图1中示意出的将6个第一单料号板12、2个第二单料号板13、1个第三单料号板14及2个第四单料号板15合拼于同一块生产板上。其中，所述单料号板具有多个网络单元。各个所述单料号板的板材材质与厚度、叠层数、铜厚、油墨种类、表面工艺及制造流程均相同。所述网络单元包括由电阻、电容、电感等电子元件串联和/或并联形成的支路，即网络单元中的各个电子元件并非是孤立的，其各个电子元件之间均相互电性连接。
步骤二、获取各个所述单料号板的网络单元位置信息。
获取各个所述单料号板的网络单元位置信息的步骤包括如下步骤：根据所述单料号板的各层线路图形相应生成所述网络单元信息；将所述单料号板的外层线路图形匹配到所述生产板10的钻带上；所述飞针测试装置根据所述外层线路图形与所述网络单元信息确定所述网络单元位置信息。
步骤三、飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息，对各个所述网络单元依次进行电性能测试。所述电性能测试包括对所述网络单元是否开路和/或短路的测试。飞针测试装置测试网络单元开路和/或短路信息时，通过四根飞针分别与网络单元两端位于生产板10上的焊盘或焊环相接触，通电测试电容和/或电阻信息以判断网络单元是否短路或开路,并做好相应记录。
上述的多料号合拼板电性能测试方法，通过将多块单料号板，例如6个第一单料号板12、2个第二单料号板13、1个第三单料号板14及2个第四单料号板15合拼到一块生产板10上，并获取各单料号板的网络单元位置信息，根据各单料号板的网络单元位置信息对各个单料号板网络单元依次进行测试。如此整块生产板10可放入测试装置中一次测试完成，无需如现有技术将生产板10分割成多块小板后，再将小板一一放入飞针测试装置中进行电性能测试，本发明能大大减少了上下板于飞针测试装置中的步骤，大大提高了工作效率，极大的减小了人力成本。另外，将多块单料号板集中于一块生产板10放入飞针测试装置中依次进行电性能测试，能够减少人工上下单料号板的测试操作。
如图1所示的生产板10，如果先被分割成6个第一单料号板12、2个第二单料号板13、1个第三单料号板14及2个第四单料号板15，然后再将单料号板依次送入飞针测试装置进行电性能测试，由于第一单料号板12、第二单料号板13、第三单料号板14及第四单料号板15板边夹持区宽度较小，送入飞针测试装置夹具中后，夹具将夹持住单料号板的线路图形，使得不便于飞针测试装置对单料号板边缘部位的网络单元进行测试。且对于尺寸较小的第三单料号板14，由于测试工具的夹具之间距离较大，使得无法夹持小尺寸单料号板并对其进行电性能测试。
所述生产板10两端分别设置有夹板区11，所述夹板区11的宽度为1cm～5cm。在生产板10板边缘部分留有夹板区11，夹板区11不设置线路图形，飞针测试装置的夹具夹住夹板区11，飞针在测试时直接与各单料号板的测试点位进行电性接触，使得与单料号板边缘部位的测试点接触良好。
所述生产板10上设置有若干个激光对位孔16，图1中示意出的激光对位孔16有四个，并分别位于生产板10的四个角落。所述飞针测试装置对所述生产板10进行电性能测试之前先与所述激光对位孔16通过激光对位以确定各个所述单料号板在所述生产板10上的位置。所述飞针测试装置对所述单料号板依次进行电性能测试，在测试所述单料号板的电性能步骤之前与激光对位孔16通过激光对位以确定所述单料号板在所述生产板10上的位置。飞针测试装置在对生产板10上的单料号板进行电性能测试之前，通过激光对位孔16进行对位，确定单料号板在生产板10上的位置，如此能够便于准确获知单料号板网络单元位置信息，后能便于通过飞针与网络单元端部焊盘或焊环电性接触以对网络单元进行通电测试，对单料号板的电性能测试快速准确。
所述生产板10上的相同单料号板具有两个以上。两个以上相同的所述单料号板可以在所述生产板10上随意排版。所述飞针测试装置对两个以上相同的所述单料号板依次进行电性能测试。当所述飞针测试装置测试到所述网络单元具有开路和/或短路信息时，则进行相应报错提示，具体的说，测试过程中如发现网络开路或者短路则会生成错误网络的网络坐标和网络号。在进行报错提示后，继续对其它网络单元电性能测试进行测试，并做好相应记录。其中，测试软件会对出现错误的单元用红色底纹标识，合格的单元用绿色底纹标识，测试完成后将红色单元坐标进行修理/报废，待修理合格需要重新测试；如果需要报废，则在该单元上贴上报废标签(写上缺陷名称和责任工序、料号等信息)和电性能破坏标签，待铣成小板后则取出报废和提交MRB(报废房)回收处理。
或者，在对某块单料号板出现报错提示时停止对当前所述单料号板的电性能测试，而转向对其它未进行电性能测试的所述单料号板的电性能测试。如此，将相同的单料号板设置在生产板10上的同一个区域，并由飞针测试装置对相同的单料号板依次进行电性能测试，能够提高对生产板10的电性能测试速度。且对各个单料号板进行电性能测试过程中，如果有获取网络单元具有开路和/或短路信息时，则进行相应报错提示，并转向对其它未进行电性能测试的所述单料号板的电性能测试，使得生产板10电性能测试完成后，将生产板10切割成多块小板后，能够将有相应报错提示的小板取出报废或回收处理，并能节省测试时间，提高工作效率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
将多块单料号板合拼到一块生产板上，其中，所述单料号板具有多个网络单元；
获取各个所述单料号板的网络单元位置信息；
飞针测试装置根据各个所述网络单元位置信息，对各个所述网络单元依次进行电性能测试；其中，所述电性能测试包括所述网络单元是否开路和/或短路的测试。
2.根据权利要求1所述的多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，各个所述单料号板的板材材质与厚度、叠层数、铜厚、油墨种类、表面工艺及制造流程均相同。
3.根据权利要求1所述的多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，所述生产板两端分别设置有夹板区，所述夹板区的宽度为1cm～5cm。
4.根据权利要求1所述的多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，所述生产板上设置有若干个激光对位孔，所述飞针测试装置对所述生产板进行电性能测试之前先与所述激光对位孔通过激光对位以确定各个所述单料号板在所述生产板上的位置。
5.根据权利要求4所述的多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，所述飞针测试装置对所述单料号板依次进行电性能测试，在测试所述单料号板的电性能步骤之前与激光对位孔通过激光对位以确定所述单料号板在所述生产板上的位置。
6.根据权利要求5所述的多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，所述生产板上的相同单料号板具有两个以上，所述飞针测试装置对两个以上相同的所述单料号板依次进行电性能测试。
7.根据权利要求1所述的多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，获取各个所述单料号板的网络单元位置信息的步骤包括如下步骤：
根据所述单料号板的各层线路图形相应生成所述网络单元信息；
将所述单料号板的外层线路图形匹配到所述生产板的钻带上；
所述飞针测试装置根据所述外层线路图形与所述网络单元信息确定所述网络单元位置信息。
8.根据权利要求1至7任一项所述的多料号合拼板电性能测试方法，其特征在于，当所述飞针测试装置测试到所述网络单元具有开路和/或短路信息时，则进行相应报错提示。
9.根据权利要求1至7任一项所述的多料号合拼板电性能测试方法，所述网络单元为包括电阻、电容及电感中的至少一种串联和/或并联所形成的支路。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105629152A (zh) * 2015-12-22 2016-06-01 深圳崇达多层线路板有限公司 提高无定位孔pcb单元板测试速度的方法及其装置
WO2017032278A1 (zh) * 2015-08-21 2017-03-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法
CN107567188A (zh) * 2017-08-10 2018-01-09 勤基电路板（深圳）有限公司 印制电路板的加工方法、设备及印制电路板
CN108541146A (zh) * 2018-04-24 2018-09-14 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种全印制单层fpc的全加成法技术
CN109738789A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110196389B (zh) * 2019-06-28 2024-07-19 飞毛腿电池有限公司 一种整拼板装pcb板测试方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5633596A (en) * 1994-01-11 1997-05-27 Key Solutions Ltd. Fixtureless automatic test equipment and a method for registration for use therewith
US20020175672A1 (en) * 2001-05-22 2002-11-28 Jacobsen Chris R. Circuit board coupon tester
KR20020090426A (ko) * 2001-05-25 2002-12-05 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 소자용 병렬 실장 검사 기판
TW515905B (en) * 2000-03-20 2003-01-01 Atg Test Systems Gmbh & Amp Co Circuit board tester
CN201986253U (zh) * 2010-10-31 2011-09-21 中山市兴达电路板有限公司 一种电路板新型定位结构
CN203457418U (zh) * 2013-09-29 2014-02-26 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种可测试背钻孔的线路板
CN104281745A (zh) * 2014-09-28 2015-01-14 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种利用指定格式文件的钻孔方法
CN204188769U (zh) * 2014-11-27 2015-03-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种pcb拼板测试装置
CN104797092A (zh) * 2015-04-08 2015-07-22 广州杰赛科技股份有限公司 Pcb板的拼板方法和系统

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10170584A (ja) * 1996-12-12 1998-06-26 Mitsubishi Electric Corp 可動プローブ式プリント配線板導通検査用データ作成装置
WO2000017662A1 (de) * 1998-09-24 2000-03-30 Mci Computer Gmbh Testvorrichtung für module
TW561263B (en) * 2001-03-10 2003-11-11 Samsung Electronics Co Ltd Parallel test board used in testing semiconductor memory devices
CN101071156B (zh) * 2006-05-11 2010-04-07 鸿骐昶驎科技股份有限公司 多联板的次品检测装置及方法
CN102856214A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 鸿骐新技股份有限公司 电路板置件方法
CN204129159U (zh) * 2014-09-18 2015-01-28 上海美维电子有限公司 新型高密度互连线路板
CN204129075U (zh) * 2014-09-18 2015-01-28 中山市智牛电子有限公司 一种检测cv59h-a42-11tv板卡的工装检测装置
CN105137263B (zh) * 2015-08-21 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5633596A (en) * 1994-01-11 1997-05-27 Key Solutions Ltd. Fixtureless automatic test equipment and a method for registration for use therewith
TW515905B (en) * 2000-03-20 2003-01-01 Atg Test Systems Gmbh & Amp Co Circuit board tester
US20020175672A1 (en) * 2001-05-22 2002-11-28 Jacobsen Chris R. Circuit board coupon tester
KR20020090426A (ko) * 2001-05-25 2002-12-05 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 소자용 병렬 실장 검사 기판
CN201986253U (zh) * 2010-10-31 2011-09-21 中山市兴达电路板有限公司 一种电路板新型定位结构
CN203457418U (zh) * 2013-09-29 2014-02-26 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种可测试背钻孔的线路板
CN104281745A (zh) * 2014-09-28 2015-01-14 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种利用指定格式文件的钻孔方法
CN204188769U (zh) * 2014-11-27 2015-03-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种pcb拼板测试装置
CN104797092A (zh) * 2015-04-08 2015-07-22 广州杰赛科技股份有限公司 Pcb板的拼板方法和系统

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017032278A1 (zh) * 2015-08-21 2017-03-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法
CN105629152A (zh) * 2015-12-22 2016-06-01 深圳崇达多层线路板有限公司 提高无定位孔pcb单元板测试速度的方法及其装置
CN105629152B (zh) * 2015-12-22 2018-10-02 深圳崇达多层线路板有限公司 提高无定位孔pcb单元板测试速度的方法及其装置
CN107567188A (zh) * 2017-08-10 2018-01-09 勤基电路板（深圳）有限公司 印制电路板的加工方法、设备及印制电路板
CN108541146A (zh) * 2018-04-24 2018-09-14 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种全印制单层fpc的全加成法技术
CN109738789A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 大族激光科技产业集团股份有限公司 飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质
CN109738789B (zh) * 2019-01-02 2021-09-21 深圳市大族数控科技股份有限公司 飞针测试机测试方法、装置、飞针测试机及存储介质

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