CN204129159U - 新型高密度互连线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型高密度互连线路板,包括至少一个待测试线路；其特征在于，还包括导线；所述导线将各待测试线路串联；所述导线的两端分别设有一个总测试盘。本实用新型提供的新型高密度互连线路板，使得配套的测试装置的结构得到简化，大大减少了测试所需装置数量，降低了测试成本。占地空间也缩小，提高了空间利用率。

Description

新型高密度互连线路板

技术领域

本实用新型涉及一种新型高密度互连线路板。

背景技术

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分。近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求。传统的线路板制作工艺，通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展。但线宽或线距的减小量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(High Density InterconnectTechnology，HDI)应运而生。高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板。如图1所示，传统高密度互连线路板1中各层导电线路11通过填充有导电物质的盲孔12实现连通。

盲孔12导电性能的好坏直接影响产品的品质。盲孔的导电性能不可靠，就会导致高密度互连线路板的线路发生断路或短路现象。该种断路或短路板派送给客户，会给客户的使用带来极大的影响，需要在出厂之前对盲孔导电性能进行严格检测。

如图2所示，传统高密度互连线路板1包括多个待测试线路(图中未示出)。每个待测试线路中的连有一个或一个以上的盲孔，且每个待测试线路的两端均设有一个子测试盘13。在每个待测试线路的两端施加一电源，电源通过探针与子测试盘13连接。使待测试线路成为一导通电路。若该电路内有稳定电流流通，则说明待测试线路中的盲孔导电性能良好；若该电路内无电流流通，则说明发生断路或局部短路现象，待测试线路中的盲孔的导电性能不可靠。

随着电子产品不断地向更小、更薄的方向发展，高密度互连线路板的线密度也越来越大，所需要开设的盲孔数量越来越多。一个高密度互连线路板上的待测试线路也越来越多。而上述传统高密度互连线路板的盲孔导电性能测试方法，一个待测试线路就需要一个稳定电源，一个电源就需要配套一对探针与子测试盘13连接，再加上固定这些探针所需的夹具，使得盲孔导电性能的测试成本越来越高，测试装置占用空间越来越大，结构也越来越复杂。另一方面，对于不同型号的高密度互连线路板，盲孔开设的位置、数量也不同，导致待测试线路的端点位置和数量也不相同。测试的高密度互连线路板的型号改变，测试装置中固定探针和线路板的夹具也需更换，操作繁琐、效率低，无法适应大规模批量化生产。每种结构的高密度互连线路板配套一种夹具，存储这些夹具需占用大量的空间，经济效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种节省测试成本的新型高密度互连线路板。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

新型高密度互连线路板,包括至少一个待测试线路；其特征在于，还包括导线；所述导线将各待测试线路串联；所述导线的两端分别设有一个总测试盘。

优选地是，所述导线的宽度大于0.5mm。

优选地是，所述总测试盘为铜盘。

优选地是，还包括至少两个定位孔。

优选地是，所述定位孔为圆柱形通孔。

优选地是，所述定位孔的直径为0.5～5mm。

优选地是，所述待测试线路中连有填充有导电物质的盲孔。

优选地是，每个待测试线路的两个端点分别与一子测试盘连接。

本实用新型提供的新型高密度互连线路板，包括至少一个待测试线路。待测试线路中可连有一个或一个以上的盲孔。设置导线将所有的待测试线路串联，并在该导线的两端分别设置一总测试盘。在导线的两端施加一电源，使串联有所有待测试线路的导线成为一总回路。若该总回路内有稳定电流流通，则说明各待测试线路中的盲孔导电性能均良好；若该总回路内无电流流通，则说明至少一个待测试线路发生断路或局部短路现象，线路中的盲孔的导电性能不可靠。从而判断该新型高密度互连线路板存在缺陷，需进一步补救。

不论新型高密度互连线路板上的待测试线路有多少个，仅需提供一个电源施加在导线的两端，连接电源和总测试盘的探针也仅需一对，使得配套的测试装置的结构得到简化，大大减少了测试所需装置数量，降低了测试成本。占地空间也缩小，提高了空间利用率还可进一步将各型号高密度互连线路板上的总测试盘设置在同一位置，从而使测试装置中所需的固定探针的夹具具有相同结构，具有通用性，在测试的新型高密度互连线路板的型号改变时，省去了更换夹具的工序，操作简化，效率提高，适应大规模批量化生产。同时节省了夹具的数量，大大节省了存储夹具所占用的空间，提高了经济效率。

新型高密度互连线路板上还设有定位孔，该定位孔与测量装置上的定位装置配合，使新型高密度互连线路板定位在测试装置上的指定位置，并使总测试盘与探针对位接触。

每个待测试线路的两端还设有一个子测试盘。上述测试过程中若出现电路内无电流流通的现象，还可通过人工操作，将连有探针的电源与任一个待测试线路两端的子测试盘连接，使待测试线路成为一子回路。若该子回路内有稳定电流流通，则说明待测试线路中的盲孔导电性能良好；若该子回路内无电流流通，则说明发生断路或局部短路现象，待测试线路中的盲孔的导电性能不可靠。从而确定新型高密度互连线路板中发生断路或局部短路的盲孔的准确位置，并进行补救。

附图说明

图1为传统高密度互连线路板的结构剖视图；

图2为传统高密度互连线路板的结构俯视图；

图3为实施例1的新型高密度互连线路板的结构俯视图；

图4为用于测试实施例1的新型高密度互连线路板的测试装置的结构示意图；

图5为用于测试实施例2的新型高密度互连线路板的测试装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例1

如图3所示，新型高密度互连线路板2包括八个待测试线路(待测试线路位于新型高密度互连线路板2的内部，图中未示出)，每个待测试线路中均连有一个或一个以上的填充有导电物质的盲孔。每个待测试线路的两个端点分别与一子测试盘21连接，即共有16个子测试盘21。

新型高密度互连线路板2还包括宽度大于0.5mm的导线22。导线22的宽度大于0.5mm，可尽量减少导线22自身的电阻值。导线22的周围需留有空白区域，即导线22与新型高密度互连线路板2上的导电线路29之间设有空隙，避免发生短路。导线22将各待测试线路串联。导线22的两端分别设有一个总测试盘23。总测试盘23为铜盘。两个总测试盘23设置在新型高密度互连线路板2的其中一个表面上。

新型高密度互连线路板2还包括两个定位孔24。定位孔24为直径在0.5～5mm范围内的圆柱形通孔。

采用测试装置测试新型高密度互连线路板2的方法如下：

如图4所示，提供一测试装置3。测试装置3包括支撑板31和压板32。支撑板31上设有四个竖直的导向杆33。导向杆33贯穿压板32，且压板32可沿导向杆33朝向或背离支撑板31移动。支撑板31的上表面还设有两个定位销34，定位销34与新型高密度互连线路板2上的定位孔24相适应。测试装置3还包括两个探针35。两个探针35贯穿支撑板31，且凸出支撑板31上表面地设置。贯穿支撑板31的两个探针35的下端与一电源36连接。支撑板31即为固定探针35的夹具。

将新型高密度互连线路板2放置在支撑板31的上表面，并使设有总测试盘23的表面朝下。定位销34贯穿定位孔24，将新型高密度互连线路板2定位在支撑板31上的指定位置。移动压板32使其朝向支撑板31移动并与新型高密度互连线路板2接触，使探针35与新型高密度互连线路板2上的总测试盘23对位接触，完成在新型高密度互连线路板2的导线22的两端施加电源36。使串联有所有待测试线路的导线22成为一总回路。若该总回路内有稳定电流流通，则说明各待测试线路中的盲孔导电性能均良好；若该总回路内无电流流通，则说明至少一个待测试线路发生断路或局部短路现象，线路中的盲孔的导电性能不可靠。从而判断该新型高密度互连线路板存在缺陷，需进一步补救。

测试完成后，由于导线22与新型高密度互连线路板2上的导电线路29之间设有空隙，可采用切割工具将导线22所在区域与导电线路29所在区域切割分离，避免导线22影响导电线路的后续使用。

实施例2

与实施例1不同的是，本实施例的新型高密度互连线路板2具有十六个待测试线路。十六个待测试线路分为两部分，分别通过两路导线22串联。两路导线22设有的总测试盘23分别设置在新型高密度互连线路板2的两个相对的表面上。

如图5所示，对本实施例的新型高密度互连线路板2进行测试时，可在测试装置3的压板32上增设两个探针35，并使这两个探针35与一个电源36连接。将新型高密度互连线路板2放置在支撑板31上，新型高密度互连线路板2的上表面和下表面均设有总测试盘23。移动压板32使其朝向支撑板31移动并与新型高密度互连线路板2接触，使压板32上的探针35与新型高密度互连线路板2上表面的总测试盘23对位接触，支撑板31上的探针35与新型高密度互连线路板2下表面的总测试盘23对位接触，从而完成在新型高密度互连线路板2的每一路导线22的两端施加电源36。

本实用新型中的上、下、水平、竖直，均以图4为参考，为清楚地说明本实用新型而使用的相对概念。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。

Claims (8)

1.新型高密度互连线路板,包括至少一个待测试线路；其特征在于，还包括导线；所述导线将各待测试线路串联；所述导线的两端分别设有一个总测试盘。

2.根据权利要求1所述的新型高密度互连线路板，其特征在于，所述导线的宽度大于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的新型高密度互连线路板，其特征在于，所述总测试盘为铜盘。

4.根据权利要求1所述的新型高密度互连线路板，其特征在于，还包括至少两个定位孔。

5.根据权利要求4所述的新型高密度互连线路板，其特征在于，所述定位孔为圆柱形通孔。

6.根据权利要求5所述的新型高密度互连线路板，其特征在于，所述定位孔的直径为0.5～5mm。

7.根据权利要求1所述的新型高密度互连线路板，其特征在于，所述待测试线路中连有填充有导电物质的盲孔。

8.根据权利要求1所述的新型高密度互连线路板，其特征在于，每个待测试线路的两个端点分别与一子测试盘连接。