CN101887101B - 一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法，首先将耐电压&绝缘电阻测试仪的电压输出接口通过电压输出导线与测试下模具的下模具接口连接，以及将回路接口通过回路导线与测试上模具的上模具接口连接，然后利用测试上模具和测试下模具将单面铝基印制电路板固定，从而形成单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模以及耐电压&绝缘电阻测试仪之间的闭合导通回路，同时在耐电压&绝缘电阻测试仪上设定测试所需要的耐电压值、漏电电流预置值、频率、测试时间以及电压爬升时间等参数，实现对单面铝基印制电路板的测试。与现有技术相比，本发明解决了目前测试机无法对单面铝基印制电路板进行耐高压测试的缺点，具有测试速度快、性能好、效率高、成本低等特点。

Description

一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及印制电路板测试技术，特别涉及的是一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法。

背景技术

随着电子技术及印制电路板制造技术的发展，现在的电子产品日趋复杂，对单面铝基印制电路板的质量要求也越来越高，尤其是为了保证电子产品能够在雷电、通电瞬间过压等情况下能够正常使用，在印制电路板成品出货之前，需要对其进行严格的耐高压检测。通过测试装置检测单面铝基印制电路板在设定电压范围内是否存在被击穿现象以及漏电电流是否小于漏电电流预置值等。

目前在对单面铝基印制电路板进行的耐高压测试过程中，耐电压设定范围为1000-6000V，漏电电流通常设定为2mA，最佳设定值为1mA。当在设定电压值的范围内，单面铝基印制电路板无漏电、闪络等不良现象以及漏电电流值≤漏电电流预置值时，即可判定单面铝基印制电路板符合品质要求。

但是，PCB行业中现有测试装置的电压可调控范围为50-300V，与耐高压测试所需1000-6000V电压的要求相距甚远，根本无法进行耐高压测试。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法，以解决目前PCB行业中现有测试装置无法进行耐高压测试的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，包括机台，机台上安装有操作台(15)和测试架(2)，测试架(2)通过支架支撑位于操作台(15)正上方，所述操作台(15)上安装有测试下模具(4)，测试架(2)上安装有压床(14)，该压床(14)通过测试架(2)控制进行升降，且在压床(14)的底面固定安装有测试上模具(3)，所述测试上模具(3)与测试下模具(4)对应处于同一垂直平面上。

其中还包括有一耐电压&绝缘电阻测试仪(1)，该耐电压&绝缘电阻测试仪(1)的电压输出接口(20)通过电压输出导线(5)与测试下模具(4)的下模具接口(16)连接，回路接口(21)通过回路导线(6)与测试上模具(3)的上模具接口(19)连接。

其中所述测试上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具边框(23)以及设置在上模具底座(22)上的多个上模具测试针(25)，所述上模具边框(23)一侧设置有一个上模具接口(19)，该上模具接口(19)与上述上模具测试针(25)之间通过耐高压导线(24)串联。

其中所述上模具测试针(25)为弹簧式。

其中所述测试下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具边框(27)以及设置在下模具底座(26)上的多个工作铜箔面，所述工作铜箔面上分别设置有多个下模具测试针(28)，在下模具边框(27)一侧设置有与工作铜箔面数量对应的下模具接口(16)，工作铜箔面上的下模具测试针(28)通过连接导线(29)和与其对应的下模具接口(16)连接。

其中所述下模具测试针(28)为弹簧式。

其中所述测试架(2)上还设置有上升按钮(17)和下降按钮(18)，通过该上升按钮(17)和下降按钮(18)以控制压床(14)的上升和下降。

另外本发明还提供了一种单面铝基印制电路板的耐高压测试方法，具体包括以下步骤：

a：将成品单面铝基印制电路板放置在测试下模具之上，并使铝基面朝上，导线图形铜面朝下；

b：控制压床运行，使测试上模具与测试下模具闭合，使成品单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模以及耐电压&绝缘电阻测试仪形成闭合的导通回路；

c：启动耐电压&绝缘电阻测试仪进行测试。

其中步骤c具体包括：

测试过程中，耐电压&绝缘电阻测试仪的PASS指示灯亮起，则表示测试结果合格；当FAIL指示灯亮起，则表示测试不合格，其分为两种情况：实测耐电压值≤小于设定耐电压值，单面铝基印制电路板被击穿；实测漏电电流值≥漏电电流预置值，单面铝基印制电路板漏电。

本发明将专用测试模具固定安装在测试机的测试架上，并利用测试上模具和测试下模具将单面铝基印制电路板固定，以形成单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模以及耐电压&绝缘电阻测试仪之间的闭合导通回路，同时在耐电压&绝缘电阻测试仪上设定测试所需要的耐电压值、漏电电流预置值、频率、测试时间以及电压爬升时间等参数，实现对单面铝基印制电路板的测试。与现有技术相比，本发明解决了目前测试机无法对单面铝基印制电路板进行耐高压测试的缺点，具有测试速度快、性能好、效率高、成本低等特点。

附图说明

图1为本发明测试装置立体结构示意图。

图2为本发明测试装置主视图。

图3为本发明耐电压&绝缘电阻测试仪主视图。

图4为本发明测试上模具主视图。

图5为本发明测试下模具主视图。

图中标识说明：耐电压&绝缘电阻测试仪1、测试架2、测试上模具3、测试下模具4、电压输出导线5、回路导线6、电源开关7、启动开关8、复位按钮9、按键10、PASS指示灯11、FAIL指示灯12、高电压指示灯13、压床14、操作台15、下模具接口16、上升按钮17、下降按钮18、上模具接口19、电压输出接口20、回路接口21、上模具底座22、上模具边框23、耐高压导线24、上模具测试针25、下模具底座26、下模具边框27、下模具测试针28、连接导线29。

具体实施方式

本发明的核心思想是：首先将耐电压&绝缘电阻测试仪的电压输出接口通过电压输出导线与测试下模具的下模具接口连接，以及将回路接口通过回路导线与测试上模具的上模具接口连接，然后利用测试上模具和测试下模具将单面铝基印制电路板固定，从而形成单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模以及耐电压&绝缘电阻测试仪之间的闭合导通回路，同时在耐电压&绝缘电阻测试仪上设定测试所需要的耐电压值、漏电电流预置值、频率、测试时间以及电压爬升时间等参数，实现对单面铝基印制电路板的测试。

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

请参见图1、图2、图3所示，本发明提供了一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，该装置包括机台，机台上安装有操作台15、测试架2以及耐电压&绝缘电阻测试仪1，所述操作台15为矩形平台，测试架2位于操作台15的正上方，其中测试架2上包括有四个支撑柱，这四个支撑柱分别位于操作台15四个边角的外侧，以形成一支撑结构。所述测试架2上安装有压床14，该压床14的四个边角活动固定在上述支撑柱上，并可通过电机控制沿着上述支撑柱上下运动。

操作台15上安装有测试下模具4，对应的在压床14的底面安装有测试上模具3，该测试上模具3位于测试下模具4正上方，且测试上模具3在操作台15上的垂直投影与测试下模具4重合。

操作台15通过电机控制位于测试架2上的压床14，在操作台15上设置有上升按钮17和下降按钮18，通过该升按钮17和下降按钮18可控制压床14的上升与下降，从而使测试上模具3与测试下模具4闭合。

在机台上操作台15的一侧还安装有一个耐电压&绝缘电阻测试仪1，该耐电压&绝缘电阻测试仪1上设置有电源开关7、启动开关8、复位按钮9、按键10、PASS指示灯11、FAIL指示灯12、高电压指示灯13以及电压输出接口20、回路接口21，其中电压输出接口20通过电压输出导线5与测试下模具4的下模具接口16连接，回路接口21通过回路导线6与测试上模具3的上模具接口19连接。

耐电压&绝缘电阻测试仪1上还安装有显示屏，通过按键10可设定测试所需要的耐电压值、漏电电流预置值、频率、测试时间以及电压爬升时间等参数，并通过显示屏进行直观显示。

如图4所示，图4为本发明测试上模具主视图。测试上模具3安装在压床14上，其中所述测试上模具3包括上模具底座22、上模具边框23以及设置在上模具底座22上的多个上模具测试针25，上模具底座22和上模具边框23采用不导电的塑料材质制成，上模具测试针25采用弹簧式。

上模具边框23的一侧设置有一个上模具接口19，该上模具接口19与上述上模具测试针25之间通过耐高压导线24串联，且通过回路导线6与耐电压&绝缘电阻测试仪1的回路接口21连通。

如图5所示，图5为本发明测试下模具主视图。其中所述测试下模具4包括下模具底座26、下模具边框27以及设置在下模具底座26上的多个工作铜箔面，这里的下模具底座26、下模具边框27采用的也是不导电的塑料材质制成。

上述工作铜箔面上分别设置有多个下模具测试针28，在同一个工作铜箔面上的下模具测试针28之间通过连接导线29串联在一起，而在下模具边框27一侧设置有与工作铜箔面数量对应的下模具接口16，每一个工作铜箔面对应有一个下模具接口16，每一个工作铜箔面上的下模具测试针28通过连接导线29串联后再与该工作铜箔面对应的下模具接口16连接，而这些下模具接口16汇集后则通过电压输出导线5与耐压及绝缘电阻测试仪1的电压输出接口20连接。

以上是对本发明所述的一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置进行的说明，下面将对本发明的测试方法做进一步的描述。

本发明还提供了一种单面铝基印制电路板的耐高压测试方法，具体包括以下步骤：

a：将成品单面铝基印制电路板放置在测试下模具之上，并使铝基面朝上，导线图形铜面朝下；

b：控制压床运行，使测试上模具与测试下模具闭合，使成品单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模具以及耐电压&绝缘电阻测试仪形成闭合的导通回路；

按下测试架的下降按钮，通过压床的下降动作将测试上模具与测试下模具闭合，其中测试上模具与测试下模具各自的测试针分别与铝基面、导电图形的焊接PAD相接触，然后将耐电压&绝缘电阻测试仪、测试模具、单面铝基印制电路板形成闭合的导通回路；

c：启动耐电压&绝缘电阻测试仪进行测试。

其中步骤c具体包括：

测试过程中，耐电压&绝缘电阻测试仪的PASS指示灯亮起，则表示测试结果合格；当FAIL指示灯亮起，则表示测试不合格，其分为两种情况：实测耐电压值≤小于设定耐电压值，单面铝基印制电路板被击穿；实测漏电电流值≥漏电电流预置值，单面铝基印制电路板漏电。

测试完毕后按下耐电压&绝缘电阻测试仪的复位按钮，再按下测试架的上升按钮，使压床上升，此时测试上模具和测试下模具分开，操作员取出测试板，并标示相应的测试结果。

之后取换上下一个测试板，重复以上步骤。

本发明所述的一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法，在不增加生产成本的基础上，很好的解决了现有测试机无法进行耐高压测试的问题，从而确保了单面铝基印制电路板的品质。

以上是对本发明所提供的一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置及测试方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于包括机台，机台上安装有操作台(15)和测试架(2)，测试架(2)通过支架支撑位于操作台(15)正上方，所述操作台(15)上安装有测试下模具(4)，测试架(2)上安装有压床(14)，该压床(14)通过测试架(2)控制进行升降，且在压床(14)的底面固定安装有测试上模具(3)，所述测试上模具(3)与测试下模具(4)对应处于同一垂直平面上，还包括有一耐电压及绝缘电阻测试仪(1)，该耐电压及绝缘电阻测试仪(1)的电压输出接口(20)通过电压输出导线(5)与测试下模具(4)的下模具接口(16)连接，回路接口(21)通过回路导线(6)与测试上模具(3)的上模具接口(19)连接，所述测试上模具(3)包括上模具底座(22)、上模具边框(23)以及设置在上模具底座(22)上的多个上模具测试针(25)，所述上模具边框(23)一侧设置有一个上模具接口(19)，该上模具接口(19)与上述上模具测试针(25)之间通过耐高压导线(24)串联，所述测试下模具(4)包括下模具底座(26)、下模具边框(27)以及设置在下模具底座(26)上的多个工作铜箔面，所述工作铜箔面上分别设置有多个下模具测试针(28)，在下模具边框(27)一侧设置有与工作铜箔面数量对应的下模具接口(16)，工作铜箔面上的下模具测试针(28)通过连接导线(29)和与其对应的下模具接口(16)连接。

2.根据权利要求1所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述上模具测试针(25)为弹簧式。

3.根据权利要求1所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述下模具测试针(28)为弹簧式。

4.根据权利要求1所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试装置，其特征在于所述测试架(2)上还设置有上升按钮(17)和下降按钮(18)，通过该上升按钮(17)和下降按钮(18)以控制压床(14)的上升和下降。

5.一种采用如权利要求1所述的耐高压测试装置进行单面铝基印制电路板的耐高压测试方法，其特征在于包括步骤：

a：将成品单面铝基印制电路板放置在测试下模具之上，并使铝基面朝上，导线图形铜面朝下；

b：控制压床运行，使测试上模具与测试下模具闭合，使成品单面铝基印制电路板、测试上模具、测试下模以及耐电压及绝缘电阻测试仪形成闭合的导通回路；

c：启动耐电压及绝缘电阻测试仪进行测试。

6.根据权利要求5所述的单面铝基印制电路板的耐高压测试方法，其特征在于步骤c包括：

测试过程中，耐电压及绝缘电阻测试仪的PASS指示灯亮起，则表示测试结果合格；当FAIL指示灯亮起，则表示测试不合格，其分为两种情况：实测耐电压值≤设定耐电压值，单面铝基印制电路板被击穿；实测漏电电流值≥漏电电流预置值，单面铝基印制电路板漏电。

Images