CN109029225A - 一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法 - Google Patents

一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法 Download PDF

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陈定成
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Abstract

本发明提供了一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：S1，线路设计；S2，开料；S3，制作所述内层线路；S4，压合，组成测试板；S5，减铜；S6，打微盲孔；S7，镀铜；S8，全板电镀；S9，制作所述外层线路；S10，检测，并记录相关数据；S11，统计测试结果，评估设备是否合格；其可省去取切片以及切片研磨判读步骤，节省时间、提高效率；且可准确检测、反映各个微盲孔的质量状况，准确找出不良孔位置，有效提高检测数据准确性及检测效率。

Description

一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法
技术领域
本发明涉及成孔质量检测领域，更具体的涉及一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法。
背景技术
传统方法检测镭射成孔质量是利用抽样检测，即一块板分成若干区域，然后在每个区域随机取部分孔切片确认镭射微盲孔的质量，这样的方式不仅取切片麻烦，而且并不能反映所有孔的真实质量状态，随机性大，检测数据误差大；也比较浪费时间，尤其是取切片和切片研磨评判。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其可省去取切片以及切片研磨判读步骤，节省时间、提高效率；且可准确检测、反映各个微盲孔的质量状况，准确找出不良孔位置，有效提高检测数据准确性及检测效率。
为达此目的，本发明采用以下的技术方案：
本发明提供了一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：
S1，线路设计，将所需制作的线路板所有的盲孔进行记录并绘制孔位图案，设计内层线路及外层线路，并根据所述内层线路及所述外层线路设计对应的测试板轮廓；
S2，开料，将基板及绝缘薄片以所述测试板轮廓进行切割；
S3，制作所述内层线路，在所述基板的一面印制所述内层线路；
S4，压合，将所述基板与所述绝缘薄片压合组合成测试板，且印制有所述内层线路的一面朝向所述绝缘薄片；所述测试板有双层结构或三层结构，双层结构包括相互压合的一块所述基板及一块所述绝缘薄片，三层结构包括一块所述绝缘薄片及分别压合于所述绝缘薄片两侧的两块所述基板；
S5，减铜，将所述基板远离所述绝缘薄片一侧的铜厚减薄；
S6，打微盲孔，根据所述孔位图案钻出相应孔径的微盲孔，在至少两块双层结构的所述测试板打出不同孔径的所述微盲孔、或在至少一块三层结构的所述测试板的两面打出不同孔径的所述微盲孔；
S7，镀铜，在所述微盲孔的孔壁上沉积一层薄铜；
S8，全板电镀，将所述微盲孔的孔壁上的所述薄铜加厚；
S9，制作所述外层线路，在所述基板远离所述绝缘薄片的一侧面印制所述外层线路，所述外层线路及所述内层线路将所有所述微盲孔串联、构成检测线路；
S10，检测，利用检测设备对所述检测线路进行检测；若没有开路，则钻孔质量达标；若有开路，则需要将开路的所述微盲孔找出，并记录；
S11，统计测试结果，统计不同孔径的所述微盲孔的良率状况，评估设备是否合格。
在本发明较佳的技术方案中，在S1步骤中，以亮点作为盲孔位置，以第一线条作为内层的连接线路，以第二线条作为外层连接的线路，实现将所有盲孔串联连接的效果。
在本发明较佳的技术方案中，在S5步骤中，减薄后的铜厚为0.25OZ～0.38OZ。
在本发明较佳的技术方案中，在S6步骤中，使用镭射钻孔机进行所述微盲孔的钻制。
在本发明较佳的技术方案中，在S10步骤中，所述检测设备为万用表或者飞针测试机；并且检测结果出现开路情况，需要用排除法或二分法查找、确定开路的所述微盲孔。
在本发明较佳的技术方案中，所述绝缘薄片为pp片。
本发明的有益效果为：
本发明提供的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，利用导线通断的原理把整个区域的镭射微盲孔串联成一根导线的效果，然后通过检测设备找出不良孔的位置，其可省去取切片以及切片研磨判读步骤，节省时间、提高效率；且可准确检测、反映各个微盲孔的质量状况，准确找出不良孔位置，有效提高检测数据准确性及检测效率。
附图说明
图1是本发明具体实施例中提供的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法的步骤流程图；
图2是本发明具体实施例中提供的内层线路、外层线路及微盲孔的串联线路示意图；
图3是本发明具体实施例中提供的内层线路、外层线路的线路示意图；
图4是本发明具体实施例中提供的双层结构的测试板的结构示意图；
图5是本发明具体实施例中提供的三层结构的测试板的结构示意图。
图中：
100、微盲孔；200、内层线路；300、外层线路；400、基板；500、绝缘薄片；600、测试板。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示，本发明的具体实施例中公开了一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：
S1，线路设计，如图2所示，将所需制作的线路板所有的盲孔进行记录并绘制对应微盲孔100的孔位图案，设计内层线路200及外层线路300，并根据所述内层线路200及所述外层线路300设计对应的测试板轮廓；
S2，开料，将基板400及绝缘薄片500以所述测试板轮廓进行切割；
S3，制作所述内层线路200，在所述基板400的一面印制所述内层线路200；
S4，压合，将所述基板400与所述绝缘薄片500压合组合成测试板600，且印制有所述内层线路200的一面朝向所述绝缘薄片500；所述测试板600有双层结构或三层结构，如图4所示，双层结构包括相互压合的一块所述基板400及一块所述绝缘薄片500，如有图5所示，三层结构包括一块所述绝缘薄片500及分别压合于所述绝缘薄片500两侧的两块所述基板400；
S5，减铜，将所述基板400远离所述绝缘薄片500一侧的铜厚减薄；
S6，打微盲孔100，根据所述孔位图案钻出相应孔径的微盲孔100，在至少两块双层结构的所述测试板600打出不同孔径的所述微盲孔100、或在至少一块三层结构的所述测试板600的两面打出不同孔径的所述微盲孔100；
S7，镀铜，在所述微盲孔100的孔壁上沉积一层薄铜；
S8，全板电镀，将所述微盲孔100的孔壁上的所述薄铜加厚；
S9，制作所述外层线路300，在所述基板400远离所述绝缘薄片500的一侧面印制所述外层线路300，所述外层线路300及所述内层线路200将所有所述微盲孔100串联、构成检测线路；
S10，检测，利用检测设备对所述检测线路进行检测；若没有开路，则钻孔质量达标；若有开路，则需要将开路的所述微盲孔100找出，并记录；
S11，统计测试结果，统计不同孔径的所述微盲孔100的良率状况，评估设备是否合格。
需要说明的是，所述基板包括板体及覆于板体两侧的底面铜层及表面铜层，所述基板选用厚度为0.1mm，铜厚为0.5OZ的板材，1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
上述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，利用导线通断的原理把整个区域的镭射微盲孔串联成一根导线的效果，然后通过检测设备找出不良孔的位置，其可省去取切片以及切片研磨判读步骤，节省时间、提高效率；且可准确检测、反映各个微盲孔的质量状况，准确找出不良孔位置，有效提高检测数据准确性及检测效率。
进一步地，在S1步骤中，以亮点作为微盲孔100的位置，以第一线条作为内层的连接线路，以第二线条作为外层连接的线路，实现将所有所述微盲孔100串联连接的效果；在绘制过程中，第一线条及第二线条的形状或颜色不用，以便区分内层线路及外层线路，如图3所示的，a图是内层线路200的示意图，b图是外层线路300的示意图，需要说明的是，a图及b图分别印制与所述基板400的两侧面，印制过程需注意对应位置问题。
进一步地，在S5步骤中，减薄后的铜厚为0.25OZ～0.38OZ；将所述基板外侧的铜厚减薄至激光打孔机适宜的加工范围内，可便于后续激光打孔的正常进行；1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
进一步地，在S6步骤中，使用镭射钻孔机进行所述微盲孔100的钻制；采用镭射钻孔机等激光打孔设备，可精确打孔；且可在控制钻孔机的控制程序上设定对应的打孔数、孔径、孔深、路线等等，实现自动快速打孔的功能，降低工作难度、减少工作量。
进一步地，在S10步骤中，所述检测设备为万用表或者飞针测试机；并且检测结果出现开路情况，需要用排除法或二分法查找、确定开路的所述微盲孔100；其中排除法把相邻微盲孔当成一个测试组，分段排查，从而找到具体开路的微盲孔；而二分法则是首先将整个串联的所述测试电路的中间位置的所述微盲孔作为一个测试点C点，所述测试电路的两端分别为A点及B点，将万用表的一个表笔与C点接触，接着将另一表笔与A点接触，若检测出现开路情况、则说明在AC段之间存在开路的微盲孔，反之则AC段之间不存在开路的微盲孔；然后将与A点接触的表笔移至B点并与B点接触，若检测出现开路情况、则说明在BC段之间存在开路的微盲孔，反之则BC段之间不存在开路的微盲孔；若出现AC段及BC段均无开路情况，而整条所述测试电路出现开路情况，则考虑仅有C点是开路的微盲孔；当AC段及/或BC段出现开路情况时，许对AC段或BC段进行进一步地二分法查找，将所有开路的微盲孔测出并记录。
进一步地，所述绝缘薄片500为pp片；pp片是半固化片(Pre-pregnant)，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料，是市面上可轻易采购的一种线路板生产中常见的绝缘层，其在双层结构的所述测试板600中起到绝缘层的作用，在三层结构的所述测试板600中起到绝缘层及连接层的作用。
本发明是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。

Claims (6)

1.一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，包括以下步骤：
S1，线路设计，将所需制作的线路板所有的盲孔进行记录并绘制对应微盲孔(100)的孔位图案，设计内层线路(200)及外层线路(300)，并根据所述内层线路(200)及所述外层线路(300)设计对应的测试板轮廓；
S2，开料，将基板(400)及绝缘薄片(500)以所述测试板轮廓进行切割；
S3，制作所述内层线路(200)，在所述基板(400)的一面印制所述内层线路(200)；
S4，压合，将所述基板(400)与所述绝缘薄片(500)压合组合成测试板(600)，且印制有所述内层线路(200)的一面朝向所述绝缘薄片(500)；所述测试板(600)有双层结构或三层结构，双层结构包括相互压合的一块所述基板(400)及一块所述绝缘薄片(500)，三层结构包括一块所述绝缘薄片(500)及分别压合于所述绝缘薄片(500)两侧的两块所述基板(400)；
S5，减铜，将所述基板(400)远离所述绝缘薄片(500)一侧的铜厚减薄；
S6，打微盲孔(100)，根据所述孔位图案钻出相应孔径的微盲孔(100)，在至少两块双层结构的所述测试板(600)打出不同孔径的所述微盲孔(100)、或在至少一块三层结构的所述测试板(600)的两面打出不同孔径的所述微盲孔(100)；
S7，镀铜，在所述微盲孔(100)的孔壁上沉积一层薄铜；
S8，全板电镀，将所述微盲孔(100)的孔壁上的所述薄铜加厚；
S9，制作所述外层线路(300)，在所述基板(400)远离所述绝缘薄片(500)的一侧面印制所述外层线路(300)，所述外层线路(300)及所述内层线路(200)将所有所述微盲孔(100)串联、构成检测线路；
S10，检测，利用检测设备对所述检测线路进行检测；若没有开路，则钻孔质量达标；若有开路，则需要将开路的所述微盲孔(100)找出，并记录；
S11，统计测试结果，统计不同孔径的所述微盲孔(100)的良率状况，评估设备是否合格。
2.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：
在S1步骤中，以亮点作为微盲孔(100)的位置，以第一线条作为内层的连接线路，以第二线条作为外层连接的线路，实现将所有所述微盲孔(100)串联连接的效果。
3.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：
在S5步骤中，减薄后的铜厚为0.25OZ～0.38OZ。
4.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：
在S6步骤中，使用镭射钻孔机进行所述微盲孔(100)的钻制。
5.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：
在S10步骤中，所述检测设备为万用表或者飞针测试机；并且检测结果出现开路情况，需要用排除法或二分法查找、确定开路的所述微盲孔(100)。
6.根据权利要求1所述的一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法，其特征在于：
所述绝缘薄片(500)为pp片。
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