CN215499725U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及背钻测试技术领域，具体公开了一种电路板，该电路板中，第一测试层包括第一首钻孔和两个第一测试孔，两个第一测试孔通过铜线连通，且铜线经过第一首钻孔。第二测试层包括第二首钻孔和两个第二测试孔，两个第二测试孔通过铜线连通，且铜线经过第二首钻孔。第三测试层包括第三首钻孔和两个第三测试孔，两个第三测试孔通过铜线连通，且铜线绕过第三首钻孔。检测层设有分别通过金属化孔和第一测试孔、第二测试孔和第三测试孔连通的第一检测孔、第二检测孔和第三检测孔。上述设置能完成多层电路板中的必须钻穿、不能钻穿和钻孔精度的测试，实现了对电路板的背钻孔的精准化控制，提高了成品率，满足市场需求。

Description

一种电路板

技术领域

本实用新型涉及背钻测试技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

出于对信号完整性传输、减小杂波干扰的考虑，终端客户认为金属化的PTH(通孔直插式元件)孔中无用的孔铜部分对其有重大影响。故要求PCB板的厂商除去无用的孔铜部分，而背钻正是解决这一问题性价比较高的工艺。

背钻工艺原理是在钻刀下钻时，依靠钻刀刀尖接触基板板面铜箔产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行钻孔，在达到下钻深度时停止钻孔。

目前，随着终端客户的设计方案越来越精密化，背钻孔的深度要求也越来严格，抽查的检验方式导致部分不合格的产品流入市场，无法满足市场需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板，以解决现有技术中抽检的方式无法满足市场需求的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种电路板，该电路板包括：

第一测试层，包括第一首钻孔和两个第一测试孔，其中，所述第一首钻孔已被金属化；两个所述第一测试孔通过铜线连通，且所述铜线经过所述第一首钻孔；

第二测试层，包括第二首钻孔和两个第二测试孔，其中，所述第二首钻孔已被金属化；两个所述第二测试孔通过所述铜线连通，且所述铜线经过所述第二首钻孔；

第三测试层，包括第三首钻孔和至少两组第三测试孔，每组所述第三测试孔有两个，两个所述第三测试孔通过所述铜线连通，且所述铜线绕过所述第三首钻孔；

检测层，所述第一测试层、所述第二测试层和所述检测层自下至上依次设置，所述第三测试层设于所述第一测试层和所述第二测试层之间；所述检测层设有分别和所述第一测试孔、所述第二测试孔和所述第三测试孔连通的第一检测孔、第二检测孔和第三检测孔。

作为一种电路板的优选方案，所述第一首钻孔的数量至少为三个，每个所述第一首钻孔均位于两个所述第一测试孔之间，且相互串联。

作为一种电路板的优选方案，所述第二首钻孔的数量至少为三个，每个所述第二首钻孔均位于两个所述第二测试孔之间，且相互并联。

作为一种电路板的优选方案，所述第三首钻孔的数量至少为三个，所述铜线绕过每个所述第三首钻孔时的开口交错设置。

作为一种电路板的优选方案，所述电路板还包括第四测试层，所述第四测试层位于所述第一测试层和所述第二测试层之间，所述第四测试层包括多个连接孔，多个所述连接孔金属化后分别与所述第一检测孔、所述第二检测孔和所述第三检测孔连通。

作为一种电路板的优选方案，所述第四测试层还包括多个第四首钻孔，每个所述第四首钻孔之间相互断路。

作为一种电路板的优选方案，所述检测层还包括标识组件，用于对所述第一检测孔、所述第二检测孔和所述第三检测孔进行标识。

作为一种电路板的优选方案，所述标识组件包括围设于所述第一检测孔外周的方形件，用于标记第一检测孔。

作为一种电路板的优选方案，所述标识组件包括围设于所述第二检测孔外周的圆形件，用于标记第二检测孔。

作为一种电路板的优选方案，所述标识组件包括围设于所述第三检测孔一侧的层数提示件，用于标记第三检测孔能够检测的层数。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供一种电路板，该电路板通过设置第一测试层、第二测试层、第三测试层和检测层，能完成多层电路板中的必须钻穿、不能钻穿和钻孔精度的测试，实现了对电路板的背钻孔的精准化控制，提高了成品率，满足市场需求。

附图说明

图1为本实用新型实施例中第一测试层的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中第二测试层的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中第三测试层的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中检测层的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中第四测试层的结构示意图。

图中：

1、第一测试层；11、第一测试孔；12、第一首钻孔；

2、第二测试层；21、第二测试孔；22、第二首钻孔；

3、第三测试层；31、第三测试孔；32、第三首钻孔；

4、检测层；41、第一检测孔；42、第二检测孔；43、第三检测孔；44、方形件；45、圆形件；

5、第四测试层；51、连接孔；52、第四首钻孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-4所示，本实施例提供一种电路板，该电路板包括第一测试层1、第二测试层2、第三测试层3和检测层4。其中，第一测试层1包括第一首钻孔12和两个第一测试孔11，其中，第一首钻孔12已被金属化；两个第一测试孔11通过铜线连通，且铜线经过第一首钻孔12。第二测试层2包括第二首钻孔22和两个第二测试孔21，其中，第二首钻孔22已被金属化；两个第二测试孔21通过铜线连通，且铜线经过第二首钻孔22。第三测试层3包括第三首钻孔32和至少两组第三测试孔31，每组第三测试孔31有两个，两个第三测试孔31通过铜线连通，且铜线绕过第三首钻孔32。本实施例中，第三测试层3包括四组第三测试孔31。第一测试层1、第二测试层2和检测层4自下至上依次设置，第三测试层3设于第一测试层1和第二测试层2之间；第一首钻孔12、第二首钻孔22和第三首钻孔32相互连通，检测层4设有分别通过金属化孔和第一测试孔11、第二测试孔21和第三测试孔31连通的第一检测孔41、第二检测孔42和第三检测孔43。

本实施例中，该电路板通过设置第一测试层1、第二测试层2、第三测试层3和检测层4，能完成多层电路板中的必须钻穿、不能钻穿和钻孔精度的测试，实现了对电路板的背钻孔的精准化控制，提高了成品率，满足市场需求。

当检测不能钻穿层时，本实施例中，作为优选，第一首钻孔12的数量至少为三个，每个第一首钻孔12均位于两个第一测试孔11之间，且相互串联。借助上述设置，当其中一个与第一首钻孔12相对应的背钻孔钻穿了第一测试层1后，两个第一测试孔11之间的铜线被截断，导致两个第一测试孔11之间断路，由此可知，背钻孔失败；反之，两个第一测试孔11之间的铜线未被截断，两个第一测试孔11之间依然通路，则背钻孔成功。

当检测必须钻穿层时，本实施例中，优选地，第二首钻孔22的数量至少为三个，每个第二首钻孔22均位于两个第二测试孔21之间，且相互并联。借助上述设置，当所有的与第二首钻孔22相对应的背钻孔钻穿了第二测试层2后，两个第二测试孔21之间的铜线均被截断，导致两个第二测试孔21之间断路，由此可知，背钻孔成功；反之，两个第二测试孔21之间的铜线未被全部截断，两个第二测试孔21之间依然通路，则背钻孔失败。

作为优选，第三首钻孔32的数量至少为三个，铜线绕过每个第三首钻孔32时的开口交错设置。该设置能对多个背钻孔的钻孔精度进行测试，其中，当某一个背钻孔的精度不合格，就会将该背钻孔对应的第三首钻孔32周围的铜线截断，导致两个第三测试孔31之间断路。

需要说明的是，检测过程使用万用表，利用万用表检测电路的通路和断路为本领域的常规设置，因此，万用表的结构和使用方法在此不再赘述。

本实施例中，可选地，铜线均为雕刻绝缘板上的铜皮形成。

如图5所示，在某些多层电路板中，背钻孔的深度不需要控制。因此，面对此类情况，本实施例中，作为优选，电路板还包括第四测试层5，第四测试层5包括多个连接孔51，多个连接孔51分别与第一检测孔41、第二检测孔42和第三检测孔43连通。该设置使得第四测试层5在设置功能电路的同时，不设置检测线路，降低设计成本。

可选地，第四测试层5还包括多个第四首钻孔52，每个第四首钻孔52之间相互断路。该设置使得第四测试层5可以不铺设铜层，节约成本。

由于需要测试的项目较多，为了快速完成各层之间的检测，避免测试过程结果出错，本实施例中，作为优选，检测层4还包括标识组件，标识组件用于对第一检测孔41、第二检测孔42和第三检测孔43进行标识。借助上述设置，测试人员能快速找到需要测试的测试孔，提高测试效率，并且提高测试的准确度。

可选地，标识组件包括围设于第一检测孔41外周的方形件44，用于标记第一检测孔41。该设置使得在检测层4的第一检测孔41与其他检测孔断路，并且方形件44用于提示不能钻穿层的测试。具体地，方形件44通过雕刻绝缘板上的铜皮形成，即在第一检测孔41的外周雕刻出一个方形的隔断槽。当然，在其他实施例中，方形件44还可以由五边形、六边形等边数的图案替代，并不以此为限。

可选地，标识组件包括围设于第二检测孔42外周的圆形件45，用于标记第二检测孔42。该设置使得在检测层4的第二检测孔42与其他检测孔断路，并且圆形件45用于提示必须能钻穿层的测试。具体地，圆形件45通过雕刻绝缘板上的铜皮形成，即在第二检测孔42的外周雕刻出一个圆形的隔断槽。

可选地，标识组件包括围设于第三检测孔43一侧的层数提示件，优选地，层数提示件为数字形状的铜皮，用于标记第三检测孔43能够检测的层数。该设置能提示工作人员对多层电路板中的某一层的背钻孔的精度进行测试。示例性地，第三检测孔43旁边写着“7”则表示该第三检测孔43用于检测第七层的背钻孔的精度。当然，在其他实施例中，第三检测孔43旁边还可以写“12”、“14”、“16”等其他数字，以表示数字对应的第三检测孔43能检测相应层数的背钻孔的精度。示例性地，在本实施例中，第三测试层3位于第三层，则与第三测试孔31连接的第三检测孔43旁边写“3”。

进一步地，标识组件还包括通过雕刻铜皮形成的数字“4.0”、“4.5”、“5.0”或者“5.5”，以表示该电路板中需要的背钻孔的对准度。其中，不同的对准度要求铜线的宽度不同、铜线和首钻孔的距离不同、以及背钻后铜线的宽度也不同，具体参数见下表：

需要说明的是mil为长度尺寸，1mil为千分之一英寸。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一测试层(1)，包括第一首钻孔(12)和两个第一测试孔(11)，两个所述第一测试孔(11)通过铜线连通，且所述铜线经过所述第一首钻孔(12)；

第二测试层(2)，包括第二首钻孔(22)和两个第二测试孔(21)，其中，所述第二首钻孔(22)已被金属化；两个所述第二测试孔(21)通过所述铜线连通，且所述铜线经过所述第二首钻孔(22)；

第三测试层(3)，包括第三首钻孔(32)和至少两组第三测试孔(31)，每组所述第三测试孔(31)有两个，两个所述第三测试孔(31)通过所述铜线连通，且所述铜线绕过所述第三首钻孔(32)；

检测层(4)，所述第一测试层(1)、所述第二测试层(2)和所述检测层(4)自下至上依次设置，所述第三测试层(3)设于所述第一测试层(1)和所述第二测试层(2)之间；所述检测层(4)设有分别和所述第一测试孔(11)、所述第二测试孔(21)和所述第三测试孔(31)连通的第一检测孔(41)、第二检测孔(42)和第三检测孔(43)。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一首钻孔(12)的数量至少为三个，每个所述第一首钻孔(12)均位于两个所述第一测试孔(11)之间，且相互串联。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二首钻孔(22)的数量至少为三个，每个所述第二首钻孔(22)均位于两个所述第二测试孔(21)之间，且相互并联。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第三首钻孔(32)的数量至少为三个，所述铜线绕过每个所述第三首钻孔(32)时的开口交错设置。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第四测试层(5)，所述第四测试层(5)位于所述第一测试层(1)和所述第二测试层(2)之间，所述第四测试层(5)包括多个连接孔(51)，多个所述连接孔(51)金属化后分别与所述第一检测孔(41)、所述第二检测孔(42)和所述第三检测孔(43)连通。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第四测试层(5)还包括多个第四首钻孔(52)，每个所述第四首钻孔(52)之间相互断路。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述检测层(4)还包括标识组件，用于对所述第一检测孔(41)、所述第二检测孔(42)和所述第三检测孔(43)进行标识。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述标识组件包括围设于所述第一检测孔(41)外周的方形件(44)，用于标记第一检测孔(41)。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述标识组件包括围设于所述第二检测孔(42)外周的圆形件(45)，用于标记第二检测孔(42)。

10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述标识组件包括围设于所述第三检测孔(43)一侧的层数提示件，用于标记第三检测孔(43)能够检测的层数。

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