CN215956725U - 线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板，包括相连接且层叠结构相同的产品线路板和检测线路板，检测线路板包括：第一线路层，包括第一基材层和连接于第一基材层表面的第一导电件；第二线路层，包括第二基材层和连接于第二基材层表面的第二导电件，沿线路板的层叠方向，第一导电件和第二导电件的位置相对应；介质层，设于第一线路层和第二线路层之间；第一导电孔，贯穿第二导电件、第二基材层、介质层、第一导电件及第一基材层；多个第二导电孔，每个第二导电孔贯穿第二导电件、第二基材层及介质层，第二导电孔与第二导电件之间设有预设距离。采用上述线路板，可利用外部电测装置对每一个线路层进行层偏检测，使用范围广、检测效率和准确度高。

Description

线路板

技术领域

本申请涉及线路板的检测技术领域，具体涉及一种用于检测层偏的线路板。

背景技术

随着电子产品网络和结构设计的复杂性不断提升，为降低层间信号的干扰、满足高密度线路的需求，现有线路板大多数采用高层数设计，这对线路板生产时层间的对准度提出了较高的要求。层间偏位不良可能使线路板存在微短风险，而微短物料电测时无法完全测出，流入客户端可能造成重大的质量不良。

目前层偏检验方法主要是通过X射线检查，此方法存在以下几个问题：一是只能用于抽检，无法全部检验，同时人工检查效率低，易出现误差；二是层别较多时，各层干扰明显，无法很清晰的判断是否层偏板以及层偏的程度；三是线路板外层图形的物料会干扰X射线检查，因此，X射线检查只适用于压合后至外层前的物料检查。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种线路板，以解决上述问题。

本申请一实施例提供一种线路板，包括相连接的产品线路板和检测线路板，所述检测线路板与所述产品线路板的层叠结构相同，所述检测线路板包括：

第一线路层，包括第一基材层和连接于所述第一基材层表面的第一导电件；

第二线路层，包括第二基材层和连接于所述第二基材层表面的第二导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第一导电件和所述第二导电件的位置相对应；

介质层，设于所述第一线路层和所述第二线路层之间；

第一导电孔，贯穿所述第二导电件、所述第二基材层、所述介质层、所述第一导电件及所述第一基材层；

多个第二导电孔，每个所述第二导电孔贯穿所述第二导电件、所述第二基材层及所述介质层，所述第二导电孔与所述第二导电件之间设有预设距离。

在一实施例中，所述检测线路板还包括第三线路层，所述第三线路层设于所述第二线路层远离所述第一线路层的一侧，所述介质层还设于所述第二线路层和所述第三线路层之间；所述第三线路层包括第三基材层和连接于所述第三基材层表面的第三导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第三导电件、所述第一导电件、所述第二导电件的位置一一对应。

在一实施例中，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第二导电孔的横截面积逐渐减小。

在一实施例中，所述第一导电孔还贯穿所述第三基材层和所述第三导电件，每个所述第二导电孔还贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第三基材层及所述第三导电件。

在一实施例中，所述第一导电件和所述第三导电件均分别包括：

基准导电块，所述第一导电孔贯穿所述基准导电块；

校准导电块，与所述基准导电块相邻设置，所述第二导电孔贯穿所述校准导电块。

在一实施例中，所述第二线路层为多个，所述检测线路板还包括：

检测导电件，连接于所述第二基材层的表面，且与其中一个所述第二线路层中的其中一个所述第二导电件导电连接；

检测导电孔，贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第二基材层、所述第三基材层、所述第三导电件、所述介质层及所述检测导电件。

在一实施例中，所述第一导电件、所述第二导电件、所述第三导电件均为多个，相邻的两个所述第二导电件导电连接，相邻的两个所述第一导电件绝缘连接，相邻的两个所述第三导电件绝缘连接。

在一实施例中，多个所述第二导电孔呈阵列排布，沿第一方向，多个所述第二导电孔边缘至所贯穿的所述第二导电件之间的预设距离各不相等，其中，所述第一方向与所述检测线路板的层叠方向垂直。

在一实施例中，所述第二线路层为多个，所述检测线路板还包括：

检测导电件，连接于所述第二基材层的表面，且与其中一个所述第二线路层中的其中一个所述第二导电件导电连接；

多个检测导电孔，贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第二基材层、所述第三基材层、所述第三导电件、所述介质层及所述检测导电件，其中，所述检测导电孔的边缘与所贯穿的检测导件之间的距离为所述预设距离。

在一实施例中，沿第二方向，多个所述第二导电孔边缘至所贯穿的所述第二导电件之间的预设距离相等，其中，所述第一方向、所述第二方向、所述检测线路板的层叠方向两两垂直。

上述线路板中，第一导电孔贯穿第二导电件、第二基材层、介质层、第一导电件及第一基材层，每个第二导电孔贯穿第二导电件、第二基材层及介质层，每个第二导电孔与第二导电件之间设有空隙。检测线路板和产品线路板的层叠结构相同，利用外部的电测装置对线路板进行检测时，将第一导电孔所在的第一导电件作为基准极，将第二导电孔所在的第二导电件作为校准极，若第二导电孔的偏差超过预设距离，则会与所在的第二导电件接触导致检测线路板短路，线路板中的检测线路板和产品线路板是同步生成，两者的层偏情况相对一致，因此，利用检测线路板间接判断产品线路板是否存在层偏。采用上述线路板，可利用外部电测装置对每一个线路层进行层偏检测，使用范围广，电极测试的方式可提高检测的效率和准确度。

附图说明

图1为本申请第一实施例线路板的结构示意图。

图2为本申请第一实施例第一线路层的平面结构示意图。

图3为本申请第一实施例第二底端线路层的平面结构示意图。

图4为本申请第一实施例第三线路层的平面结构示意图。

图5为本申请第一实施例第二中间线路层的平面结构示意图。

图6为本申请第一实施例第二顶端线路层的平面结构示意图。

图7为本申请第二实施例检测线路板的部分平面结构示意图。

图8为图7中沿A方向的剖视图。

主要元件符号说明

线路板 10

产品线路板 11

检测线路板 12、21

第一线路层 121

第一基材层 1211

第一导电件 1212

基准导电块 1212a

校准导电块 1212b

第二线路层 122

第二底端线路层 122a

第二中间线路层 122b

第二顶端线路层 122c

第二基材层 1221

第二导电件 1222

介质层 123

第一导电孔 124

第二导电孔 125

第三线路层 126

第三基材层 1261

第三导电件 1262

第三测试导电件 1262a

第三基础导电件 1262b

检测导电件 127

检测导电孔 128

第一间隙 129

缓冲区 13

第二间隙 211

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参见图1，本申请第一实施例提供一种线路板10，包括相连接的产品线路板11和检测线路板12，检测线路板12与产品线路板11的层叠结构相同，即在线路板10的制成过程中，检测线路板12和产品线路板11是基于同一张基板进行相同工艺的同步生产，其中，检测线路板12设置在线路板10的缓冲区13，例如：侧边，在后续产品线路板11被检测无问题时，可将具有检测线路板12 的缓冲区13进行裁切。

请同时参见图2至图4，本实施例中，检测线路板12包括第一线路层121、第二线路层122、介质层123(如图8)、第一导电孔124及多个第二导电孔125。第一线路层121包括第一基材层1211和连接于第一基材层1211表面的第一导电件1212，第二线路层122包括第二基材层1221和连接于第二基材层1221表面的第二导电件1222，沿检测线路板12的层叠方向，第一导电件1212和第二导电件1222的位置相对应。介质层123设于第一线路层121和第二线路层122 之间。第一导电孔124贯穿第二导电件1222、第二基材层1221、介质层123、第一导电件1212及第一基材层1211。每个第二导电孔125贯穿第二导电件1222、第二基材层1221及介质层123，第二导电孔125与第二导电件1222之间设有预设距离d。

上述线路板10中，第一导电孔124贯穿第二导电件1222、第二基材层1221、介质层123、第一导电件1212及第一基材层1211，每个第二导电孔125贯穿第二导电件1222、第二基材层1221及介质层123，每个第二导电孔125与第二导电件1222之间设有第一间隙129。检测线路板12和产品线路板11的层叠结构相同，利用外部的电测装置对线路板10进行检测时，将第一导电孔124所在的第一导电件1212作为基准极，将第二导电孔125所在的第二导电件1222作为校准极，若第二导电孔125的偏差超过预设距离，则会与所在的第二导电件1222接触导致检测线路板12出现短路，线路板10中的检测线路板12和产品线路板 11是同步生成，两者的层偏情况相对一致，因此，利用检测线路板12间接判断产品线路板11是否存在层偏。采用上述线路板10，可利用外部电测装置对每一个线路层进行层偏检测，使用范围广，电极测试的方式可提高检测的效率和准确度。

请参见图4，本实施例中，检测线路板12还包括第三线路层126，第三线路层126设于第二线路层122远离第一线路层121的一侧，介质层123还设于第二线路层122和第三线路层126之间。第三线路层126包括第三基材层1261 和连接于第三基材层1261表面的第三导电件1262，沿检测线路板12的层叠方向，第三导电件1262、第一导电件1212、第二导电件1222的位置一一对应。第一导电孔124还贯穿第三基材层1261和第三导电件1262，每个第二导电孔 125还贯穿第一基材层1211、第一导电件1212、第三基材层1261及第三导电件1262。

请同时参见图2和图4，在一实施方式中，第一导电件1212和第三导电件 1262均分别包括基准导电块1212a和校准导电块1212b。第一导电孔124贯穿基准导电块1212a，校准导电块1212b与基准导电块1212a相邻设置，第二导电孔125贯穿校准导电块1212b。

在一实施方式中，第一导电件1212、第二导电件1222、第三导电件1262 均为多个，相邻的两个第二导电件1222导电连接，相邻的两个第一导电件1212 绝缘连接，相邻的两个第三导电件1262绝缘连接。

在一实施方式中，多个第二导电孔125呈阵列排布，沿第一方向，多个第二导电孔125边缘至所贯穿的第二导电件1222之间的距离各不相等，其中，第一方向与检测线路板12的层叠方向垂直。

在一实施方式中，沿第一方向，多个第二导电孔125的边缘至所贯穿的第二导电件1222之间的预设距离d呈等差数列。

本实施方式中，将产品线路板11中与预设距离d相对应的值为基准值Mmil，沿第一方向排布的第二导电孔125为5组，沿第一方向，将5组预设距离d分别设定为(M-2)mil、(M-1)mil、Mmil、(M+1)mil、(M+2)mil。

进一步地，沿第二方向，多个第二导电孔125的边缘至所贯穿的第二导电件1222之间的预设距离d相等，其中，第一方向、第二方向、检测线路板12 的层叠方向两两垂直。本实施方式中，沿第二方向，每组第二导电孔125为3 个，且预设距离d均为Mmil。

需要说明的是，本实施例中的第一方向是指图2中的竖直方向，即图2中的Y轴，第二方向是指图2中的水平方向，即图2中的X轴。

在一实施方式中，第二线路层122为多个，检测线路板12还包括检测导电件127和多个检测导电孔128。检测导电件127连接于第二基材层1221的表面，且与其中一个第二线路层122中的其中一个第二导电件1222导电连接。检测导电孔128贯穿第一基材层1211、第一导电件1212、第二基材层1221、第三基材层1261、第三导电件1262、介质层123及检测导电件127。

需要说明的是检测导电孔128、检测导电件127与第二线路层122同步生成，检测导电孔128的边缘与所贯穿的检测导电件127之间的距离为预设距离d。

请同时参见图3、图5及图6，本实施方式中，第二线路层122为3个，分别记为第二底端线路层122a、第二中间线路层122b及第二顶端线路层122c，利用检测导电孔128以及检测导电件127可在检测出检测线路板12存在层偏的基础上，筛选出具体出现层偏的层数，具体地筛选方式如下：

请参见图3，检测导电件127连接于第二底端线路层122a，将外部电测设备中的一个探针连接在第一导电孔124所在的第一导电件1212上，将外部电测设备的中的另一个探针连接在检测导电件127上，若出现短路，则表明第二底端线路层122a中的检测导电孔128偏移距离超过了预设距离d，进而判断出是第二底端线路层122a导致了线路板10出现层偏。

请参见图5，检测导电件127连接于第二中间线路层122b，将外部电测设备中的一个探针连接在第一导电孔124所在的第一导电件1212上，将外部电测设备的中的另一个探针连接在检测导电件127上，若出现短路，则表明第二中间线路层122b中的检测导电孔128偏移距离超过了预设距离d，进而判断出是第二中间线路层122b导致了线路板10出现层偏。

请参见图6，检测导电件127连接于第二顶端线路层122c，将外部电测设备中的一个探针连接在第一导电孔124所在的第一导电件1212上，将外部电测设备的中的另一个探针连接在检测导电件127上，若出现短路，则表明第二顶端线路层122c中的检测导电孔128偏移距离超过了预设距离d，进而判断出是第二顶端线路层122c导致了线路板10出现层偏。

如此，通过上述方式，可具体筛选出具体出现层偏的线路层，提高线路板 10检测的准确度。

需要说明的是，本实施例中，第一导电孔124、第二导电孔125及检测导电孔128的横截面积均为圆形。

请同时参见图7和图8，本申请的第二实施例提供一种检测线路板21，本实施例中的检测线路板21与第一实施例中的检测线路板12相似，区别之处在于：本实施例中的第一导电孔124和第二导电孔125为盲孔，第一实施例中的第一导电孔124和第二导电孔125为通孔，具体为，本实施例中第一导电孔124 未贯穿第三线路层126，第二导电孔125未贯穿第一线路层121和第三线路层 126，第二导电孔125所在的第三导电件1262包括第三测试导电件1262a和第三基础导电件1262b，第三测试导电件1262a覆盖第二导电孔125，其中，第三测试导电件1262a与第三基础导电件1262b之间存在第二间隙211，第二导电孔 125边缘至第三测试导电件1262a边缘的距离为R，沿多个第二导电孔125的排布方向，R的值呈等差数列排布，第二间隙211相同。

如此，将外部电测设备的一个探针连接于第三基础导电件1262b，外部电测设备的另一个探针连接于第三测试导电件1262a，以此检测出具有盲孔结构的第二导电孔125的偏差范围。

本实施例中，沿检测线路板21的层叠方向，第一导电孔124和第二导电孔 125的横截面积均逐渐减小。可以理解地，在其他实施例中，第一导电孔124和第二导电孔125的横截面积也可以设置为其他形状。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种线路板，包括相连接的产品线路板和检测线路板，其特征在于，所述检测线路板与所述产品线路板的层叠结构相同，所述检测线路板包括：

第一线路层，包括第一基材层和连接于所述第一基材层表面的第一导电件；

第二线路层，包括第二基材层和连接于所述第二基材层表面的第二导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第一导电件和所述第二导电件的位置相对应；

介质层，设于所述第一线路层和所述第二线路层之间；

第一导电孔，贯穿所述第二导电件、所述第二基材层、所述介质层、所述第一导电件及所述第一基材层；

多个第二导电孔，每个所述第二导电孔贯穿所述第二导电件、所述第二基材层及所述介质层，所述第二导电孔边缘与所述第二导电件之间设有预设距离。

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述检测线路板还包括第三线路层，所述第三线路层设于所述第二线路层远离所述第一线路层的一侧，所述介质层还设于所述第二线路层和所述第三线路层之间；

所述第三线路层包括第三基材层和连接于所述第三基材层表面的第三导电件，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第三导电件、所述第一导电件、所述第二导电件的位置一一对应。

3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，沿所述检测线路板的层叠方向，所述第二导电孔的横截面积逐渐减小。

4.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一导电孔还贯穿所述第三基材层和所述第三导电件，每个所述第二导电孔还贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第三基材层及所述第三导电件。

5.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述第一导电件和所述第三导电件均分别包括：

基准导电块，所述第一导电孔贯穿所述基准导电块；

校准导电块，与所述基准导电块相邻设置，所述第二导电孔贯穿所述校准导电块。

6.如权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述第二线路层为多个，所述检测线路板还包括：

检测导电件，连接于所述第二基材层的表面，且与其中一个所述第二线路层中的其中一个所述第二导电件导电连接；

检测导电孔，贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第二基材层、所述第三基材层、所述第三导电件、所述介质层及所述检测导电件。

7.如权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述第一导电件、所述第二导电件、所述第三导电件均为多个，相邻的两个所述第二导电件导电连接，相邻的两个所述第一导电件绝缘连接，相邻的两个所述第三导电件绝缘连接。

8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，多个所述第二导电孔呈阵列排布，沿第一方向，多个所述第二导电孔边缘至所贯穿的所述第二导电件之间的距离各不相等，其中，所述第一方向与所述检测线路板的层叠方向垂直。

9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述第二线路层为多个，所述检测线路板还包括：

检测导电件，连接于所述第二基材层的表面，且与其中一个所述第二线路层中的其中一个所述第二导电件导电连接；

多个检测导电孔，贯穿所述第一基材层、所述第一导电件、所述第二基材层、所述第三基材层、所述第三导电件、所述介质层及所述检测导电件，其中，所述检测导电孔的边缘与所贯穿的检测导件之间的距离为所述预设距离。

10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，沿第二方向，多个所述第二导电孔边缘至所贯穿的所述第二导电件之间的预设距离相等，其中，所述第一方向、所述第二方向、所述检测线路板的层叠方向两两垂直。

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