CN220271500U - 一种可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电路板技术领域，公开了一种可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，coupon板板体一侧开设有与HDI板配合的卡槽，coupon板板体的卡槽里侧设置有多个纵向等距排列的检测触点，检测触点的数量与待检测HDI板的叠层层数相同，coupon板板体最上端的检测触点分别与下端的各个检测触点电性连接，coupon板板体表面嵌装有多个指示灯，指示灯分别通过连接线路与不同的检测触点连接。本实用新型中的coupon板板体可以通过卡槽与HDI板配合，通过最上端的检测触点与下端各个检测触点的连接状态可以判断HDI板的层次是否有叠反，代替目视检查，减少人工检查步骤，提高检测准确性。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板。
背景技术
目前，随着HDI板层数及压合次数的提升，层间叠反或者叠错的几率也随之提高，一般出现此类问题，都是通过切片或者X射线进行确认，需要一定经验才能进行叠错层的判定。
多张core叠构的HDI板,现在采用工艺边外层掏空一块长方形coupon，随不同层数按顺序间隔排列1-2-3-4…N，用于目视监控层数顺序做反，但是对于薄板需要在放大镜下检查，漏失几率大，不方面检查识别判断。
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：仅能通过目视工艺边coupon判断层次是否有叠反，对检查经验要求高，对于薄板需要在放大镜下检查，漏失几率大，不方便检查识别判断。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供了一种可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板。
本实用新型的技术方案如下：
一种可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板设置有：
coupon板板体；
所述coupon板板体一侧开设有与HDI板配合的卡槽，所述coupon板板体的卡槽里侧设置有多个纵向等距排列的检测触点；
所述coupon板板体最上端的检测触点分别与下端的各个检测触点电性连接。
在一个实施例中，所述coupon板板体表面嵌装有多个指示灯，所述指示灯分别通过连接线路与不同的检测触点连接。
在一个实施例中，所述卡槽上下两端分别设置有限位卡块，所述限位卡块里侧设置有弧形凸起。
在一个实施例中，所述coupon板板体设置有多层芯板。
在一个实施例中，所述coupon板板体中间开设有多个盲孔，每个盲孔分别贯穿不同层数的芯板。
在一个实施例中，所述盲孔里侧穿设有铜箔，每个盲孔的铜箔分别将最上端的检测触点与对应的检测触点连通。
在一个实施例中，所述盲孔内径为1～3mm。
在一个实施例中，所述检测触点外表面安装有弧形铜箔层，所述弧形铜箔层中间向外侧凸起。
在一个实施例中，所述检测触点的数量与待检测HDI板的叠层层数相同。
在一个实施例中，所述coupon板板体表面涂覆有绝缘涂层。
结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：本实用新型中的coupon板板体可以通过卡槽与HDI板配合，通过最上端的检测触点与下端各个检测触点的连接状态可以判断HDI板的层次是否有叠反，代替目视检查，减少人工检查步骤，提高检测准确性。
本实用新型通过指示灯可以对不同的检测触点的连接状态进行直观显示；通过限位卡块可以对HDI板进行限位，通过弧形凸起能够提高卡合的牢固性；通过利用盲孔贯穿不同层数的芯板，可以利用铜箔实现检测触点之间的连通；通过检测触点外表面的弧形铜箔层可以提高检测触点与HDI板各层的贴合紧密性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型的公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本实用新型实施例提供的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的coupon板板体不同触点的导通原理图；
图中：1、coupon板板体；2、卡槽；3、检测触点；4、指示灯；5、限位卡块；6、弧形凸起；7、盲孔；8、弧形铜箔层。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板中的coupon板板体1一侧开设有与HDI板配合的卡槽2，所述coupon板板体1的卡槽2里侧设置有多个纵向等距排列的检测触点3，检测触点3的数量与待检测HDI板的叠层层数相同；所述coupon板板体1最上端的检测触点3分别与下端的各个检测触点3电性连接。
作为优选，本实用新型实施例中的coupon板板体1表面嵌装有多个指示灯4，所述指示灯4分别通过连接线路与不同的检测触点3连接。
作为优选，本实用新型实施例中的卡槽2上下两端分别设置有限位卡块5，所述限位卡块5里侧设置有弧形凸起6。
作为优选，本实用新型实施例中的coupon板板体1设置有多层芯板。
作为优选，本实用新型实施例中的coupon板板体1中间开设有多个盲孔7，每个盲孔7分别贯穿不同层数的芯板。
作为优选，本实用新型实施例中的盲孔7里侧穿设有铜箔，每个盲孔7的铜箔分别将最上端的检测触点3与对应的检测触点3连通。
作为优选，本实用新型实施例中的盲孔7内径为1～3mm。
作为优选，本实用新型实施例中的检测触点3外表面安装有弧形铜箔层8，所述弧形铜箔层8中间向外侧凸起。
作为优选，本实用新型实施例中的coupon板板体1表面涂覆有绝缘涂层。
本实用新型的工作原理是：本实用新型在使用时，选择与待检测HDI板的叠层层数相同数量检测触点3的coupon板板体1，将待检测HDI板放入coupon板板体1的卡槽2内，卡槽2上下两端的限位卡块5利用弧形凸起6将待检测HDI板固定牢固。利用外部测试电路可与coupon板板体1表面的不同盲孔7内的铜箔接触，根据指示灯4的显示状态判断对应层数的CORE层是否叠反。也可通过万用表或电测仪等设备精准确认层间叠层是否正确。本实用新型利用HDI板的多阶互连原理，将coupon设计在板边进行导通，若出现电性导通中断的情况，则可判定此层间出现叠反或叠错的情况。
在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板设置有：
coupon板板体(1)；
所述coupon板板体(1)一侧开设有与HDI板配合的卡槽(2)，所述coupon板板体(1)的卡槽(2)里侧设置有多个纵向等距排列的检测触点(3)；
所述coupon板板体(1)最上端的检测触点(3)分别与下端的各个检测触点(3)电性连接。
2.根据权利要求1所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述coupon板板体(1)表面嵌装有多个指示灯(4)，所述指示灯(4)分别通过连接线路与不同的检测触点(3)连接。
3.根据权利要求1所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述卡槽(2)上下两端分别设置有限位卡块(5)，所述限位卡块(5)里侧设置有弧形凸起(6)。
4.根据权利要求1所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述coupon板板体(1)设置有多层芯板。
5.根据权利要求4所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述coupon板板体(1)中间开设有多个盲孔(7)，每个盲孔(7)分别贯穿不同层数的芯板。
6.根据权利要求5所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述盲孔(7)里侧穿设有铜箔，每个盲孔(7)的铜箔分别将最上端的检测触点(3)与对应的检测触点(3)连通。
7.根据权利要求5所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述盲孔(7)内径为1～3mm。
8.根据权利要求1所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述检测触点(3)外表面安装有弧形铜箔层(8)，所述弧形铜箔层(8)中间向外侧凸起。
9.根据权利要求1所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述检测触点(3)的数量与待检测HDI板的叠层层数相同。
10.根据权利要求1所述的可追溯HDI板压合叠错层的检测coupon板，其特征在于，所述coupon板板体(1)表面涂覆有绝缘涂层。
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