CN109769347A - 一种用于pcb钻孔深度的测量判断方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，包括以下步骤：步骤1，通过孔深检测工具对位于PCB板的钻孔深度进行测量，获得钻孔深度测量结果；步骤2，对测量结果进行分析判断；其中，所述步骤1还包括，所述检测工具包括激光检测仪，通过传动装置移动激光检测仪以实现对若干个位于PCB板上的钻孔的深度的测量，所述测量结果还包括孔径数据；所述步骤2还包括，将所述测量结果与预设阈值进行对比，满足尺寸标准判断逻辑的PCB板标记为合格，若不满足则做不合格标记并通知操作人员。本方法能灵活、有效地对PCB板的钻孔形状尺寸进行检测，并能根据判断逻辑判断是否PCB板属于合格品，改善当前检测方式效率低且会造成可行性差的不良影响。

Description

一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔检测领域，特别涉及一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法。

背景技术

在科技不断进步的今天，在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则让整块板都报废，重则影响电路板的正常工作甚至失效，因此钻孔这个工序是相当重要的。对于孔深检测测量，尤其是线路板钻孔检测及其判定仍旧是工业产品制作生产的关键。目前对于机钻盲孔(也称为深度控制钻孔、盲钻、背钻)的深度检测大多采用人工操作，有漏检及误检的情况，且采用人工操作还不可避免的会导致效率低，易产生污染的可能。

基于上述原因本发明提出了一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，旨在解决现有PCB板检测的问题，并且改善生产中存在次品或不合格产品未被检测出的概率。

发明内容

为了满足上述要求，本发明的目的在于提供一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，本方法能灵活、有效地对某钻孔形状尺寸进行检测，并能根据判断逻辑判断是否PCB板属于合格品，改善当前检测方式效率低且会造成可行性差的不良影响。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，包括以下步骤：

步骤1，通过孔深检测工具对位于PCB板的钻孔深度进行测量，获得钻孔深度测量结果；

步骤2，对测量结果进行分析判断；

其中，所述步骤1还包括，所述检测工具包括激光检测仪，通过传动装置移动激光检测仪以实现对若干个位于PCB板上的钻孔的深度的测量，所述测量结果还包括孔径数据；

所述步骤2还包括，将所述测量结果与预设阈值进行对比，满足尺寸标准判断逻辑的PCB板标记为合格，若不满足则做不合格标记并通知操作人员。

进一步技术方案为，所述钻孔孔径为0.1-7.5mm，所述钻孔孔型为圆孔、槽孔、扩孔及异形孔，所述钻孔包括导通孔、盲孔、埋孔。

进一步技术方案为，所述尺寸标准判断逻辑包括：

获取钻孔最高点高度以及钻孔内平面的高度，与预设高度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

获取钻孔表面平面度，与预设平面度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

获取钻孔孔内倾斜度，与预设倾斜度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

依照钻孔最高点或最低点的高度差，得出深度值，与预设深度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

其中，上述情况中PCB板的钻孔深度值超出预设阈值，则PCB板不合格并在PCB板上进行标记。

相比于现有技术,本发明的有益效果在于：本方法能灵活、有效地对PCB板钻孔形状尺寸及深度进行检测，并能根据判断逻辑判断是否PCB板属于合格品，改善当前检测方式效率低且会造成可行性差的不良影响。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1是本发明一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法的孔型示意图；

图2是另一种带有孔内斜面的孔型结构示意图；

图3是另一种带有孔内平面的孔型结构示意图；

图4是另一种带有孔内平面且包括倾斜面的孔型结构示意图；

图5是另一种带有孔内平面的通孔孔型结构示意图；

图6是另一种带有孔内平面的且孔内平面含有次级孔的孔型结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，包括以下步骤：

步骤1，通过孔深检测工具对位于PCB板的钻孔深度进行测量，获得钻孔深度测量结果；

步骤2，对测量结果进行分析判断；

其中，所述步骤1还包括，所述检测工具包括激光检测仪，通过传动装置移动激光检测仪以实现对若干个位于PCB板上的钻孔的深度的测量，所述测量结果还包括孔径数据；

所述步骤2还包括，将所述测量结果与预设阈值进行对比，满足尺寸标准判断逻辑的PCB板标记为合格，若不满足则做不合格标记并通知操作人员。

进一步技术方案为，所述钻孔孔径为0.1-7.5mm，所述钻孔包括导通孔、盲孔、埋孔。印制电路板(PCB)中常见的钻孔有导通孔、盲孔、埋孔这三种。所述钻孔孔型为圆孔、槽孔、扩孔及异形孔。

导通孔(VIA)，电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：1.孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；2.孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。

盲孔，就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔。

盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率(孔径及孔型状)。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。背钻孔具有以下优点以及作用：

1)减小杂讯干扰；

2)提高信号完整性；

3)局部板厚变小；

4)减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。

如图1至图6所示的实施例中，分别为六种孔型的示意图。图1为底部未开口的孔型，图2为钻孔内设有倾斜面的孔型，图3为包括有孔内平面的孔型，图4为包括孔内倾斜面以及孔内平面的孔型，图5为孔内设有凸台或通孔孔型，图6为包括孔内平面以及孔内平面包括次级孔的孔型，本发明主要用于检测图1至图6类型孔范围。

结合图1至图6，所述尺寸标准判断逻辑包括：

获取钻孔最高点高度以及钻孔内平面的高度，与预设高度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；即如图1至图6所示的孔型上表面高度与孔内平面高度。

获取钻孔表面平面度，与预设平面度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；即如图1至图6所示的孔型上表面平面度或孔内平面平面度。

获取钻孔孔内倾斜度，与预设倾斜度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；即如图1至图6所示的孔型孔内斜面的倾斜度。

依照钻孔最高点或最低点的高度差，得出深度值，与预设深度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格。即如图1至图6所示的孔型上表面高度与孔内低点高度的差值。

其中，上述情况中PCB板的钻孔深度值超出预设阈值，则PCB板不合格并在PCB板上进行标记。

综上所述，本方法能灵活、有效地对PCB板钻孔形状尺寸及深度进行检测，并能根据判断逻辑判断是否PCB板属于合格品，改善当前检测方式效率低且会造成可行性差的不良影响。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，通过孔深检测工具对位于PCB板的钻孔深度进行测量，获得钻孔深度测量结果；

步骤2，对测量结果进行分析判断；

其中，所述步骤1还包括，所述检测工具包括激光检测仪，通过传动装置移动激光检测仪以实现对若干个位于PCB板上的钻孔的深度的测量，所述测量结果还包括孔径数据；

所述步骤2还包括，将所述测量结果与预设阈值进行对比，满足尺寸标准判断逻辑的PCB板标记为合格，若不满足则做不合格标记并通知操作人员。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，其特征在于，所述钻孔孔径为0.1-7.5mm，所述钻孔孔型为圆孔、槽孔、扩孔及异形孔，所述钻孔包括导通孔、盲孔、埋孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法，其特征在于，所述尺寸标准判断逻辑包括：

获取钻孔最高点高度以及钻孔内平面的高度，与预设高度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

获取钻孔表面平面度，与预设平面度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

获取钻孔孔内倾斜度，与预设倾斜度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

依照钻孔最高点或最低点的高度差，得出深度值，与预设深度阈值进行比较，若在预设阈值之内，则PCB板为合格；

其中，上述情况中PCB板的钻孔深度值超出预设阈值，则PCB板不合格并在PCB板上进行标记。