CN101666854A - 背钻漏钻的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB板的镀通孔背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤：制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中；制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；将待检PCB板安装在测试架上，按预定的程序对背钻孔进行电性能测试；测试结果处理：根据电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。本发明的方法可实现自动化检测，简便、高效、准确地检测及定位漏钻背钻的位置，节约检测的人工成本，降低产品风险。

Description

背钻漏钻的检测方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板的检测方法，尤其是指印刷电路板上镀通孔的背钻漏钻的检测方法。

背景技术

在PCB板的制造过程中，需要盲孔来实现内层电路层间的电连接，盲孔通常由钻机来生产，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接。但，某些镀通孔端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。这就需要对镀通孔进一步加工，即背钻。背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来的“失真”。一般而言，PCB板上未塞孔的通孔都要进行背钻。

背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度较高，操作过程中很容易漏钻，目前检测背钻漏钻是采用人工对照底片的方法，因为通孔及背钻比较细密，人工对比难度较大，效率低，特别容易漏检。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种背钻漏钻的检测方法，解决现有技术人工检测难度较大，效率低，特别容易漏检的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤：

(1)制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中；

(2)制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；

(3)将待检PCB板安装在测试架上，按步骤(1)预定的程序对背钻孔进行电性能测试；

(4)测试结果处理：根据步骤(3)中电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。

所述第(1)步骤进一步包括以下步骤：接收背钻孔资料、处理背钻孔资料、以及编制成电性能测试程序。

所述接收背钻孔资料是指收集背钻孔的资料，包括镀通孔的分布以及背钻孔的位置与深度。

所述处理背钻孔资料是根据收集的背钻孔资料将所有的背钻孔找出，然后根据背钻层次要求将这些背钻孔进行定义，从网络上将镀通孔分为两部分：具有导通能力的剩余通孔以及非金属化的背钻孔。

所述编制成电性能测试程序是指将接收及处理好的背钻孔资料，编制成电性能测试程序，并将该程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中。

所述电性能测试系统包括电性能测试机及所述测试架，测试架安装在测试机上。

所述测试架包括上下模，其上种有测试针，与背钻孔的孔径及深度相对应。

所述电性能测试机为通断路测试机，所述测试针为锥形针。

所述第(3)步骤中，安装待检PCB板后，点击测试机的“测试”按钮，开始电性能测试，测试针按步骤(1)中预定的程式对镀通孔自动进行定位测试。

所述第(4)步骤中，根据电性能测试结果为断路还是通路进行分析处理：如果检测结果为断路，说明背钻符合要求，检测通过；如果检测结果为通路，则此镀通孔的背钻孔漏钻，定位此漏钻孔的位置，需要进一步进行背钻处理。

本发明的有益效果如下：因本发明使用PCB板电性能测试系统，按预定程式对背钻孔进行电性能测试，可实现自动化检测，简便、高效、准确地检测及定位漏钻背钻的位置，节约检测的人工成本，降低产品风险。

附图说明

图1是本发明背钻漏钻检测设备示意图。

图2是本发明背钻检测方法流程示意图。

具体实施方式

请同时参照图1和图2，本发明的背钻漏钻的检测方法，主要包括以下步骤：

(1)制作含背钻孔的测试资料，输出成通断测试程序；

(2)制作含背钻孔位置的测试架，并安装于PCB板电性能测试机；

(3)将PCB板安装在测试架上，对背钻部分进行电性能测试；

(4)测试结果处理。

上述检测方法采用图1所示的检测系统100，其主要包括电性能测试机10及安装在测试机10上的测试架20。所用电性能测试机10可以是PCB板通用或专用通断路测试机，例如中国凯码公司出售的KM06AA设备或其它现有设备均可适用。

测试架20的上下模(未图示)上种有锥形针21、22，根据背钻的孔径和深度选择合适的锥度和长度。待测PCB板(未图示)放置在测试架的上下模之间，PCB板上的镀通孔30对应一对锥形针21、22，上模锥形测试针21对应镀通孔30的背钻孔31，下模测试针22对应通孔30的剩余通孔32。

上述第(1)步骤进一步包括以下步骤：

(a)接收资料：即收集背钻孔的资料，包括镀通孔30的分布以及背钻孔31的位置与深度，这些资料可以从钻孔程序的工程资料中获得，在一具体实施例中，例如，PCB板由十层板体压合而成，对镀通孔进行背钻是从第10层开始钻，钻穿第9-10层，不钻穿第8层；

(b)处理资料：将所有的背钻孔找出，然后根据背钻层次要求将这些背钻孔进行定义，如定义为1～8层及9～10层的两种深度的盲孔，即从网络上将该通孔分为两部分：第1~8层具有导通能力的盲孔，对应图1中剩余通孔32；第9~10层的非金属化的盲孔，对应图1中的背钻孔31；

(c)输出通断测试程序：将收集处理好的资料，输出成通断测试程序，将该测试程序安装于通断测试机10的控制系统中。

第(2)步骤中，根据步骤(1)中背钻孔的分布网络制作测试架20，根据背钻深度及背钻孔径选择相应的直径及角度的测试针21、22，选择好后按照普通测试架制作方法，将测试针21、22装入测试架20，完成测试架20的制作，再将测试架20安装于PCB通断测试机10，调入测试程序，准备测试。

第(3)步骤中，安装待测PCB板后进行测试，点击通断测试机10“测试”按钮，开始通断测试，测试针21、22按步骤(1)中预定的程式对镀通孔30自动进行定位测试。

第(4)步骤中对测试结果进行分类处理：根据电性能测试结果为开路还是短路进行分析处理。

如果检测结果为开路(即非短路)，电路为断开，说明背钻符合要求，检测通过。如果检测结果显示导通(即短路)，则进一步判断是否由同一镀通孔位置导致短路。若为同一镀通孔显示短路，则可确定此镀通孔的背钻孔漏钻，定位此漏钻孔的位置，需要进一步进行背钻处理；若短路并非由同一镀通孔造成，则为故障板，应作正常处理故障板，进行维修。

本发明检测方法适用于PCB上所有未塞孔的背钻孔的检测。采用本发明的检测方法，在并无不大幅增加成本的情况下，可简便、高效、准确地检测及定位漏钻背钻的位置，节约检测的人工成本，并降低由于漏钻背钻产品造成的外部质量成本的损失。同时也可附带检测出正常故障板。

Claims (10)

1.背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤：

(1)制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中；

(2)制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；

(3)将待检PCB板安装在测试架上，按步骤(1)预定的程序对背钻孔进行电性能测试；

(4)测试结果处理：根据步骤(3)中电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。

2.如权利要求1所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述第(1)步骤进一步包括以下步骤：接收背钻孔资料、处理背钻孔资料、以及编制成电性能测试程序。

3.如权利要求2所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述接收背钻孔资料是指收集背钻孔的资料，包括镀通孔的分布以及背钻孔的位置与深度。

4.如权利要求2所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述处理背钻孔资料是根据收集的背钻孔资料将所有的背钻孔找出，然后根据背钻层次要求将这些背钻孔进行定义，从网络上将镀通孔分为两部分：具有导通能力的剩余通孔以及非金属化的背钻孔。

5.如权利要求2所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述编制成电性能测试程序是指将接收及处理好的背钻孔资料，编制成电性能测试程序，并将该程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中。

6.如权利要求1所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述电性能测试系统包括电性能测试机及所述测试架，测试架安装在测试机上。

7.如权利要求6所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述测试架包括上下模，其上种有测试针，与背钻孔的孔径及深度相对应。

8.如权利要求7所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述电性能测试机为通断路测试机，所述测试针为锥形针。

9.如权利要求7所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述第(3)步骤中，安装待检PCB板后，点击测试机的“测试”按钮，开始电性能测试，测试针按步骤(1)中预定的程式对镀通孔自动进行定位测试。

10.如权利要求1所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于：所述第(4)步骤中，根据电性能测试结果为断路还是通路进行分析处理：如果检测结果为断路，说明背钻符合要求，检测通过；如果检测结果为通路，则此镀通孔的背钻孔漏钻，定位此漏钻孔的位置，需要进一步进行背钻处理。

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