CN101071150B - 柔性电路板的线路通断检测方法 - Google Patents

柔性电路板的线路通断检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种柔性电路板的线路通断检测方法,用于检测柔性电路板上线路的通断。该检测方法通过对电镀的柔性电路板的检测来判断柔性电路板上的线路通断。该检测方法包括如下步骤:(1)电镀:对柔性电路板板材上的所有电镀位置进行电镀;(2)检查:对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的所有电镀位置进行检查,若电镀位置电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于通路状态;若电镀位置没有电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于断路状态。本发明检测方法可实现快速并且准确的线路通断检测。

Description

柔性电路板的线路通断检测方法
[0001] 所属技术领域
[0002] 本发明涉及一种柔性电路板的线路通断检测方法,尤其涉及一种低成本、快速准确的柔性电路板的线路通断检测方法。
背景技术
[0003] 目前,在电子产品领域,柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)因其高度的挠曲特性及轻薄的结构特点,被广泛应用于诸多追求结构小型化的电子产品上。
[0004] 为确保柔性电路板传输信号,需要对柔性电路板的线路进行通断测试。而伴随着电子产品功能的日益增多,用于传输信号的柔性电路板的线路密度不断增加,其层间结构亦不断多样化、多层化,从而给柔性电路板的通断测试带来难度。
[0005] 目前在柔性电路板的线路通断测试领域中常用的有电气通断测试、飞针测试两种测试方法。
[0006] 电气通断测试,是一种人工检查方式。首先针对需要测试的柔性电路板,制作相应的测试工装,然后将测试工装安装到测试设备,通过测试工装的测试针对需要测试的金手指、焊盘进行通断测试。然而,当柔性电路板的线路间距过小(间距g 0. 2mm),由于测试针的大小限制,此时需将柔性线路板的所有测试线路均引线至测试盘并且彼此之间距需增大至允许测试针进行测试,从而导致测试线引线及测试盘占有面积过大,而使得在相同大小的柔性电路板材上布设的柔性电路板的数量减少,浪费了较多的材料,造成成本增加。同时由于所有测试线均要引线至测试盘进行测试而使得测试时间可能变慢,进一步导致柔性电路板的生产周期延长。
[0007] 飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对柔性电路板的器件加电的方法来实现检测的,能够检测柔性电路板是否有开、短路之缺陷。然而,对于柔性电路板上的焊点面积较小的器件探针无法进行准确连接。特别是高密度的柔性电路板,探针会无法接触到焊点,而使得无法进行可靠的检测。另外,飞针测试通常仅用于产品打样之小批量阶段 (批量< 300PCS),且飞针测试设备价格较为昂贵。
发明内容
[0008] 本发明的目的是提供一种柔性电路板的线路通断检测方法,通过对柔性电路板上的金手指、焊接盘等电镀位置进行电镀,从而快速准确的检测柔性电路板上线路的通断。
[0009] 为实现上述目的,本发明提供一种柔性电路板的线路通断检测方法,用于对排布于柔性电路板板材上之柔性电路板单元的柔性电路板进行检测,该方法包括如下步骤:
[0010] (1)电镀:对柔性电路板板材上的每一柔性电路板的电镀位置进行电镀;
[0011] (2)检查:对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的电镀位置进行检查,若所述电镀位置已经电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于通路状态;若电镀位置没有电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于断路状态。
[0012] 如上所述,本发明通过对柔性电路板上的未被覆盖膜覆盖的金手指、焊接盘等电镀位置进行电镀,根据是否完成在柔性电路板上的金手指、焊接盘等电镀位置是否完成电镀而判断柔性电路板上的线路通断,可实现快速并且准确的线路通断检测。
[0013] 附图说明
[0014] 在说明书附图中:
[0015] 图1为柔性电路板排版平面示意图。
[0016] 图2为显示于图1之柔性电路板单元的平面示意图。
[0017] 图中各元件的附图标记说明如下:
[0018] 柔性电路板板材 100 柔性电路板单元1
[0019] 柔性电路板 10 焊盘 11
[0020] 第一金手指 12 第二金手指 13
[0021] 空脚指 14 连接线 15
[0022] 测试区 20 测试盘 21
[0023] 第一引线 22 第二引线 23
[0024] 具体实施方式
[0025] 为详细说明本发明的技术内容、结构特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0026] 请参阅图1,采用本发明之柔性电路板的线路通断检测方法的若干柔性电路板单元1整齐的排布于柔性电路板板材100上。
[0027] 请参阅图2,柔性电路板单元1包括位于下部的柔性电路板10及位于上部的测试区20。其中,柔性电路板10是一种高密度柔性电路板,包括若干用于焊接电子元件(图中未示)的焊盘11、若干位于柔性电路板10底部的相互平行排列且间距较大的第一金手指 12、若干位于顶部的相互间平行排列且间距较小的第二金手指13和空脚指14。所述柔性电路板10进一步包括若干连接线15,该若干连接线15连接第一金手指12和第二金手指13 或连接第一金手指12、焊盘11和第二金手指13,其中连接线分为暴露的连接线和被覆盖膜覆盖的连接线。测试区20具有由若干个空脚指14向外引出的测试盘21、由若干个第二金手指13向外引出的第一引线22及第二引线23。
[0028] 本发明之柔性电路板的线路通断检测方法包括如下步骤:
[0029] (1)电镀:按照现有的电镀方法,在柔性电路板10的线路通电的情况下,对柔性电路板板材100上的每一柔性电路板10的所有焊盘11、第一金手指12、第二金手指13以及暴露的连接线等电镀位置进行电镀金、铅锡或者其它金属;
[0030] (2)检查:对完成电镀的柔性电路板板材100上的每一柔性电路板10的所有焊盘 11、第一金手指12、第二金手指13以及暴露的连接线等电镀位置进行目测检查或在放大设备下进行检查,根据电镀的通电可电镀、断电不可电镀的原理,判断柔性电路板10的线路通断:电镀位置已经电镀上金属,代表该电镀位置处于通路状态;电镀位置没有电镀上金属,代表该电镀位置处于断路状态;
[0031] (3)退镀:检查完柔性电路板10的通断状态后,将所述电镀位置上的电镀金属按照常规方法进行退镀处理。
[0032] 柔性电路板除需检查是否存在断路现象外,还要检查其是否存在短路现象。如上所述,就本实施例中的柔性电路板10而言,由于采用了本发明之柔性电路板的通断检测方法,可通过直接在柔性电路板10的焊盘11、第一金手指12及第二金手指13进行电镀而检查出该柔性电路板10是否存在断路现象。而在检查该柔性电路板10是否存在短路现象时, 则仅需将部分需要的第二金手指13向外引出引线以及将空脚指14向外引出测试盘21进行测试即可
[0033] 对于高密度柔性电路板而言,相对于现有的电气通断测试,采用本发明之柔性电路板的通断的检测方法使得单个柔性电路板单元占用面积缩小,相同大小的柔性电路板板材上可排布更多的柔性电路板单元,从而大大提高材料利用率,大幅降低成本。另外,本发明之柔性电路板的通断的检测方法系同时对所有金手指、焊盘及暴露的连接线进行电镀, 然后通过目测或放大设备进行检查,可实现快速并且准确的线路通断检测。

Claims (9)

1. 一种柔性电路板的线路通断检测方法,用于对排布于柔性电路板板材上之柔性电路板单元的柔性电路板进行检测,该方法包括如下步骤:(1)电镀:对柔性电路板板材上的每一柔性电路板的电镀位置进行电镀;(2)检查:对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的电镀位置进行检查, 若所述电镀位置已经电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于通路状态;若电镀位置没有电镀上金属,则检测结果为该电镀位置处于断路状态。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:该柔性电路板的线路通断的检查方法用于检查高密度柔性电路板的线路通断。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:该柔性电路板包括若干用于焊接电子元件的焊盘、若干位于底部的相互间平行排列且间距较大的第一金手指、若干位于顶部的相互间平行排列且间距较小的第二金手指以及若干连接线,该若干连接线连接第一金手指和第二金手指或连接第一金手指、焊盘和第二金手指。
4.如权利要求3所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:所述连接线分为暴露的连接线和被覆盖膜覆盖的连接线,所述电镀位置还包括暴露的连接线。
5.如权利要求3所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:所述柔性电路板单元还包括一测试区,该测试区具有直接通过连接线连接于第一金手指的第二金手指向外引出第一引线,共同连接于相应焊盘的第二金手指之一向外引出第二引线。
6.如权利要求5所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:所述柔性电路板还包括若干位于顶部的与第二金手指平行排列且间距较小的空脚指,所述测试区还具有若干由空脚指向外引出的测试盘。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:在步骤(2)后,还包括:(3)退镀:检查完柔性电路板的通断状态后,将所述电镀位置上的电镀金属按照常规方法进行退镀处理。
8.如权利要求1所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:所述步骤(2)中, 是采用目测对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的电镀位置进行检查。
9.如权利要求1所述的柔性电路板的线路通断检测方法,其特征是:所述步骤(2)中, 是在放大设备下对完成电镀的柔性电路板板材上的每一柔性电路板的电镀位置进行检查。
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