CN100368811C - 导线连接式圆形探针卡基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种导线连接式圆形探针卡基板,该基板为一块多层布线PCB,沿着圆心向圆周的方向上,依次设有探针环放置区,第一测试资源跳线焊盘区,第二测试资源跳线焊盘区,测试资源基盘区,测试通道连接器,固定定位孔区。在基板背面的测试通道连接器的非装配区的PCB厚度大于装配区的PCB厚度,在装配区形成一个内凹的区域。本发明可以有效解决在非压合方式下自动测试仪与探针卡的连接问题,简单、廉价、通用、可靠,并可兼容使用自动探针台上的压合式圆形探针卡板托盘。适合于中低端测试仪在晶圆测试领域的应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种在晶圆测试硬件系统中与测试仪实现连接的探针卡基板,特别是涉及一种导线连接式圆形探针卡基板。
背景技术
基于压合式连接方式与测试仪实现连接的探针卡基板,在测试硬件系统被广泛使用。压合式连接方式是当前最为常见的一种测试仪-探针卡连接方式,它是通过测试机台引出的可伸缩弹性探针和探针卡上的金属基盘相接触来实现测试仪和探针卡间的信号传输。这种连接方式在技术上最为成熟,所有探针卡制造商都能提供基于压合式方式的探针卡基板以对应于各种类型的自动测试仪。采用该种方式的探针卡基板的结构较为简单,通常由单一的多层PCB(印刷电路板)构成,PCB上划分为以下几个区域:
1)探针配针区,
2)跳线焊盘区,
3)测试资源压合式金属基盘。
但是,这种基于压合方式的连接解决方案,需要对测试仪的测试头部分做一次性较大的资金投入,以便使设备达到压合式的技术要求。对于高端的自动测试仪而言,压合式测试头已成为标准的配备,但是对于较低端的测试仪而言,昂贵的压合式改造费有时会接近测试仪自身的价值,阻碍了中低端测试仪在晶圆测试领域的应用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种导线连接式圆形探针卡基板,它可以有效解决在非压合方式下自动测试仪与探针卡的连接问题,而且简单、廉价、通用、可靠,同时可兼容使用自动探针台上的压合式圆形探针卡板托盘。
为解决上述技术问题,本发明的导线连接式圆形探针卡基板,是一块多层布线PCB,沿着圆心向圆周的方向上,按功能划分为若干功能区域,依次是探针环放置区,第一测试资源跳线焊盘区,第二测试资源跳线焊盘区,测试资源基盘区,测试通道连接器装配区,固定定位孔区。
本发明采用标准规格测试通道连接器,因此具有以下优点:1、通用性强,只要测试仪侧提供相应的标准导线连接头,就可以方便地实现连接;2、安装使用方便,导线在测试通道连接器上的插拔安装方便;3、非常易于扩展和升级。
本发明为低端同类测试仪的探针卡连接提供了一种低价解决方案。通常压合式的设备改造需要巨额改造费用(10万美元以上),而本发明完全省去了这部分费用,投入的基板的设计费用也不过几千美元。基板的制造费用为几百美元/块,远远低于压合方式基板的1000美元/块的价格,非常适合于中低端测试场合。
本发明为低端同类测试仪的探针卡连接提供了一种通用的技术解决方案,适合于大部分提供线连接的中低端测试仪。对于一种特定型号的测试仪而言,只需要进行一次性的基板设计,基板上的测试通道连接器充分包含了该型号测试仪的所有测试资源,能非常方便地实现基板在不同类型产品探针卡间的复用。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细地说明:
图1是本发明的导线连接式圆形探针卡基板的实施方式结构示意图;
图2是图1的背面结构示意图。
具体实施方式
通常的圆形探针卡都采用压合式的方式与测试仪进行连接,但这种方式成本较高,设备改造复杂。为此,本发明提供了一种基于测试通道连接器进行导线连接的通用探针卡基板设计解决方案。
如图1所示,本发明的导线连接式圆形探针卡基板实施方式,是一块多层布线PCB,沿着圆心向圆周的方向上,可按功能划分为若干功能区域,依次是探针环放置区1,第一测试资源跳线焊盘区2,第二测试资源跳线焊盘区3,测试资源基盘区4,测试通道连接器装配区5,固定定位孔区6。
由于测试通道连接器在装配时需要背面焊接,而焊点的凸出影响了基板背面的平坦度,会导致探针卡在自动探针台托盘上不能水平平稳地放置及短路。为解决这个问题,在基板背面的测试通道连接器的非装配区7上的PCB厚度要比装配区8的PCB厚度厚,这样在装配区8形成一个内凹的区域,使得焊点的凸出在厚区域的平面高度以内。和托盘接触的是非装配区7的平坦PCB表面,从而实现PCB在托盘上的水平平稳放置。
测试仪和探针之间的信号传输通过以下过程实现:
测试仪测试通道连接器->同轴屏蔽导线->测试通道连接器->PCB内层布线->测试资源基盘区4->第二测试资源跳线焊盘区3->同轴屏蔽跳线->第一测试资源跳线焊盘区2->探针。
本发明的实施方式中通过基板上的测试通道连接器来实现与测试仪的可靠的信号传输连接。对于信号通道,采用了屏蔽接法,即利用测试通道连接器的奇数管脚作为信号通道,偶数管脚作为屏蔽接地。测试仪和基板直接使用屏蔽信号线进行连接,避免了外部环境的噪声影响及信号串扰。
本发明的实施方式中测试资源基盘区4的设置,有利于测试开发过程中的调试,测试工程师可以很方便地对任何一个测试通道进行测量监控,提高测试开发效率。通常的探针卡基板都未考虑该问题。
本发明的实施方式中测试资源跳线焊盘区的设置使得测试通道的更改方便,通常探针卡基板使用固定的PCB布线实现通道分配。
Claims (3)
1.一种导线连接式圆形探针卡基板,其特征在于:该基板为一块多层布线PCB,沿着圆心向圆周的方向上,依次设有探针环放置区,第一测试资源跳线焊盘区,第二测试资源跳线焊盘区,测试资源基盘区,测试通道连接器装配区,固定定位孔区。
2.如权利要求1所述的导线连接式圆形探针卡基板,其特征在于:在基板背面的测试通道连接器的非装配区的PCB厚度大于装配区的PCB厚度,在装配区形成一个内凹的区域。
3.如权利要求1所述的导线连接式圆形探针卡基板,其特征在于:通过基板上的测试通道连接器实现与测试仪的信号传输连接,对于信号通道,采用屏蔽接法,利用测试通道连接器的奇数管脚作为信号通道,偶数管脚作为屏蔽接地,测试仪和基板直接使用屏蔽信号线进行连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2004100843738A CN100368811C (zh) | 2004-11-19 | 2004-11-19 | 导线连接式圆形探针卡基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2004100843738A CN100368811C (zh) | 2004-11-19 | 2004-11-19 | 导线连接式圆形探针卡基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1779467A CN1779467A (zh) | 2006-05-31 |
CN100368811C true CN100368811C (zh) | 2008-02-13 |
Family
ID=36769867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100843738A Expired - Fee Related CN100368811C (zh) | 2004-11-19 | 2004-11-19 | 导线连接式圆形探针卡基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100368811C (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103969475A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-08-06 | 上海华力微电子有限公司 | 探针卡装置 |
CN105675929B (zh) * | 2016-02-26 | 2019-05-03 | 上海华力微电子有限公司 | 一种兼容不同规格之探针的探针卡 |
CN108333395A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-07-27 | 无锡品测科技有限公司 | 一种基于晶圆测试设计的探针卡基板 |
CN110646649A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-01-03 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 分立器件测试方法 |
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-
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---|---|
CN1779467A (zh) | 2006-05-31 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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