CN110940912A - 集成电路ic载板植球后测试仪器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，探针结构包括探针连接线、方形探针，探针连接线与方形探针的端部连接，方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，方针主体的横截面呈矩形，方针主体的垂直投影面积大于凸起棱的垂直投影面积；治具结构板包括上部结构板、下部结构板，方针主体固定于上部结构板和下部结构板；待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，治具结构板和探针结构向待测试电路板靠近，凸起棱接触球形测试接触位进行测试。通过方针主体进行测试，减小了相邻方针主体的间距，进而减小探针的接触面积，由于方针具有导向性可以确保针头的间距最小化，达到对更小PCB板的锡球测试要求。
Description
技术领域
本发明涉及测试领域，尤其涉及一种集成电路IC载板植球后测试仪器。
背景技术
目前，PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
但是，现有的锡球测试存在以下缺陷：
请参阅附图3，为现有技术中的侧视图，治具板上设置有两个弹簧针，在PCB板的锡球上设计2支弹簧针接触产品进行测试，但由于弹簧针由针本身与外层一层弹簧套管组成，设计结构占用空间大，无法满足对更小PCB板的锡球测试。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种集成电路IC载板植球后测试仪器，其能解决小型PCB板的锡球测试的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，所述探针结构包括探针连接线、方形探针，所述探针连接线与所述方形探针的端部连接，所述方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，所述方针主体的横截面呈矩形，所述方针主体的垂直投影面积大于所述凸起棱的垂直投影面积；所述治具结构板包括上部结构板、下部结构板，所述上部结构板和所述下部结构板通过螺丝固定；所述方针主体固定于所述上部结构板和所述下部结构板；待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，测试时，所述治具结构板和所述探针结构向所述待测试电路板靠近，所述凸起棱接触所述球形测试接触位进行测试。
进一步地，所述上部结构板平行于所述下部结构板，所述探针连接线垂直于所述下部结构板。
进一步地，所述凸起棱的下端面设置有弧形端面，所述弧形端面正对所述球形测试接触位。
进一步地，所述凸起棱的侧端面与所述方针主体的侧端面平齐。
进一步地，所述探针结构的数量为偶数个，所述探针结构两两对应设置于所述治具结构板。
进一步地，在两个相对应的探针结构中，所述凸起棱分布于两个所述探针结构的内侧。
进一步地，所述方针主体垂直于所述凸起棱。
进一步地，所述方针主体的垂直投影面积为所述凸起棱的垂直投影面积2-3倍。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
所述方针主体的横截面呈矩形，所述方针主体的垂直投影面积大于所述凸起棱的垂直投影面积；所述治具结构板包括上部结构板、下部结构板，所述上部结构板和所述下部结构板通过螺丝固定；所述方针主体固定于所述上部结构板和所述下部结构板；待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，测试时，所述治具结构板和所述探针结构向所述待测试电路板靠近，所述凸起棱接触所述球形测试接触位进行测试。通过所述方针主体进行测试，减小了相邻所述方针主体的间距，进而减小探针的接触面积，由于方针具有导向性可以确保针头的间距最小化，达到对更小PCB板的锡球测试要求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本申请的结构图；
图2为本申请的另一结构图。
图3为现有技术中针对锡球测试的结构图。
图中：100、集成电路IC载板植球后测试仪器；10、治具结构板；11、上部结构板；12、下部结构板；20、探针结构；21、探针连接线；22、方形探针；221、方针主体；222、凸起棱；2221、弧形端面；30、待测试电路板；31、球形测试接触位；200、治具板；300、弹簧针。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-3，集成电路IC载板植球后测试仪器100，包括治具结构板10及探针结构20，所述探针结构20包括探针连接线21、方形探针22，所述探针连接线21与所述方形探针22的端部连接，所述方形探针22包括方针主体221及设置于方针主体221端面的凸起棱222，所述方针主体221的横截面呈矩形，所述方针主体221的垂直投影面积大于所述凸起棱222的垂直投影面积；所述治具结构板10包括上部结构板11、下部结构板12，所述上部结构板11和所述下部结构板12通过螺丝固定；所述方针主体221固定于所述上部结构板11和所述下部结构板12；待测试电路板30上设置有若干个球形测试接触位31，测试时，所述治具结构板10和所述探针结构20向所述待测试电路板30靠近，所述凸起棱222接触所述球形测试接触位31进行测试。通过所述方针主体221进行测试，减小了相邻所述方针主体221的间距，进而减小探针的接触面积，由于方针具有导向性可以确保针头的间距最小化，达到对更小PCB板的锡球测试要求。
在具体应用过程中，治具板200用于固定弹簧针300，弹簧针300包括针和外部弹簧套管，这增大了整个弹簧针300，本申请中可将所述方针主体221的宽度做成和弹簧针300中的针本身一样大，进一步减小探针的接触面积。
优选的，所述上部结构板11平行于所述下部结构板12，所述探针连接线21垂直于所述下部结构板12。所述凸起棱222的下端面设置有弧形端面2221，所述弧形端面2221正对所述球形测试接触位31。提高了测试的稳定性，针对竖直测试，避免偏位。
优选的，请详细参照附图2，所述凸起棱222的侧端面与所述方针主体221的侧端面平齐。这样设置的目的是为了进一步减小探针的接触面积，所述探针结构20的数量为偶数个，所述探针结构20两两对应设置于所述治具结构板10。在两个相对应的探针结构20中，所述凸起棱222分布于两个所述探针结构20的内侧。通过这样设置，可适用于接触面积更加小的测试。
优选的，所述方针主体221垂直于所述凸起棱222。所述方针主体221的垂直投影面积为所述凸起棱222的垂直投影面积2-3倍。结构新颖，设计巧妙，适用性强，便于推广。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种集成电路IC载板植球后测试仪器，包括治具结构板及探针结构，其特征在于：
所述探针结构包括探针连接线、方形探针，所述探针连接线与所述方形探针的端部连接，所述方形探针包括方针主体及设置于方针主体端面的凸起棱，所述方针主体的横截面呈矩形，所述方针主体的垂直投影面积大于所述凸起棱的垂直投影面积；
所述治具结构板包括上部结构板、下部结构板，所述上部结构板和所述下部结构板通过螺丝固定；所述方针主体固定于所述上部结构板和所述下部结构板；
待测试电路板上设置有若干个球形测试接触位，测试时，所述治具结构板和所述探针结构向所述待测试电路板靠近，所述凸起棱接触所述球形测试接触位进行测试。
2.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述上部结构板平行于所述下部结构板，所述探针连接线垂直于所述下部结构板。
3.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述凸起棱的下端面设置有弧形端面，所述弧形端面正对所述球形测试接触位。
4.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述凸起棱的侧端面与所述方针主体的侧端面平齐。
5.如权利要求4所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述探针结构的数量为偶数个，所述探针结构两两对应设置于所述治具结构板。
6.如权利要求5所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：在两个相对应的探针结构中，所述凸起棱分布于两个所述探针结构的内侧。
7.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述方针主体垂直于所述凸起棱。
8.如权利要求1所述的集成电路IC载板植球后测试仪器，其特征在于：所述方针主体的垂直投影面积为所述凸起棱的垂直投影面积2-3倍。
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