CN201075114Y

CN201075114Y - Ic测试治具

Info

Publication number: CN201075114Y
Application number: CNU2007200407225U
Authority: CN
Inventors: 王荣; 高炳锋
Original assignee: Suzhou Guangyunda Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Guangyunda Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2007-07-13
Filing date: 2007-07-13
Publication date: 2008-06-18
Anticipated expiration: 2017-07-13

Abstract

一种IC测试治具，包括一组探针以及压板机构，其特征在于：还包括一定位板，该定位板由上板体和下板体拼合构成，定位板上设有一组贯穿上板体和下板体的探针容纳孔；各探针由上探头、下探头、套管以及至少一弹簧构成；所述上探头的头部朝上置于套管的上端，下探头的头部朝下置于套管的下端，套管内上探头和下探头间设置至少一弹簧，以此构成双头探针结构；所述探针对应插设于各探针容纳孔中，上探头的头部露于探针容纳孔的上端口外供IC的引脚接触电连接，下探头的头部露于探针容纳孔的下端口外供测试板的连接脚接触电连接。本实用新型更换探针方便，通用性强、使用灵活，并且，还可采用屏蔽性材料制作定位板达到抗干扰的效果，使测试结果准确度更高。

Description

IC测试治具

技术领域

本实用新型涉及一种IC(即：集成电路元件)测试的治具(即工具)。

背景技术

随着电子信息化的快速发展，IC(即：即集成电路元件)越来越多，应用也越来越广：如电脑及相关设备类有南北桥IC、显卡IC、网卡IC、打印机IC等；在通讯类又有手机IC、无线网卡IC、GPS模块等；在网络类还有ADSL模块、集线器IC、路由器IC等。

为保证质量和减少返工，买来IC成品应用的厂家，在使用前都会先对这些IC进行测试判断其是否是良品，是良品才可安装连接在PCB上进行后续组装生产。现有技术中，具代表性的IC测试使用的测试治具主要由多根探针、测试板和一压板机构构成，所述探针下端为与PCB板连接的焊端，上端为具有伸缩弹性的探针头；测试板是在一批需与IC连接的PCB板中任选出的一块，在测试板上IC连接位中的各个焊盘(焊盘数量较多，有十几个甚至几百个)上一一对应焊接上各探针的焊端，构成一探针阵列。检测时，将待测物(即：IC)放置于探针阵列上，使其植球或焊盘的引脚与各探针的探针头对应接触；压板机构轻轻作用于待测物(即：IC)与测试板间使两者相对靠近，从而使待测物(即：IC)的引脚与测试板上的探针阵列的探针头可靠接触电连接，此时通上电看测试板输出的反应，即可顺利检测出待测物(即：IC)是否是良品。现有的IC测试治具基本能完成测试任务，但是在实际使用中发现它仍有以下不足之处：

1、探针的使用寿命是有限的，使用一段时间后需要更换，但现测试治具的探针与测试板是焊接为一体组成了一测试整体，探针与测试板间基本不可拆卸，这导致探针更换困难，现当某一探针损坏后只能将测试板和探针一同回厂返工；

2、同样由于现测试治具的探针与测试板是焊接为一体组成了一测试整体，通用性差，当需要更换测试板时也困难，也需将测试板和探针一同回厂返工；

3、由于现测试治具的一根根探针裸露在外，测试过程中，易受外界电磁辐射的干扰，很可能误判，导致测试结果的不正确；

4、由于现测试治具的探针与测试板间为一一对应的焊接，每一焊接点都有规定的大小，探针间的间距不可能很小，因此不可用来测试引脚间距小的IC。

发明内容

本实用新型为解决现有技术存在的探针与测试板焊接成一体，探针和测试板更换困难，探针外露易受外界电磁辐射的干扰，以及不可测试焊盘引脚间距小的IC的技术问题，提供一种新型的IC测试治具。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种IC测试治具，包括一组探针以及作用于IC和测试板间的压板机构，还包括一定位板，该定位板由上板体和下板体拼合构成，定位板上设有一组贯穿上板体和下板体的探针容纳孔；各探针由上探头、下探头、套管以及至少一弹簧构成；所述上探头的头部朝上置于套管的上端，下探头的头部朝下置于套管的下端，套管内上探头和下探头间设置至少一弹簧，以此构成双头探针结构；所述探针对应插设于各探针容纳孔中，上探头的头部露于探针容纳孔的上端口外供IC的引脚接触电连接，下探头的头部露于探针容纳孔的下端口外供测试板的连接脚接触电连接；并且，所述套管外周上设有限位块；上板体和下板体间在探针容纳孔的孔壁上对应限位块退让设有一容纳空间，限位块与容纳空间配合构成防脱限位结构。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述双头探针的结构，包括以下两种较佳方案：

a、所述上探头和下探头均滑动插设在套管两端内，套管的两端为缩小口，两端缩小口与上探头或下探头配合构成防脱结构；所述弹簧为压簧，数量为一根，它作用在上探头和下探头之间；或者，所述套管内中部凸设有弹簧固定位，所述弹簧为压簧，数量为两根，其中一压簧设于弹簧固定位与上探头之间，另一压簧设于弹簧固定位与下探头之间。

b、所述上探头和下探头间，一探头为滑动连接于套管内，另一探头固定连接于套管端部；所述弹簧有两根，其中一根设置于套管内作用在滑动连接的探头上，迫使该探头外露于探针容纳孔一端外，另一弹簧套设在套管外周上作用在套管与定位板之间，迫使套管上固定连接的探头也外露于探针容纳孔另一端外。

a方案与b方案相比，a方案更佳，结构简单可靠。

2、上述方案中，所述上探头和下探头的形状一般为圆形或锥形，当IC焊盘引脚植有钢珠时，可将上探头的头部设计为三爪形、四爪形或圆形内凹状，以便更好得与植珠可靠电连接。

3、上述方案中，所述压板机构是指作用在IC和测试板上，能使IC和测试板相对定位，并相靠近的机构，它的具体结构可有多种形式，较佳方案为：所述压板机构包括定位架、压板以及下压机构；所述定位架包括上板和下板体，上板体和下板体相拼合，上板体和下板体间设有一供测试板插入的定位嵌入槽，上板体上对应测试板上的IC安装位嵌设固定上述定位板，定位板的上方设压板，该压板与定位板间留有一供放置IC的空间，下压机构从上方作用驱动压板上。

4、上述方案中，所述“上”“下”方向与本治具使用时的上下方向一致，使用时都是测试板在下，IC在上。

5、上述方案中，所述“测试板”是指能使IC跑程式，当IC工作不正常时能输出信号的测试PCB板；它可以是在一批需与IC连接的PCB板中任选出的一块PCB板，也可以是一块专门设计的测试PCB板。

本实用新型设计原理是：本实用新型用一块定位板将探针包裹定位，并且探针为双头探针结构，探针的两端均以接触电连接的方式电连接IC与测试板，将IC与测试板接通。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、由于本实用新型的探针为双头探针结构，探针的两端均以接触电连接的方式电连接IC与测试板，并且，定位板为上板体和下板体拼合的结构，需更换探针时，只要拆开上板体或下板体，就可拔出损坏的探针更换，更换很是方便。

2、同样由于本实用新型的探针为双头探针结构，探针的两端均以接触电连接的方式电连接IC与测试板，探针的下探头与测试板不是固定连接，测试板不再包括在测试治具中，而是在使用中再装配上测试板，因此测试板也可更换，使用更灵活。

3、由于本实用新型采用定位板将一根根探针定位包裹，当定位板采用防静电和具屏蔽性的材质时，在测试时就可避免静电和外界电磁辐射的干扰，使测试判断结果更准确。

4、同样由于本实用的探针为双头探针结构，探针的两端均以接触电连接的方式电连接IC与测试板，并且，探针由定位板固定，探针可设计得很细(可达0.31mm)，间距可以很小(可达0.5mm)，因此可用于测试引脚间距小的IC，适用范围广。

5、本实用新型尤其适合于测试BGA，也可测试LGA，QFN，CSP(microBGA)等其它IC。

附图说明

附图1为本实用新型整体结构立体示意图；

附图2为本实用新型整体结构使用时的剖视示意图；

附图3为本实用新型实施例一定位板双头探针部分的示意图；

附图4为本实用新型实施例二定位板双头探针部分的示意图；

附图5为本实用新型实施例三定位板双头探针部分的示意图；

以上附图中：1、探针；2、IC；3、测试板；4、压板机构；5、定位板；6、上板体；7、下板体；8、探针容纳孔；9、上探头；10、下探头；11、套管；12、限位块；13、容纳空间；14、缩小口；15、弹簧固定位；16、压簧；17、压簧；18、弹簧；19、弹簧；20、定位架；21、压板；22、下压机构；23、上板；24、下板；25、嵌入槽；26、压簧；27、螺杆；28、盖体；29、手柄。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见附图1、附图2所示，一种IC测试治具，由一组500根左右探针1、定位板5以及作用于IC2和测试板3间的压板机构4构成，所述定位板5由上板体6和下板体7拼合构成，定位板5上对应设有500个左右贯穿上板体6和下板体7的探针容纳孔8。参见附图3所示，所述探针1由上探头9、下探头10、套管11以及一弹簧26构成；所述上探头9的头部朝上置于套管11的上端内并与套管11滑动连接，下探头10的头部朝下置于套管11的下端内并也与套管11滑动连接，所述弹簧26设在套管内两端抵在上探头9和下探头10上，迫使上探头9和下探头10头部从套管两端口伸出；并且，套管11的两端为缩小口14，两端缩小口14与上探头9或下探头10配合构成防脱结构，以此构成双头探针结构；所述探针1一一对应插设于各探针容纳孔8中，上探头9的头部露于探针容纳孔8的上端口外供待测试物(即IC2)的引脚接触电连接，下探头10的头部露于探针容纳孔8的下端口外供测试板3的连接脚接触电连接；并且，所述套管11外周上设有限位块12；上板体9和下板体10间在探针容纳孔8的孔壁上对应限位块12退让设有一容纳空间13，限位块12与容纳空间13相卡配合构成防脱限位结构。

参见附图3所示，具体，上探头9的头部为三爪形、四爪形或圆形内凹状(图中所示为三爪形内凹状)，以便与植珠后的IC2的引脚可靠接触电连接，下探头10为圆锥形，以便与测试板3上的平面的焊盘连接脚可靠接触电连接。

参见附图1、附图2所示，所述压板机构包括定位架20、压板21以及下压机构22；所述定位架20包括上板23和下板24，上板23和下板24相拼合，上板23和下板24间设有一供测试板3插入的定位嵌入槽25，上板23上对应测试板3上的IC安装位嵌设固定上述定位板5，定位板5的上方设压板21，该压板21与定位板5间留有一供放置IC2的空间，下压机构22从上方作用驱动压板21上下运动；具体压板21及下压机构22的设置结构是：所述压板21设在盖体28的下方，压板上转动连接一螺杆27，该螺杆27向上穿过盖体28与盖体28螺纹配合，螺杆27的上端与一手炳29相连，供操作者操纵；并且，盖体28的一侧与定位板5旁上板23铰接连接构成翻盖结构，盖体28的另一侧与上板23间有锁扣结构。

上述定位板5和探针1的具体数量和分布的位置均对应于待测试物(即IC2)的引脚设计。本实例定位板面积在15×15mm，定位板5和探针1的数量为500个左右。本实例的探针直径在0.31-0.58mm，探针间距在1.27-0.50mm，以此可用于测试间距在0.50mm的小间距IC。

使用时，参见附图2所示，拆分开定位架20的上板23和下板24，在下板24上放置上测试板3，然后再盖上上板23拧上连接螺钉，将测试板3嵌在上板23和下板24间的嵌入槽25中，上板23上的定位板5中探针1的下探头10即压在测试板3上的连接脚焊盘上，对应接触电连接；然后再在定位板5上方放置上待测试的IC2，然后盖上盖体28，扣上锁扣，然后转动手柄，螺杆27带动压板21向下运动，压板21即将IC2下压，IC2的引脚即与探针1的上探头9相抵可靠电连接，以此就可通上电源，使IC2跑程式，看测试板3上显示或输出的信号，即可判断IC2是否是良品；测试完后，可板向转动手柄再打开盖体28，换一新的IC2在定位板5上，再进行如上操作。

实施例二：参见附图4所示，一种IC测试治具，由一组500根左右探针1、定位板5以及作用于IC2和测试板3间的压板机构4构成，与实施例一的不同之处在于：所述套管11内中部凸设有弹簧固定位15，所述弹簧为压簧，数量为两根，其中一压簧16设于弹簧固定位15与上探头9之间，迫使上探头9上伸，另一压簧17设于弹簧固定位15与下探头10之间，迫使下探头10下伸。其他同实例一，这里不再赘述。

实施例二：参见附图4所示，一种IC测试治具，由一组500根左右探针1、定位板5以及作用于IC2和测试板3间的压板机构4构成，与实施例一的不同之处在于：所述上探头9滑动连接于套管11内，下探头10固定连接于套管11端部；所述弹簧为两根压簧，其中一根弹簧18设置于套管11内作用上探头9上，迫使上探头9外露于探针容纳孔8一端外，另一弹簧19套设在套管11外周上作用在套管11的限位块12与定位板5之间，迫使套管11的固定连接的下探头10也外露于探针容纳孔8另一端外，并且套管10的上端口也为缩小口14，缩小口14与上探头9的本体相卡配合防脱。其他同实例一，这里不再赘述。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种IC测试治具，包括一组探针[1]以及作用于IC[2]和测试板[3]间的压板机构[4]，其特征在于：还包括一定位板[5]，该定位板[5]由上板体[6]和下板体[7]拼合构成，定位板[5]上设有一组贯穿上板体[6]和下板体[7]的探针容纳孔[8]；各探针[1]由上探头[9]、下探头[10]、套管[11]以及至少一弹簧构成；所述上探头[9]的头部朝上置于套管[11]的上端，下探头[10]的头部朝下置于套管[11]的下端，套管[11]内上探头[9]和下探头[10]间设置至少一弹簧，以此构成双头探针结构；所述探针[1]对应插设于各探针容纳孔[8]中，上探头[9]的头部露于探针容纳孔[8]的上端口外供IC[2]的引脚接触电连接，下探头[10]的头部露于探针容纳孔[8]的下端口外供测试板[3]的连接脚接触电连接；并且，所述套管[11]外周上设有限位块[12]；上板体[9]和下板体[10]间在探针容纳孔[8]的孔壁上对应限位块[12]退让设有一容纳空间[13]，限位块[12]与容纳空间[13]配合构成防脱限位结构。

2.根据权利要求1所述的IC测试治具，其特征在于：所述上探头[9]和下探头[10]均滑动插设在套管[11]两端内，套管[11]的两端为缩小口[14]，两端缩小口[14]与上探头[9]或下探头[10]配合构成防脱结构。

3.根据权利要求2所述的IC测试治具，其特征在于：所述弹簧为压簧[26]，数量为一根，它作用在上探头[9]和下探头[10]之间。

4.根据权利要求2所述的IC测试治具，其特征在于：所述套管[11]内中部凸设有弹簧固定位[15]，所述弹簧为压簧，数量为两根，其中一压簧[16]设于弹簧固定位[15]与上探头[9]之间，另一压簧[17]设于弹簧固定位[15]与下探头[10]之间。

5.根据权利要求1所述的IC测试治具，其特征在于：所述上探头[9]和下探头[10]间，一探头为滑动连接于套管[11]内，另一探头固定连接于套管[11]端部；所述弹簧有两根，其中一根弹簧[18]设置于套管[11]内作用在滑动连接的探头上，迫使该探头外露于探针容纳孔[8]一端外，另一弹簧[19]套设在套管[11]外周上作用在套管[11]与定位板[5]之间，迫使套管[11]上固定连接的探头也外露于探针容纳孔[8]另一端外。

6.根据权利要求1所述的IC测试治具，其特征在于：所述上探头[9]的头部为三爪形、四爪形或圆形内凹状。

7.根据权利要求1所述的IC测试治具，其特征在于：所述压板机构包括定位架[20]、压板[21]以及下压机构[22]；所述定位架[20]包括上板[23]和下板[24]，上板[23]和下板[24]相拼合，上板[23]和下板[24]间设有一供测试板[3]插入的定位嵌入槽[25]，上板[23]上对应测试板[3]上的IC安装位嵌设固定上述定位板[5]，定位板[5]的上方设压板[21]，该压板[21]与定位板[5]间留有一供放置IC[2]的空间，下压机构[22]从上方作用驱动压板[21]上下运动。