CN113406480A - 一种集成电路输出端测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路输出端测试装置,其结构包括机壳、电源开关、芯片固定机构、芯片按压机构,电源开关基座与机壳螺栓连接,芯片固定机构设于机壳的操作台上方,芯片按压机构底端与机壳机械连接,芯片固定机构由芯片夹台机构、承载夹块、驱动轮、传动电机、驱动机构组成,芯片夹台机构底部与驱动机构内部机械连接,将芯片放入芯片固定机构内部进行固定卡合,待芯片固定卡合完毕,通过外部电脑进行调节芯片放置位置后,用芯片按压机构将芯片进行按压定位,防止芯片在测试时造成偏移跑位,而造成芯片测试效果不准确或造成芯片损坏,压头触点底部设有弹性机构,能有效防止芯片触点与压头触点造成硬性接触,造成芯片损坏。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路测试领域,尤其是涉及到一种集成电路输出端测试装置。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,而今几乎所有看到的集成电路,都可以叫做IC芯片。
集成电路在封装完成后,一般需要对集成电路的合格性进行测试,以便将良品和不良品分开,然后,由于集成电路属于高精密产品,在进行检测时,需要将检测模具上的探针准确对准芯片上的输出端,现有技术中,集成电路在测试时,芯片在测试机上的安放位置稍有偏差,将导致测试探针无法精准接触芯片,检测点定位精度不高,无法实现准确检测,且装夹集成电路的夹具与集成电路刚性接触,容易损坏集成电路芯片。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是:一种集成电路输出端测试装置,其结构包括机壳、电源开关、芯片固定机构、芯片按压机构,所述电源开关基座与机壳螺栓连接,所述芯片固定机构设于机壳的操作台上方,所述芯片按压机构底端与机壳机械连接,所述芯片固定机构由芯片夹台机构、承载夹块、驱动轮、传动电机、驱动机构组成,所述芯片夹台机构底部与驱动机构内部机械连接,所述驱动轮与承载夹块活动卡合连接,所述传动电机与驱动机构传动连接,所述驱动机构设于机壳内部,所述传动电机固定端与机壳螺栓连接,所述芯片固定机构为可活动机构,呈长方形,底部与机壳机械连接,方便左右横移装卸芯片,所述承载夹块放置凹槽内部设有橡胶软垫,具有弹性好,耐酸碱,耐高温等特性。
作为本发明的进一步改进,所述驱动机构由调节丝杆、固定块、导轨、推动块、橡胶弹性块组成,所述调节丝杆设于固定块中间内部,所述导轨两端与固定块内侧固定卡合连接,所述导轨设于推动块内部,所述橡胶弹性块底部与推动块上端螺栓连接,所述调节丝杆为高碳合金钢材质,呈圆弧形丝杆,卡合在固定块螺纹槽内,具有良好的淬透性,较高的淬硬性,热处理变形量较小,耐磨性高等特点。
作为本发明的进一步改进,所述芯片夹台机构由衔接板、测试板、筒体、压头触点、弹性机构组成,所述压头触点设于衔接板冲孔内,所述弹性机构设于筒体内壁内部,所述筒体底部与测试板顶部表面粘接连接,所述测试板底部与驱动机构上端机械连接所述压头触点底部与测试板电连接,所述压头触点为铍青铜材质,呈圆顶形设于筒体内部顶端,具有良好的耐磨性,耐蚀性,导热性和导电性等特性。
作为本发明的进一步改进,所述弹性机构由挡板、第一弹簧块、第二弹簧块组成,所述第一弹簧块底部与挡板上端卡合连接,所述第二弹簧块组成上端与挡板底部机械连接,所述挡板为合成树脂材质,呈圆形贯穿板,具有防腐蚀、防雷电、防噪音、高强度等特性。
作为本发明的进一步改进,所述芯片按压机构由支撑架、调节旋钮、调节螺杆、芯片卡合机构组成,所述调节螺杆顶端与调节旋钮底部螺栓连接,所述调节螺杆与支撑架活动卡合连接,所述调节螺杆底部与芯片卡合机构上端机械连接,所述支撑架底部与机壳焊接连接。
作为本发明的进一步改进,所述芯片卡合机构由活动杆、限位块、活动衔接块、活动块、橡胶压垫组成,所述活动杆杆体贯穿于限位块内部,所述活动衔接块两端与活动块螺栓连接,所述橡胶压垫顶端与活动杆底部固定块粘接连接,所述限位块与活动块之间都设有一个拉伸弹簧,能更好的将活动块拉伸回原位。
有益效果
本发明一种集成电路输出端测试装置,集成电路输出端测试装置与外部电脑接通相配合运行,将芯片放入芯片固定机构,芯片底部与芯片夹台机构相接触,衔接板内的压头触点与芯片触点相接,弹性机构受到压头触点的挤压,第一弹簧块和第二弹簧块在挡板向下运动,防止压头触点与芯片触点硬性接触,防止芯片触点受到损伤,待芯片放置好,打开机壳上电源开关,电脑程序会传输电信号给传动电机,传动电机通过皮带带动驱动轮传动调节丝杆进行运作,推动块在调节丝杆的带动下,会在固定块和导轨所设定的行程内进行调整,推动块上的橡胶弹性块和承载夹块相配合夹住芯片,将芯片固定机构进行卡位固定,使芯片不会造成挪移偏位,达到定位准确,而不损伤芯片。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
待芯片在芯片固定机构进行定位固定后,利用支撑架上调节旋钮进行转动,调节螺杆底下设有芯片卡合机构,调节旋钮带动调节螺杆向下运动,待芯片卡合机构底部的橡胶压垫和芯片相贴合时,芯片卡合机构其机构上的活动块,会根据橡胶压垫的贴合挤压,橡胶压垫带动活动杆进行微小调整,活动杆在限位块的固定下,通过活动衔接块带动活动块进行调整,使橡胶压垫与芯片固定机构能将芯片更好的固定在测试板上,防止芯片在测试过程跑偏,而造成芯片损坏,使之芯片能达到更好的定位,让芯片能在稳定状态下进行输出测试。
附图说明
图1为本发明一种集成电路输出端测试装置的结构示意图。
图2为本发明的芯片固定机构结构示意图。
图3为本发明的驱动机构结构示意图。
图4为本发明的芯片夹台机构结构示意图。
图5为本发明的弹性机构结构示意图。
图6为本发明的芯片按压机构结构示意图。
图7为本发明的芯片卡合机构结构示意图。
图中:机壳-1、电源开关-2、芯片固定机构-3、芯片按压机构-4、芯片夹台机构-31、承载夹块-32、驱动轮-33、传动电机-34、驱动机构-35、调节丝杆-51、固定块-52、导轨-53、推动块-54、橡胶弹性块-55、衔接板-11、测试板-12、筒体-13、压头触点-14、弹性机构-15、挡板-151、第一弹簧块-152、第二弹簧块-153、支撑架-41、调节旋钮-42、调节螺杆-43、芯片卡合机构-44、活动杆-4a、限位块-4b、活动衔接块-4c、活动块-4d、橡胶压垫-4e。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例1
如附图1至附图5所示:
本发明提供一种集成电路输出端测试装置,其结构包括机壳1、电源开关2、芯片固定机构3、芯片按压机构4,所述电源开关2基座与机壳1螺栓连接,所述芯片固定机构3设于机壳1的操作台上方,所述芯片按压机构4底端与机壳1机械连接,所述芯片固定机构3由芯片夹台机构31、承载夹块32、驱动轮33、传动电机34、驱动机构35组成,所述芯片夹台机构31底部与驱动机构35内部机械连接,所述驱动轮33与承载夹块32活动卡合连接,所述传动电机34与驱动机构35传动连接,所述驱动机构35设于机壳1内部,所述传动电机34固定端与机壳1螺栓连接,所述芯片固定机构3为可活动机构,呈长方形,底部与机壳1机械连接,方便左右横移装卸芯片,所述承载夹块32放置凹槽内部设有橡胶软垫,具有弹性好,耐酸碱,耐高温等特性,用于承载芯片的长度夹持口。
其中,所述驱动机构35由调节丝杆51、固定块52、导轨53、推动块54、橡胶弹性块55组成,所述调节丝杆51设于固定块52中间内部,所述导轨53两端与固定块52内侧固定卡合连接,所述导轨53设于推动块54内部,所述橡胶弹性块55底部与推动块54上端螺栓连接,所述调节丝杆51为高碳合金钢材质,呈圆弧形丝杆,卡合在固定块螺纹槽内,具有良好的淬透性,较高的淬硬性,热处理变形量较小,耐磨性高等特点,使之承载的芯片夹台机构31能达到传动效率高,定位准确。
其中,所述芯片夹台机构31由衔接板11、测试板12、筒体13、压头触点14、弹性机构15组成,所述压头触点14设于衔接板11冲孔内,所述弹性机构15设于筒体13内壁内部,所述筒体13底部与测试板12顶部表面粘接连接,所述压头触点14底部与测试板12电连接,所述测试板12底部与驱动机构35上端机械连接,所述压头触点14为铍青铜材质,呈圆顶形设于筒体13内部顶端,具有良好的耐磨性,耐蚀性,导热性和导电性等特性,能更好的与芯片触点相接触。
其中,所述弹性机构15由挡板151、第一弹簧块152、第二弹簧块153组成,所述第一弹簧块152底部与挡板151上端卡合连接,所述第二弹簧块153组成上端与挡板151底部机械连接,所述挡板151为合成树脂材质,呈圆形贯穿板,具有防腐蚀、防雷电、防噪音、高强度等特性,能更好的辅助第一弹簧块152和第二弹簧块153在其所设定的间隙内进行做功。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明中,集成电路输出端测试装置与外部电脑接通相配合运行,将芯片放入芯片固定机构3,芯片底部与芯片夹台机构31相接触,衔接板11内的压头触点14与芯片触点相接,弹性机构15受到压头触点14的挤压,第一弹簧块152和第二弹簧块153在挡板151向下运动,防止压头触点14与芯片触点硬性接触,防止芯片触点受到损伤,待芯片放置好,打开机壳1上电源开关2,电脑程序会传输电信号给传动电机34,传动电机34通过皮带带动驱动轮33传动调节丝杆51进行运作,推动块54在调节丝杆51的带动下,会在固定块52和导轨53所设定的行程内进行调整,推动块54上的橡胶弹性块55和承载夹块32相配合夹住芯片,将芯片固定机构3进行卡位固定,使芯片不会造成挪移偏位,达到定位准确,而不损伤芯片。
实施例2
如附图6至附图7所示:
其中,所述芯片按压机构4由支撑架41、调节旋钮42、调节螺杆43、芯片卡合机构44组成,所述调节螺杆43顶端与调节旋钮42底部螺栓连接,所述调节螺杆43与支撑架41活动卡合连接,所述调节螺杆43底部与芯片卡合机构44上端机械连接,所述支撑架41底部与机壳1焊接连接。
其中,所述芯片卡合机构44由活动杆4a、限位块4b、活动衔接块4c、活动块4d、橡胶压垫4e组成,所述活动杆4a杆体贯穿于限位块4b内部,所述活动衔接块4c两端与活动块4d螺栓连接,所述橡胶压垫4e顶端与活动杆4a底部固定块粘接连接,所述限位块4b与活动块4d之间都设有一个拉伸弹簧,能更好的将活动块4d拉伸回原位。
本发明中,待芯片在芯片固定机构3进行定位固定后,利用支撑架41上调节旋钮42进行转动,调节螺杆43底下设有芯片卡合机构44,调节旋钮42带动调节螺杆43向下运动,待芯片卡合机构44底部的橡胶压垫4e和芯片相贴合时,芯片卡合机构44其机构上的活动块4d,会根据橡胶压垫4e的贴合挤压,橡胶压垫4e带动活动杆4a进行微小调整,活动杆4a在限位块4b的固定下,通过活动衔接块4c带动活动块4d进行调整,使橡胶压垫4e与芯片固定机构3能将芯片更好的固定在测试板12上,防止芯片在测试过程跑偏,而造成芯片损坏,使之芯片能达到更好的定位,让芯片能在稳定状态下进行输出测试。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神或基本特征的前提下,不仅能够以其他的具体形式实现本发明,还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围,因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定,而不是上述说明限定。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种集成电路输出端测试装置,其结构包括机壳(1)、电源开关(2)、芯片固定机构(3)、芯片按压机构(4),所述电源开关(2)基座与机壳(1)螺栓连接,所述芯片固定机构(3)设于机壳(1)的操作台上方,所述芯片按压机构(4)底端与机壳(1)机械连接,其特征在于:
所述芯片固定机构(3)由芯片夹台机构(31)、承载夹块(32)、驱动轮(33)、传动电机(34)、驱动机构(35)组成,所述芯片夹台机构(31)底部与驱动机构(35)内部机械连接,所述驱动轮(33)与承载夹块(32)活动卡合连接,所述传动电机(34)与驱动机构(35)传动连接,所述驱动机构(35)设于机壳(1)内部,所述传动电机(34)固定端与机壳(1)螺栓连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路输出端测试装置,其特征在于:所述驱动机构(35)由调节丝杆(51)、固定块(52)、导轨(53)、推动块(54)、橡胶弹性块(55)组成,所述调节丝杆(51)设于固定块(52)中间内部,所述导轨(53)两端与固定块(52)内侧固定卡合连接,所述导轨(53)设于推动块(54)内部,所述橡胶弹性块(55)底部与推动块(54)上端螺栓连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路输出端测试装置,其特征在于:所述芯片夹台机构(31)由衔接板(11)、测试板(12)、筒体(13)、压头触点(14)、弹性机构(15)组成,所述压头触点(14)设于衔接板(11)冲孔内,所述弹性机构(15)设于筒体(13)内壁内部,所述筒体(13)底部与测试板(12)顶部表面粘接连接,所述压头触点(14)底部与测试板(12)电连接,所述测试板(12)底部与驱动机构(35)上端机械连接。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路输出端测试装置,其特征在于:所述弹性机构(15)由挡板(151)、第一弹簧块(152)、第二弹簧块(153)组成,所述第一弹簧块(152)底部与挡板(151)上端卡合连接,所述第二弹簧块(153)组成上端与挡板(151)底部机械连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路输出端测试装置,其特征在于:所述芯片按压机构(4)由支撑架(41)、调节旋钮(42)、调节螺杆(43)、芯片卡合机构(44)组成,所述调节螺杆(43)顶端与调节旋钮(42)底部螺栓连接,所述调节螺杆(43)与支撑架(41)活动卡合连接,所述调节螺杆(43)底部与芯片卡合机构(44)上端机械连接,所述支撑架(41)底部与机壳(1)焊接连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路输出端测试装置,其特征在于:所述芯片卡合机构(44)由活动杆(4a)、限位块(4b)、活动衔接块(4c)、活动块(4d)、橡胶压垫(4e)组成,所述活动杆(4a)杆体贯穿于限位块(4b)内部,所述活动衔接块(4c)两端与活动块(4d)螺栓连接,所述橡胶压垫(4e)顶端与活动杆(4a)底部固定块粘接连接。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114945256A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-08-26 | 安徽建筑大学 | 一种用于fpga芯片调试的信号采样缓存装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201075114Y (zh) * | 2007-07-13 | 2008-06-18 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | Ic测试治具 |
CN209096971U (zh) * | 2018-10-31 | 2019-07-12 | 江苏安锦橡胶有限公司 | 一种防碰撞保护船舶用橡胶护舷 |
CN209821249U (zh) * | 2018-08-15 | 2019-12-20 | 苏州市高威电子有限公司 | 一种用于测试柔性电路板的测试治具 |
CN211236125U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-08-11 | 深圳市强鑫远电子有限公司 | 一种手动ict测试治具 |
CN111579964A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-25 | 马鞍山芯海科技有限公司 | 一种带限位结构的芯片测试装置 |
CN212159873U (zh) * | 2020-04-17 | 2020-12-15 | 深圳市芯片测试技术有限公司 | 一种用于ic芯片测试的装夹装置 |
CN212207459U (zh) * | 2020-04-24 | 2020-12-22 | 胤达智能科技(昆山)有限公司 | 一种集成电路芯片的自动化检测线 |
CN212540622U (zh) * | 2020-05-07 | 2021-02-12 | 烟台艾睿光电科技有限公司 | 一种芯片测试装置 |
CN112420585A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-26 | 莱西市亨元产业互联网中心 | 一种5g芯片封装方法 |
-
2021
- 2021-06-26 CN CN202110714821.1A patent/CN113406480A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201075114Y (zh) * | 2007-07-13 | 2008-06-18 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | Ic测试治具 |
CN209821249U (zh) * | 2018-08-15 | 2019-12-20 | 苏州市高威电子有限公司 | 一种用于测试柔性电路板的测试治具 |
CN209096971U (zh) * | 2018-10-31 | 2019-07-12 | 江苏安锦橡胶有限公司 | 一种防碰撞保护船舶用橡胶护舷 |
CN211236125U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-08-11 | 深圳市强鑫远电子有限公司 | 一种手动ict测试治具 |
CN212159873U (zh) * | 2020-04-17 | 2020-12-15 | 深圳市芯片测试技术有限公司 | 一种用于ic芯片测试的装夹装置 |
CN212207459U (zh) * | 2020-04-24 | 2020-12-22 | 胤达智能科技(昆山)有限公司 | 一种集成电路芯片的自动化检测线 |
CN212540622U (zh) * | 2020-05-07 | 2021-02-12 | 烟台艾睿光电科技有限公司 | 一种芯片测试装置 |
CN111579964A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-25 | 马鞍山芯海科技有限公司 | 一种带限位结构的芯片测试装置 |
CN112420585A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-26 | 莱西市亨元产业互联网中心 | 一种5g芯片封装方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114945256A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-08-26 | 安徽建筑大学 | 一种用于fpga芯片调试的信号采样缓存装置 |
CN114945256B (zh) * | 2022-06-07 | 2023-09-26 | 安徽建筑大学 | 一种用于fpga芯片调试中的芯片夹具固定装置 |
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