CN112420585A - 一种5g芯片封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种5G芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的5G芯片封装方法在实际应用过程中仍然需要夹具来对芯片进行夹紧后的定位安装作业，因此会因夹具与芯片之间的夹取接触而造成芯片出现磨损及损坏。所述5G芯片封装方法是由5G芯片封装设备来完成的，进而实现5G芯片的封装；所述5G芯片封装设备包括步进进料机构，所述步进进料机构啮合传动在承载机构的顶端位置，本发明中，可通过手动转动限位机构中的调节螺杆，以达到通过调节螺杆推动压板向下运动直至与电路板相接触的目的，且为了防止电路板被超限挤碎，在四处立柱的底端均安装有防超程弹簧，因此可有效的对电路板起到进一步的保护作用。

Description

一种5G芯片封装方法
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，更具体地说，特别涉及一种5G芯片封装方法。
背景技术
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；
而小型的芯片与电路板在接触安装的过程中常常用到镊子等工具来夹取芯片以进行定位安装，但在夹取过程中可能因操作者的水平不一对芯片造成夹取或安装过程中的损坏，因此会产生一定固定经济损失。
例如申请号：CN202010139396.3本发明公开了一种芯片封装设备，包括底箱，所述底箱的底部设有支撑脚，底箱的上表面设有侧板，侧板的底部与底箱的顶部设有相互匹配的凸起，侧板的底部与底箱的顶部均开有螺纹口，底箱的上方在侧板的内侧设有升降板，侧板的侧面设有螺杆，螺杆的顶部在侧板的顶部固定连接有轴承一，螺杆的底部在底箱的顶部固定连接有轴承二，螺杆的顶部与轴承一活动连接，所述螺杆的底部与轴承二活动连接。该发明通过箱体侧面的吸尘器配合升降板顶部的鼓风机工作，再通过进风管连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率。
基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的方法发现，上述方法在应用时，虽然可以进行对芯片装配时的除尘操作，但在实际应用过程中仍然需要夹具来对芯片进行夹紧后的定位安装作业，因此会因夹具与芯片之间的夹取接触而造成芯片出现磨损及损坏，再者是，无法进行批量芯片的快速定位及安装作业，因此会造成工作效率低下。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种5G芯片封装方法，以解决现有的5G芯片封装方法在实际应用过程中仍然需要夹具来对芯片进行夹紧后的定位安装作业，因此会因夹具与芯片之间的夹取接触而造成芯片出现磨损及损坏，再者是，无法进行批量芯片的快速定位及安装作业，因此会造成工作效率低下的问题。
本发明一种5G芯片封装方法的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
所述5G芯片封装方法是由5G芯片封装设备来完成的，进而实现5G芯片的封装；
所述5G芯片封装设备包括步进进料机构和移位机构，所述步进进料机构啮合传动在承载机构的顶端位置，且步进进料机构的顶端还固定连接有限位机构；所述移位机构滑动连接在承载机构的顶端位置，且移位机构的左端固定连接有吸附定位机构；所述吸附定位机构包括有导向块、液压机、抽气管、液压杆、吸嘴和芯片，所述导向块的左端面固定连接有液压机，所述抽气管与泵气管相插接，且底端位于吸嘴的内部位置，所述液压杆共设有四处，且四处液压杆均安装在液压机的正下方位置，所述芯片被吸附在吸嘴的正下方位置，安装状态下导向块固定连接在移动块的左端面位置；所述承载机构包括有基座、支撑架和手轮，所述支撑架固定连接在基座的顶端面位置，所述手轮轴接在支撑架的左端底侧中心位置；所述承载机构还包括有螺杆、锥齿轮A和锥齿轮B，所述螺杆固定连接在手轮的左端面位置，且螺杆转动连接在支撑架的内部位置，所述锥齿轮A固定连接在螺杆的左端面位置，所述锥齿轮B啮合传动在锥齿轮A的底端面位置；所述限位机构包括有支撑板、调节螺杆和立柱，所述支撑板的顶端面中心位置拧接有调节螺杆，所述立柱共设有四处，且四处立柱分别固定连接在支撑板的底端面四角位置；所述限位机构还包括有防超程弹簧、传动轴和压板，所述防超程弹簧共设有四处，且四处防超程弹簧分别固定连接在四处立柱的底端面位置，所述传动轴位于压板的正下方中心位置，所述压板滑动连接在四处立柱的内侧位置，并与调节螺杆相转动连接，安装状态下支撑板通过四处立柱固定连接在进料盘的顶端面中心位置；
进一步的，所述步进进料机构包括有进料盘、夹板、夹紧弹簧和电路板，所述进料盘的内部顶端呈环形阵列开设有四处方槽，所述夹板共设有八处，其中每两处夹板为一组，且四组夹板中每组均通过四处夹紧弹簧弹性连接在进料盘顶端所开设的方槽内部位置，安装状态下进料盘通过传动轴轴接在锥齿轮B的顶端位置；所述移位机构包括有行进螺杆、导轨、移动块、真空泵和泵气管，所述移动块与行进螺杆相啮合传动，所述导轨共设有两处，且两处导轨均固定连接在支撑架的内侧顶端位置，所述真空泵固定连接在移动块的顶端面位置，且真空泵的左端安装有泵气管，安装状态下移动块通过两处导轨与支撑架相滑动连接。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中，可通过手动转动限位机构中的调节螺杆，以达到通过调节螺杆推动压板向下运动直至与电路板相接触的目的，且为了防止电路板被超限挤碎，在四处立柱的底端均安装有防超程弹簧，因此可有效的对电路板起到进一步的保护作用，该设计一次可将四处电路板进行限位安装，因此在使用时可通过转动手轮通过螺杆对锥齿轮A进行驱动，当锥齿轮A转动时则可通过与锥齿轮B的啮合传动驱动传动轴带动进料盘进行转动，以达到更加实用的目的，另一方面，在当芯片需要封装时，可通过手动转动移位机构中的行进螺杆，以通过行进螺杆与移动块之间的啮合传动驱动移动块沿着导轨进行直线运动，当吸附定位机构移动到合适位置时，可将芯片手动放置到吸嘴的正下方，然后通过开启真空泵对抽气管内部的空气进行抽取，直至可将芯片完全吸附到吸嘴的正下方即可，该设计可代替传统的芯片装配工作需用到镊子等工具对芯片进行夹取，因此可避免对芯片的磨损及损坏的问题出现，因此该设计可在极大地提高装配效率的同时减少对芯片的损坏。
附图说明
图1是本发明的侧视结构示意图。
图2是本发明的主视结构示意图。
图3是本发明的俯视结构示意图。
图4是本发明的左视结构示意图。
图5是本发明的图2中A处放大结构示意图。
图6是本发明的图1中B处放大结构示意图。
图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
1、承载机构；101、基座；102、支撑架；103、手轮；104、螺杆；105、锥齿轮A；106、锥齿轮B；2、限位机构；201、支撑板；202、调节螺杆；203、立柱；204、防超程弹簧；205、传动轴；206、压板；3、步进进料机构；301、进料盘；302、夹板；303、夹紧弹簧；304、电路板；4、移位机构；401、行进螺杆；402、导轨；403、移动块；404、真空泵；405、泵气管；5、吸附定位机构；501、导向块；502、液压机；503、抽气管；504、液压杆；505、吸嘴；506、芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例：
如附图1至附图6所示：
本发明提供一种5G芯片封装方法，所述5G芯片封装方法是由5G芯片封装设备来完成的，进而实现5G芯片的封装；
所述5G芯片封装设备包括有：步进进料机构3和移位机构4，步进进料机构3啮合传动在承载机构1的顶端位置，且步进进料机构3的顶端还固定连接有限位机构2；移位机构4滑动连接在承载机构1的顶端位置，承载机构1包括有基座101、支撑架102和手轮103，支撑架102固定连接在基座101的顶端面位置；承载机构1还包括有螺杆104、锥齿轮A105和锥齿轮B106，螺杆104固定连接在手轮103的左端面位置，且螺杆104转动连接在支撑架102的内部位置，锥齿轮A105固定连接在螺杆104的左端面位置，锥齿轮B106啮合传动在锥齿轮A105的底端面位置；手轮103轴接在支撑架102的左端底侧中心位置；且移位机构4的左端固定连接有吸附定位机构5；吸附定位机构5包括有导向块501、液压机502、抽气管503、液压杆504、吸嘴505和芯片506，导向块501的左端面固定连接有液压机502，抽气管503与泵气管405相插接，且底端位于吸嘴505的内部位置，液压杆504共设有四处，且四处液压杆504均安装在液压机502的正下方位置，芯片506被吸附在吸嘴505的正下方位置，安装状态下导向块501固定连接在移动块403的左端面位置。限位机构2包括有支撑板201、调节螺杆202和立柱203，支撑板201的顶端面中心位置拧接有调节螺杆202，立柱203共设有四处，且四处立柱203分别固定连接在支撑板201的底端面四角位置。限位机构2还包括有防超程弹簧204、传动轴205和压板206，防超程弹簧204共设有四处，且四处防超程弹簧204分别固定连接在四处立柱203的底端面位置，传动轴205位于压板206的正下方中心位置，压板206滑动连接在四处立柱203的内侧位置，并与调节螺杆202相转动连接，安装状态下支撑板201通过四处立柱203固定连接在进料盘301的顶端面中心位置。
其中，步进进料机构3包括有进料盘301、夹板302、夹紧弹簧303和电路板304，进料盘301的内部顶端呈环形阵列开设有四处方槽，夹板302共设有八处，其中每两处夹板302为一组，且四组夹板302中每组均通过四处夹紧弹簧303弹性连接在进料盘301顶端所开设的方槽内部位置，安装状态下进料盘301通过传动轴205轴接在锥齿轮B106的顶端位置；移位机构4包括有行进螺杆401、导轨402、移动块403、真空泵404和泵气管405，移动块403与行进螺杆401相啮合传动，导轨402共设有两处，且两处导轨402均固定连接在支撑架102的内侧顶端位置，真空泵404固定连接在移动块403的顶端面位置，且真空泵404的左端安装有泵气管405，安装状态下移动块403通过两处导轨402与支撑架102相滑动连接，可将芯片506手动放置到吸嘴505的正下方，然后通过开启真空泵404对抽气管503内部的空气进行抽取，直至可将芯片506完全吸附到吸嘴505的正下方即可，该设计可代替传统的芯片506装配工作需用到镊子等工具对芯片506进行夹取，因此可避免对芯片的磨损及损坏的问题出现。
所述5G芯片封装方法具体包括如下步骤：
先将承载机构1中的基座101放置到合适位置，然后再将待封装芯片506的电路板304依次插入到步进进料机构3中进料盘301内部所开设的方槽内，通过将电路板304插入到两处夹板302的内侧进行限位作用，且在当电路板304插入后会在夹紧弹簧303的弹力作用下自动对电路板304起到稳固有效的固定作用，并且为了更好的对电路板304进行限位固定，可通过手动转动限位机构2中的调节螺杆202，以达到通过调节螺杆202推动压板206向下运动直至与电路板304相接触的目的，且为了防止电路板304被超限挤碎，在四处立柱203的底端均安装有防超程弹簧204，因此可有效的对电路板304起到进一步的保护作用，该设计一次可将四处电路板304进行限位安装，因此在使用时可通过转动手轮103通过螺杆104对锥齿轮A105进行驱动，当锥齿轮A105转动时则可通过与锥齿轮B106的啮合传动驱动传动轴205带动进料盘301进行转动，以达到更加实用的目的；
在当芯片506需要封装时，可通过手动转动移位机构4中的行进螺杆401，以通过行进螺杆401与移动块403之间的啮合传动驱动移动块403沿着导轨402进行直线运动，当吸附定位机构5移动到合适位置时，可将芯片506手动放置到吸嘴505的正下方，然后通过开启真空泵404对抽气管503内部的空气进行抽取，直至可将芯片506完全吸附到吸嘴505的正下方即可，该设计可代替传统的芯片506装配工作需用到镊子等工具对芯片506进行夹取，因此可避免对芯片的磨损及损坏的问题出现，因此该设计可在极大地提高装配效率的同时减少对芯片506的损坏。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (2)

1.一种5G芯片封装方法，其特征在于：所述5G芯片封装方法是由5G芯片封装设备来完成的，进而实现5G芯片的封装；
所述5G芯片封装设备包括步进进料机构(3)和移位机构(4)，所述步进进料机构(3)啮合传动在承载机构(1)的顶端位置，且步进进料机构(3)的顶端还固定连接有限位机构(2)；所述移位机构(4)滑动连接在承载机构(1)的顶端位置，且移位机构(4)的左端固定连接有吸附定位机构(5)；所述吸附定位机构(5)包括有导向块(501)、液压机(502)、抽气管(503)、液压杆(504)、吸嘴(505)和芯片(506)，所述导向块(501)的左端面固定连接有液压机(502)，所述抽气管(503)与泵气管(405)相插接，且底端位于吸嘴(505)的内部位置，所述液压杆(504)共设有四处，且四处液压杆(504)均安装在液压机(502)的正下方位置，所述芯片(506)被吸附在吸嘴(505)的正下方位置，安装状态下导向块(501)固定连接在移动块(403)的左端面位置；所述承载机构(1)包括有基座(101)、支撑架(102)和手轮(103)，所述支撑架(102)固定连接在基座(101)的顶端面位置，所述手轮(103)轴接在支撑架(102)的左端底侧中心位置；所述承载机构(1)还包括有螺杆(104)、锥齿轮A(105)和锥齿轮B(106)，所述螺杆(104)固定连接在手轮(103)的左端面位置，且螺杆(104)转动连接在支撑架(102)的内部位置，所述锥齿轮A(105)固定连接在螺杆(104)的左端面位置，所述锥齿轮B(106)啮合传动在锥齿轮A(105)的底端面位置；所述限位机构(2)包括有支撑板(201)、调节螺杆(202)和立柱(203)，所述支撑板(201)的顶端面中心位置拧接有调节螺杆(202)，所述立柱(203)共设有四处，且四处立柱(203)分别固定连接在支撑板(201)的底端面四角位置；所述限位机构(2)还包括有防超程弹簧(204)、传动轴(205)和压板(206)，所述防超程弹簧(204)共设有四处，且四处防超程弹簧(204)分别固定连接在四处立柱(203)的底端面位置，所述传动轴(205)位于压板(206)的正下方中心位置，所述压板(206)滑动连接在四处立柱(203)的内侧位置，并与调节螺杆(202)相转动连接，安装状态下支撑板(201)通过四处立柱(203)固定连接在进料盘(301)的顶端面中心位置。
2.如权利要求1所述一种5G芯片封装方法，其特征在于：所述步进进料机构(3)包括有进料盘(301)、夹板(302)、夹紧弹簧(303)和电路板(304)，所述进料盘(301)的内部顶端呈环形阵列开设有四处方槽，所述夹板(302)共设有八处，其中每两处夹板(302)为一组，且四组夹板(302)中每组均通过四处夹紧弹簧(303)弹性连接在进料盘(301)顶端所开设的方槽内部位置，安装状态下进料盘(301)通过传动轴(205)轴接在锥齿轮B(106)的顶端位置；所述移位机构(4)包括有行进螺杆(401)、导轨(402)、移动块(403)、真空泵(404)和泵气管(405)，所述移动块(403)与行进螺杆(401)相啮合传动，所述导轨(402)共设有两处，且两处导轨(402)均固定连接在支撑架(102)的内侧顶端位置，所述真空泵(404)固定连接在移动块(403)的顶端面位置，且真空泵(404)的左端安装有泵气管(405)，安装状态下移动块(403)通过两处导轨(402)与支撑架(102)相滑动连接。
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