CN117712046B - 一种sop型陶瓷外壳封装结构及其封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。包括封装件主体，所述封装件主体包括陶瓷壳体，且陶瓷壳体内部的两侧设有多个引脚，所述陶瓷壳体上焊接有封接环，且封接环上还焊接有盖板；还包括固定在盖板底部的第一定位块，且第一定位块的四个拐角位置处安装有第二定位块，所述封接环的四个拐角位置处皆开设有定位插口，且定位插口与第二定位块卡合连接。本发明通过第一定位块、第二定位块和定位插口的设置，能够对陶瓷壳体和盖板之间进行定位安装，从而避免在进行封装操作时，盖板与陶瓷壳体之间产生倾斜偏移，导致在进行封装时出现成品不良。

Description

一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，更具体地说，它涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。

背景技术

SOP（Small Outline Package）是一种封装形式，用于电子元器件的制造和组装。封装结构是指半导体集成电路芯片用的外壳，其不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接。因此，封装结构一般包括用于安装、固定及引线的引线框架，同时还包括用于保护芯片、密封并与引线框架相匹配的封装体（Package Body）。

现有技术中，在进行封装时，通常将盖板放置于陶瓷壳体上，再通过平行封焊设备对陶瓷壳体与盖板之间进行焊接处理，但盖板在置于陶瓷壳体上方时，容易产生偏移倾斜，导致在进行封装时产生偏盖现象，导致成品不良，其次，由于引脚的安装位置不同又或是引脚的长度不一，在放置于操作基台上进行封装时，陶瓷壳体底部与操作基台不接触，也容易产生盖板偏移倾斜，导致成品不良。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明公开了一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括：

封装件主体，所述封装件主体包括陶瓷壳体，且陶瓷壳体内部的两侧设有多个引脚，所述陶瓷壳体上焊接有封接环，且封接环上还焊接有盖板，所述陶瓷壳体内还设有芯片，且芯片通过键合丝连接到相对应的引脚上；

还包括固定在盖板底部的第一定位块，且第一定位块的四个拐角位置处安装有第二定位块，所述封接环的四个拐角位置处皆开设有定位插口，且定位插口与第二定位块卡合连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述陶瓷壳体的两侧安装有弧形凸块，且所述弧形凸块的位置与多个所述引脚的位置一一对应。

本发明还公开了一种封装设备，用于加工如上所述的SOP型陶瓷外壳封装结构，包括：

设备主体，所述设备主体包括下机体，所述下机体上安装有上机体，所述下机体上还安装有控制器，所述下机体上还安装有封焊机，且封焊机上设有两组焊接臂，所述焊接臂上设有电极轮，所述下机体上还安装有滑台；

还包括：

支撑组件，所述支撑组件安装在所述滑台上，以用于对所述SOP型陶瓷外壳封装结构的底部进行定位支撑。

作为本发明的进一步优化方案，所述支撑组件包括第一定位台，且第一定位台上设有第一支撑块，所述第一支撑块的底部安装有提升块，且提升块底部的两侧皆设有顶块，所述第一定位台上轴承连接有双向螺纹丝杠，且双向螺纹丝杠的两侧螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套与所述顶块固定连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述提升块底部的两侧与所述顶块相接触的一面为倾斜设置；

当两组所述顶块相靠近时，驱动所述提升块向上移动，使所述第一支撑块升高；

当两组所述顶块相远离时，驱动所述提升块向下移动，使所述第一支撑块下降。

作为本发明的进一步优化方案，所述第一支撑块的两侧还安装有第一弹簧，且所述第一弹簧远离所述第一支撑块的一端与所述第一定位台固定连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述支撑组件包括第二定位台，且第二定位台上安装有控制开关，所述第二定位台内设有多个第二支撑块，且第二支撑块内部的两侧皆滑动连接有导杆，所述导杆远离所述第二支撑块的一端与第二定位台固定连接，所述第二支撑块内部的两侧还设有第二弹簧；

所述第二支撑块的两端还设有固定组件，当多个所述第二支撑块进行伸缩运动时，用于对多个所述第二支撑块的伸缩位置进行固定。

作为本发明的进一步优化方案，所述固定组件包括设于第二支撑块两端的夹块，且夹块上连接有活动板，所述第二定位台内轴承连接有旋转轴，且旋转轴上安装有第一齿轮，所述第一齿轮的两侧皆啮合连接有第一齿条板，且第一齿条板相远离的一端与活动板固定连接，所述旋转轴上还安装有凸轮，且凸轮上通过转轴转动连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆远离所述凸轮的一端与所述第二定位台转轴连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述活动板内部的两侧皆滑动连接有限位杆，且限位杆的两端与第二定位台内壁固定连接。

作为本发明的进一步优化方案，所述电极轮的外部设有去污组件，用于对所述电极轮外部产生的杂质进行清理。

本发明的有益效果在于：

本发明通过第一定位块、第二定位块和定位插口的设置，能够对陶瓷壳体和盖板之间进行定位安装，从而避免在进行封装操作时，盖板与陶瓷壳体之间产生倾斜偏移，导致在进行封装时出现成品不良。

本发明通过弧形凸块的设置，当电极轮压力过大时，对引脚进行保护，避免电极轮压力过大导致陶瓷壳体下移，对陶瓷壳体与引脚连接处造成损伤，通过弧形凸块对引脚进行缓冲处理。

本发明通过第一支撑块，能够对陶瓷壳体底部进行支撑，避免陶瓷壳体与第一定位台之间产生间隙，导致陶瓷壳体和盖板之间产生偏移，其次通过第一支撑块对陶瓷壳体底部进行支撑，也避免了当电极轮压力过大对陶瓷壳体进行焊接时，导致陶瓷壳体表面产生裂缝，影响成品率。

本发明通过多个第二支撑块，使得多个第二支撑块在进行自适应伸缩运动时，能够适应异形陶瓷外壳，或是在进行封装焊接时对陶瓷壳体进行焊接定位，又或是当对引脚安装于陶瓷壳体下方的封装件主体进行封装加工时，避免陶瓷壳体与盖板之间偏移以及陶瓷壳体产生裂缝的问题。

本发明通过活动环带动毛刷旋转，对电极轮外部进行清理，能够去除电极轮外部杂质，避免在电极轮对陶瓷壳体和盖板平行封焊处理时，影响成品率。

附图说明

图1是本发明中第一实施例的结构剖视示意图；

图2是本发明中第一实施例的结构爆炸立体图；

图3是本发明中第二实施例的结构立体示意图；

图4是本发明中第二实施例的第一定位台结构立体示意图；

图5是本发明中第二实施例的第一定位台结构剖视示意图；

图6是本发明中第三实施例的第二定位台结构立体示意图；

图7是本发明中第三实施例的第二定位台结构剖视示意图；

图8是本发明中第三实施例的固定组件结构立体示意图；

图9是本发明中第三实施例的第二支撑块结构立体剖视示意图；

图10是本发明中图3的局部结构立体示意图；

图11是本发明中图10的A处局部结构放大图；

图12是本发明中第四实施例的去污组件结构立体剖视示意图。

图中：100、封装件主体；101、陶瓷壳体；102、引脚；103、封接环；104、盖板；105、芯片；106、第一定位块；107、第二定位块；108、定位插口；109、弧形凸块；200、设备主体；201、下机体；202、上机体；203、控制器；204、封焊机；205、焊接臂；206、滑台；207、电极轮；300、支撑组件；310、第一定位台；311、第一支撑块；312、提升块；313、顶块；314、双向螺纹丝杠；315、螺纹套；316、第一弹簧；320、第二定位台；321、控制开关；322、第二支撑块；323、导杆；324、第二弹簧；330、夹块；331、活动板；332、限位杆；333、旋转轴；334、第一齿轮；335、第一齿条板；336、凸轮；337、第一电动推杆；400、去污组件；401、支架；402、活动环；403、环形滑槽；404、环形滑块；405、第二齿条板；406、第二齿轮；407、电机；408、开槽；409、毛刷；410、除尘风机；411、连接架；412、第二电动推杆。

具体实施方式

现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。

实施例一

请参阅附图1和附图2，一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括封装件主体100，封装件主体100包括陶瓷壳体101，且陶瓷壳体101内部的两侧设有多个引脚102，陶瓷壳体101上焊接有封接环103，且封接环103上还焊接有盖板104，陶瓷壳体101内还设有芯片105，且芯片105通过键合丝连接到相对应的引脚102上；

其中，陶瓷壳体101、引脚102、封接环103、盖板104和芯片105以及键合丝皆为现有技术中SOP型陶瓷外壳封装时基础的封装元件，而为了解决在陶瓷壳体101与盖板104之间进行封装时出现的盖板104偏移，产生偏盖的技术问题，在本实施例中，还包括固定在盖板104底部的第一定位块106，且第一定位块106的四个拐角位置处安装有第二定位块107，封接环103的四个拐角位置处皆开设有定位插口108，且定位插口108与第二定位块107卡合连接，通过定位插口108与第二定位块107卡合连接，并在第一定位块106对盖板104限位作用下，使封接环103对盖板104进行四角定位。

请参阅附图1，在本实施例中，为了避免封装后的引脚102根部与陶瓷壳体101之间产生折弯时，引脚102根部产生裂痕，导致引脚102产生折断或是损坏，陶瓷壳体101的两侧安装有弧形凸块109，且弧形凸块109的位置与多个引脚102的位置一一对应，通过设置弧形凸块109对引脚102设立缓冲区，当引脚102产生折弯时，对引脚102进行保护。

实施例二

请参阅附图3，为了解决实施例一中在对SOP型陶瓷外壳封装结构进行封装焊接时，由于盖板104偏移出现的盖板104偏盖以及漏焊问题，本实施例中公开了一种封装设备，用于加工实施例一中的SOP型陶瓷外壳封装结构，包括设备主体200，设备主体200包括下机体201，下机体201上安装有上机体202，下机体201上还安装有控制器203，下机体201上还安装有封焊机204，且封焊机204上设有两组焊接臂205，焊接臂205上设有电极轮207，下机体201上还安装有滑台206；其中，下机体201、上机体202、控制器203、滑台206和封焊机204，以及封焊机204内的焊接臂205和电极轮207皆为现有技术中，在对SOP型陶瓷外壳封装结构进行封装时所用到的封焊元件，而为了解决盖板104偏移出现的盖板104偏盖以及漏焊问题，在本实施例中，还包括支撑组件300，支撑组件300安装在滑台206上，以用于对SOP型陶瓷外壳封装结构的底部进行定位支撑。

可选的，请参阅附图4和附图5，为了避免在进行封装焊接时，由于引脚102与第一定位台310接触造成的陶瓷壳体101底部悬空，当封装焊接时，电极轮207向下压动产生的压力导致的陶瓷壳体101与盖板104之间偏盖以及陶瓷壳体101产生瓷裂问题，在本实施例中，对SOP型陶瓷外壳封装结构的底部进行定位支撑，支撑组件300包括第一定位台310，且第一定位台310上设有第一支撑块311，第一支撑块311的底部安装有提升块312，且提升块312底部的两侧皆设有顶块313，第一定位台310上轴承连接有双向螺纹丝杠314，且双向螺纹丝杠314的两侧螺纹连接有螺纹套315，螺纹套315与顶块313固定连接。

其中，为了方便螺纹套315在第一定位台310内部进行移动，第一定位台310的内部还开设有供螺纹套315移动的通槽，通过螺纹套315在通槽内部进行滑动连接，便于螺纹套315驱动顶块313进行相互远离或是相互靠近的移动。

具体的，提升块312底部的两侧与顶块313相接触的一面为倾斜设置；通过倾斜设置，便于顶块313驱动提升块312进行上升或下降，从而调节第一支撑块311的水平高度；当两组顶块313相靠近时，驱动提升块312向上移动，使第一支撑块311升高；当两组顶块313相远离时，驱动提升块312向下移动，使第一支撑块311下降。

需要说明的是，当需要对第一支撑块311的水平高度进行调节时，首先旋转双向螺纹丝杠314，通过双向螺纹丝杠314与螺纹套315螺纹连接，驱动顶块313相互远离或是相互靠近，在提升块312与顶块313接触面为倾斜设置的作用下，当顶块313相互靠近时，驱动提升块312向上进行移动，使第一支撑块311向上升高，对第一定位台310上的陶瓷壳体101底部进行支撑，以避免陶瓷壳体101底部产生悬空；

当顶块313相互远离时，提升块312向下移动，使第一支撑块311下降，从而适应底部悬空高度不同的陶瓷壳体101。

进一步的，在本实施例中，为了使提升块312能够稳定地向下移动，第一支撑块311的两侧还安装有第一弹簧316，且第一弹簧316远离第一支撑块311的一端与第一定位台310固定连接，通过第一弹簧316的设置，能够对第一支撑块311施加牵引力，使第一支撑块311能够稳定地下移，提高了稳定性。

实施例三

请参阅附图3，为了解决实施例一中在对SOP型陶瓷外壳封装结构进行封装焊接时，由于盖板104偏移出现的盖板104偏盖以及漏焊问题，本实施例中公开了一种封装设备，包括设备主体200，设备主体200包括下机体201，下机体201上安装有上机体202，下机体201上还安装有控制器203，下机体201上还安装有封焊机204，且封焊机204上设有两组焊接臂205，焊接臂205上设有电极轮207，下机体201上还安装有滑台206；其中，下机体201、上机体202、控制器203、滑台206和封焊机204，以及封焊机204内的焊接臂205和电极轮207皆为现有技术中，在对SOP型陶瓷外壳封装结构进行封装时所用到的封焊元件，而为了解决盖板104偏移出现的盖板104偏盖以及漏焊问题，在本实施例中，还包括支撑组件300，支撑组件300安装在滑台206上，以用于对SOP型陶瓷外壳封装结构的底部进行定位支撑。

可选的，请参阅附图6至附图9，为了适应异形陶瓷外壳，或是进一步地在进行封装焊接时对陶瓷壳体101进行焊接定位，又或是当对引脚102安装于陶瓷壳体101下方的封装件主体100进行封装加工时，避免陶瓷壳体101与盖板104之间偏盖以及陶瓷壳体101产生瓷裂问题，在本实施例中，支撑组件300包括第二定位台320，且第二定位台320上安装有控制开关321，第二定位台320内设有多个第二支撑块322，且第二支撑块322内部的两侧皆滑动连接有导杆323，导杆323远离第二支撑块322的一端与第二定位台320固定连接，第二支撑块322内部的两侧还设有第二弹簧324，第二弹簧324的一端与限位块固定连接，第二弹簧324的另一端与第二支撑块322内壁固定连接。

进一步的，请参阅附图9，在本实施例中，第二支撑块322内部的两侧还滑动连接有限位块，且限位块与导杆323固定连接，用于限制第二支撑块322的移动范围，以避免第二支撑块322与导杆323之间产生脱离，提高了稳定性。

需要注意的是，当需要对异形陶瓷外壳，或是进一步地在进行封装焊接时对陶瓷壳体101进行焊接定位，又或是当对引脚102安装于陶瓷壳体101下方的封装件主体100进行封装加工时，操作人员首先将陶瓷外壳放置在第二支撑块322构成的矩阵上，将陶瓷外壳向下进行按压，使第二弹簧324产生弹性形变，多组第二支撑块322形成高低不平的面，以适配陶瓷外壳的底部，对陶瓷外壳底部进行支撑，避免产生悬空。

请参阅附图7和附图8，为了使第二支撑块322构成的矩阵面能够得到固定，同一型号的陶瓷外壳进行连续性加工作业，在本实施例中，第二支撑块322的两端还设有固定组件，当多个第二支撑块322进行伸缩运动时，用于对多个第二支撑块322的伸缩位置进行固定。

可选的，请参阅附图8，在本实施例中，固定组件包括设于第二支撑块322两端的夹块330，且夹块330上连接有活动板331，第二定位台320内轴承连接有旋转轴333，且旋转轴333上安装有第一齿轮334，第一齿轮334的两侧皆啮合连接有第一齿条板335，且第一齿条板335相远离的一端与活动板331固定连接，旋转轴333上还安装有凸轮336，且凸轮336上通过转轴转动连接有第一电动推杆337，第一电动推杆337远离凸轮336的一端与第二定位台320转轴连接。

其中，为了使夹块330与第二支撑块322之间的摩擦力增大，从而在对第二支撑块322进行夹持固定时，提高了稳定性，避免第二支撑块322产生移动，夹块330靠近第二支撑块322的一侧胶粘有橡胶垫。

进一步的，请参阅附图8，在本实施例中，活动板331内部的两侧皆滑动连接有限位杆332，且限位杆332的两端与第二定位台320内壁固定连接，通过限位杆332的设置，使活动板331与第一齿条板335之间能够进行移动限位，避免移动时产生偏移。

需要说明的是，当需要对第二支撑块322进行固定时，操作人员通过按压控制开关321，使第一电动推杆337进行收缩运动，带动凸轮336进行旋转，使得旋转轴333带动第一齿轮334进行转动，通过第一齿轮334与第一齿条板335啮合连接，驱动夹块330对第二支撑块322进行挤压固定，使第二支撑块322构成的矩阵面能够得到固定，而当再次按压控制开关321时，则控制第一电动推杆337进行伸出运动，使得夹块330复位，对第二支撑块322的限位解除。

实施例四

当在封装过程中电极轮207压力过大产生瓷裂时，或是电极轮207与盖板104长时间接触使用时，电极轮207外部容易吸附杂质，需要对电极轮207外部进行清理，才能使其进行正常工作，请参阅附图10，在本实施例中，电极轮207的外部设有去污组件400，用于对电极轮207外部产生的杂质进行清理。

可选的，请参阅附图10至附图12，在本实施例中，去污组件400包括设于电极轮207外部的支架401，且支架401内设有活动环402，活动环402上还安装有第二齿条板405，且第二齿条板405的外部啮合连接有第二齿轮406，支架401内安装有电机407，且电机407的输出轴与第二齿轮406固定连接，活动环402内壁上还安装有毛刷409，支架401上还安装有除尘风机410，除尘风机410的一端设有吸尘口，除尘风机410的另一端设有排污口，吸尘口与支架401内部相连通。

其中，活动环402上还开设有多个开槽408，毛刷409内部开设有与开槽408位置相对应的槽口，通过开槽408与槽口的设置，便于在除尘风机410工作时，使打磨的粉尘穿过开槽408与槽口，进入除尘风机410内部，并且通过排污口外接排污管道，便于将清理后的粉尘向外部排出或收集。

进一步的，在本实施例中，活动环402的一侧开设有缺口，活动环402的两侧皆开设有环形滑槽403，且环形滑槽403内滑动连接有环形滑块404，环形滑块404与支架401内壁固定连接，通过环形滑块404和环形滑槽403的设置，便于对活动环402进行限位，使活动环402进行限位滑动，增加了旋转时的稳定性，并且通过缺口的设置，便于活动环402置于电极轮207的外部，对电极轮207外部进行清理。

需要注意的是，支架401的外部安装有连接架411，且连接架411上安装有第二电动推杆412，且第二电动推杆412安装在焊接臂205上，通过第二电动推杆412伸缩运动，能够控制支架401进行上下移动，便于和电极轮207外部脱离。

需要说明的是，在对电极轮207进行清理时，首先通过第二电动推杆412进行伸出运动，使支架401处于电极轮207外部，并通过控制电机407旋转，使第二齿轮406转动，通过第二齿轮406和第二齿条板405啮合连接，控制活动环402进行旋转，并通过毛刷409对电极轮207外部进行清理，在清理的同时，通过除尘风机410的设置，对内部产生的粉尘进行抽吸排出。

上面对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。

Claims (10)

1.一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括：

封装件主体（100），所述封装件主体（100）包括陶瓷壳体（101），且陶瓷壳体（101）内部的两侧设有多个引脚（102），所述陶瓷壳体（101）上焊接有封接环（103），且封接环（103）上还焊接有盖板（104），所述陶瓷壳体（101）内还设有芯片（105），且芯片（105）通过键合丝连接到相对应的引脚（102）上；

其特征在于，还包括固定在盖板（104）底部的第一定位块（106），且第一定位块（106）的四个拐角位置处安装有第二定位块（107），所述封接环（103）的四个拐角位置处皆开设有定位插口（108），且定位插口（108）与第二定位块（107）卡合连接。

2.根据权利要求1所述的SOP型陶瓷外壳封装结构，其特征在于，所述陶瓷壳体（101）的两侧安装有弧形凸块（109），且所述弧形凸块（109）的位置与多个所述引脚（102）的位置一一对应。

3.一种封装设备，用于加工如权利要求1至2任一项所述的SOP型陶瓷外壳封装结构，包括：

设备主体（200），所述设备主体（200）包括下机体（201），所述下机体（201）上安装有上机体（202），所述下机体（201）上还安装有控制器（203），所述下机体（201）上还安装有封焊机（204），且封焊机（204）上设有两组焊接臂（205），所述焊接臂（205）上设有电极轮（207），所述下机体（201）上还安装有滑台（206）；

其特征在于，还包括：

支撑组件（300），所述支撑组件（300）安装在所述滑台（206）上，以用于对所述SOP型陶瓷外壳封装结构的底部进行定位支撑。

4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述支撑组件（300）包括第一定位台（310），且第一定位台（310）上设有第一支撑块（311），所述第一支撑块（311）的底部安装有提升块（312），且提升块（312）底部的两侧皆设有顶块（313），所述第一定位台（310）上轴承连接有双向螺纹丝杠（314），且双向螺纹丝杠（314）的两侧螺纹连接有螺纹套（315），所述螺纹套（315）与所述顶块（313）固定连接。

5.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述提升块（312）底部的两侧与所述顶块（313）相接触的一面为倾斜设置；

当两组所述顶块（313）相靠近时，驱动所述提升块（312）向上移动，使所述第一支撑块（311）升高；

当两组所述顶块（313）相远离时，驱动所述提升块（312）向下移动，使所述第一支撑块（311）下降。

6.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述第一支撑块（311）的两侧还安装有第一弹簧（316），且所述第一弹簧（316）远离所述第一支撑块（311）的一端与所述第一定位台（310）固定连接。

7.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述支撑组件（300）包括第二定位台（320），且第二定位台（320）上安装有控制开关（321），所述第二定位台（320）内设有多个第二支撑块（322），且第二支撑块（322）内部的两侧皆滑动连接有导杆（323），所述导杆（323）远离所述第二支撑块（322）的一端与第二定位台（320）固定连接，所述第二支撑块（322）内部的两侧还设有第二弹簧（324）；

所述第二支撑块（322）的两端还设有固定组件，当多个所述第二支撑块（322）进行伸缩运动时，用于对多个所述第二支撑块（322）的伸缩位置进行固定。

8.根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于，所述固定组件包括设于第二支撑块（322）两端的夹块（330），且夹块（330）上连接有活动板（331），所述第二定位台（320）内轴承连接有旋转轴（333），且旋转轴（333）上安装有第一齿轮（334），所述第一齿轮（334）的两侧皆啮合连接有第一齿条板（335），且第一齿条板（335）相远离的一端与活动板（331）固定连接，所述旋转轴（333）上还安装有凸轮（336），且凸轮（336）上通过转轴转动连接有第一电动推杆（337），所述第一电动推杆（337）远离所述凸轮（336）的一端与所述第二定位台（320）转轴连接。

9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，所述活动板（331）内部的两侧皆滑动连接有限位杆（332），且限位杆（332）的两端与第二定位台（320）内壁固定连接。

10.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述电极轮（207）的外部设有去污组件（400），用于对所述电极轮（207）外部产生的杂质进行清理。