CN111341696A - 一种芯片封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装设备，包括底箱，所述底箱的底部设有支撑脚，底箱的上表面设有侧板，侧板的底部与底箱的顶部设有相互匹配的凸起，侧板的底部与底箱的顶部均开有螺纹口，底箱的上方在侧板的内侧设有升降板，侧板的侧面设有螺杆，螺杆的顶部在侧板的顶部固定连接有轴承一，螺杆的底部在底箱的顶部固定连接有轴承二，螺杆的顶部与轴承一活动连接，所述螺杆的底部与轴承二活动连接。该发明通过箱体侧面的吸尘器配合升降板顶部的鼓风机工作，再通过进风管连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率。

Description

一种芯片封装设备
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片封装设备。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel 4004、80286、 80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、 32位发展到64位；主频从MHz发展到今天的GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000多个跃升到千万以上；半导体制造技术的规模由 SSI、MSI、LSI、VLSI(超大规模集成电路)达到ULSI。封装的输入 /输出(I/O)引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000 根。这一切真是一个翻天覆地的变化，随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。
现有的封装设备容易使芯片进入少量灰尘，还需要人力，在封装过程中，压坏芯片的风险较大。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种芯片封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装设备，包括底箱，所述底箱的底部设有支撑脚，所述底箱的上表面设有侧板，所述侧板的底部与底箱的顶部设有相互匹配的凸起，所述侧板的底部与底箱的顶部均开有螺纹口，所述底箱的上方在侧板的内侧设有升降板，所述侧板的侧面设有螺杆，所述螺杆的顶部在侧板的顶部固定连接有轴承一，所述螺杆的底部在底箱的顶部固定连接有轴承二，所述螺杆的顶部与轴承一活动连接，所述螺杆的底部与轴承二活动连接，所述升降板的两侧固定连接有滑块一，所述升降板的两端在侧板的侧面开有滑槽，所述滑块一与滑槽滑动连接，所述升降板的两端设有通孔，所述通孔内设有直齿，所述螺杆贯穿进通孔与通孔内的直齿啮合，两个所述螺杆的底部贯穿进底箱的内部固定连接有皮带轮一，左侧的所述皮带轮一的底部固定连接有斜齿轮一，所述斜齿轮一的右侧在底箱的内壁底部固定连接有电机，所述电机的左端通过联轴器固定连接有斜齿轮二，所述斜齿轮二与斜齿轮一啮合，两个所述皮带轮一之间通过皮带传动连接，所述底箱上表面的中部为凹陷状，所述底箱上表面的中部固定连接有治具，所述治具上表面的中部开有凹槽，所述凹槽的内部设有支撑片，所述支撑片底部的中部与凹槽内壁底部铰接，所述支撑片底部的两侧与凹槽的内壁底部之间固定连接有垫块，所述凹槽的内壁两侧设有夹块，所述夹块的一侧在凹槽的内壁侧面开有弹簧槽，所述弹簧槽的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的另一侧与夹块的一侧固定连接，所述凹槽的两侧在治具的上表面设有滑块二，两个所述滑块二的顶部固定连接有打胶枪，两个所述滑块二的底部在治具的顶部开有滑槽，所述滑块二的底部与滑槽滑动连接，两个所述滑块二的一侧固定连接有电动推杆一，所述升降板的底部固定连接有箱体，所述升降板的顶部固定连接有鼓风机，所述鼓风机的右侧固定连接有出风管，所述鼓风机的正面固定连接有进风管，所述出风管具有伸缩性，所述进风管贯穿升降板，所述箱体的右侧固定连接有吸尘器，所述吸尘器的头部对准支撑片的中部，所述进风管的底部与吸尘器的顶部固定连接，所述箱体的底部设有两个夹爪，两个所述夹爪的顶部贯穿进箱体的内部，两个所述夹爪的中部与箱体的底部铰接，两个所述夹爪的顶部相邻的一侧设有直齿，两个所述夹爪之间设有齿条，所述齿条与两个所述夹爪顶部的直齿啮合，所述齿条的顶部固定连接有电动推杆二。
优选的，所述底箱底部的支撑脚设有四个，四个所述支撑脚分别固定连接在底箱底部的四角，四个所述支撑脚均为绝缘材质。
优选的，所述侧板设有两个，两个所述侧板分别设在底箱上表面的两侧，两个所述侧板底部的螺纹口与底箱上表面两侧的螺纹口内部活动连接有螺栓。
优选的，所述支撑片底部两侧的垫块的材质为记忆海绵，两个所述垫块的厚度为2mm。
优选的，所述电动推杆一的另一侧与滑槽的内壁侧面固定连接。
优选的，所述电动推杆二通过连接板与箱体内壁固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)该发明通过箱体侧面的吸尘器配合升降板顶部的鼓风机工作，再通过进风管连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率；
(2)该发明通过支撑片底部两侧的海绵材质的夹块，并且支撑片中部与治具铰接，从而使芯片可以自动适应角度，从而使芯片在封装过程中不会因为芯片的倾斜导致芯片损坏；
(3)该发明通过螺栓将底箱与侧板连接，使设备方便拆装，通过绝缘材质的支撑脚使芯片安装时候不会产生静电，从而不会使芯片损坏。
附图说明
图1为本发明正视图；
图2为本发明正视图的剖视图；
图3为图2中A的局部放大图。
图中：1底箱、2侧板、3螺栓、4升降板、5螺杆、6轴承一、7 轴承二、8滑块一、9皮带轮一、10斜齿轮一、11电机、12斜齿轮二、13皮带、14治具、15支撑片、16夹块、17弹簧、18打胶枪、 19滑块二、20电动推杆一、21箱体、22鼓风机、23出风管、24进风管、25吸尘器、26夹爪、27齿条、28电动推杆二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装设备，包括底箱1，底箱1的底部设有支撑脚，底箱1底部的支撑脚设有四个，四个支撑脚分别固定连接在底箱1底部的四角，四个支撑脚均为绝缘材质，通过螺栓3将底箱1与侧板2连接，使设备方便拆装，通过绝缘材质的支撑脚使芯片安装时候不会产生静电，从而不会使芯片损坏，底箱1的上表面设有侧板2，侧板2的底部与底箱1的顶部设有相互匹配的凸起，侧板2的底部与底箱1的顶部均开有螺纹口，侧板2设有两个，两个侧板2分别设在底箱1上表面的两侧，两个侧板 2底部的螺纹口与底箱1上表面两侧的螺纹口内部活动连接有螺栓3，底箱1的上方在侧板2的内侧设有升降板4，侧板2的侧面设有螺杆 5，螺杆5的顶部在侧板2的顶部固定连接有轴承一6，螺杆5的底部在底箱1的顶部固定连接有轴承二7，螺杆5的顶部与轴承一6活动连接，螺杆5的底部与轴承二7活动连接，升降板4的两侧固定连接有滑块一8，升降板4的两端在侧板2的侧面开有滑槽，滑块一8 与滑槽滑动连接，升降板4的两端设有通孔，通孔内设有直齿，螺杆 5贯穿进通孔与通孔内的直齿啮合，两个螺杆5的底部贯穿进底箱1 的内部固定连接有皮带轮一9，左侧的皮带轮一9的底部固定连接有斜齿轮一10，斜齿轮一10的右侧在底箱1的内壁底部固定连接有电机11，电机11的左端通过联轴器固定连接有斜齿轮二12，斜齿轮二 12与斜齿轮一10啮合，两个皮带轮一9之间通过皮带13传动连接，底箱1上表面的中部为凹陷状，底箱1上表面的中部固定连接有治具 14，治具14上表面的中部开有凹槽，凹槽的内部设有支撑片15，支撑片15底部两侧的垫块的材质为记忆海绵，两个垫块的厚度为2mm，支撑片15底部的中部与凹槽内壁底部铰接，支撑片15底部的两侧与凹槽的内壁底部之间固定连接有垫块，凹槽的内壁两侧设有夹块16，通过支撑片15底部两侧的海绵材质的夹块16，并且支撑片15中部与治具14铰接，从而使芯片可以自动适应角度，从而使芯片在封装过程中不会因为芯片的倾斜导致芯片损坏，夹块16的一侧在凹槽的内壁侧面开有弹簧槽，弹簧槽的内部固定连接有弹簧17，弹簧17的另一侧与夹块16的一侧固定连接，凹槽的两侧在治具14的上表面设有滑块二19，两个滑块二19的顶部固定连接有打胶枪18，两个滑块二19的底部在治具14的顶部开有滑槽，滑块二19的底部与滑槽滑动连接，两个滑块二19的一侧固定连接有电动推杆一20，电动推杆一20的另一侧与滑槽的内壁侧面固定连接，升降板4的底部固定连接有箱体21，升降板4的顶部固定连接有鼓风机22，鼓风机22的右侧固定连接有出风管23，鼓风机22的正面固定连接有进风管24，进风管24具有伸缩性，通过箱体21侧面的吸尘器25配合升降板4顶部的鼓风机22工作，再通过进风管24连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器25的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机22排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率，进风管 24贯穿升降板4，箱体21的右侧固定连接有吸尘器25，吸尘器25 的头部对准支撑片15的中部，进风管24的底部与吸尘器25的顶部固定连接，箱体21的底部设有两个夹爪26，两个夹爪26的顶部贯穿进箱体21的内部，两个夹爪26的中部与箱体21的底部铰接，两个夹爪26的顶部相邻的一侧设有直齿，两个夹爪26之间设有齿条 27，齿条27与两个夹爪26顶部的直齿啮合，齿条27的顶部固定连接有电动推杆二28，电动推杆二28通过连接板与箱体21内壁固定连接。
工作原理：当芯片封装设备使用时，箱体侧面的吸尘器配合升降板顶部的鼓风机工作，再通过进风管连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率，支撑片底部两侧的海绵材质的夹块，并且支撑片中部与治具铰接，从而使芯片可以自动适应角度，从而使芯片在封装过程中不会因为芯片的倾斜导致芯片损坏，螺栓将底箱与侧板连接，使设备方便拆装，通过绝缘材质的支撑脚使芯片安装时候不会产生静电，从而不会使芯片损坏。
综上所述，本发明通过箱体21侧面的吸尘器25配合升降板4顶部的鼓风机22工作，再通过进风管24连接，从而使芯片封装过程中，吸尘器25的头部对准芯片位置将灰尘吸出，再通过鼓风机22排出，从而使芯片封装的环境达到无尘的效果，提高芯片良品率，通过支撑片15底部两侧的海绵材质的夹块16，并且支撑片15中部与治具14 铰接，从而使芯片可以自动适应角度，从而使芯片在封装过程中不会因为芯片的倾斜导致芯片损坏，通过螺栓3将底箱1与侧板2连接，使设备方便拆装，通过绝缘材质的支撑脚使芯片安装时候不会产生静电，从而不会使芯片损坏。

Claims (6)

1.一种芯片封装设备，包括底箱(1)，所述底箱(1)的底部设有支撑脚，其特征在于：所述底箱(1)的上表面设有侧板(2)，所述侧板(2)的底部与底箱(1)的顶部设有相互匹配的凸起，所述侧板(2)的底部与底箱(1)的顶部均开有螺纹口，所述底箱(1)的上方在侧板(2)的内侧设有升降板(4)，所述侧板(2)的侧面设有螺杆(5)，所述螺杆(5)的顶部在侧板(2)的顶部固定连接有轴承一(6)，所述螺杆(5)的底部在底箱(1)的顶部固定连接有轴承二(7)，所述螺杆(5)的顶部与轴承一(6)活动连接，所述螺杆(5)的底部与轴承二(7)活动连接，所述升降板(4)的两侧固定连接有滑块一(8)，所述升降板(4)的两端在侧板(2)的侧面开有滑槽，所述滑块一(8)与滑槽滑动连接，所述升降板(4)的两端设有通孔，所述通孔内设有直齿，所述螺杆(5)贯穿进通孔与通孔内的直齿啮合，两个所述螺杆(5)的底部贯穿进底箱(1)的内部固定连接有皮带轮一(9)，左侧的所述皮带轮一(9)的底部固定连接有斜齿轮一(10)，所述斜齿轮一(10)的右侧在底箱(1)的内壁底部固定连接有电机(11)，所述电机(11)的左端通过联轴器固定连接有斜齿轮二(12)，所述斜齿轮二(12)与斜齿轮一(10)啮合，两个所述皮带轮一(9)之间通过皮带(13)传动连接，所述底箱(1)上表面的中部为凹陷状，所述底箱(1)上表面的中部固定连接有治具(14)，所述治具(14)上表面的中部开有凹槽，所述凹槽的内部设有支撑片(15)，所述支撑片(15)底部的中部与凹槽内壁底部铰接，所述支撑片(15)底部的两侧与凹槽的内壁底部之间固定连接有垫块，所述凹槽的内壁两侧设有夹块(16)，所述夹块(16)的一侧在凹槽的内壁侧面开有弹簧槽，所述弹簧槽的内部固定连接有弹簧(17)，所述弹簧(17)的另一侧与夹块(16)的一侧固定连接，所述凹槽的两侧在治具(14)的上表面设有滑块二(19)，两个所述滑块二(19)的顶部固定连接有打胶枪(18)，两个所述滑块二(19)的底部在治具(14)的顶部开有滑槽，所述滑块二(19)的底部与滑槽滑动连接，两个所述滑块二(19)的一侧固定连接有电动推杆一(20)，所述升降板(4)的底部固定连接有箱体(21)，所述升降板(4)的顶部固定连接有鼓风机(22)，所述鼓风机(22)的右侧固定连接有出风管(23)，所述鼓风机(22)的正面固定连接有进风管(24)，所述出风管(24)具有伸缩性，所述进风管(24)贯穿升降板(4)，所述箱体(21)的右侧固定连接有吸尘器(25)，所述吸尘器(25)的头部对准支撑片(15)的中部，所述进风管(24)的底部与吸尘器(25)的顶部固定连接，所述箱体(21)的底部设有两个夹爪(26)，两个所述夹爪(26)的顶部贯穿进箱体(21)的内部，两个所述夹爪(26)的中部与箱体(21)的底部铰接，两个所述夹爪(26)的顶部相邻的一侧设有直齿，两个所述夹爪(26)之间设有齿条(27)，所述齿条(27)与两个所述夹爪(26)顶部的直齿啮合，所述齿条(27)的顶部固定连接有电动推杆二(28)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述底箱(1)底部的支撑脚设有四个，四个所述支撑脚分别固定连接在底箱(1)底部的四角，四个所述支撑脚均为绝缘材质。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述侧板(2)设有两个，两个所述侧板(2)分别设在底箱(1)上表面的两侧，两个所述侧板(2)底部的螺纹口与底箱(1)上表面两侧的螺纹口内部活动连接有螺栓(3)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述支撑片(15)底部两侧的垫块的材质为记忆海绵，两个所述垫块的厚度为2mm。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述电动推杆一(20)的另一侧与滑槽的内壁侧面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述电动推杆二(28)通过连接板与箱体(21)内壁固定连接。
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