CN116344421B - 一种新能源的集成电路芯片制造设备 - Google Patents
一种新能源的集成电路芯片制造设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116344421B CN116344421B CN202310313868.6A CN202310313868A CN116344421B CN 116344421 B CN116344421 B CN 116344421B CN 202310313868 A CN202310313868 A CN 202310313868A CN 116344421 B CN116344421 B CN 116344421B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- pushing
- integrated circuit
- manufacturing equipment
- circuit chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Abstract
本发明公开了一种新能源的集成电路芯片制造设备,包括制造设备箱,所述制造设备箱正面的一侧固定安装有控制面板,所述制造设备箱正面的底部固定安装有加工台,所述加工台的顶部固定安装有上料板。本发明,具有实自动调节的特点,通过设置有驱动电机、驱动齿轮、传动齿轮、固定轴、连接板和旋转环相互配合,加工件放置到移动板的顶部,利用驱动电机提供动力驱使驱动齿轮进行旋转,再啮接带动传动齿轮在固定轴的外侧旋转,并带动连接板与旋转环进行旋转,达到旋转调节移动板的功能,方便加工件调节角度,解决了传统的加工件需要人工转动加工时,导致装置降低效率的问题,有利于焊接机构便捷加工,增加装置的工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域,具体为一种新能源的集成电路芯片制造设备。
背景技术
集成电路在我们生活中的应用非常的广泛,我们的电脑、手机、电视等等电子产品或者家用电器都离不开集成电路,而集成电路芯片的制作也是非常的困难的,因为制造集成电路芯片时,需要很高的精度,过程也比较繁琐,包括电路蚀刻、离子注入和退火,而且都是采用纳米级的技术,以至于在集成电路芯片制造时就会浪费大量的人力和时间芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分对比文件
现有的技术方案中,提出了公开号:CN111822805A,一种集成电路芯片制造设备,其包括,底座、安装导槽一、安装导槽二,安装导槽一、安装导槽二安装于底座上,安装导槽一、安装导槽二呈水平布置,安装导槽一、安装导槽二平行且相对布置,所述的安装导槽一、安装导槽二内安装有输送带,安装导槽一、安装导槽二之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构,焊接机构与输送带接触,输送带能够对焊接机构进行输送,电子元件放置于放置槽内时,转动机械手驱动放置板转动,从而便于将电子元件有序的置于焊接机构上进行焊接
为了解决在对芯片进行制造过程中,需要将电子元件焊接于芯片上,一般焊接装置对电子元件进行焊接时,只能对一种电子元件进行焊接,无法满足多种电子元件进行焊接的问题,现有技术是采用取得的进步以及优点在于本发明使用过程中,电子元件放置于放置槽内时,转动机械手驱动放置板转动,从而便于将电子元件有序的置于焊接机构上进行焊接,电机二能够驱动抬升块沿着导杆二移动,从而使连接杆一沿着抬升块的斜面移动,从而对焊接组件进行高度调节,以适应于对不同电子元件触头的焊接的方式进行处理,但是还会出现传统的加工件需要人工转动加工时的情况,进而导致装置降低效率的问题。
因此,设计自动调节的一种新能源的集成电路芯片制造设备是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新能源的集成电路芯片制造设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种新能源的集成电路芯片制造设备,包括制造设备箱,所述制造设备箱正面的一侧固定安装有控制面板,所述制造设备箱正面的底部固定安装有加工台,所述加工台的顶部固定安装有上料板,所述制造设备箱内腔的顶部固定安装有固定架,所述固定架的底部设置有焊接设备。
所述上料板的内壁开设有滑轨,所述滑轨的内部活动安装有推挤板,所述推挤板的侧面设置有缓冲装置。
所述滑轨的内部活动安装有移动板,所述移动板的顶部设置有调节机构。
根据上述技术方案,所述缓冲装置包括缓冲压板,所述缓冲压板的一侧设置有伸缩压柱,所述伸缩压柱的另一端设置在推挤板的一侧。
采用上述技术方案,通过缓冲压板、伸缩压柱和推挤板相互配合,达到缓冲防护的功能。
根据上述技术方案,所述伸缩压柱的外侧活动安装有推块,所述推块的两侧活动安装有折叠推杆,所述折叠推杆的另一端设置有复位推柱,所述复位推柱远离折叠推杆的一端固定安装有固定块,所述固定块的外侧固定安装在推挤板的侧面。
采用上述技术方案,通过推块、折叠推杆、复位推柱和固定块相互配合,达到推挤缓冲的功能。
根据上述技术方案,所述移动板的两侧设置有驱动滑块,所述驱动滑块的一侧活动安装在滑轨的内部。
采用上述技术方案,通过移动板、驱动滑块和滑轨相互配合,达到移动上下料的功能。
根据上述技术方案,所述调节机构包括旋转环,所述旋转环底部的两端固定安装有连接板,所述连接板的底部固定安装有传动齿轮。
采用上述技术方案,通过旋转环、连接板和传动齿轮相互配合,达到旋转调节的功能。
根据上述技术方案,所述传动齿轮的内部活动安装有固定轴,所述传动齿轮的底部活动安装在移动板的内部。
采用上述技术方案,通过传动齿轮和固定轴相互配合,达到提高稳定的功能。
根据上述技术方案,所述传动齿轮的一侧啮接有驱动齿轮,所述驱动齿轮的底部设置有驱动电机,所述驱动电机的底部设置在移动板的内部。
采用上述技术方案,通过驱动齿轮、传动齿轮和驱动电机相互配合,达到驱动旋转的功能。
根据上述技术方案,所述旋转环的内侧设置有插接板,所述插接板的顶部开设有卡接口,所述卡接口的一侧活动安装有回弹柱,所述回弹柱的另一侧设置有夹持板,所述夹持板远离回弹柱的一端活动安装有卡接板。
采用上述技术方案,通过插接板、卡接口、回弹柱、夹持板和卡接板相互配合,达到卡接固定的功能。
根据上述技术方案,所述旋转环的外侧活动安装有按压柱,所述按压柱的另一端且延伸至旋转环的内部。
采用上述技术方案,通过旋转环、按压柱和旋转环相互配合,达到挤压固定的功能。
根据上述技术方案,所述卡接板顶部的一侧设置有压力弹簧,所述压力弹簧的另一端设置有安装底座,所述安装底座的顶部固定安装有加工板。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:
1、本发明,通过设置有移动板、滑块、加工板和焊接设备相互配合,移动板配合驱动滑块在滑轨内部移动,由移动板带动加工板进行移动推出,从而方便加工件放置在加工板的顶部,达到便捷上料的功能,在控制面板的调节下,驱动焊接设备向加工件移动焊接,在焊接冷却后,推挤板与滑轨相互配合,推出移动板与加工件,方便工作人员便捷的拿取加工件,解决了上下料较为麻烦,影响装置加工效率的问题,有利于装置便捷的上下料。
2、本发明,通过设置有上料板、移动板、推块、复位推柱和折叠推杆相互配合,上料板进行移动送料时,推动移动板挤压在推块上,并配合复位推柱的伸缩性,推动折叠推杆一端在推挤板的内部滑动,使得折叠推杆另一端推动推块在伸缩压柱的外侧滑动,达到推挤缓冲的功能,提高上料机构的防护功能,解决了上下料机构的作用力较大,影响上下料机构安全性的问题,有利于装置增加缓冲功能,提高安全性能。
3、本发明,通过设置有驱动电机、驱动齿轮、传动齿轮、固定轴、连接板和旋转环相互配合,加工件放置到移动板的顶部,利用驱动电机提供动力驱使驱动齿轮进行旋转,再啮接带动传动齿轮在固定轴的外侧旋转,并带动连接板与旋转环进行旋转,达到旋转调节移动板的功能,方便加工件调节角度,解决了传统的加工件需要人工转动加工时,导致装置降低效率的问题,有利于焊接机构便捷加工,增加装置的工作效率。
4、本发明,通过设置有按压柱、旋转环、卡接板和夹持板相互配合,人工挤压按压柱,使得按压柱在旋转环的内部伸缩移动,推挤卡接板和夹持板进行移动,夹持板另一侧挤压回弹柱,方便卡接板便捷的旋转环顶部拔出,达到便捷拆洗和安装的功能,且在设备安装时,利用卡接板插接在旋转环的内部,配合回弹柱的回弹力,进行推挤夹持板夹持固定卡接板,达到固定安装的功能,解决了装置拆卸功能较差,导致设备后期维护时较为麻烦的问题,有利于装置便捷拆卸维护。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的整体正面结构示意图;
图2是本发明的上料板结构示意图;
图3是本发明的推挤板结构示意图;
图4是本发明的A处放大结构示意图;
图5是本发明的移动板结构示意图;
图6是本发明的旋转环结构示意图;
图7是本发明的加工板结构示意图。
图中:1、制造设备箱;2、控制面板;3、加工台;4、固定架;5、焊接设备;6、上料板;61、滑轨;62、推挤板;621、伸缩压柱;622、推块;623、折叠推杆;624、复位推柱;625、固定块;63、缓冲压板;64、驱动滑块;65、移动板;651、驱动电机;652、驱动齿轮;653、传动齿轮;654、固定轴;655、连接板;656、旋转环;66、加工板;661、安装底座;662、卡接板;663、压力弹簧;67、插接板;671、卡接口;672、回弹柱;673、夹持板;674、按压柱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7,本发明提供技术方案:一种新能源的集成电路芯片制造设备,包括制造设备箱1,制造设备箱1正面的一侧固定安装有控制面板2,制造设备箱1正面的底部固定安装有加工台3,加工台3的顶部固定安装有上料板6,制造设备箱1内腔的顶部固定安装有固定架4,固定架4的底部设置有焊接设备5,上料板6的内壁开设有滑轨61,滑轨61的内部活动安装有推挤板62,推挤板62的侧面设置有缓冲装置,缓冲装置包括缓冲压板63,缓冲压板63的一侧设置有伸缩压柱621,伸缩压柱621的另一端设置在推挤板62的一侧,移动板65的两侧设置有驱动滑块64,驱动滑块64的一侧活动安装在滑轨61的内部。
本实施例中,通过移动板65配合驱动滑块64在滑轨61内部移动,由移动板65带动加工板66进行移动推出,从而方便加工件放置在加工板66的顶部,达到便捷上料的功能,在控制面板2的调节下,驱动焊接设备5向加工件移动焊接,在焊接冷却后,推挤板62与滑轨61相互配合,推出移动板65与加工件,方便工作人员便捷的拿取加工件。
伸缩压柱621的外侧活动安装有推块622,推块622的两侧活动安装有折叠推杆623,折叠推杆623的另一端设置有复位推柱624,复位推柱624远离折叠推杆623的一端固定安装有固定块625,固定块625的外侧固定安装在推挤板62的侧面。
本实施例中,通过上料板6进行移动送料时,推动移动板65挤压在推块622上,并配合复位推柱624的伸缩性,推动折叠推杆623一端在推挤板62的内部滑动,使得折叠推杆623另一端推动推块622在伸缩压柱621的外侧滑动,达到推挤缓冲的功能,提高上料机构的防护功能。
滑轨61的内部活动安装有移动板65,移动板65的顶部设置有调节机构,调节机构包括旋转环656,旋转环656底部的两端固定安装有连接板655,连接板655的底部固定安装有传动齿轮653,传动齿轮653的内部活动安装有固定轴654,传动齿轮653的底部活动安装在移动板65的内部,传动齿轮653的一侧啮接有驱动齿轮652,驱动齿轮652的底部设置有驱动电机651,驱动电机651的底部设置在移动板65的内部。
本实施例中,通过加工件放置到移动板65的顶部,利用驱动电机651提供动力驱使驱动齿轮652进行旋转,再啮接带动传动齿轮653在固定轴654的外侧旋转,并带动连接板655与旋转环656进行旋转,达到旋转调节移动板65的功能,方便加工件调节角度,有利于焊接机构便捷加工,增加装置的工作效率。
旋转环656的内侧设置有插接板67,插接板67的顶部开设有卡接口671,卡接口671的一侧活动安装有回弹柱672,回弹柱672的另一侧设置有夹持板673,夹持板673远离回弹柱672的一端活动安装有卡接板662,旋转环656的外侧活动安装有按压柱674,按压柱674的另一端且延伸至旋转环656的内部,卡接板662顶部的一侧设置有压力弹簧663,压力弹簧663的另一端设置有安装底座661,安装底座661的顶部固定安装有加工板66。
本实施例中,通过人工挤压按压柱674,使得按压柱674在旋转环656的内部伸缩移动,推挤卡接板662和夹持板673进行移动,夹持板673另一侧挤压回弹柱672,方便卡接板662便捷的旋转环656顶部拔出,达到便捷拆洗和安装的功能,且在设备安装时,利用卡接板662插接在旋转环656的内部,配合回弹柱672的回弹力,进行推挤夹持板673夹持固定卡接板662,达到固定安装的功能。
下面具体说下该新能源的集成电路芯片制造设备的工作原理。
如图1-7所示,通过移动板65配合驱动滑块64在滑轨61内部移动,由移动板65带动加工板66进行移动推出,从而方便加工件放置在加工板66的顶部,达到便捷上料的功能,上料板6进行移动送料时,推动移动板65挤压在推块622上,并配合复位推柱624的伸缩性,推动折叠推杆623一端在推挤板62的内部滑动,使得折叠推杆623另一端推动推块622在伸缩压柱621的外侧滑动,达到推挤缓冲的功能,提高上料机构的防护功能,再通过加工件放置到移动板65的顶部,利用驱动电机651提供动力驱使驱动齿轮652进行旋转,再啮接带动传动齿轮653在固定轴654的外侧旋转,并带动连接板655与旋转环656进行旋转,达到旋转调节移动板65的功能,方便加工件调节角度,有利于焊接机构便捷加工,在控制面板2的调节下,驱动焊接设备5向加工件移动焊接,在焊接冷却后,推挤板62与滑轨61相互配合,推出移动板65与加工件,方便工作人员便捷的拿取加工件,另外配合人工挤压按压柱674,使得按压柱674在旋转环656的内部伸缩移动,推挤卡接板662和夹持板673进行移动,夹持板673另一侧挤压回弹柱672,方便卡接板662便捷的旋转环656顶部拔出,达到便捷拆洗和安装的功能,且在设备安装时,利用卡接板662插接在旋转环656的内部,配合回弹柱672的回弹力,进行推挤夹持板673夹持固定卡接板662,达到固定安装的功能。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种新能源的集成电路芯片制造设备,包括制造设备箱(1),其特征在于:所述制造设备箱(1)正面的一侧固定安装有控制面板(2),所述制造设备箱(1)正面的底部固定安装有加工台(3),所述加工台(3)的顶部固定安装有上料板(6),所述制造设备箱(1)内腔的顶部固定安装有固定架(4),所述固定架(4)的底部设置有焊接设备(5);
所述上料板(6)的内壁开设有滑轨(61),所述滑轨(61)的内部活动安装有推挤板(62),所述推挤板(62)的侧面设置有缓冲装置;
所述滑轨(61)的内部活动安装有移动板(65),所述移动板(65)的顶部设置有调节机构,所述调节机构包括旋转环(656),所述旋转环(656)底部的两端固定安装有连接板(655),所述连接板(655)的底部固定安装有传动齿轮(653),所述传动齿轮(653)的内部活动安装有固定轴(654),所述传动齿轮(653)的底部活动安装在移动板(65)的内部,所述传动齿轮(653)的一侧啮接有驱动齿轮(652),所述驱动齿轮(652)的底部设置有驱动电机(651),所述驱动电机(651)的底部设置在移动板(65)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种新能源的集成电路芯片制造设备,其特征在于:所述缓冲装置包括缓冲压板(63),所述缓冲压板(63)的一侧设置有伸缩压柱(621),所述伸缩压柱(621)的另一端设置在推挤板(62)的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种新能源的集成电路芯片制造设备,其特征在于:所述伸缩压柱(621)的外侧活动安装有推块(622),所述推块(622)的两侧活动安装有折叠推杆(623),所述折叠推杆(623)的另一端设置有复位推柱(624),所述复位推柱(624)远离折叠推杆(623)的一端固定安装有固定块(625),所述固定块(625)的外侧固定安装在推挤板(62)的侧面。
4.根据权利要求1所述的一种新能源的集成电路芯片制造设备,其特征在于:所述移动板(65)的两侧设置有驱动滑块(64),所述驱动滑块(64)的一侧活动安装在滑轨(61)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种新能源的集成电路芯片制造设备,其特征在于:所述旋转环(656)的内侧设置有插接板(67),所述插接板(67)的顶部开设有卡接口(671),所述卡接口(671)的一侧活动安装有回弹柱(672),所述回弹柱(672)的另一侧设置有夹持板(673),所述夹持板(673)远离回弹柱(672)的一端活动安装有卡接板(662)。
6.根据权利要求1所述的一种新能源的集成电路芯片制造设备,其特征在于:所述旋转环(656)的外侧活动安装有按压柱(674),所述按压柱(674)的另一端且延伸至旋转环(656)的内部。
7.根据权利要求5所述的一种新能源的集成电路芯片制造设备,其特征在于:所述卡接板(662)顶部的一侧设置有压力弹簧(663),所述压力弹簧(663)的另一端设置有安装底座(661),所述安装底座(661)的顶部固定安装有加工板(66)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310313868.6A CN116344421B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种新能源的集成电路芯片制造设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310313868.6A CN116344421B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种新能源的集成电路芯片制造设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116344421A CN116344421A (zh) | 2023-06-27 |
CN116344421B true CN116344421B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=86875863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310313868.6A Active CN116344421B (zh) | 2023-03-28 | 2023-03-28 | 一种新能源的集成电路芯片制造设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116344421B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1529177A (en) * | 1976-07-15 | 1978-10-18 | Patterson L | Work bench |
FR2634411A1 (fr) * | 1988-07-25 | 1990-01-26 | Fournel Paul | Structure polyvalente pour tous travaux d'usinage principalement de materiaux tendres |
CN115056277A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-09-16 | 王永宁 | 一种防水笔记本电脑触摸屏的制造工艺 |
CN218313343U (zh) * | 2022-07-27 | 2023-01-17 | 金寨格局工艺品有限公司 | 一种金属工艺品加工用工作台 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021115169A1 (zh) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种芯片检测装置、芯片检测系统及控制方法 |
-
2023
- 2023-03-28 CN CN202310313868.6A patent/CN116344421B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1529177A (en) * | 1976-07-15 | 1978-10-18 | Patterson L | Work bench |
FR2634411A1 (fr) * | 1988-07-25 | 1990-01-26 | Fournel Paul | Structure polyvalente pour tous travaux d'usinage principalement de materiaux tendres |
CN115056277A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-09-16 | 王永宁 | 一种防水笔记本电脑触摸屏的制造工艺 |
CN218313343U (zh) * | 2022-07-27 | 2023-01-17 | 金寨格局工艺品有限公司 | 一种金属工艺品加工用工作台 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116344421A (zh) | 2023-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2023092671A1 (zh) | 一种折弯保压单元及产品折弯生产线 | |
CN214642094U (zh) | 一种柔性自动上下料装置 | |
CN111341696A (zh) | 一种芯片封装设备 | |
CN209867197U (zh) | 一种具有自动上下料功能的裁切折弯机 | |
CN116344421B (zh) | 一种新能源的集成电路芯片制造设备 | |
CN210996959U (zh) | 一种多用自动焊锡机 | |
CN216411338U (zh) | 高兼容的电路板治具 | |
CN113716330B (zh) | 一种多产品压紧机构 | |
CN211992971U (zh) | 一种蚀刻天线加工用拾取装置 | |
CN113732337A (zh) | 一种多工序加工成型孔智能设备及其使用方法 | |
CN210848079U (zh) | 折弯装置及线材成型机 | |
CN209453136U (zh) | 一种笔记本电脑散热模组连续冲压模具 | |
CN218753478U (zh) | 一种用于pcb板上下料的旋转升降装置 | |
CN115084972B (zh) | 一种连接器端子的通用折弯成型装置 | |
CN113635070B (zh) | 一种汽车保险杠铣孔滚压焊接设备 | |
CN109807670A (zh) | 一种用于双z轴机床的机械手及应用其的双z轴机床 | |
CN115151062A (zh) | 一种全自动贴片、热压一体设备 | |
CN212602539U (zh) | 一种电子陶瓷自动压制设备 | |
CN113878666A (zh) | 一种结构紧凑的柔性电路板自动化冲裁系统 | |
CN213036887U (zh) | 一种充电器连接壳生产用上料装置 | |
CN213617067U (zh) | 线路板生产用打靶机 | |
CN210208274U (zh) | 一种管件冲压加工用模具 | |
CN219820640U (zh) | 一种手机镜头贴膜机 | |
CN219581538U (zh) | 一种金属板材卸料转移装置 | |
CN221018360U (zh) | 一种应用于冲压模模内机械臂 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |