CN115151062A - 一种全自动贴片、热压一体设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动贴片、热压一体设备，涉及贴片热压设备技术领域，包括主体，所述主体内部滑动连接有吸嘴，所述吸嘴底部外壁固定设置有固定架，所述固定架内部四角处皆设置有弹簧。本发明此时多组压板在弹簧的作用下压紧电子元件，此时吸嘴对电子元件的吸力大于多组弹簧的反作用力，通过进风管对固定环通入热风，热风通过多组连接管将热风传输至出风架的热风腔，然后将热风在四组出风口对电路板上的锡膏进行热风融化，此时电子元件在四组弹簧的作用力下将电子元件挤压在融化的锡膏处，本发明整体对电子元件的贴片以及热压进行一体化设置，使电子元件的贴片以及热压减少繁琐的工作步骤，进一步提升了整体的工作效率。

Description

一种全自动贴片、热压一体设备

技术领域

本发明涉及贴片热压设备技术领域，具体为一种全自动贴片、热压一体设备。

背景技术

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

电子元件在贴片机的作用下贴装至电路板上时，往往需要在电路板上涂抹焊锡膏辅助贴装，焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有技术中在进行贴片时，首先需要在电路板上涂抹锡膏，然后再将电子元件粘连在锡膏上，然后需要通过对电子元件的热压使锡膏融化更好的对电子元件进行粘连，现有技术中贴片和热压往往通过两组分离式的机构对其进行顺序操作，整体操作步骤较为繁琐，且降低了一定的工作效率。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种全自动贴片、热压一体设备，以解决现有技术中贴片和热压往往通过两组分离式的机构对其进行顺序操作，整体操作步骤较为繁琐，且降低了一定的工作效率的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种全自动贴片、热压一体设备，包括主体，所述主体内部滑动连接有吸嘴，所述吸嘴底部设置有电子元件，所述吸嘴底部外壁固定设置有固定架，所述固定架内部四角处皆设置有弹簧；

四组所述弹簧顶部皆固定设置有卡合板，四组所述弹簧底部固定设置有压板，所述吸嘴两侧固定设置有齿条，所述主体内部两侧转动连接有与齿条相啮合的齿轮，且齿轮内部设置有与主体转动连接的转轴，所述主体内部底端滑动连接有升降环，当电动推杆带动吸嘴进行下降时，吸嘴通过齿条进行同步下降，下降的齿条则带动齿轮进行转动，进而转动的齿轮啮合齿槽带动升降环进行上升，进而升降环带动固定环、连接架、连接管以及出风架进行一定程度的上升，进而使出风架一定程度远离贴片的电路板，不仅便于吸嘴更好的对电子元件进行贴片操作，而且有效的避免了热风持续对锡膏进行融化，使锡膏粘连电子元件后更加快速的冷却，所述升降环内壁两侧皆开设有与齿轮相啮合的齿槽，所述升降环底部四角处固定连接有连接架，四组所述连接架底部设置有出风架，且出风架内部开设有热风腔；

所述升降环底部固定设置有固定环，所述固定环内部开设有集风腔，所述热风腔和集风腔之间的四角处通过连接管相连通，所述固定环一侧设置有进风管，所述出风架内侧四角出皆设置有与热风腔相连通的出风口。

通过采用上述技术方案，当吸嘴对电子元件进行吸取时，此时多组压板在弹簧的作用下压紧电子元件，此时吸嘴对电子元件的吸力大于多组弹簧的反作用力，当在龙门架带动主体以及电子元件移动至电路板上方的贴片处时，通过进风管对固定环通入热风，热风通过多组连接管将热风传输至出风架的热风腔，然后将热风在四组出风口对电路板上的锡膏进行热风融化，当锡膏融化后，吸嘴相对于主体进行下降，使电子元件贴片至锡膏处，使吸嘴内部吸力消失，此时电子元件在四组弹簧的作用力下将电子元件挤压在融化的锡膏处，进而完成电子元件的热压过程，上述可知，本发明整体对电子元件的贴片以及热压进行一体化设置，使电子元件的贴片以及热压减少繁琐的工作步骤，进一步提升了整体的工作效率。

本发明进一步设置为，所述主体内部两端固定设置有输出端向上的电动推杆，所述吸嘴两端固定设置有与电动推杆输出端相固定连接的固定板。

通过采用上述技术方案，电动推杆起到对吸嘴进行升降过程中的动力源，使吸嘴在升降过程中更加稳定。

本发明进一步设置为，所述吸嘴外侧固定设置有与主体滑动连接的限位块，所述主体内部开设有与限位块相配合的滑槽。

通过采用上述技术方案，限位块起到吸嘴相对主体滑动时的限位导向作用，进一步提高了吸嘴升降过程中的稳定性。

本发明进一步设置为，所述主体顶部固定连接有配合架，且配合架内部开设有配合孔。

通过采用上述技术方案，配合架起到对主体整体等结构的移动作用，且配合孔内壁开设有螺纹槽。

本发明进一步设置为，所述配合架外侧设置有与其相配合的龙门架，且龙门架内部设置有贯穿配合架的丝杆。

通过采用上述技术方案，其中龙门架便于对本发明主体进行位置移动，便于吸嘴的取料，贴片以及热压过程。

本发明进一步设置为，所述龙门架内侧设置有位于吸嘴下方的贴片平台，且贴片平台内部开设有放置槽。

通过采用上述技术方案，其中贴片平台上放置有待贴片的电路板，且放置槽更好的对电路板进行放置。

本发明进一步设置为，所述主体内部两端皆开设有与电动推杆相配合的配合槽，且配合槽内部设置有防滑圈。

通过采用上述技术方案，其中配合槽起到对电动推杆的固定支撑作用，使电动推杆在使用过程中更好的保持稳定。

本发明进一步设置为，所述主体内部两侧开设有与齿轮相配合的活动腔，且主体内部位于活动腔两端开设有与转轴相配合的活动孔。

通过采用上述技术方案，活动腔更好的便于齿轮的转动，且避免与齿轮发生干涉的问题。

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

1、本发明当吸嘴对电子元件进行吸取时，此时多组压板在弹簧的作用下压紧电子元件，此时吸嘴对电子元件的吸力大于多组弹簧的反作用力，当在龙门架带动主体以及电子元件移动至电路板上方的贴片处时，通过进风管对固定环通入热风，热风通过多组连接管将热风传输至出风架的热风腔，然后将热风在四组出风口对电路板上的锡膏进行热风融化，当锡膏融化后，吸嘴相对于主体进行下降，使电子元件贴片至锡膏处，使吸嘴内部吸力消失，此时电子元件在四组弹簧的作用力下将电子元件挤压在融化的锡膏处，进而完成电子元件的热压过程，上述可知，本发明整体对电子元件的贴片以及热压进行一体化设置，使电子元件的贴片以及热压减少繁琐的工作步骤，进一步提升了整体的工作效率；

2、本发明当电动推杆带动吸嘴进行下降时，吸嘴通过齿条进行同步下降，下降的齿条则带动齿轮进行转动，进而转动的齿轮啮合齿槽带动升降环进行上升，进而升降环带动固定环、连接架、连接管以及出风架进行一定程度的上升，进而使出风架一定程度远离贴片的电路板，不仅便于吸嘴更好的对电子元件进行贴片操作，而且有效的避免了热风持续对锡膏进行融化，使锡膏粘连电子元件后更加快速的冷却。

附图说明

图1为本发明整体装配的结构示意图；

图2为本发明放大后的结构示意图；

图3为本发明放大后的分解结构示意图；

图4为本发明图3的A处结构示意图；

图5为本发明放大后的剖视图；

图6为本发明图5的B处放大图；

图7为本发明主体的放大结构示意图；

图8为本发明放大后的内部结构分解图。

图中：1、主体；2、吸嘴；3、固定架；4、卡合板；5、弹簧；6、压板；7、电子元件；8、齿条；9、转轴；10、齿轮；11、升降环；12、齿槽；13、连接架；14、出风架；15、热风腔；16、出风口；17、固定环；18、集风腔；19、连接管；20、进风管；21、电动推杆；22、固定板；23、配合架；24、龙门架；25、贴片平台；26、限位块；27、滑槽；28、配合槽；29、活动腔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

一种全自动贴片、热压一体设备，如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图8所示，包括主体1，主体1内部滑动连接有吸嘴2，吸嘴2底部设置有电子元件7，吸嘴2底部外壁固定设置有固定架3，固定架3内部四角处皆设置有弹簧5，当锡膏融化后，吸嘴2相对于主体1进行下降，使电子元件7贴片至锡膏处，使吸嘴2内部吸力消失，此时电子元件7在四组弹簧5的作用力下带动压板6将电子元件7挤压在融化的锡膏处，进而完成电子元件7的热压过程；

四组弹簧5顶部皆固定设置有卡合板4，四组弹簧5底部固定设置有压板6，吸嘴2两侧固定设置有齿条8，主体1内部两侧转动连接有与齿条8相啮合的齿轮10，其中主体1内部两侧开设有与齿轮10相配合的活动腔29，更好是齿轮10进行转动，且不会发生干涉的问题，且齿轮10内部设置有与主体1转动连接的转轴9，主体1内部底端滑动连接有升降环11，升降环11内壁两侧皆开设有与齿轮10相啮合的齿槽12，升降环11底部四角处固定连接有连接架13，四组连接架13底部设置有出风架14，且出风架14内部开设有热风腔15；

升降环11底部固定设置有固定环17，固定环17内部开设有集风腔18，热风腔15和集风腔18之间的四角处通过连接管19相连通，固定环17一侧设置有进风管20，出风架14内侧四角出皆设置有与热风腔15相连通的出风口16，通过进风管20对固定环17通入热风，热风通过多组连接管19将热风传输至出风架14的热风腔15，然后将热风在四组集出风口16对电路板上的锡膏进行热风融化。

请参阅图3，主体1内部两端固定设置有输出端向上的电动推杆21，吸嘴2两端固定设置有与电动推杆21输出端相固定连接的固定板22，主体1内部两端皆开设有与电动推杆21相配合的配合槽28，且配合槽28内部设置有防滑圈，本发明通过设置以上结构，使吸嘴2在电动推杆21的作用下能够进行升降，更好的对电子元件7进行贴片处理。

请参阅图3和图7，吸嘴2外侧固定设置有与主体1滑动连接的限位块26，主体1内部开设有与限位块26相配合的滑槽27，本发明通过设置以上结构，使吸嘴2在相对主体1进行升降时更好的保持稳定，避免吸嘴2在升降过程中发生位置偏移的现象，整体稳定性较好，进一步提高了贴片的精度。

请参阅图1，主体1顶部固定连接有配合架23，且配合架23内部开设有配合孔，配合架23外侧设置有与其相配合的龙门架24，且龙门架24内部设置有贯穿配合架23的丝杆，龙门架24内侧设置有位于吸嘴2下方的贴片平台25，且贴片平台25内部开设有放置槽，其中放置槽便于放置电路板，本发明通过设置以上结构，使龙门架24更好的带动主体1以及吸嘴2整体进行位置移动，便于吸嘴2的取料、贴片以及热压等操作过程。

本发明的工作原理为：使用时，接通电源，主体1顶部固定设置有配合架23，配合架23将主体1整体安装在龙门架24上，在龙门架24的作用下，使主体1可以相对于贴片平台25进行纵横移动调整贴片热压位置，且进风管20连接外界热风机设备，吸嘴2顶部通过外界管道连接外界真空发生设备，进而使吸嘴2可以产生一定的吸力；

当吸嘴2对电子元件7进行吸取时，此时多组压板6在弹簧5的作用下压紧电子元件7，此时吸嘴2对电子元件7的吸力大于多组弹簧5的反作用力，此时四组弹簧5处于被动压缩状态；

当在龙门架24带动主体1以及电子元件7移动至电路板上方的贴片处时，通过进风管20对固定环17通入热风，热风通过多组连接管19将热风传输至出风架14的热风腔15，然后将热风在四组集出风口16对电路板上的锡膏进行热风融化；

当锡膏融化后，吸嘴2相对于主体1进行下降，使电子元件7贴片至锡膏处，使吸嘴2内部吸力消失，此时电子元件7在四组弹簧5的作用力下带动压板6将电子元件7挤压在融化的锡膏处，进而完成电子元件7的热压过程；

进一步的说，当电动推杆21带动吸嘴2进行下降时，吸嘴2通过齿条8进行同步下降，下降的齿条8则带动齿轮10进行转动，进而转动的齿轮10啮合齿槽12带动升降环11进行上升，进而升降环11带动固定环17、连接架13、连接管19以及出风架14进行一定程度的上升，进而使出风架14一定程度远离贴片的电路板，不仅便于吸嘴更好的对电子元件7进行贴片操作，而且有效的避免了热风持续对锡膏进行融化，使锡膏粘连电子元件7后更加快速的冷却；

上述可知，本发明整体对电子元件的贴片以及热压进行一体化设置，使电子元件的贴片以及热压减少繁琐的工作步骤，进一步提升了整体的工作效率。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种全自动贴片、热压一体设备，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)内部滑动连接有吸嘴(2)，所述吸嘴(2)底部设置有电子元件(7)，所述吸嘴(2)底部外壁固定设置有固定架(3)，所述固定架(3)内部四角处皆设置有弹簧(5)；

四组所述弹簧(5)顶部皆固定设置有卡合板(4)，四组所述弹簧(5)底部固定设置有压板(6)，所述吸嘴(2)两侧固定设置有齿条(8)，所述主体(1)内部两侧转动连接有与齿条(8)相啮合的齿轮(10)，且齿轮(10)内部设置有与主体(1)转动连接的转轴(9)，所述主体(1)内部底端滑动连接有升降环(11)，所述升降环(11)内壁两侧皆开设有与齿轮(10)相啮合的齿槽(12)，所述升降环(11)底部四角处固定连接有连接架(13)，四组所述连接架(13)底部设置有出风架(14)，且出风架(14)内部开设有热风腔(15)；

所述升降环(11)底部固定设置有固定环(17)，所述固定环(17)内部开设有集风腔(18)，所述热风腔(15)和集风腔(18)之间的四角处通过连接管(19)相连通，所述固定环(17)一侧设置有进风管(20)，所述出风架(14)内侧四角出皆设置有与热风腔(15)相连通的出风口(16)。

2.根据权利要求1所述的一种全自动贴片、热压一体设备，其特征在于：所述主体(1)内部两端固定设置有输出端向上的电动推杆(21)，所述吸嘴(2)两端固定设置有与电动推杆(21)输出端相固定连接的固定板(22)。

3.根据权利要求1所述的一种全自动贴片、热压一体设备，其特征在于：所述吸嘴(2)外侧固定设置有与主体(1)滑动连接的限位块(26)，所述主体(1)内部开设有与限位块(26)相配合的滑槽(27)。

4.根据权利要求1所述的一种全自动贴片、热压一体设备，其特征在于：所述主体(1)顶部固定连接有配合架(23)，且配合架(23)内部开设有配合孔。

5.根据权利要求4所述的一种全自动贴片、热压一体设备，其特征在于：所述配合架(23)外侧设置有与其相配合的龙门架(24)，且龙门架(24)内部设置有贯穿配合架(23)的丝杆。

6.根据权利要求5所述的一种全自动贴片、热压一体设备，其特征在于：所述龙门架(24)内侧设置有位于吸嘴(2)下方的贴片平台(25)，且贴片平台(25)内部开设有放置槽。

7.根据权利要求2所述的一种全自动贴片、热压一体设备，其特征在于：所述主体(1)内部两端皆开设有与电动推杆(21)相配合的配合槽(28)，且配合槽(28)内部设置有防滑圈。

8.根据权利要求1所述的一种全自动贴片、热压一体设备，其特征在于：所述主体(1)内部两侧开设有与齿轮(10)相配合的活动腔(29)，且主体(1)内部位于活动腔(29)两端开设有与转轴(9)相配合的活动孔。

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