CN219780569U - 新型桌面式半自动bga芯片返修设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，包括工作台装置、布置于工作台装置下方的预热装置和下部加热装置，以及布置于工作台装置上方的加热移载装置和第一视觉定位装置；所述工作台装置的两侧还各设有一散热装置，且其中一散热装置的一侧还设有刮锡膏装置；所述刮锡膏装置包括第一安装箱、安装于第一安装箱内的第一平移机构、与第一平移机构连接的刮锡膏组件，以及安装于第一安装箱顶部的第一承载座。本实用新型可实现BGA芯片的自动化贴装、焊接及拆焊的功能，可适应于多种贴片器件的返修，兼容性强，且整体设计合理、结构紧凑、使用方便，实用性强。

Description

新型桌面式半自动BGA芯片返修设备

技术领域

本实用新型涉及BGA芯片返修技术领域，尤其涉及一种新型桌面式半自动BGA芯片返修设备。

背景技术

近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高集成对PCB板和电子芯片装机返修质量的要求也越来越高，其愈发强烈的需求迫使BGA返修得到迅速发展，但同时也对BGA返修设备的集成度，也提出了更高的要求。现有的BGA返修设备在对BGA芯片进行贴装时，并没有浸渍粘锡膏的机构，无法保证贴装、焊接BGA芯片的质量及合格率，进而影响生产效率，因此，需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，该设备可实现BGA芯片的自动化贴装、焊接及拆焊的功能，可适应于多种贴片器件的返修，兼容性强，同时，还设有刮锡膏装置，在对BGA等贴片器件进行贴装、焊接时，可将其粘上锡膏，进而提高贴装、焊接的质量，保证产品返修的合格率，且整体设计合理、结构紧凑、使用方便，实用性强。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，包括工作台装置、布置于工作台装置下方的预热装置和下部加热装置，以及布置于工作台装置上方的加热移载装置和第一视觉定位装置；所述工作台装置的两侧还各设有一散热装置，且其中一散热装置的一侧还设有刮锡膏装置；所述刮锡膏装置包括第一安装箱、安装于第一安装箱内的第一平移机构、与第一平移机构连接的刮锡膏组件，以及安装于第一安装箱顶部的第一承载座；所述第一承载座的顶部还开设有第一承载槽，第一承载槽用于盛放锡膏；所述第一平移机构用于驱动刮锡膏组件平移，刮锡膏组件用于在做平移运动时，将第一承载槽内的锡膏刮平。

进一步地，所述第一平移机构包括第一滑台气缸、第一滑轨模组、第一滑动座；所述第一滑台气缸和第一滑轨模组沿第一安装箱长度方向安装于其内部；所述第一滑动座呈T型构造，第一滑动座的T型横端布置于第一滑轨模组上，第一滑动座的T型竖端朝上布置并与第一滑台气缸连接；所述刮锡膏组件设有两个，第一滑动座的T型竖端的两侧各安装一刮锡膏组件。

进一步地，所述刮锡膏组件包括第一升降气缸、第一升降座；所述第一升降气缸安装于第一滑动座的T型竖端一侧，第一升降座呈U型构造，且第一升降座的U型横端与第一升降气缸的输出轴连接；所述第一安装箱的顶部沿其长度方向还开设有两第一滑孔，且每一第一滑孔靠近第一承载座的一侧布置；所述第一升降座的U型两竖端分别从一第一滑孔穿出并向上延伸布置；所述第一升降座的U型两竖端的顶部之间还连接一第一连接座，且第一连接座的底部还安装一第一刮板。

进一步地，所述加热移载装置包括第一安装架、安装于第一安装架上的第二平移机构、与第二平移机构连接的第一平移板，以及安装于第一平移板上的第一升降机构；所述第一升降机构还驱动连接一第二升降座，且第二升降座上还安装有上部加热机构；所述上部加热机构上还安装有真空吸取机构。

进一步地，所述上部加热机构包括安装于第二升降座上的加热安装架、安装于加热安装架上的第一固定座、安装于第一固定座底部的第一加热器、沿竖直方向布置于第一固定座内且其一端从第一加热器底部穿出布置的第一热风管，以及安装于第一固定座一侧并与第一热风管连通的第一气管接头；所述真空吸取机构包括真空吸管、旋转驱动机构、升降驱动机构；所述真空吸管的一端从第一热风管底部活动穿出布置，真空吸管的另一端还安装有第二气管接头；所述旋转驱动机构用于驱动真空吸管做旋转运动，升降驱动机构用于驱动真空吸管升降。

进一步地，所述第一平移板上还安装有第一定位相机，且第一定位相机的下方还安装有环形光源。

进一步地，所述预热装置包括预热安装箱、若干红外发热砖；所述预热安装箱的顶部开设有安装腔，若干红外发热砖呈矩形阵列分布于安装腔内；所述安装腔内还安装有若干测温探头。

进一步地，所述下部加热装置包括布置于安装腔内的第二升降机构、与第二升降机构连接的第三升降座、安装于第三升降座上的通风管，以及安装于通风管顶部并与其连通的加热座；所述加热座内还安装有加热片，且加热座的顶部还开设有若干热风孔。

进一步地，所述散热装置包括散热风机。

进一步地，所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备还包括机箱。

采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

该设备可实现BGA芯片的自动化贴装、焊接及拆焊的功能，可适应于多种贴片器件的返修，兼容性强，同时，还设有刮锡膏装置，在对BGA等贴片器件进行贴装、焊接时，可将其粘上锡膏，进而提高贴装、焊接的质量，保证产品返修的合格率，且整体设计合理、结构紧凑、使用方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为图1省却机箱的立体图；

图3为本实用新型的预热装置的立体图；

图4为本实用新型的下部加热装置的立体图；

图5为本实用新型的刮锡膏装置的立体图；

图6为本实用新型的加热移载装置的立体图；

其中，附图标识说明：

1—工作台装置；2—预热装置；3—下部加热装置；4—加热移载装置；5—第一视觉定位装置；6—散热装置；7—刮锡膏装置；8—机箱；21—预热安装箱；22—红外发热砖；23—测温探头；31—第二升降机构；32—第三升降座；33—通风管；34—加热座；35—热风孔；41—第一安装架；42—第二平移机构；43—第一平移板；44—第一升降机构；45—第二升降座；46—加热安装架；47—第一固定座；48—第一加热器；49—第一热风管；71—第一安装箱；72—第一平移机构；73—刮锡膏组件；74—第一承载座；75—第一承载槽；431—真空吸管；432—第二气管接头；433—第一定位相机；434—环形光源；721—第一滑台气缸；722—第一滑轨模组；723—第一滑动座；731—第一升降气缸；732—第一升降座；733—第一滑孔；734—第一连接座。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1至6所示，本实用新型提供一种新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，包括工作台装置1、布置于工作台装置1下方的预热装置2和下部加热装置3，以及布置于工作台装置1上方的加热移载装置4和第一视觉定位装置5；所述工作台装置1的两侧还各设有一散热装置6，且其中一散热装置6的一侧还设有刮锡膏装置7；所述刮锡膏装置7包括第一安装箱71、安装于第一安装箱71内的第一平移机构72、与第一平移机构72连接的刮锡膏组件73，以及安装于第一安装箱71顶部的第一承载座74；所述第一承载座74的顶部还开设有第一承载槽75，第一承载槽75用于盛放锡膏；所述第一平移机构72用于驱动刮锡膏组件73平移，刮锡膏组件73用于在做平移运动时，将第一承载槽75内的锡膏刮平。

继续参照图1至6所示，一实施例中，还包括机箱8，工作台装置1、预热装置2、下部加热装置3，加热移载装置4和第一视觉定位装置5均安装于机箱8内；机箱8的正面还安装有操控面板，机箱8两侧内壁还安装有安全光栅，机箱8的一侧还设有连接臂，且连接臂上还安装有显示屏和操作台，操作台上还安装有键盘、按键等；机箱8的顶部还安装有三色指示灯，机箱8的底部还安装有脚轮脚杯。

工作时，首先可人工将PCBA板放置于工作台装置1上并夹紧限位，随后预热装置2打开，对PCBA板进行整体预热，下部加热装置3可对PCBA板进行区域定点加热，以加快锡球融化速度，便于拆卸，同时，加热移载装置4可移动至待贴装BGA芯片的焊盘的上方，对其进行吹热风加热，通过预热配合上方及下方加热的方式，可加快锡球融化速率，提高贴装效率；贴装时，可先经加热移载装置4吸取BGA芯片到刮锡膏装置7上，刮锡膏装置7预先将盛放于第一承载槽75内的锡膏刮平；随后加热移载装置4驱动BGA芯片下降蘸取锡膏，蘸取锡膏后，再将其移载至PCBA板上需要贴装焊接的焊盘区域上方，随后，可通过第一视觉定位装置5对BGA芯片和待焊接的焊盘位置进行对位，以使得BGA芯片上PIN位与焊盘上的对应点完全吻合；最后，再经加热移载装置4将BGA芯片贴装于对应焊盘上，进而完成贴装返修工作，其中，工作台装置1和第一视觉定位装置5的结构、工作原理及方式，可参照申请人之前的已授权专利CN213583715U，在此不再赘述，工作完成后，可通过散热装置6(一实施例中，为横流风机)对预热装置2等进行冷却降温。

一实施例中，所述第一平移机构72包括第一滑台气缸721、第一滑轨模组722、第一滑动座723；所述第一滑台气缸721和第一滑轨模组722沿第一安装箱71长度方向安装于其内部；所述第一滑动座723呈T型构造，第一滑动座723的T型横端布置于第一滑轨模组722上，第一滑动座723的T型竖端朝上布置并与第一滑台气缸721连接；所述刮锡膏组件73设有两个，第一滑动座723的T型竖端的两侧各安装一刮锡膏组件73。在该实施例中，第一滑动座723呈T型构造，两刮锡膏组件73分别布置于第一滑动座723的T型竖端的两侧，可保证结构的紧凑性，同时，设有两个刮锡膏组件73，可保证锡膏刮的充分均匀。

一实施例中，所述刮锡膏组件73包括第一升降气缸731、第一升降座732；所述第一升降气缸731安装于第一滑动座723的T型竖端一侧，第一升降座732呈U型构造，且第一升降座732的U型横端与第一升降气缸731的输出轴连接；所述第一安装箱71的顶部沿其长度方向还开设有两第一滑孔733，且每一第一滑孔733靠近第一承载座74的一侧布置；所述第一升降座732的U型两竖端分别从一第一滑孔733穿出并向上延伸布置；所述第一升降座732的U型两竖端的顶部之间还连接一第一连接座734，且第一连接座734的底部还安装一第一刮板。该实施例中，第一升降座732呈U型构造，且第一升降座732的U型两竖端分别从一第一滑孔733穿出并向上延伸布置，可提高整体结构的紧凑性，工作时，第一升降气缸731驱动第一升降座732下降一定距离，随后，在第一滑台气缸721的驱动下，驱动第一滑动座723滑动，进而经第一刮板将锡膏刮平，以便BGA芯片蘸取锡膏。

一实施例中，所述加热移载装置4包括第一安装架41、安装于第一安装架41上的第二平移机构42、与第二平移机构42连接的第一平移板43，以及安装于第一平移板43上的第一升降机构44；所述第一升降机构44还驱动连接一第二升降座45，且第二升降座45上还安装有上部加热机构；所述上部加热机构上还安装有真空吸取机构；所述上部加热机构包括安装于第二升降座45上的加热安装架46、安装于加热安装架46上的第一固定座47、安装于第一固定座47底部的第一加热器48、沿竖直方向布置于第一固定座47内且其一端从第一加热器48底部穿出布置的第一热风管49，以及安装于第一固定座47一侧并与第一热风管49连通的第一气管接头；所述真空吸取机构包括真空吸管431、旋转驱动机构、升降驱动机构；所述真空吸管431的一端从第一热风管49底部活动穿出布置，真空吸管431的另一端还安装有第二气管接头432；所述旋转驱动机构用于驱动真空吸管431做旋转运动，升降驱动机构用于驱动真空吸管431升降。

在该实施例中，真空吸管431可采用花键轴的结构形式，旋转驱动机构可为电机配合同步带组件的传动方式，同步带组件与花键轴连接，以带动其旋转，升降驱动机构可采用电机丝杆的传动方式或升降气缸的方式，通过升降块与真空吸管431连接，用于驱动其升降，在此不做限制；工作时，通过第一加热器48进行加热，然后通过第一气管接头接入正气压源，以将热风从第一热风管49吹出至焊盘上方，对其进行加热，同时，可通过第二气管接头432接入负气压源，通过真空吸管431吸取或释放BGA芯片，完成拆卸及贴装，此外，一实施例中，所述第一平移板43上还安装有第一定位相机433，且第一定位相机433的下方还安装有环形光源434。在吸取BGA芯片时，可通过第一定位相机433对其进行定位，便于吸取移载BGA芯片。

一实施例中，所述预热装置2包括预热安装箱21、若干红外发热砖22；所述预热安装箱21的顶部开设有安装腔，若干红外发热砖22呈矩形阵列分布于安装腔内；所述安装腔内还安装有若干测温探头23。在该实施例中，红外发热砖22设有6块，并呈矩形阵列分布，其主要用于对PCBA板进行预热，防止板子因为局部的加热而变形，同时设置有二次保护的功能，红外发热砖22内置有测温探头23，设备另外还加了一个外置探头，防止因为某个探头的失效烧坏正在返修的板子，保证工作正常进行。

一实施例中，所述下部加热装置3包括布置于安装腔内的第二升降机构31、与第二升降机构31连接的第三升降座32、安装于第三升降座32上的通风管33，以及安装于通风管33顶部并与其连通的加热座34；所述加热座34内还安装有加热片，且加热座34的顶部还开设有若干热风孔35。该实施例中，第二升降机构31采用电机同步带的传动方式，可驱动第三升降座32升降，进而接近PCBA板，进行定点局部加热，可通过通风管33接入正压气源，将加热片产生的热气，从热风孔35吹出，实现局部定点加热功能。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，包括工作台装置、布置于工作台装置下方的预热装置和下部加热装置，以及布置于工作台装置上方的加热移载装置和第一视觉定位装置；所述工作台装置的两侧还各设有一散热装置，且其中一散热装置的一侧还设有刮锡膏装置；所述刮锡膏装置包括第一安装箱、安装于第一安装箱内的第一平移机构、与第一平移机构连接的刮锡膏组件，以及安装于第一安装箱顶部的第一承载座；所述第一承载座的顶部还开设有第一承载槽，第一承载槽用于盛放锡膏；所述第一平移机构用于驱动刮锡膏组件平移，刮锡膏组件用于在做平移运动时，将第一承载槽内的锡膏刮平。

2.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述第一平移机构包括第一滑台气缸、第一滑轨模组、第一滑动座；所述第一滑台气缸和第一滑轨模组沿第一安装箱长度方向安装于其内部；所述第一滑动座呈T型构造，第一滑动座的T型横端布置于第一滑轨模组上，第一滑动座的T型竖端朝上布置并与第一滑台气缸连接；所述刮锡膏组件设有两个，第一滑动座的T型竖端的两侧各安装一刮锡膏组件。

3.根据权利要求2所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述刮锡膏组件包括第一升降气缸、第一升降座；所述第一升降气缸安装于第一滑动座的T型竖端一侧，第一升降座呈U型构造，且第一升降座的U型横端与第一升降气缸的输出轴连接；所述第一安装箱的顶部沿其长度方向还开设有两第一滑孔，且每一第一滑孔靠近第一承载座的一侧布置；所述第一升降座的U型两竖端分别从一第一滑孔穿出并向上延伸布置；所述第一升降座的U型两竖端的顶部之间还连接一第一连接座，且第一连接座的底部还安装一第一刮板。

4.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述加热移载装置包括第一安装架、安装于第一安装架上的第二平移机构、与第二平移机构连接的第一平移板，以及安装于第一平移板上的第一升降机构；所述第一升降机构还驱动连接一第二升降座，且第二升降座上还安装有上部加热机构；所述上部加热机构上还安装有真空吸取机构。

5.根据权利要求4所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述上部加热机构包括安装于第二升降座上的加热安装架、安装于加热安装架上的第一固定座、安装于第一固定座底部的第一加热器、沿竖直方向布置于第一固定座内且其一端从第一加热器底部穿出布置的第一热风管，以及安装于第一固定座一侧并与第一热风管连通的第一气管接头；所述真空吸取机构包括真空吸管、旋转驱动机构、升降驱动机构；所述真空吸管的一端从第一热风管底部活动穿出布置，真空吸管的另一端还安装有第二气管接头；所述旋转驱动机构用于驱动真空吸管做旋转运动，升降驱动机构用于驱动真空吸管升降。

6.根据权利要求5所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述第一平移板上还安装有第一定位相机，且第一定位相机的下方还安装有环形光源。

7.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述预热装置包括预热安装箱、若干红外发热砖；所述预热安装箱的顶部开设有安装腔，若干红外发热砖呈矩形阵列分布于安装腔内；所述安装腔内还安装有若干测温探头。

8.根据权利要求7所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述下部加热装置包括布置于安装腔内的第二升降机构、与第二升降机构连接的第三升降座、安装于第三升降座上的通风管，以及安装于通风管顶部并与其连通的加热座；所述加热座内还安装有加热片，且加热座的顶部还开设有若干热风孔。

9.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述散热装置包括散热风机。

10.根据权利要求1所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备，其特征在于，所述的新型桌面式半自动BGA芯片返修设备还包括机箱。