CN204206639U - 一种smt生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMT生产线，包括进板机、印刷机、贴片机、回流焊设备、接驳输送装置和波峰焊及后处理装置设备，所述进板机的出口与所述印刷机的进口相连，所述印刷机的进口与所述贴片机的进口相连，所述贴片机的出口与所述回流焊设备的进口相连，所述回流焊设备的出口与所述接驳输送装置的进口相连，所述接驳输送装置的出口与所述波峰焊及后处理设备的进口相连。本实用新型的技术方案提高了半导体工艺的生产效率和效果，促进了SMT生产线的成熟和发展。

Description

一种SMT生产线

技术领域

本实用新型属于半导体制成领域，涉及一种SMT生产线。

背景技术

SMT生产线，即表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种SMT生产线。

为达到上述目的，具体技术方案如下：

一种SMT生产线，包括进板机、印刷机、贴片机、回流焊设备、接驳输送装置和波峰焊及后处理装置设备，所述进板机的出口与所述印刷机的进口相连，所述印刷机的进口与所述贴片机的进口相连，所述贴片机的出口与所述回流焊设备的进口相连，所述回流焊设备的出口与所述接驳输送装置的进口相连，所述接驳输送装置的出口与所述波峰焊及后处理设备的进口相连。

优选的，所述进板机包括导轨，升降室，其特征在于，所述导轨至少包括下导轨，所述升降室内部设有升降装置，所述升降装置包括升降导轨和升降台，所述升降台与所述下导轨平齐或者低于所述下导轨。

优选的，所述回流焊设备包括工作台、壳体和控制机构，所述工作台上设有传送带，所述壳体设于所述传送带上，所述控制机构包括控制装置和装置支架，所述控制装置设于所述装置支架上，所述装置支架上设有旋转轴，所述旋转轴可旋转的与所述工作台连接，所述装置支架通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台连接。

优选的，所述接驳输送装置包括传送带、推板机构和物料箱，所述传送带上设有进口、出口和载物面，所述线路板置于所述传送带的载物面上，并通过所述传送带由进口传送至出口，所述传送带的出口与所述物料箱相连，所述物料箱上设有与所述传送带的载物面相配合的卡槽，所述推板机构设于所述载物面所处平面的一侧，所述推板机构上设有伸缩杆和沿所述传送带传送方向滑动的滑车，所述伸缩杆的一端通过弹性元件与所述滑车相连，当所述弹性元件处于伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧，当所述弹性元件处于非伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的另一侧。

优选的，当所述滑车处于传送带的进口处时，所述弹性元件处于伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧，当所述滑车处于传送带的出口处时，所述弹性元件处于非伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的另一侧，通过所述伸缩杆的另一端推动所述传送带载物面上的线路板进入所述物料箱的卡槽中。

优选的，所述传送带的进口处还设有压板，所述压板位于所述传送带的载物面的一侧，所述推板机构的伸缩杆上设有旋转轴，所述伸缩杆的一端上设有与所述压板相配合的滚轮，当所述滚轮置于所述压板上时，所述弹性元件处于伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧。

优选的，所述压板沿所述传送带的传送方向延伸，所述压板靠近所述传送带出口的一端设有与所述伸缩杆一端滚轮相配合的滑坡。

优选的，所述波峰焊及后处理设备包括预热装置、焊接装置、冷却装置和后处理装置，所述预热装置与所述焊接装置相连，所述预热装置和焊接装置中设有第一传送带，所述线路板通过置于所述第一传送带由所述预热装置传送至焊接装置，所述焊接装置与所述冷却装置相连，所述冷却装置中设有第二传送带，所述第二传送带与所述第一传送带相连，焊接完成的所述线路板通过所述第一传送带传送至所述第二传送带，所述冷却装置与所述后处理装置相连，所述后处理装置中设有第三传送带，所述第三传送带与所述第二传送带相连，冷却完成的所述线路板通过所述第二传送带传送至所述第三传送带。

优选的，所述冷却装置中包括冷却风扇，所述第二传送带上设有若干的通风孔，所述冷却风扇和第二传送带相互配合设置，焊接完成的所述线路板通过冷却风扇产生的风穿过第二传送带上的通风孔冷却。

优选的，所述冷却装置中还包括控制器，所述控制器控制所述冷却风扇的启动。

相对于现有技术，本实用新型的技术方案提高了半导体制造工艺的生产效率和效果，促进了SMT生产线的成熟和发展。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1a～1g是本实用新型实施例的进板机结构示意图；

图2a～2b是本实用新型实施例的回流焊设备的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的接驳输送装置的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的波峰焊及后处理设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

以下将结合附图对本实用新型的实施例做具体阐释。

本实用新型的实施例的一种SMT生产线，包括进板机、印刷机、贴片机、回流焊设备、接驳输送装置和波峰焊及后处理装置设备，进板机的出口与印刷机的进口相连，印刷机的进口与贴片机的进口相连，贴片机的出口与回流焊设备的进口相连，回流焊设备的出口与接驳输送装置的进口相连，接驳输送装置的出口与波峰焊及后处理设备的进口相连。

进板机包括导轨，升降室，其特征在于，所述导轨至少包括下导轨，所述升降室内部设有升降装置，所述升降装置包括升降导轨和升降台，所述升降台与所述下导轨平齐或者低于所述下导轨。

回流焊设备包括工作台、上凸的壳体和控制机构，所述壳体覆盖在所述工作台上方，所述工作台上设有传送带，所述壳体设有进料口和出料口，所述传送带从所述进料口进入壳体并从所述出料口穿出；所述工作台边缘至少部分从所述壳体底部伸出；所述控制机构包括控制装置和装置支架，所述控制装置设于所述装置支架上端；所述装置支架上设有旋转轴，并且所述装置支架下端通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台从壳体底部伸出的部分连接。

波峰焊及后处理设备连续生产线包括第一传送带、预热区、波峰焊焊接区、接驳区和后处理装置，第一传送带通过所述预热区和波峰焊焊接区，所述接驳区设置有用于接收第一传送带送出产品的第二传送带；所述后处理装置包括用于接收第二传送带送出产品的第三传送带；所述连续生产线还包括冷却装置以提供冷量形成冷却区域，所述第二传送带穿过所述冷却区域。

接驳输送装置包括推板机构，在所述推板机构两侧分别设有传送带；其中，所述推板机构包括驱动机构、驱动带、推杆、滑车、和固定的限位块，所述驱动结构可带动驱动带往返运动，所述滑车安装在所述驱动带上、并随所述驱动带运动；所述限位块与所述滑车位于同一直线上，并且限位块比滑车更靠近所述接驳输送装置的起始端；所述推杆通过转轴安装在所述滑车上，并且推杆第一端朝向限位块，第二端朝向所述接驳输送装置的终端；所述第一端设置有滚轮，所述限位块朝向推杆的一侧设有斜面，并且第一端与滑车之间设有复位弹簧，推杆自滚轮一端开始向上倾斜。

如图1a至1g中所示，在本实用新型的实施例中，进板机包括导轨，升降室3，其中，导轨至少包括下导轨6，升降室3内部设有升降装置，升降装置包括升降导轨(未示出)和升降台9，升降台9与下导轨6平齐或者低于下导轨6。

本实用新型的进一步实施例中，导轨还包括上导轨5，升降室3高度高于上导轨5，并且，升降室3在高于上导轨5的部分，设有朝向上导轨5的出口。

本实用新型的进一步实施例中，上导轨5设有一端朝向升降室3的推杆7，推杆7包括皮带(未示出)和皮带轮(未示出)，皮带包覆于皮带轮上，皮带轮与推杆7之间齿连接。

本实用新型的进一步实施例中，还包括放置PCB板的存储箱10，存储箱10为一长方体左右贯穿结构，且贯穿部分设有若干个用于放置PCB板的卡口。

本实用新型的进一步实施例中，升降室3内还设有感应装置(未示出)，升降室3上还安装有三色灯4，导轨和升降室3的底部都安装支撑脚8。

本实用新型的进一步实施例中，导轨包括平行的至少两条履带(未示出)。

使用者可根据以下说明进一步的认识本实用新型的特性及功能，

使用者可将所需程序率先输入电脑2中，再进行操作，如图1b至图1g所示，首先启动机器，电脑2运作，通过感应装置感应升降台9上是否有存储箱10，如果没有存储箱10，将升降台9降至与下导轨6平行，存储箱10通过下导轨6上的履带被送入升降台9上(如图1c所示)，如有存储箱10，进行下步操作。

存储箱10被升降台9夹紧，升降台9向上移动，感应装置感应到存储箱内的第一片PCB板升到推杆7位置处时(感应装置只要感应到存储箱10内有PCB，便会发送信号给推杆7)，升降台9停止运动，皮带带动皮带轮转动，皮带轮带动推杆7伸出，推杆7将PCB板推入操作室1中，推送完毕，推杆7收回，升降台9继续向上移动，当存储箱内的第二片PCB板升到推杆7位置处时，升降台9停止运动，推杆7伸出，推杆7将PCB板推入操作室1中，以此类推，推送完毕，推杆7收回。

重复上述过程，直至存储箱10内的PCB板被全部推送至操作室1内(如图1e所示)，此时存储箱10为空箱，升降台9升至与上导轨5平行，升降台9松开存储箱10，通过上导轨5的履带将存储箱10移出(如图1f所示)。

如图2a和图2b中所示的本实用新型的实施例的回流焊设备，包括工作台11、壳体12和控制机构。工作台11上设有传送带，壳体12设于传送带上，以包括工作台11的工作区域。控制机构包括控制装置和装置支架13，控制装置设于装置支架13上。装置支架13上设有旋转轴14，旋转轴14可旋转的与工作台11连接，装置支架13通过旋转轴14可旋转的与工作台11连接。

如图2a和图2b中所示，在本实用新型的实施例中，控制装置包括显示器15、主机16、鼠标17和键盘18。优选旋转轴14的轴线与工作台11垂直。壳体12上与工作台11相邻的侧面倾斜于工作台11的垂直面，装置支架13上设有与壳体12侧面相配合的第一面19。通过旋转装置支架13，可以贴合壳体12，以更好提高操作性和防护性，并更佳美观。

优选装置支架13上设有第二面20，显示器15置于第二面20上。

第二面20与工作台11平行，装置支架的第一面19与第二面20之间相交并相互倾斜。

装置支架13的第一面上还设有第一隔板和第二隔板，第一隔板和第二隔板将第一面和第二面相交形成的空间分隔成三层。

主机16和鼠标17分别置于第一隔板和第二隔板上，并优选两者可以互换放置。

装置支架13的第一面的一端与第二面连接，第一面的另一端还设有挡板，键18盘置于挡板和第一面的另一端上，第一面的另一端相对于第一面的一端临近工作台。装置支架还包括分别与第一面和第二面相连接的两个侧板。

此外，在本实用新型的实施例中，壳体12在传送带传送方向上的两端分别设有通气管道。

如图3中所示的本实用新型的实施例的接驳输送装置，包括传送带21、推板机构和物料箱22。

传送带21上设有进口、出口和载物面。线路板置于传送带的载物面上，并通过传送带由进口传送至出口。传送带21的出口与物料箱22相连。物料箱22上设有与传送带21的载物面相配合的卡槽23。

推板机构设于载物面所处平面的一侧，推板机构上设有伸缩杆24和沿传送带传送方向滑动的滑车25。伸缩杆24的一端通过弹性元件与滑车25相连，当弹性元件处于伸长状态时，伸缩杆24的另一端处于载物面所处平面的一侧；当弹性元件处于非伸长状态时，伸缩杆24的另一端处于载物面所处平面的另一侧。

如图3中所示，在本实用新型的实施例中，优选当滑车25处于传送带21的进口处时，弹性元件处于伸长状态时，伸缩杆25的另一端处于载物面所处平面的一侧。当滑车25处于传送带21的出口处时，弹性元件处于非伸长状态时，伸缩杆24的另一端处于载物面所处平面的另一侧，从而通过伸缩杆24的另一端推动传送带21载物面上的线路板进入物料箱22的卡槽23中。

另如图3中所示，在本实用新型的实施例中，传送带21的进口处还设有压板26。压板26位于传送带的载物面的一侧，压板26沿传送带21的传送方向延伸。

推板机构的伸缩杆24上设有旋转轴27，伸缩杆24的一端上设有与压板26相配合的滚轮28，当滚轮28置于压板26上时，弹性元件处于伸长状态时，伸缩杆的另一端处于载物面所处平面的一侧。当滚轮28不置于压板26上时，弹性元件处于非伸长状态时，由于弹性元件的弹力，伸缩杆24旋转，伸缩杆24的另一端处于载物面所处平面的另一侧，此时滑车25滑动，并推动线路板进入卡槽23。

并优选压板26靠近传送带21出口的一端设有与伸缩杆24一端滚轮28相配合的滑坡，从而通过滑车25的滑动，将滚轮28滑上压板26，并由此旋转伸缩杆24，将伸缩杆24的另一端压下，从而利于传送带21传送线路板。在需推送线路板时，滑车25滑动，滚轮28滑下压板26，由于弹性元件的弹力，伸缩杆24旋转，伸缩杆24的另一端伸出，推动线路板进入卡槽23。

在本实用新型的实施例中，优选推板机构上还设有滑竿29，滑竿29的延伸方向与传送带21的传送方向相同，滑车25设于滑竿29上。并优选传送带21的数量为两根，滑竿29的数量为两根，传送带21和滑竿29相互平行。

如图3中所示，在本实用新型的实施例中，优选伸缩杆24的另一端上还设有柔性材料层30。

物料箱22上还设有升降机构，物料箱22上的卡槽通过升降机构与传送带21的载物面配合，以利于线路板的进入。

如图4中所示的本实用新型的实施例的波峰焊及后处理设备连续生产线，包括预热装置31、焊接装置32、冷却装置33和后处理装置34。

预热装置31与焊接装置32相连，预热装置31和焊接装置32中设有第一传送带35。线路板通过置于第一传送带35由预热装置31传送至焊接装置32，完成焊接。

焊接装置32与冷却装置33相连，冷却装置33中设有第二传送带36。第二传送带36与第一传送带35相连。焊接完成的线路板通过第一传送带35传送至第二传送带36。

冷却装置33与后处理装置34相连，后处理装置34中设有第三传送带37。第三传送带37与第二传送带36相连，冷却完成的线路板通过第二传送带36传送至第三传送带37。

如图4中所示，在本实用新型的实施例中，冷却装置33中包括冷却风扇38。第二传送带36上设有若干的通风孔，冷却风扇38和第二传送带36相互配合设置，优选设于第二传送带36的下方。焊接完成的线路板通过冷却风扇38产生的风穿过第二传送带36上的通风孔进行冷却。

冷却装置33中还包括控制器，控制器控制冷却风扇的启动。优选控制器包括行程开关39，行程开关39设于第二传送带36的靠近焊接装置32的一端，当线路板焊接完成进入第二传送带36时，行程开关39控制冷却风扇38启动，进行冷却。

后处理装置34包括若干的工作台40、若干的通风管道、支架。第三传送带37、若干的工作台40、若干的通风管道设于支架上。若干的工作台40设于第三传送带37的两侧，若干通风管道设于第三传送带37的上方。优选若干的通风管道包括通风道41和若干的通风管42，通风道41设于支架上上方，若干的通风管42与通风道41相通。并优选通风管42由柔性管制成。通风管42与通风道41之间还设有空气阀。

本实用新型的实施例提高了半导体工艺的生产效率和效果，促进了SMT生产线的成熟和发展。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种SMT生产线，其特征在于，包括进板机、印刷机、贴片机、回流焊设备、接驳输送装置和波峰焊及后处理装置设备，所述进板机的出口与所述印刷机的进口相连，所述印刷机的进口与所述贴片机的进口相连，所述贴片机的出口与所述回流焊设备的进口相连，所述回流焊设备的出口与所述接驳输送装置的进口相连，所述接驳输送装置的出口与所述波峰焊及后处理设备的进口相连。

2.如权利要求1所述的SMT生产线，其特征在于，所述进板机包括导轨，升降室，其特征在于，所述导轨至少包括下导轨，所述升降室内部设有升降装置，所述升降装置包括升降导轨和升降台，所述升降台与所述下导轨平齐或者低于所述下导轨。

3.如权利要求1所述的SMT生产线，其特征在于，所述回流焊设备包括工作台、壳体和控制机构，所述工作台上设有传送带，所述壳体设于所述传送带上，所述控制机构包括控制装置和装置支架，所述控制装置设于所述装置支架上，所述装置支架上设有旋转轴，所述旋转轴可旋转的与所述工作台连接，所述装置支架通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台连接。

4.如权利要求1所述的SMT生产线，其特征在于，所述接驳输送装置包括传送带、推板机构和物料箱，所述传送带上设有进口、出口和载物面，线路板置于所述传送带的载物面上，并通过所述传送带由进口传送至出口，所述传送带的出口与所述物料箱相连，所述物料箱上设有与所述传送带的载 物面相配合的卡槽，所述推板机构设于所述载物面所处平面的一侧，所述推板机构上设有伸缩杆和沿所述传送带传送方向滑动的滑车，所述伸缩杆的一端通过弹性元件与所述滑车相连，当所述弹性元件处于伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧，当所述弹性元件处于非伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的另一侧。

5.如权利要求4所述的SMT生产线，其特征在于，当所述滑车处于传送带的进口处时，所述弹性元件处于伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧，当所述滑车处于传送带的出口处时，所述弹性元件处于非伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的另一侧，通过所述伸缩杆的另一端推动所述传送带载物面上的线路板进入所述物料箱的卡槽中。

6.如权利要求5所述的SMT生产线，其特征在于，所述传送带的进口处还设有压板，所述压板位于所述传送带的载物面的一侧，所述推板机构的伸缩杆上设有旋转轴，所述伸缩杆的一端上设有与所述压板相配合的滚轮，当所述滚轮置于所述压板上时，所述弹性元件处于伸长状态时，所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧。

7.如权利要求6所述的SMT生产线，其特征在于，所述压板沿所述传送带的传送方向延伸，所述压板靠近所述传送带出口的一端设有与所述伸缩杆一端滚轮相配合的滑坡。

8.如权利要求1所述的SMT生产线，其特征在于，所述波峰焊及后处理设备包括预热装置、焊接装置、冷却装置和后处理装置，所述预热装置与 所述焊接装置相连，所述预热装置和焊接装置中设有第一传送带，线路板通过置于所述第一传送带由所述预热装置传送至焊接装置，所述焊接装置与所述冷却装置相连，所述冷却装置中设有第二传送带，所述第二传送带与所述第一传送带相连，焊接完成的所述线路板通过所述第一传送带传送至所述第二传送带，所述冷却装置与所述后处理装置相连，所述后处理装置中设有第三传送带，所述第三传送带与所述第二传送带相连，冷却完成的所述线路板通过所述第二传送带传送至所述第三传送带。

9.如权利要求8所述的SMT生产线，其特征在于，所述冷却装置中包括冷却风扇，所述第二传送带上设有若干的通风孔，所述冷却风扇和第二传送带相互配合设置，焊接完成的所述线路板通过冷却风扇产生的风穿过第二传送带上的通风孔冷却。

10.如权利要求9所述的SMT生产线，其特征在于，所述冷却装置中还包括控制器，所述控制器控制所述冷却风扇的启动。