CN107801369A - 一种电源自动化生产工艺 - Google Patents

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CN107801369A CN201711226009.4A CN201711226009A CN107801369A CN 107801369 A CN107801369 A CN 107801369A CN 201711226009 A CN201711226009 A CN 201711226009A CN 107801369 A CN107801369 A CN 107801369A
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沈健
刘旭成
马洪强
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Abstract

一种电源自动化生产工艺,包括步骤:将PCB板吸取传输轨道上,输送到SMT贴片和AI工序,对PCB板进行SMT及自动插件贴片操作;经过自动翻板后由轨道输送到AI机自动插件;将PCB板从SMT/AI工序转移到传输轨道上,并且沿着传输轨道上输送到DIP插件工序,对PCB板完成插件操作;将PCBA板安装在测试载具上再由输送轨道传送,自动完成测试、点胶、分板、下料;将PCBA板由传输轨道转移到传送皮带上,PCBA板在传送皮带上被传送到组装工序,对PCBA板进行DC线焊接,并且将PCBA板组装在外壳内形成电源产品;将完成组装的电源产品通过传送带传送到包装工序,自动完成包装。本发明生产效率高,提高产品品质。

Description

一种电源自动化生产工艺
技术领域
本发明属于电源生产加工技术领域,具体地说是一种电源适配器、电源充电器、LED驱动电源等电源的自动化生产工艺。
背景技术
随着时代的发展,科学技术的不断进步,各种类电子、数码产品被广泛应用,如智能手机等,笔记本电脑、电视机顶盒、光猫路由器、智能家居电器等,已经成为了生活中不可缺少的一部分。这些网络、数码电子产品在工作时,需要电源供给,目前大部分数码电子产品都是依靠直流电源适配器插头与直流电源连接,实现电力供给传输。
传统电源行业采用的生产模式通常为:SMT、AI、MI、DIP、组装、老化、测试、包装等工艺分段分车间生产,波峰焊、ICT测试、FCT测试、点胶、分板、超声波压合、老化测试、HI-POT测试、ATE测试、镭雕等工序需要手工作业,人工生产效率低,品质稳定性差。整个生产过程难以形成有效的连续性的操作。而且,由于众多工序分属不同车间,在运输待加工产品过程中,给运输工作也带来了一定麻烦同时存在大量产品在制库存。产品生产周期比较长。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电源自动化生产工艺,将各段生产工序整合为一个流布局,减少生产物流及库存,提高生产效率,提高产品品质。
为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:
一种电源自动化生产工艺,包括以下步骤:
S1,SMT贴片和AI,将PCB板吸取传输轨道上,输送到SMT贴片和AI工序,对PCB板进行SMT贴片及自动插件操作;
S2,DIP插件,通过接驳台流水线,将PCB板从SMT贴片工序转移到传输轨道上,并且沿着传输轨道上输送到DIP插件工序,对PCB板完成插件操作;
S3,组装,将PCBA板安装在测试载具上再由输送轨道传送,自动完成测试、点胶、分板、下料;对PCBA板进行DC线焊接,并且将PCBA板组装在外壳内自动完成超声压合、镭雕、AOI外观检测、扫条码形成电源产品;
S4,包装,将完成组装的电源产品通过传送带传送到包装工序,人工将电源产品装入老化测试载具上,老化测试载具转移到传输轨道上输送,进行老化、HI-POT、ATE测试,自动识别不良品和良品,将不良品和良品分流传送,并且将良品转移到传送带上输送,在电源产品的外壳打上条码,完成包装。
2、所述SMT贴片和AI步骤具体包括:
S101,通过自动上板机将PCB板自动吸取到传输轨道上,利用自动印刷机对PCB板进行定位,自动将红胶或锡膏印刷到PCB板上的表面再由贴片机自动贴装器件对应的位置;S102,接着PCB板在传输轨道上被输送到贴片区域,由贴片机将贴片元件贴装到PCB板上;
S103,完成贴片后的PCB板继续在传输轨道上被输送到固化区域,以回流焊方式对PCB板进行固化;
S104,固化后的PCB板经传输轨道输送到光学检测区域,对该PCB板进行光学检测,识别不良品和良品,良品经传输轨道输送到下一工序,不良品则暂存待维修处理。
S105,经过自动翻板后由轨道输送到AI机自动插件;通过AI机将插件元件自动插装到PCB板上;
所述步骤S101中印刷完成后,还对PCB板进行印刷质量抽查操作;
步骤S102中完成插件后,对PCB进行质量抽查;
步骤S104中完成固化后,还对PCB板进行质量抽查,查看固化情况。
所述所述步骤S2具体包括:
S201,从SMT贴片和AI工序出来的良品PCB板在传输轨道上输送到插件流水线,由异型插件机和人工进行插件元件的插件操作;
S202,PCB板在传输轨道上输送到点胶区域,由自动点胶机在PCB板的指定位置点胶;
S203,对PCB板进行插件检查,剔除插件不合格PCB板;
S204,波峰焊操作,对PCB板上的插件和贴片自动上锡焊接,然后对该PCB板进行波峰焊检查;通过提升机加波峰焊顶部载具回流线,将波峰焊载具回流到插件第1站循环使用
S205,将PCB板放置到自动测试载具上,自动线载具在传输轨道上传输到AOI光学检测设备对该PCBA板AOI检测锡面,对不良点不用人工查找采用激光点指示维修,锡面不良智能检测与指示维修
S206,自动测试载具在传输轨道上自动锁板、放电、翻板、锡面清洁;S207,自动测试载具带着PCB板在传输轨道上传输到ICT测试工序,对PCB板进行在线ICT测试,获取ICT测试数据;
S208,完成ICT测试后,载具沿着传输轨道将PCB板输送到FCT测试工序,对PCB板进行在线FCT测试,获取FCT测试数据;
S209,PCBA板完成FCT测试后,载具沿着传输轨道将PCBA板输送到自动点胶区对元件自动点胶;S2010,点胶完成后自动翻板,并根据获取的ICT测试数据和FCT测试数据,识别出不良品和良品,在不良品的指定位置进行打点识别,同时在不良品上镭雕二维码标注不良品测试不良信息;
S211,采用双铣刀分割PCB板,将连板分割成单个产品;
S212,通过机械手将分割后的良品单个产品夹取到传送带,不良品和良品自动分流输送,人工将产品排盘装框待胶干;板边自动分拣,载具自动回流循环使用;
所述组装步骤具体包括:
S301,对PCBA板自动完成DC线焊接后,通过传送带输送PCBA板,先将PCBA板手工装上盖,DC线自动点胶,然后再自动组装下盖;S302,利用自动超声&镭雕机自动完成超声压合、镭雕、AOI外观检测、扫条码形成电源产品;通过机械手将分割后的良品单个产品夹取到传送带,不良品和良品自动分流输送
S303,良品通过输送带传递到隔音房人工对电源产品进行外观检查和异响检查,将符合规格的电源产品通过可翻转接驳线输送到老化区。所述对PCBA板进行外壳组装和铭牌雕刻时,采用四联动机械手进行夹取操作。
所述包装步骤具体包括:
S401,将电源产品装设在老化测试载具上后,通过传输轨道将电源产品输送到各恒温老化房区,人工上老化车进行老化测试,自动识别不符合老化测试要求的电源产品;
S402,老化OK的产品连同老化测试载具人工取放在自动测试输送轨道上,自动输送到HI-POT测试站对电源产品进行自动耐压测试,数据自动采集传送;S403,HI-POT测试完成后自动输送到ATE测试站对电源产品进行电性性能自动测试,数据自动采集传送;
S404,ATE测试完成后DC线自动脱PIN,再通过机械手将产品夹取,不良品和良品自动分流,良品通过传送带自动输送到包装线;S405,包装线人工将良品安装在治具上,通过机械手三联动夹取产品,自动敲击震动同时DC线摇摆自动测试,外壳自动镭雕条码、自动扫码、CCD视觉3D检查外观,自动装PE袋并封口;整个过程通过机械手将不良品自动拣出,良品自动包装PE袋
S406,采用人工将包装好PE袋的产品装箱、称重、打包,完成电源产品的生产。
本发明将各段生产工序整合为一个流布局,减少物流周转和作业人力,同时有效克服了人为因素的品质问题,使品质更有保障,提高生产效率。
附图说明
附图1为本发明工艺流程示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明将各个分段工序整合成一个流布局,从而提高生产效率,使得产品品质得到有效控制。
如附图1所示,本发明揭示了一种电源电源自动化生产工艺,包括以下步骤:
S1,SMT贴片和AI,将PCB板吸取传输轨道上,输送到SMT贴片和AI工序对PCB板进行SMT贴片及自动插件操作。
S2,DIP插件,通过接驳台流水线,将PCB板从SMT贴片工序转移到传输轨道上,并且沿着传输轨道上输送到DIP插件工序,对PCB板完成插件操作。
S3,组装,将PCBA板安装在测试载具上再由输送轨道传送,自动完成测试、点胶、分板、下料;PCBA板由传输轨道转移到传送皮带上,PCBA板在传送皮带上被传送到组装工序,对PCBA板进行DC线焊接,并且将PCB板组装在外壳内自动完成超声压合、镭雕、AOI外观检测、扫条码形成电源产品。
S4,包装,将完成组装的电源产品通过传送带传送到包装工序,人工将电源产品装入老化测试载具上,老化测试载具转移到传输轨道上输送,进行老化、HI-POT、ATE测试,自动识别不良品和良品,将不良品和良品分流传送,并且将良品转移到传送带上输送,在电源产品的外壳打上条码,完成包装。
所述SMT贴片和AI步骤具体包括:
S101,通过自动上板机将PCB板自动吸取到传输轨道上,利用自动印刷机对PCB板进行定位,自动将红胶或锡膏印刷到PCB板上的表面再由贴片机自动贴装器件对应的位置;
S102,接着PCB板在传输轨道上被输送到贴片区域,由贴片机将贴片元件贴装到PCB板上。
S103,完成贴片后的PCB板继续在传输轨道上被输送到固化区域,以回流焊方式对PCB板进行固化。
S104,固化后的PCB板经传输轨道输送到光学检测区域,对该PCB板进行光学检测,识别不良品和良品,良品经传输轨道输送到下一工序,不良品则暂存待维修处理。
S105,经过自动翻板后由轨道输送到AI机自动插件;通过AI机将插件元件自动插装到PCB板上;
所述步骤S101中印刷完成后,还对PCB板进行印刷质量抽查操作;
步骤S105中完成插件后,对PCB进行质量抽查;
步骤S104中完成固化后,还对PCB板进行质量抽查,查看固化情况。
所述步骤S2具体包括:
S201,从SMT贴片和AI工序出来的良品PCB板在传输轨道上输送到插件流水线,由异型插件机和人工进行插件元件的插件操作。
S202,PCB板在传输轨道上输送到点胶区域,由自动点胶机在PCB板的指定位置点胶,
S203,对PCB板进行插件检查,剔除插件不合格PCB板; S204,波峰焊操作,对PCB板上的插件和贴片自动上锡焊接,然后对该PCB板进行波峰焊检查;通过提升机加波峰焊顶部载具回流线,将波峰焊载具回流到插件第1站循环使用S205,将PCBA板放置到自动测试载具上,自动测试载具在传输AOI光学检测设备对该PCBA板AOI检测锡面,对不良点不用人工查找采用激光点指示维修,锡面不良智能检测与指示维修;
S206,自动测试载具在传输轨道上自动锁板、放电、翻板、锡面清洁;S207,自动测试载具带着PCBA板在传输轨道上传输到ICT测试工序,对PCB板进行在线ICT测试,获取ICT测试数据。
S208,完成ICT测试后,载具沿着传输轨道将PCB板输送到FCT测试工序,对PCB板进行在线FCT测试,获取FCT测试数据。S209,PCBA板完成FCT测试后,载具沿着传输轨道将PCBA板输送到自动点胶区对元件自动点胶;
S2010,点胶完成后自动翻板,并根据获取的ICT测试数据和FCT测试数据,识别出不良品和良品,在不良品的指定位置进行打点识别,同时在不良品上镭雕二维码标注不良品测试不良信息。
S211,采用双铣刀分割PCB板,将连板分割成单个产品;S212,通过机械手将分割后的良品单个产品夹取到传送带,不良品和良品自动分流输送,人工将产品排盘装框待胶干;板边自动分拣,载具自动回流循环使用;所述组装步骤具体包括:
S301,对PCBA板自动完成DC线焊接后,通过传送带输送PCBA板,先将PCBA板手工装上盖,DC线自动点胶,然后再自动组装下盖;
S302,利用自动超声&镭雕机自动完成超声压合、镭雕、AOI外观检测、扫条码形成电源产品;通过机械手将分割后的良品单个产品夹取到传送带,不良品和良品自动分流输送;
S303,良品通过输送带传递到隔音房人工对电源产品进行外观检查和异响检查,将符合规格的电源产品通过可翻转接驳线输送到老化区。所述对PCBA板进行外壳组装和铭牌雕刻时,采用四联动机械手进行夹取操作。
所述包装步骤具体包括:
S401,将电源产品人工安装设在老化测试载具上后,通过传输轨道将电源产品输送到各恒温老化房区,人工上老化车进行老化测试,自动识别不符合老化测试要求的电源产品。
S402,老化OK的产品连同老化测试载具人工取放在自动测试输送轨道上,自动输送到HI-POT测试站对电源产品进行自动耐压测试,数据自动采集传送;S403,HI-POT测试完成后自动输送到ATE测试站对电源产品进行电性性能自动测试,数据自动采集传送;
S404,ATE测试完成后DC线自动脱PIN,再通过机械手将产品夹取,不良品和良品自动分流,良品通过传送带自动输送到包装线;
S405,包装线人工将良品安装在治具上,通过机械手三联动夹取产品,自动敲击震动同时DC线摇摆自动测试,外壳自动镭雕条码、自动扫码、CCD视觉3D检查外观,自动装PE袋并封口;整个过程通过机械手将不良品自动拣出,良品自动包装PE袋
S406,采用人工将包装好PE袋的产品装箱、称重、打包,完成电源产品的生产。
本发明通过以上设计,将各个工序和阶段整合成一个流布局,自动化程度高。以载具位依托定位产品,克服了自动化线机种换线困难瓶颈, 实现0.5小时内快速切换机种。还整线布局3至4个气动翻转接驳台,实现不同工序间流畅传送、材料物流通道、消防安全通行等功能,提升产品的转移效率和转移过程的可靠性。
需要说明的是,以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,但是凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电源自动化生产工艺,包括以下步骤:
S1,SMT贴片和AI,将PCB板吸取传输轨道上,输送到SMT贴片和AI工序,对PCB板进行SMT及自动插件贴片操作;
S2,DIP插件,通过接驳台流水线,将PCB板从SMT贴片工序转移到传输轨道上,并且沿着传输轨道上输送到DIP插件工序,对PCB板完成插件操作;
S3,组装,将PCBA板安装在测试载具上再由输送轨道传送,自动完成测试、点胶、分板、下料;PCBA板由传输轨道转移到传送皮带上,PCBA板在传送皮带上被传送到组装工序,对PCBA板进行DC线焊接,并且将PCB板组装在外壳内自动完成超声压合、镭雕、AOI外观检测、扫条码形成电源产品;
S4,包装,将完成组装的电源产品通过传送带传送到包装工序,人工将电源产品装入老化测试载具上,老化测试载具转移到传输轨道上输送,进行老化、HI-POT、ATE测试,自动识别不良品和良品,将不良品和良品分流传送,并且将良品转移到传送带上输送,在电源产品的外壳打上条码,完成包装。
2.根据权利要求1所述的电源自动化生产工艺,其特征在于,所述SMT贴片和AI工序步骤具体包括:
S101,通过自动上板机将PCB板自动吸取到传输轨道上,利用自动印刷机对PCB板进行定位,自动将红胶或锡膏印刷到PCB板上的表面再由贴片机自动贴贴装器件对应的位置;
S102,接着PCB板在传输轨道上被输送到贴片区域,由贴片机将贴片元件贴装到PCB板上;
S103,完成贴片后的PCB板继续在传输轨道上被输送到固化区域,以回流焊方式对PCB板进行固化;
S104,固化后的PCB板经传输轨道输送到光学检测区域,对该PCB板进行光学检测,识别不良品和良品,良品经传输轨道输送到下一工序,不良品则暂存待维修处理。
3.S105,经过自动翻板后由轨道输送到AI机自动插件;通过AI机将插件元件自动插装到PCB板上;
根据权利要求2所述的电源自动化生产工艺,其特征在于,所述步骤S101中印刷完成后,还对PCB板进行印刷质量抽查操作;
步骤S102中完成插件后,对PCB进行质量抽查;
步骤S104中完成固化后,还对PCB板进行质量抽查,查看固化情况。
4.根据权利要求3所述的电源自动化生产工艺,其特征在于,所述所述步骤S2具体包括:
S201,从SMT贴片和AI工序出来的良品PCB板在传输轨道上输送到插件流水线,由异型插件机和人工进行插件元件的插件操作;
S202,PCB板在传输轨道上输送到点胶区域,由自动点胶机在PCB板的指定位置点胶;
S203,对PCB板进行插件检查,剔除插件不合格PCB板;
S204,波峰焊操作,对PCB板上的插件和贴片自动上锡焊接,然后对该PCB板进行波峰焊检查;通过提升机加波峰焊顶部载具回流线,将波峰焊载具回流到插件第1站循环使用
S205,将PCB板放置到自动测试载具上,自动测试载具在传输轨道上传输到AOI光学检测设备对该PCBA板AOI检测锡面,对不良点不用人工查找采用激光点指示维修,锡面不良智能检测与指示维修;
S206,自动测试载具在传输轨道上自动锁板、放电、翻板、锡面清洁;S207,自动测试载具带着PCB板在传输轨道上传输到ICT测试工序,对PCB板进行在线ICT测试,获取ICT测试数据;
S208,完成ICT测试后,载具沿着传输轨道将PCB板输送到FCT测试工序,对PCB板进行在线FCT测试,获取FCT测试数据;
S209,PCBA板完成FCT测试后,载具沿着传输轨道将PCBA板输送到自动点胶区对元件自动点胶;
S210,点胶完成后自动翻板,并根据获取的ICT测试数据和FCT测试数据,识别出不良品和良品,在不良品的指定位置进行打点识别,同时在不良品上镭雕二维码标注不良品测试不良信息;
S211,采用双铣刀分割PCB板,将连板分割成单个产品;
S212,通过机械手将分割后的良品单个产品板夹取到传送带,不良品和良品自动分流输送,人工将产品排盘装框待胶干;板边自动分拣,载具自动回流循环使用。
5.根据权利要求4所述的电源自动化生产工艺,其特征在于,所述组装步骤具体包括:
S301,对PCBA板自动完成DC线焊接后,通过传送带输送PCBA板,先将PCBA板手工装上盖,DC线自动点胶,然后再自动组装下盖;S302,利用自动超声设备和镭雕机自动完成超声压合、镭雕、AOI外观检测、扫条码形成电源产品;通过机械手将分割后的良品单个产品夹取到传送带,不良品和良品自动分流输送
S303,良品通过输送带传递到隔音房人工对电源产品进行外观检查和异响检查,将符合规格的电源产品通过可翻转接驳线输送到老化区。
6.根据权利要求5所述的电源自动化生产工艺,其特征在于,所述对PCB板进行外壳组装和铭牌雕刻时,采用四联动机械手进行夹取操作。
7.根据权利要求6所述的电源自动化生产工艺,其特征在于,所述包装步骤具体包括:
S401,将电源产品装设在老化测试载具上后,通过传输轨道将电源产品输送到各恒温老化房区,人工上老化车进行老化测试,自动识别不符合老化测试要求的电源产品;
S402,老化合格的产品连同老化测试载具人工取放在自动测试输送轨道上,自动输送到HI-POT测试站对电源产品进行自动耐压测试,数据自动采集传送;S403,HI-POT测试完成后自动输送到ATE测试站对电源产品进行电性性能自动测试,数据自动采集传送
S404,ATE测试完成后DC线自动脱PIN,再通过机械手将产品夹取,不良品和良品自动分流,良品通过传送带自动输送到包装线;S405,包装线人工将良品安装在治具上,通过机械手三联动夹取产品,自动敲击震动同时DC线摇摆自动测试,外壳自动镭雕条码、自动扫码、CCD视觉3D检查外观,自动装PE袋并封口;整个过程通过机械手将不良品自动拣出,良品自动包装PE袋
S406,采用人工将包装好PE袋的产品装箱、称重、打包,完成电源产品的生产。
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