CN115443061A - 一种pcb板电子元器件的贴装设备 - Google Patents

一种pcb板电子元器件的贴装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115443061A
CN115443061A CN202211385896.0A CN202211385896A CN115443061A CN 115443061 A CN115443061 A CN 115443061A CN 202211385896 A CN202211385896 A CN 202211385896A CN 115443061 A CN115443061 A CN 115443061A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
assembly
sliding
glue
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202211385896.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115443061B (zh
Inventor
刘会龙
李正军
陆宏展
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Omega Intelligent Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Omega Intelligent Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Omega Intelligent Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Omega Intelligent Technology Co ltd
Priority to CN202211385896.0A priority Critical patent/CN115443061B/zh
Publication of CN115443061A publication Critical patent/CN115443061A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115443061B publication Critical patent/CN115443061B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0469Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/52Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter for removal of clogging particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/14Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0406Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
    • B05D3/0413Heating with air
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板电子元器件的贴装设备,涉及到电子元件贴装技术领域,包括底座、牵引组件、点胶组件、电子元件放置组件、PLC控制器、PCB板夹持组件。本发明通过设置底座,底座的上方设置有牵引组件,牵引组件的一侧设置有点胶组件和电子元件放置组件,牵引组件可以带动点胶组件和电子元件放置组件运动,从而可以实现点胶、电子元件放置的连续作业,且点胶组件和电子元件放置组件可以实现交错运动,从而可以避免点胶或电子元件放置作业过程中另外一个组件对PCB产生影响,进而保证了电子元器件贴装作业的快速运行,且可以有效的避免点胶凝固影响贴装作业的质量。

Description

一种PCB板电子元器件的贴装设备
技术领域
本发明涉及电子元件贴装技术领域,特别涉及一种PCB板电子元器件的贴装设备。
背景技术
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,分为手动和全自动两种。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。
SMT加工中使用的点胶工艺通常是用在片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程中,先用胶液把贴片元器件固定在PCB上,从而避免在波峰焊过程中导致元器件的脱落或移位。由于点胶和贴片两个动作往往是分开操作,现有技术中点胶设备和贴片设备间距较大时,在点胶完成后,再由贴片设备把元器件移动至点胶位置并贴片,时间间隔比较长,胶液开始固化,影响贴片粘贴稳定性,存在点胶设备和贴片设备配合不够协调的问题。而距离较近的点胶设备和贴片设备,在点胶完成后立即贴片,提高贴片粘贴强度的方式往往是控制贴片设备对元器件背面的挤压力,由于贴片元器件的体积、材质等因素,贴片设备与元器件硬性接触产生的挤压力过大时,容易造成小体积、易碎材质元器件的损伤,而挤压力过小,又会造成元器件粘贴不牢固的问题。
因此,发明一种PCB板电子元器件的贴装设备来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板电子元器件的贴装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PCB板电子元器件的贴装设备,包括底座、牵引组件、点胶组件、电子元件放置组件、PLC控制器、PCB板夹持组件;
所述牵引组件包括安装板,所述安装板的外侧面固定连接有两个呈对称分布的滑轨,所述滑轨的外侧设置有滑台;
所述点胶组件包括点胶机,所述点胶机的底端中部固定设置有出胶管,所述出胶管的底端固定设置有锥形结构的出胶嘴,所述出胶嘴的外侧套接连接有锥形结构的出胶套,所述点胶机的顶端中部固定设置有进胶管;
所述电子元件放置组件包括取料机,所述取料机的底端中部固定设置有连接管,所述连接管的底端固定设置有延伸气管,所述延伸气管的底端套接设置有真空吸嘴,所述真空吸嘴的底端固定设置有环形结构的吸料口,所述取料机上端设有进气管,所述进气管通过第一支管和第一电磁阀与真空泵相连接;所述进气管通过第二支管和第二电磁阀与热风机相连接;所述点胶机和取料机都与滑台转动连接。
优选的,所述牵引组件包括“U”形结构的固定座,所述固定座的下表面与底座的上表面一端固定连接,所述固定座的上方设置有滑座,所述滑座的顶端固定连接有固定架,所述固定架的上表面一端通过轴承贯穿设置有转杆;所述转杆的顶端固定连接有连接座,所述连接座的一侧中部固定连接有活动座,所述活动座的一侧设置有活动板,所述活动座远离活动板的一侧中部固定连接有伸缩气杆,且伸缩气杆的输出端贯穿活动座中部的通孔并与活动板的内侧壁固定连接。
优选的,两个所述滑台相互靠近的一侧固定设置有齿条;两个所述齿条之间设置有传动杆,所述传动杆的一端固定设置有与齿条相啮合的传动齿轮,所述安装板的内侧壁顶端固定设置有第一步进电机,所述第一步进电机的输出轴通过同步皮带与传动杆传动连接。
优选的,所述转杆的底端固定设置有定位齿轮,且定位齿轮位于固定架内,所述定位齿轮的外侧设置有驱动齿轮,所述驱动齿轮的下方设置有第二步进电机,所述第二步进电机固定设置与固定架的下表面一端,且第二步进电机的输出轴与驱动齿轮的下表面中部固定连接。
优选的,所述滑座的中部贯穿开设有丝杆槽,所述丝杆槽的内部贯穿设置有调节丝杆,且调节丝杆的两端均通过轴承与固定座的内壁活动连接,所述调节丝杆的一端设置有第三步进电机,所述第三步进电机固定设置与固定座的外侧壁一端,且第三步进电机的输出轴与调节丝杆的一端固定连接;所述活动座的外侧壁两端均贯穿开设有滑孔,所述滑孔内贯穿连接有滑杆,所述滑杆的一端与活动板的内侧壁固定连接。
优选的,所述点胶机位于底座的上方,所述出胶套的外侧壁中部环绕设置有限位环,所述限位环与出胶管之间设置有弹簧。
优选的,所述取料机位于底座的上方,所述真空吸嘴设置为波纹形结构,所述真空吸嘴的内侧壁顶端与延伸气管的外侧壁底端均固定设置有环形凸筋。
优选的,所述PCB板夹持组件包括固定框,所述固定框与底座的上表面中部固定连接,所述固定框的内部设置有两个对称分布的活动块,所述活动块的顶端固定连接有夹板,两个所述夹板相互靠近的一侧中部开设有方形槽,所述方形槽的槽底两端均贯穿开设有通槽,所述通槽的内部贯穿设置有活动杆,所述方形槽的内部设置有压块,且两个所述活动杆的一端均与压块的内侧壁固定连接,所述活动杆的另一端固定设置有环形板,所述环形板与夹板之间设置有弹簧。
优选的,所述固定框的内部设置有双向螺杆,且双向螺杆的两端均通过轴承与固定框的内壁活动连接,所述活动块的中部贯穿开设有与双向螺杆相适配的螺纹槽,所述双向螺杆的两侧均设置有定位杆,所述定位杆的两端均与固定框的内壁固定连接,所述活动块的外侧壁两端均贯穿开设有与定位杆相适配的定位孔。
优选的,所述活动块的外侧壁顶端固定设置有导轨,所述导轨的外侧设置有两个定位滑块,所述定位滑块外侧面中部开设的螺孔内插接连接有锁紧螺栓。
本发明的技术效果和优点:
1.本发明通过设置底座,底座的上方设置有牵引组件,牵引组件的一侧设置有点胶组件和电子元件放置组件,牵引组件可以带动点胶组件和电子元件放置组件运动,从而可以实现点胶、电子元件放置的连续作业,且点胶组件和电子元件放置组件可以实现交错运动,从而可以避免点胶或电子元件放置作业过程中另外一个组件对PCB产生影响,进而保证了电子元器件贴装作业的快速运行,两者相互配合作业,可以有效的避免点胶凝固影响贴装作业的质量。
2.本发明的进气管通过第二支管和第二电磁阀与热风机相连接,在完成点胶和电子元件的贴片后,热风机能通过第二支管向进气管供入具有压力和第一温度的热风,一方面,具有压力的热风对电子元件产生的挤压力,进一步把电子元件固定在PCB板上,能避免采用较大的挤压力与电子元件硬性挤压接触,在粘接体积较小和脆度大的电子元件时,能起到有效的保护作用;另一方面,具有热量的热风能加快胶液的固化,提高完成贴片后电子元件的胶液固化速度和固定效果,便于后续转运。
3.本发明的点胶机和取料机都与滑台转动连接,通过分别把点胶机和取料机向相对对方的方向转动90°,使出胶套插入到真空吸嘴中,真空吸嘴能对出胶套形成密封,热风机能通过第二支管向进气管供入具有压力和第二温度的热风第二温度的热风能使堵塞在出胶嘴和出胶套残余固化的胶液融化,进而完成出胶嘴和出胶套处的堵塞,为下一次开机点胶做好准备。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的牵引组件、点胶组件与电子元件放置组件位置关系示意图。
图3为本发明的牵引组件结构示意图。
图4为本发明的活动座结构示意图。
图5为本发明的安装板结构示意图。
图6为本发明的点胶组件结构示意图。
图7为本发明的出胶套结构剖视示意图。
图8为本发明的电子元件放置组件结构示意图。
图9为本发明的真空吸嘴结构剖视示意图。
图10为本发明的PCB板夹持组件结构示意图。
图11为本发明的夹板结构示意图。
图12为本发明图11中B处结构放大示意图。
图13为本发明的活动块结构示意图。
图中:1、底座;2、牵引组件;3、点胶组件;4、电子元件放置组件;5、PLC控制器;6、PCB板夹持组件;201、固定座;202、滑座;203、固定架;204、转杆;205、连接座;206、活动座;207、活动板;208、伸缩气杆;209、安装板;210、滑轨;211、滑台;212、齿条;213、传动杆;214、传动齿轮;215、第一步进电机;216、定位齿轮;217、驱动齿轮;218、第二步进电机;219、丝杆槽;220、调节丝杆;221、第三步进电机;222、滑孔;223、滑杆;301、点胶机;302、出胶管;303、出胶嘴;304、出胶套;305、限位环;306、进胶管;401、取料机;402、连接管;403、延伸气管;404、真空吸嘴;405、吸料口;406、环形凸筋;407、进气管;601、固定框;602、活动块;603、夹板;604、方形槽;605、通槽;606、活动杆;607、压块;608、环形板;609、双向螺杆;610、螺纹槽;611、定位杆;612、定位孔;613、导轨;614、定位滑块;615、锁紧螺栓。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1至图13所示的一种PCB板电子元器件的贴装设备,包括底座1、牵引组件2、点胶组件3、电子元件放置组件4、PLC控制器5、PCB板夹持组件6。具体的,牵引组件2位于底座1的上方,点胶组件3和电子元件放置组件4均位于牵引组件2的一侧,牵引组件2、PCB板夹持组件6均位于底座1的上方,PLC控制器5位于底座1的一侧中部,牵引组件2、点胶组件3、电子元件放置组件4、PLC控制器5均与电性连接;更为具体的,PLC控制器5可以实现对牵引组件2、点胶组件3、电子元件放置组件4中的电控部件进行控制,从而可以实现贴片作业的自动化进行。
牵引组件2包括“U”形结构的固定座201,固定座201的下表面与底座1的上表面一端固定连接,固定座201的上方设置有滑座202,滑座202的顶端固定连接有固定架203,固定架203的上表面一端通过轴承贯穿设置有转杆204;具体的,转杆204的顶端固定连接有连接座205,连接座205的一侧中部固定连接有活动座206,活动座206的一侧设置有活动板207,活动座206远离活动板207的一侧中部固定连接有伸缩气杆208,且伸缩气杆208的输出端贯穿活动座206中部的通孔并与活动板207的内侧壁固定连接。
活动板207侧面连接有安装板209,安装板209的外侧面固定连接有两个呈对称分布的滑轨210,滑轨210的外侧设置有滑台211,滑台211可以在滑轨210的外侧滑动,从而可以对点胶组件3和电子元件放置组件4进行竖直方向上的牵引。
更为具体的,两个滑台211相互靠近的一侧固定设置有齿条212,两个齿条212之间设置有传动杆213,且传动杆213的一端通过轴承与安装板209的外侧壁活动连接,传动杆213的一端固定设置有与齿条212相啮合的传动齿轮214,传动齿轮214可以带动齿条212运动,且两个齿条212运动方向相反,从而保证了点胶组件3和电子元件放置组件4运动方向相反,进而避免了点胶作业和贴片作业的过程中另一个组件与PCB板发生碰撞。安装板209的内侧壁顶端固定设置有第一步进电机215,第一步进电机215的输出轴通过同步皮带与传动杆213传动连接。
转杆204的底端固定设置有定位齿轮216,且定位齿轮216位于固定架203内,定位齿轮216的外侧设置有驱动齿轮217,驱动齿轮217的下方设置有第二步进电机218,第二步进电机218固定设置与固定架203的下表面一端,且第二步进电机218的输出轴与驱动齿轮217的下表面中部固定连接;第二步进电机218可以带动驱动齿轮217转动,驱动齿轮217可以带动定位齿轮216转动,从而可以带动转杆204转动,且PLC控制器7可以对第二步进电机218进行控制,使得第二步进电机218仅能带动转杆204正反向转动90°,把电子元件放置组件4传送到取料位置,从而可以实现电子元器件的取料和放料。
滑座202的中部贯穿开设有丝杆槽219,丝杆槽219的内部贯穿设置有调节丝杆220,且调节丝杆220的两端均通过轴承与固定座201的内壁活动连接,调节丝杆220的一端设置有第三步进电机221,第三步进电机221固定设置与固定座201的外侧壁一端,且第三步进电机221的输出轴与调节丝杆220的一端固定连接;进一步的,第三步进电机221带动调节丝杆220转动,调节丝杆220与丝杆槽219配合,使得滑座202水平滑动,滑座202可以带动固定架203运动,而固定架203可以带动活动座206和活动板207运动,进而可以带动安装板209运动,使得点胶组件3和电子元件放置组件4沿着水平方向运动。
更进一步的,活动座206的外侧壁两端均贯穿开设有滑孔222,滑孔222内贯穿连接有滑杆223,滑杆223的一端与活动板207的内侧壁固定连接,滑杆223与滑孔222配合,保证了安装板209运动的稳定性。
点胶组件3包括点胶机301,点胶机301位于底座1的上方;具体的,点胶机301的底端中部固定设置有出胶管302,出胶管302的底端固定设置有锥形结构的出胶嘴303,出胶嘴303的外侧套接连接有锥形结构的出胶套304,出胶套304的外侧壁中部环绕设置有限位环305,限位环305与出胶管302之间设置有弹簧,点胶机301的顶端中部固定设置有进胶管306,进胶管306可以外接胶箱,胶箱中的胶液可以通过进胶管306、点胶机301和出胶嘴303进入出胶套304中,可以实现胶液的预出料。当充满胶液的出胶套304被压紧在PCB板上时,出胶嘴303对出胶套304中的胶液进行挤压,使得出胶套304中的胶液被挤到PCB板表面,此时可以完成点胶作业。胶液的预出料可以与电子元件的取料同步进行,从而可以提升装置的作业效率。
电子元件放置组件4包括取料机401,取料机401位于底座1的上方;具体的,取料机401的底端中部固定设置有连接管402,连接管402的底端固定设置有延伸气管403,取料机401上端设有进气管407,进气管407通过第一支管和第一电磁阀与真空泵相连接。在吸取和释放电子元件时,打开第一电磁阀,真空泵可以通过第一支管对取料机401进行抽气,使得真空吸嘴404中的空气被抽取,从而可以使真空吸嘴404实现电子元件的吸取和释放。
更为具体的,延伸气管403的底端套接设置有真空吸嘴404,真空吸嘴404设置为波纹形结构,真空吸嘴404的底端固定设置有环形结构的吸料口405,真空吸嘴404的波纹形结构设置使得真空吸嘴404受到挤压时可以发生形变,从而使得真空吸嘴404的吸附效果可以得到提升,进而保证了电子元件被吸附的稳定性。并且,真空吸嘴404的内侧壁顶端与延伸气管403的外侧壁底端均固定设置有环形凸筋406,环形凸筋406的设置使得真空吸嘴404与延伸气管403可以相互卡接,在对不同规格的电子元件进行贴片作业时,可以更换不同规格的真空吸嘴404以提升装置的适配性。
更为具体的,进气管407通过第二支管和第二电磁阀与热风机相连接。在完成点胶和电子元件的贴片后,控制第一电磁阀关闭,第二电磁阀打开,热风机能通过第二支管向进气管407供入具有压力和第一温度的热风,一方面,具有压力的热风吹到粘贴在胶液上的电子元件上后,能对电子元件产生挤压力,使得电子元件进一步被压紧在胶液上。按着上述操作,在对电子元件贴片时,真空吸嘴404可采用较小的挤压力把电子元件初步挤压固定在PCB板上,然后通过具有压力的热风对电子元件产生的挤压力,进一步把电子元件固定在PCB板上。该种对电子元件的固定方式相对于直接采用延伸气管403和真空吸嘴404以相对较大的挤压力硬性挤压电子元件的固定方式,能避免采用较大的挤压力与电子元件硬性挤压接触,在粘接体积较小和脆度大的电子元件时,在保证粘贴质量的同时,能起到有效的保护作用,防止体积较小和脆度大的电子元件被压坏,进而保证电子元件的贴片效果。另一方面,具有热量的热风能加快胶液的固化,提高完成贴片后电子元件的胶液固化速度和固定效果,便于后续转运。
更为具体的,点胶机301和取料机401都与滑台211转动连接,且点胶机301能向取料机401方向转动90°并保持转动后的位置,取料机401能向点胶机301方向转动90°并保持转动后的位置。在停机后,出胶嘴303和出胶套304处会存在残余的胶液,没有及时清理的残余的胶液固化后,容易造成堵塞,影响出胶嘴303和出胶套304下次正常使用。尤其地,出胶嘴303内固化的胶液难以清理。当停机后需要对出胶嘴303和出胶套304处残余固化的胶液进行清理时,分别把点胶机301和取料机401向相对对方的方向转动90°,然后使出胶套304插入到真空吸嘴404中,真空吸嘴404能对出胶套304形成密封,然后控制第一电磁阀关闭,第二电磁阀打开,热风机能通过第二支管向进气管407供入具有压力和第二温度的热风,第二温度高于第一温度。第二温度的热风能使堵塞在出胶嘴303和出胶套304残余固化的胶液融化,且热风的风压能使融化后的胶液沿着出胶嘴303和进胶管306返回供胶装置内部,进而完成出胶嘴303和出胶套304处的堵塞,为下一次开机点胶做好准备。
PCB板夹持组件6包括固定框601,固定框601与底座1的上表面中部固定连接;具体的,固定框601的内部设置有两个对称分布的活动块602,且活动块602设置为“¬”形结构,活动块602的“¬”形结构可以为PCB板的下表面两端起到一定的支撑定位作用,从而方便了PCB板的放置。
更为具体的,活动块602的顶端固定连接有夹板603,两个夹板603相互靠近的一侧中部开设有方形槽604,方形槽604的槽底两端均贯穿开设有通槽605,通槽605的内部贯穿设置有活动杆606,方形槽604的内部设置有压块607,压块607的外侧两端均设置有倾斜面,倾斜面受到PCB板的挤压时可以对压块607作用,使得压块607运动至方形槽604内,从而方便了PCB的放置和拿取。
并且,两个活动杆606的一端均与压块607的内侧壁固定连接,活动杆606的另一端固定设置有环形板608,环形板608与夹板603之间设置有弹簧,弹簧的设置使得活动杆606受到朝着方形槽604方向的作用力,从而使得压块607受到朝着远离夹板603方向的作用力,进而使得压块607可以将PCB板限位在夹板603的内侧。而且,固定框601的内部设置有双向螺杆609,且双向螺杆609的两端均通过轴承与固定框601的内壁活动连接,活动块602的中部贯穿开设有与双向螺杆609相适配的螺纹槽610,双向螺杆609的两侧均设置有定位杆611,定位杆611的两端均与固定框601的内壁固定连接,活动块602的外侧壁两端均贯穿开设有与定位杆611相适配的定位孔612。
同时,活动块602的外侧壁顶端固定设置有导轨613,导轨613的外侧设置有两个定位滑块614,定位滑块614外侧面中部开设的螺孔内插接连接有锁紧螺栓615,锁紧螺栓615可以将定位滑块614的位置固定,通过调整两个定位滑块614的位置,使得两个定位滑块614分别对PCB板一端的两侧进行限位,从而可以保证PCB板的夹持稳定性。
本装置在使用时,通过PCB板夹持组件6将PCB板夹持固定,牵引组件2可以带动点胶组件3和电子元件放置组件4运动,电子元件放置组件4跟随牵引组件2移动至供料组件处,此时电子元件放置组件4可以吸取供料组件上的电子元件,然后牵引组件2带动点胶组件3和电子元件放置组件4运动,使得点胶组件3运动至电子元件的贴装位置,此时点胶组件3将贴片胶点在电子元件贴片位置,然后牵引组件2带动点胶组件3和电子元件放置组件4水平滑动,使得电子元件放置组件4运动至贴片位置,此时电子元件放置组件4将电子元件放置在贴片位置上方,从而可以实现对电子元件的贴装。
牵引组件2在带动点胶组件3和电子元件放置组件4运动时,第三步进电机221带动调节丝杆220转动,调节丝杆220与丝杆槽219配合,使得滑座202水平滑动,滑座202可以带动固定架203运动,而固定架203可以带动活动座206和活动板207运动,进而可以带动安装板209运动,使得点胶组件3和电子元件放置组件4沿着水平方向运动,而伸缩气杆208可以带动活动板207运动,使得活动板207带动点胶组件3和电子元件放置组件4沿着另一个水平方向运动,此时牵引组件2可以带动点胶组件3和电子元件放置组件4运动,以调整点胶位置和贴片位置。
电子元件放置组件4在吸取电子元件时,第二步进电机218带动驱动齿轮217转动,驱动齿轮217带动定位齿轮216转动,定位齿轮216带动转杆204转动,转杆204带动连接座205转动,进而带动活动座206和活动板207转动,且转杆204的转动角度为90°,从而使得点胶组件3和电子元件放置组件4转动90°,此时电子元件放置组件4转动至供料组件的上方,此时电子元件放置组件4可以实现对电子元件的夹取。
电子元件放置组件4在夹取放置电子元件时,第一步进电机215带动传动齿轮214转动,传动齿轮214同时带动两个齿条212运动,使得两个齿条212发生反向运动,此时两个齿条212分别带动两个滑台211运动,且两个滑台211发生反向运动,此时滑台211带动取料机401运动,使得取料机401带动真空吸嘴404向下运动,直至真空吸嘴404运动至供料组件上方,此时取料机401通过真空泵对真空吸嘴404作用,使得真空吸嘴404将电子元件吸取,此时可以实现电子元件的取料,在放置电子元件时,牵引组件2带动电子元件放置组件4运动,直至电子元件移动至贴片位置,此时重复上述步骤,即可实现电子元件的贴片。
在电子元件放置组件4吸取电子元件的过程中,点胶机301顶端的进胶管306可以外接胶箱,胶箱中的胶通过进胶管306、点胶机301和出胶嘴303进入出胶套304中,此时出胶套304中灌满胶液,而在电子元件放置组件4放置电子元件之前,牵引组件2带动点胶组件3运动,使得出胶套304运动至贴片位置,此时牵引组件2带动点胶组件3向下运动,使得出胶套304被压紧在贴片位置,由于出胶套304的底端与PCB板贴合,而出胶嘴303向下运动,此时出胶套304中的胶液被挤出到贴片位置,此时可以完成点胶作业。
PCB板夹持组件6在对PCB板进行夹持定位时,通过转动双向螺杆609,双向螺杆609与螺纹槽610配合,使得两个活动块602发生相对运动,而活动块602可以带动夹板603运动,从而可以实现对夹板603位置的调整,根据PCB板的规格调整夹板603的位置,并将PCB板放置在夹板603上方,向下按压PCB板时,PCB板对压块607顶端的倾斜面作用,使得压块607插入方形槽604中,直至PCB板运动至压块607下方,此时压块607在弹簧的作用下复位,此时PCB板被限位在两个夹板603之间,通过调整两个定位滑块614的位置,可以实现对PCB板水平位置的调整,从而保证了PCB板在贴片作业过程中的稳定性。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于,包括底座(1)、牵引组件(2)、点胶组件(3)、电子元件放置组件(4)、PLC控制器(5)、PCB板夹持组件(6);
所述牵引组件(2)包括安装板(209),所述安装板(209)的外侧面固定连接有两个呈对称分布的滑轨(210),所述滑轨(210)的外侧设置有滑台(211);
所述点胶组件(3)包括点胶机(301),所述点胶机(301)的底端中部固定设置有出胶管(302),所述出胶管(302)的底端固定设置有锥形结构的出胶嘴(303),所述出胶嘴(303)的外侧套接连接有锥形结构的出胶套(304),所述点胶机(301)的顶端中部固定设置有进胶管(306);
所述电子元件放置组件(4)包括取料机(401),所述取料机(401)的底端中部固定设置有连接管(402),所述连接管(402)的底端固定设置有延伸气管(403),所述延伸气管(403)的底端套接设置有真空吸嘴(404),所述真空吸嘴(404)的底端固定设置有环形结构的吸料口(405),所述取料机(401)上端设有进气管(407),所述进气管(407)通过第一支管和第一电磁阀与真空泵相连接;所述进气管(407)通过第二支管和第二电磁阀与热风机相连接;所述点胶机(301)和取料机(401)都与滑台(211)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述牵引组件(2)包括“U”形结构的固定座(201),所述固定座(201)的下表面与底座(1)的上表面一端固定连接,所述固定座(201)的上方设置有滑座(202),所述滑座(202)的顶端固定连接有固定架(203),所述固定架(203)的上表面一端通过轴承贯穿设置有转杆(204);所述转杆(204)的顶端固定连接有连接座(205),所述连接座(205)的一侧中部固定连接有活动座(206),所述活动座(206)的一侧设置有活动板(207),所述活动座(206)远离活动板(207)的一侧中部固定连接有伸缩气杆(208),且伸缩气杆(208)的输出端贯穿活动座(206)中部的通孔并与活动板(207)的内侧壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:两个所述滑台(211)相互靠近的一侧固定设置有齿条(212);两个所述齿条(212)之间设置有传动杆(213),所述传动杆(213)的一端固定设置有与齿条(212)相啮合的传动齿轮(214),所述安装板(209)的内侧壁顶端固定设置有第一步进电机(215),所述第一步进电机(215)的输出轴通过同步皮带与传动杆(213)传动连接。
4.根据权利要求2所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述转杆(204)的底端固定设置有定位齿轮(216),且定位齿轮(216)位于固定架(203)内,所述定位齿轮(216)的外侧设置有驱动齿轮(217),所述驱动齿轮(217)的下方设置有第二步进电机(218),所述第二步进电机(218)固定设置与固定架(203)的下表面一端,且第二步进电机(218)的输出轴与驱动齿轮(217)的下表面中部固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述滑座(202)的中部贯穿开设有丝杆槽(219),所述丝杆槽(219)的内部贯穿设置有调节丝杆(220),且调节丝杆(220)的两端均通过轴承与固定座(201)的内壁活动连接,所述调节丝杆(220)的一端设置有第三步进电机(221),所述第三步进电机(221)固定设置与固定座(201)的外侧壁一端,且第三步进电机(221)的输出轴与调节丝杆(220)的一端固定连接;所述活动座(206)的外侧壁两端均贯穿开设有滑孔(222),所述滑孔(222)内贯穿连接有滑杆(223),所述滑杆(223)的一端与活动板(207)的内侧壁固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述点胶机(301)位于底座(1)的上方,所述出胶套(304)的外侧壁中部环绕设置有限位环(305),所述限位环(305)与出胶管(302)之间设置有弹簧。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述取料机(401)位于底座(1)的上方,所述真空吸嘴(404)设置为波纹形结构,所述真空吸嘴(404)的内侧壁顶端与延伸气管(403)的外侧壁底端均固定设置有环形凸筋(406)。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述PCB板夹持组件(6)包括固定框(601),所述固定框(601)与底座(1)的上表面中部固定连接,所述固定框(601)的内部设置有两个对称分布的活动块(602),所述活动块(602)的顶端固定连接有夹板(603),两个所述夹板(603)相互靠近的一侧中部开设有方形槽(604),所述方形槽(604)的槽底两端均贯穿开设有通槽(605),所述通槽(605)的内部贯穿设置有活动杆(606),所述方形槽(604)的内部设置有压块(607),且两个所述活动杆(606)的一端均与压块(607)的内侧壁固定连接,所述活动杆(606)的另一端固定设置有环形板(608),所述环形板(608)与夹板(603)之间设置有弹簧。
9.根据权利要求8所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述固定框(601)的内部设置有双向螺杆(609),且双向螺杆(609)的两端均通过轴承与固定框(601)的内壁活动连接,所述活动块(602)的中部贯穿开设有与双向螺杆(609)相适配的螺纹槽(610),所述双向螺杆(609)的两侧均设置有定位杆(611),所述定位杆(611)的两端均与固定框(601)的内壁固定连接,所述活动块(602)的外侧壁两端均贯穿开设有与定位杆(611)相适配的定位孔(612)。
10.根据权利要求8所述的一种PCB板电子元器件的贴装设备,其特征在于:所述活动块(602)的外侧壁顶端固定设置有导轨(613),所述导轨(613)的外侧设置有两个定位滑块(614),所述定位滑块(614)外侧面中部开设的螺孔内插接连接有锁紧螺栓(615)。
CN202211385896.0A 2022-11-07 2022-11-07 一种pcb板电子元器件的贴装设备 Active CN115443061B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211385896.0A CN115443061B (zh) 2022-11-07 2022-11-07 一种pcb板电子元器件的贴装设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211385896.0A CN115443061B (zh) 2022-11-07 2022-11-07 一种pcb板电子元器件的贴装设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115443061A true CN115443061A (zh) 2022-12-06
CN115443061B CN115443061B (zh) 2023-01-31

Family

ID=84252834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211385896.0A Active CN115443061B (zh) 2022-11-07 2022-11-07 一种pcb板电子元器件的贴装设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115443061B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116583102A (zh) * 2023-06-20 2023-08-11 上海众新信息科技有限公司 一种超级计算机电路板贴片封装装置
CN116997096A (zh) * 2023-09-26 2023-11-03 山西星心半导体科技有限公司 一种led灯珠的贴片装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05327285A (ja) * 1992-05-26 1993-12-10 Fujitsu Ltd 電子部品のリプレース装置およびその方法
JPH10199903A (ja) * 1996-12-29 1998-07-31 Shibuya Kogyo Co Ltd ディスペンサ付きボンディング装置
KR20050108870A (ko) * 2004-05-14 2005-11-17 주식회사 프로텍 에어프레셔 타입의 고속 디스펜서헤드
JP2013115346A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 I-Pulse Co Ltd 基板作業装置
US20140208587A1 (en) * 2011-12-08 2014-07-31 Panasonic Corporation Electronic component mounting line and electronic component mounting method
TWM515913U (zh) * 2015-06-12 2016-01-21 Double 9 Technology Co Ltd 組裝點膠複合裝置
CN109413988A (zh) * 2018-12-20 2019-03-01 宁波润烨机械有限公司 防跑偏可更换吸嘴的贴片机
CN213287475U (zh) * 2020-07-14 2021-05-28 漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司 用于电子元器件生产的点胶装置
CN216727979U (zh) * 2022-01-06 2022-06-14 佛山市顺森洋科技有限公司 一种电子配件组装装置
CN115151062A (zh) * 2022-08-05 2022-10-04 深圳市菲昂机电有限公司 一种全自动贴片、热压一体设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05327285A (ja) * 1992-05-26 1993-12-10 Fujitsu Ltd 電子部品のリプレース装置およびその方法
JPH10199903A (ja) * 1996-12-29 1998-07-31 Shibuya Kogyo Co Ltd ディスペンサ付きボンディング装置
KR20050108870A (ko) * 2004-05-14 2005-11-17 주식회사 프로텍 에어프레셔 타입의 고속 디스펜서헤드
JP2013115346A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 I-Pulse Co Ltd 基板作業装置
US20140208587A1 (en) * 2011-12-08 2014-07-31 Panasonic Corporation Electronic component mounting line and electronic component mounting method
TWM515913U (zh) * 2015-06-12 2016-01-21 Double 9 Technology Co Ltd 組裝點膠複合裝置
CN109413988A (zh) * 2018-12-20 2019-03-01 宁波润烨机械有限公司 防跑偏可更换吸嘴的贴片机
CN213287475U (zh) * 2020-07-14 2021-05-28 漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司 用于电子元器件生产的点胶装置
CN216727979U (zh) * 2022-01-06 2022-06-14 佛山市顺森洋科技有限公司 一种电子配件组装装置
CN115151062A (zh) * 2022-08-05 2022-10-04 深圳市菲昂机电有限公司 一种全自动贴片、热压一体设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116583102A (zh) * 2023-06-20 2023-08-11 上海众新信息科技有限公司 一种超级计算机电路板贴片封装装置
CN116997096A (zh) * 2023-09-26 2023-11-03 山西星心半导体科技有限公司 一种led灯珠的贴片装置
CN116997096B (zh) * 2023-09-26 2023-12-26 山西星心半导体科技有限公司 一种led灯珠的贴片装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN115443061B (zh) 2023-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115443061B (zh) 一种pcb板电子元器件的贴装设备
CN111617943A (zh) 一种可自动翻转的电路板印胶装置的工作方法
CN211678549U (zh) 一种pcb板点胶机
CN112275546A (zh) 一种贴片自动加工设备及其工艺
CN210432339U (zh) 一种多头贴片机
CN110615136A (zh) 一种无线充电配件贴膜设备
CN204425796U (zh) 柔性电路板补强机
CN112024300A (zh) 一种手机电子零部件加工用便于翻面的涂胶装置
CN210432099U (zh) 一种点胶贴片焊接一体的贴片机头
CN103877787B (zh) 一种滤芯热熔胶机
CN212652107U (zh) 一种手机电子零部件加工用便于翻面的涂胶装置
CN112235962A (zh) 一种pcb板自动贴胶装置
CN210296825U (zh) 一种快换产品连接器插入机
CN218163085U (zh) 一种自动粘片机用真空吸附装置
CN114101837B (zh) Tm电阻焊接装置
CN212266831U (zh) 一种自动贴胶制盒机
CN215313585U (zh) 一种smt贴片机点胶装置
CN111031780B (zh) 一种设有横置式同步供料机构的贴片机及供料方法
CN220295054U (zh) 一种自动清理碎屑的糊纸用视觉定位机构
CN211417731U (zh) 一种无线充电配件贴膜设备
CN212266830U (zh) 一种底胶贴合模块
CN111694173A (zh) 一种液晶显示屏acf压贴设备的排线预压装置及其使用方法
CN220476028U (zh) 一种电子元件贴片机的定位夹持结构
CN219615952U (zh) 一种电感生产用的点胶装置
CN213152767U (zh) 一种高速复合型贴片机送料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant