CN210432339U - 一种多头贴片机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多头贴片机,其技术方案要点是包括工作台、贴片机头、用于对元器件进行供料的供料装置、用于带动贴片机头X向移动的X向移动组件、以及用于带动贴片机头和X向移动组件同步Y向移动的Y向移动组件,Y向移动组件固定于工作台上,X向移动组件至少设置有两个,且X向移动组件均设置于Y向移动组件上,各个X向移动组件上均设置有一个贴片机头,工作台的Y向两端均固定有供料装置。一种多头贴片机,该贴片机能够提高大范围贴片时的贴片速度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子组装领域,更具体的说是涉及一种多头贴片机。
背景技术
SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”,在将元器件安装到PCB板的生产线中,贴片机通常配置在点胶机或丝网印刷机之后,它是一种通过移动贴装头把元器件准确地放置到PCB板上的一种设备。
现有的贴片机,当工作台较小时,只需在小范围内贴片,贴片速度快。但然而当工作台较大,贴片范围增加后,由于元器件上料处与PCB板上待贴片处距离较长,贴片过程中大量时间用于在元器件与PCB板上待贴片处移动贴片头,因此贴片速度减慢很多。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种多头贴片机,该贴片机能够提高大范围贴片时的贴片速度。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种多头贴片机,包括工作台、贴片机头、用于对元器件进行供料的供料装置、用于带动贴片机头X向移动的X向移动组件、以及用于带动贴片机头和X向移动组件同步Y向移动的Y向移动组件,所述Y向移动组件固定于工作台上,所述X向移动组件至少设置有两个,且X向移动组件均设置于Y向移动组件上,各个X向移动组件上均设置有一个贴片机头,所述工作台的Y向两端均固定有供料装置。
作为本实用新型的进一步改进,所述Y向移动组件包括有Y向直线电机以及固定于Y向直线电机的次级上的Y向固定架,所述Y向移动组件设置有两个,两个Y向移动组件分别位于工作台的X向两端,X向移动组件包括有X向直线电机以及固定于X向直线电机的次级上的X向固定架,所述X向直线电机的两端分别固定于两个Y向直线电机的Y向固定架上,所述贴片机头固定于X向固定架上。
作为本实用新型的进一步改进,所述贴片机头包括有安装板、用于对PCB板上锡膏的点胶头、用于取放元器件的贴片头以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头,所述安装板竖直设置且安装板固定于X向固定架上,所述安装板上固定有若干导轨,所述导轨的长度方向均为竖直方向,所述点胶头、贴片头以及激光焊接头均滑动连接于导轨上,所述安装板上还安装有用于带动点胶头、贴片头以及激光焊接头于导轨上滑动的若干第一驱动件。
作为本实用新型的进一步改进,所述贴片头包括有安装架、气嘴以及第二驱动件,所述安装架滑动连接于导轨上,所述气嘴转动连接于安装架上,且所述气嘴通过气管外接气源,所述第二驱动件安装于安装架上并带动气嘴转动。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一驱动件为驱动电机,所述驱动电机的输出轴上同轴固定有主动轮,所述安装板上转动连接有从动轮,所述主动轮与从动轮之间安装有传动带,所述传动带的长度方向为竖直方向,所述点胶头、贴片头以及激光焊接头分别与各个传动带固定连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述点胶头、贴片头以及激光焊接头中的任意两个固定于同一传动带上,且该传动带的两个固定处传动方向相反。
作为本实用新型的进一步改进,所述贴片头设置有多个,多个贴片头于点胶头和激光焊接头之间间隔排列。
作为本实用新型的进一步改进,所述贴片头的数量为3个。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装板上固定有若干复位传感器和若干限位传感器,所述限位传感器的数量与复位传感器的数量一致,且各个限位传感器位于各个复位传感器下方,所述点胶头、贴片头以及激光焊接头上均固定有用于与复位传感器和限位传感器配合的挡片,所述挡片与复位传感器配合对点胶头、贴片头以及激光焊接头的滑动进行复位;所述挡片与限位传感器配合对点胶头、贴片头以及激光焊接头的向下滑动进行限位。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装板上还固定有用于修正位置的校准相机。
本实用新型的有益效果:通过多个X向移动组件和多个贴片机头的设置,各个贴片机头能够从各自的供料装置上取料并将元器件安装于PCB板上,多个贴片机独立工作,工作效率高;各个贴片机对各自的供料装置周边的PCB板进行安装元器件,因此贴片机与供料装置间的距离变小,能够加快贴片速度,多个贴片机头的设置能够将大范围贴片转换为各个贴片机头的小范围贴片,因此能够提高大范围贴片时的贴片速度。
附图说明
图1为一种多头贴片机的立体结构示意图;
图2为贴片机头的立体结构示意图;
图3为贴片机头的结构示意图;
图4为贴片头的立体结构示意图。
附图标记:1、工作台;2、贴片机头;21、安装板;211、导轨;212、第一驱动件;213、主动轮;214、从动轮;215、传动带;216、复位传感器;217、限位传感器;218、校准相机;22、点胶头;23、贴片头;231、安装架;232、气嘴;233、第二驱动件;234、挡片;24、激光焊接头;3、供料装置;4、X向移动组件;41、X向直线电机;42、X向固定架;5、Y向移动组件;51、Y向直线电机;52、Y向固定架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“X向”和“Y向”分别为水平面上相互垂直的两个方向,“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
参照图1所示,本实施例的一种多头贴片机,包括工作台1、贴片机头2、用于对元器件进行供料的供料装置3、用于带动贴片机头2X向移动的X向移动组件4、以及用于带动贴片机头2和X向移动组件4同步Y向移动的Y向移动组件5,Y向移动组件5固定于工作台1上,X向移动组件4至少设置有两个,且X向移动组件4均设置于Y向移动组件5上,各个X向移动组件4上均设置有一个贴片机头2,工作台1的Y向两端均固定有供料装置3。
X向移动组件4可采用直线电机或者电缸或者电机加上齿轮齿条传动等方式实现。Y向移动组件5可采用直线电机或者电机加上齿轮齿条传动等方式实现,采用直线电机时,应设置有若干次级以带动不同X向移动组件4移动;采用电机加上齿轮齿条传动时,齿条固定,每一个X向移动组件4均配置一个电机和齿轮,电机工作带动电机、齿轮以及对应的X向移动组件4移动。当X向移动组件4设置为三个或三个以上时,位于Y向两端的两个X向移动组件4上的贴片机头2从工作台1的Y向两端的供料装置3上取料,位于中间的X向移动组件4上的贴片机头2上均固定有供料装置3以对贴片机头2进行供料;当X向移动组件4设置有两个时,两个X向移动组件4上的贴片机头2分别从工作台1的Y向两端的供料装置3上取料。待安装元器件的PCB板均放置于工作台1上,通过多个X向移动组件4和多个贴片机头2的设置,各个贴片机头2能够从各自的供料装置3上取料并将元器件安装于PCB板上,多个贴片机独立工作,工作效率高;各个贴片机对各自的供料装置3周边的PCB板进行安装元器件,因此贴片机与供料装置3间的距离变小,能够加快贴片速度;多个贴片机头2的设置能够将大范围贴片转换为各个贴片机头2的小范围贴片,因此能够提高大范围贴片时的贴片速度。
作为改进的一种具体实施方式,参照图1所示,Y向移动组件5包括有Y向直线电机51以及固定于Y向直线电机51的次级上的Y向固定架52,Y向移动组件5设置有两个,两个Y向移动组件5分别位于工作台1的X向两端,X向移动组件4包括有X向直线电机41以及固定于X向直线电机41的次级上的X向固定架42,X向直线电机41的两端分别固定于两个Y向直线电机51的Y向固定架52上,贴片机头2固定于X向固定架42上。
每个Y向直线电机51上均应设置多个次级,每个次级通过Y向固定架52与X相移动组件连接。通过Y向直线电机51、Y向固定架52、X向直线电机41和X向固定架42的设置,实现了贴片机头2的X向、Y向移动,该移动结构简单实用,X向移动组件4两端的两个Y向移动组件5同步工作驱动X向移动组件4移动,两个Y向移动组件5的设置能够对X向直线电机41的长度两端进行支撑,提高对X向直线电机41的支撑稳定性,且提高X向移动组件4和贴片机头2的移动稳定性。
作为改进的一种具体实施方式,参照图2、图3所示,贴片机头2包括有安装板21、用于对PCB板上锡膏的点胶头22、用于取放元器件的贴片头23以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头24,安装板21竖直设置且安装板21固定于X向固定架42上,安装板21上固定有若干导轨211,导轨211的长度方向均为竖直方向,点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24均滑动连接于导轨211上,安装板21上还安装有用于带动点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24于导轨211上滑动的若干第一驱动件212。
第一驱动件212为能够带动点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24上下滑动的设备,可采用直线电机驱动,或者采用伺服电机和丝杆配合驱动,或者采用步进电机和齿轮齿条配合驱动等驱动方式。工作过程中,X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动贴片头23移动到供料装置3处,第一驱动件212带动贴片头23上下移动,贴片头23吸取元器件;之后X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动点胶头22移动到PCB板上待安装元器件处,第一驱动件212带动点胶头22上下移动,点胶头22在该位置上锡膏;之后X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动贴片头23移动到PCB板上待安装元器件处,第一驱动件212带动贴片头23上下移动,贴片头23将元器件放置到待安装元器件处;最后X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动激光焊接头24移动到PCB板上待安装元器件处,第一驱动件212带动激光焊接头24上下移动,激光焊接头24将元器件焊接于PCB板上。因此该贴片机头2能够实现上锡膏、取放元器件以及将元器件焊接于PCB板上这多个工序,该贴片机头2一次性完成将元器件固定于PCB板上的所有工序,功能强大;且由于点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24在安装板21上的水平距离固定,因此上锡膏、放元器件以及焊接工序中,只需在上锡膏前进行一次位置校对,之后可通过X向移动组件4和Y向移动组件5带动安装板21的精确移动来使得贴片头23和激光焊接头24依次对准PCB板上待安装元器件的位置,能够避免多个工序之间的重复校对误差,提高精度。
作为改进的一种具体实施方式,参照图4所示,贴片头23包括有安装架231、气嘴232以及第二驱动件233,安装架231滑动连接于导轨211上,气嘴232转动连接于安装架231上,且气嘴232通过气管外接气源,第二驱动件233安装于安装架231上并带动气嘴232转动。
外接气源可为气泵。第二驱动件233为带动气嘴232转动的设备,可采用步进电机。当贴片头23移动到供料装置3处时,气嘴232吸气以吸附元器件;当贴片头23移动到元器件待安装处时,第二驱动件233带动气嘴232转动,气嘴232将带动元器件调整到适当角度,之后气嘴232不再吸附元器件,使得元器件下落到指定位置。该贴片头23的结构简单实用,且第二驱动件233的设置使得元器件能够调整安装角度,提高元器件的安装准确性。
作为改进的一种具体实施方式,参照图2、图3所示,第一驱动件212为驱动电机,驱动电机的输出轴上同轴固定有主动轮213,安装板21上转动连接有从动轮214,主动轮213与从动轮214之间安装有传动带215,传动带215的长度方向为竖直方向,点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24分别与各个传动带215固定连接。
点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24均通过同步带压扣与传动带215固定连接,当驱动电机工作时,传动带215带动点胶头22或者贴片头23或者激光焊接头24于导轨211上滑动,该驱动结构简单实用、生产和使用成本低。
作为改进的一种具体实施方式,参照图2、图3所示,点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24中的任意两个固定于同一传动带215上,且该传动带215的两个固定处传动方向相反。
点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24中的任意两个固定于同一传动带215上的设置,使得一个驱动电机和一个传动带215能够带动两个装置升降,有利于较少驱动电机、主动轮213、从动轮214以及传动带215的数量,降低生产成本。
作为改进的一种具体实施方式,参照图2、图3所示,贴片头23设置有多个,多个贴片头23于点胶头22和激光焊接头24之间间隔排列。
多个贴片头23的设置使得一次取料能够取多个元器件,因此一次取料后能够对多个位置进行安装元器件,有利于提高元器件安装效率。
作为改进的一种具体实施方式,参照图2、图3所示,贴片头23的数量为3个。若贴片头23的数量过少,则元器件安装效率不够高;若贴片头23的数量过多,则安装板21的重量过大,安装板21的移动耗能大,使用成本高。
作为改进的一种具体实施方式,参照图2、图3所示,安装板21上固定有若干复位传感器216和若干限位传感器217,限位传感器217的数量与复位传感器216的数量一致,且各个限位传感器217位于各个复位传感器216下方,点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24上均固定有用于与复位传感器216和限位传感器217配合的挡片234,挡片234与复位传感器216配合对点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24的滑动进行复位;挡片234与限位传感器217配合对点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24的向下滑动进行限位。
点胶头22、激光焊接头24以及每个贴片头23上方均设置有一个复位传感器216和限位传感器217,挡片234成长条状设置,且长度方向为竖直方向,每次机器开机后,都需要对点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24进行复位,即第一驱动件212带动点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24上下移动,直到各个复位传感器216的信号刚好被点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24上的挡片234上方挡住,此时点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24均位于初始位置。当第一驱动件212带动点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24向下移动时,若挡片234不再阻挡限位传感器217发出的信号,则该点胶头22或贴片头23或激光焊接头24向下滑动距离过大,此时带动该点胶头22或贴片头23或激光焊接头24滑动的第一驱动件212将停止带动该点胶头22或贴片头23或激光焊接头24向下滑动。通过复位传感器216的设置,实现了设备开机时点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24的准确复位;通过限位传感器217的设置,能够避免点胶头22或贴片头23或激光焊接头24向下滑动过大,影响元器件的安装质量。
作为改进的一种具体实施方式,参照图2、图3所示,安装板21上还固定有用于修正位置的校准相机218。每当X向移动组件4和Y向移动组件5带动安装板21移动一段距离后,可通过校准相机218进行一次位置校准,以此提高安装板21的移动精度。
工作原理:
当X向移动组件4设置为三个或三个以上时,位于Y向两端的两个X向移动组件4上的贴片机头2从工作台1的Y向两端的供料装置3上取料,位于中间的X向移动组件4上的贴片机头2上均固定有供料装置3以对贴片机头2进行供料;当X向移动组件4设置有两个时,两个X向移动组件4上的贴片机头2分别从工作台1的Y向两端的供料装置3上取料。待安装元器件的PCB板均放置于工作台1上,通过多个X向移动组件4和多个贴片机头2的设置,各个贴片机头2能够从各自的供料装置3上取料并将元器件安装于PCB板上,各个贴片机对各自的供料装置3周边的PCB板进行安装元器件,因此贴片机与供料装置3间的距离变小,能够加快贴片速度,多个贴片机头2的设置能够将大范围贴片转换为各个贴片机头2的小范围贴片,因此能够提高大范围贴片时的贴片速度。当X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动贴片头23移动到供料装置3处,第一驱动件212带动贴片头23上下移动,贴片头23吸取元器件;之后X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动点胶头22移动到PCB板上待安装元器件处,第一驱动件212带动点胶头22上下移动,点胶头22在该位置上锡膏;之后X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动贴片头23移动到PCB板上待安装元器件处,第一驱动件212带动贴片头23上下移动,贴片头23将元器件放置到待安装元器件处;最后X向移动组件4和Y向移动组件5工作通过安装板21带动激光焊接头24移动到PCB板上待安装元器件处,第一驱动件212带动激光焊接头24上下移动,激光焊接头24将元器件焊接于PCB板上。因此该贴片机头2能够实现上锡膏、取放元器件以及将元器件焊接于PCB板上这多个工序,该贴片机头2一次性完成将元器件固定于PCB板上的所有工序,功能强大;且由于点胶头22、贴片头23以及激光焊接头24在安装板21上的水平距离固定,因此上锡膏、放元器件以及焊接工序中,只需在上锡膏前进行一次位置校对,之后可通过X向移动组件4和Y向移动组件5带动安装板21的精确移动来使得贴片头23和激光焊接头24依次对准PCB板上待安装元器件的位置,能够避免多个工序之间的重复校对误差,提高精度。第二驱动件233为带动气嘴232转动的设备,可采用步进电机。当贴片头23移动到供料装置3处时,气嘴232吸气以吸附元器件;当贴片头23移动到元器件待安装处时,第二驱动件233带动气嘴232转动,气嘴232将带动元器件调整到适当角度,之后气嘴232不再吸附元器件,使得元器件下落到指定位置。该贴片头23的结构简单实用,且第二驱动件233的设置使得元器件能够调整安装角度,提高元器件的安装准确性。
以上仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种多头贴片机,包括工作台(1)、贴片机头(2)、用于对元器件进行供料的供料装置(3)、用于带动贴片机头(2)X向移动的X向移动组件(4)、以及用于带动贴片机头(2)和X向移动组件(4)同步Y向移动的Y向移动组件(5),其特征在于:所述Y向移动组件(5)固定于工作台(1)上,所述X向移动组件(4)至少设置有两个,且X向移动组件(4)均设置于Y向移动组件(5)上,各个X向移动组件(4)上均设置有一个贴片机头(2),所述工作台(1)的Y向两端均固定有供料装置(3)。
2.根据权利要求1所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述Y向移动组件(5)包括有Y向直线电机(51)以及固定于Y向直线电机(51)的次级上的Y向固定架(52),所述Y向移动组件(5)设置有两个,两个Y向移动组件(5)分别位于工作台(1)的X向两端,X向移动组件(4)包括有X向直线电机(41)以及固定于X向直线电机(41)的次级上的X向固定架(42),所述X向直线电机(41)的两端分别固定于两个Y向直线电机(51)的Y向固定架(52)上,所述贴片机头(2)固定于X向固定架(42)上。
3.根据权利要求1所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述贴片机头(2)包括有安装板(21)、用于对PCB板上锡膏的点胶头(22)、用于取放元器件的贴片头(23)以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头(24),所述安装板(21)竖直设置且安装板(21)固定于X向固定架(42)上,所述安装板(21)上固定有若干导轨(211),所述导轨(211)的长度方向均为竖直方向,所述点胶头(22)、贴片头(23)以及激光焊接头(24)均滑动连接于导轨(211)上,所述安装板(21)上还安装有用于带动点胶头(22)、贴片头(23)以及激光焊接头(24)于导轨(211)上滑动的若干第一驱动件(212)。
4.根据权利要求3所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述贴片头(23)包括有安装架(231)、气嘴(232)以及第二驱动件(233),所述安装架(231)滑动连接于导轨(211)上,所述气嘴(232)转动连接于安装架(231)上,且所述气嘴(232)通过气管外接气源,所述第二驱动件(233)安装于安装架(231)上并带动气嘴(232)转动。
5.根据权利要求3所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述第一驱动件(212)为驱动电机,所述驱动电机的输出轴上同轴固定有主动轮(213),所述安装板(21)上转动连接有从动轮(214),所述主动轮(213)与从动轮(214)之间安装有传动带(215),所述传动带(215)的长度方向为竖直方向,所述点胶头(22)、贴片头(23)以及激光焊接头(24)分别与各个传动带(215)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述点胶头(22)、贴片头(23)以及激光焊接头(24)中的任意两个固定于同一传动带(215)上,且该传动带(215)的两个固定处传动方向相反。
7.根据权利要求3所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述贴片头(23)设置有多个,多个贴片头(23)于点胶头(22)和激光焊接头(24)之间间隔排列。
8.根据权利要求7所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述贴片头(23)的数量为3个。
9.根据权利要求3所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述安装板(21)上固定有若干复位传感器(216)和若干限位传感器(217),所述限位传感器(217)的数量与复位传感器(216)的数量一致,且各个限位传感器(217)位于各个复位传感器(216)下方,所述点胶头(22)、贴片头(23)以及激光焊接头(24)上均固定有用于与复位传感器(216)和限位传感器(217)配合的挡片(234),所述挡片(234)与复位传感器(216)配合对点胶头(22)、贴片头(23)以及激光焊接头(24)的滑动进行复位;所述挡片(234)与限位传感器(217)配合对点胶头(22)、贴片头(23)以及激光焊接头(24)的向下滑动进行限位。
10.根据权利要求3所述的一种多头贴片机,其特征在于:所述安装板(21)上还固定有用于修正位置的校准相机(218)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921243712.0U CN210432339U (zh) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 一种多头贴片机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921243712.0U CN210432339U (zh) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 一种多头贴片机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210432339U true CN210432339U (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=70386149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921243712.0U Active CN210432339U (zh) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | 一种多头贴片机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210432339U (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2019
- 2019-08-02 CN CN201921243712.0U patent/CN210432339U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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