CN217591249U - 一种贴片上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片上料装置，包括装置基板、上料装置、贴片装置和搬运装置，所述上料装置、贴片装置和搬运装置均安装在装置基板上，所述上料装置与贴片装置连接，所述贴片装置与所述搬运装置连接，被加工件在所述上料装置处固定并进入加工流程，并经过上料装置转移至贴片装置进行加工，加工完成后送入搬运装置完成加工过程；通过焊盘区域内凹陷与PCB表面内，达到传统刷锡方式无法将锡膏印刷到对应焊盘的问题，并且减少了贴装电子元器件两边的距离，降低了电子元器件可能产生偏移的位置范围，将电子元器件贴装到相对应的焊盘，提高贴片效率和精度。

Description

一种贴片上料装置

技术领域

本发明涉及贴片设备技术领域，尤其是涉及一种贴片上料装置。

背景技术

SMT(表面贴装技术），随着电子技术的发展，线路板越来越小型化、集成化、智能化方向发展。传统的表面贴装已不能完全满足人们对消费电子的需求。随着AR、VR及元宇宙概念的，可穿戴设备目前不能满足交互的需求，因此曲面PCBA的发展会日趋蓬勃，但是针对曲面印贴一体的方案设备目前行业还是空白，基于固晶点锡机的启示，可在其基础上结合SMT技术改造。完成小型化曲面印贴一体的设备研制，将为电子制造行业发展提供更多的可能。

目前的PCB贴片机大多通过输送带的摩擦带动来完成对PCB板的输送工作，但输送带的输送过程中对容易造成PCB板的偏移，影响了PCB板在贴装时的位置精度；传统的刷锡贴片通过钢网印刷锡膏，这种贴片方式无法将锡膏印刷到对应的焊盘，导致贴片印刷效率的降低。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种贴片机贴片头的贴片方法及装置”，其公开号CN104349603B，包括PCB贴片机的输送带的输送过程易产生PCB板的偏移，且贴片过程无法将锡膏印刷到对应的焊盘，贴片印刷效率较低，影响PCB板在贴装时的位置精度。

实用新型内容

本实用新型是为了解决现有技术中，贴片过程无法将锡膏印刷到对应的焊盘，贴片印刷效率较低，影响PCB板在贴装时的位置精度的问题，提供一种贴片上料装置，将锡膏通过蘸锡模组精准点到内凹的焊盘位置，并随之将电子元器件贴装到对应焊盘。

一种贴片上料装置，包括装置基板、上料装置、贴片装置和搬运装置，所述上料装置、贴片装置和搬运装置均安装在装置基板上，所述上料装置与贴片装置连接，所述贴片装置与所述搬运装置连接，被加工件在所述上料装置处固定并进入加工流程，并经过上料装置转移至贴片装置进行加工，加工完成后送入搬运装置完成加工过程。

装置基板、上料装置、贴片装置和搬运装置一体化设计，被加工件通过吸附搬运取代传统传输带的摩擦带动，降低了传输过程中产生的电子元器件位置偏移等问题，提高了电子元器件贴片过程的精确度，提高贴片效率。

作为优选，上料装置包括电子元器件放料模组、电子元器件送料模组和电子元器件吸取搬运模组，所述电子元器件放料模组固定连接在电子元器件送料模组上，所述电子元器件放料模组与电子元器件吸取搬运模组连接。

作为优选，电子元器件吸取搬运模组包括固定支架和移物台，所述固定支架固定安装在装置基板上，移物台一端连接在固定支架上，另一端悬空放置在电子元器件送料模组上方，所述移物台以固定支架为轴心旋转搬运被加工原件。

电子元器件搬运模组将需要贴装的原件从电子元器件送料模组上吸取并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置，使用吸取搬运贴装取代传输带的摩擦传输，降低贴片过程中产生的元器件位置偏移，提高贴片过程的精确度。

作为优选，贴片装置包括视觉定位模组、点锡模组和点锡针头，所述视觉定位模组包括视觉定位摄像头和定位支架，所述定位支架固定在装置基板上，所述定位摄像头安装在定位支架上，所述点锡模组安装在装置基板上，所述点锡针头安装在点锡模组上。

视觉定位模组通过照相机拍照并通过软件计算位置给贴片、放料等后续动作做出引导并精确定位，视觉定位摄像头还带有可调整支架，可以根据所加工的电子元器件大小自动或手动调整拍摄高度，可调整支架滑动卡接在定位支架上，点锡针头下呀到胶盘蘸取到足够的锡膏，通过点锡模组移动并下压针头，将针头上的锡膏蘸或点到曲面的焊盘上，可调整支架提高根据不同加工元器件采用不同高度定位，提高定位的精确度，提高后续贴片过程的精确度。

作为优选，搬运装置包括锡膏旋转胶盘和上料仓及唯一搬运模组，所述锡膏旋转胶盘安装在点锡针头正下方，所述上料仓及搬运模组安装在点锡模组下方。

作为优选，贴片装置还包括曲面异形PCB，所述曲面异形PCB安装在装置基板上，处于上料仓及唯一搬运模组下方，所述异形PCB包括两行凹槽，所述两行凹槽各设置有一个焊盘区域用于电子元器件的贴装。

通过焊盘区域内凹陷与PCB表面内，达到传统刷锡方式无法将锡膏印刷到对应焊盘的问题，并且减少了贴装电子元器件两边的距离，降低了电子元器件可能产生偏移的位置范围，将电子元器件贴装到相对应的焊盘，提高贴片效率和精度。

因此，本实用新型具有如下有益效果：

被加工件通过吸附搬运取代传统传输带的摩擦带动，降低了传输过程中产生的电子元器件位置偏移等问题，提高了电子元器件贴片过程的精确度，提高贴片效率；

通过焊盘区域内凹陷与PCB表面内，达到传统刷锡方式无法将锡膏印刷到对应焊盘的问题，并且减少了贴装电子元器件两边的距离，降低了电子元器件可能产生偏移的位置范围，将电子元器件贴装到相对应的焊盘，提高贴片效率和精度。

附图说明

图1是本实用新型的一种整体结构示意图；

图2是本实用新型的新型曲面以及异形PCB元器件贴装示意图。

其中，1.电子元器件放料模组；2.电子元器件送料模组；3.电子元器件吸取搬运模组；4.视觉定位模组；5.点锡模组；6.点锡针头；7.锡膏旋转胶盘；8.上料仓及唯一搬运模组。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型作进一步具体的描述。

实施例一

如图1所示的实施例中，一种贴片上料装置，包括装置基板、上料装置、贴片装置和搬运装置，所述上料装置、贴片装置和搬运装置均安装在装置基板上，所述上料装置与贴片装置连接，所述贴片装置与所述搬运装置连接，被加工件在所述上料装置处固定并进入加工流程，并经过上料装置转移至贴片装置进行加工，加工完成后送入搬运装置完成加工过程。

装置基板、上料装置、贴片装置和搬运装置一体化设计，被加工件通过吸附搬运取代传统传输带的摩擦带动，降低了传输过程中产生的电子元器件位置偏移等问题，提高了电子元器件贴片过程的精确度，提高贴片效率。

上料装置包括电子元器件放料模组1、电子元器件送料模组2和电子元器件吸取搬运模组3，所述电子元器件放料模组固定连接在电子元器件送料模组上，所述电子元器件放料模组与电子元器件吸取搬运模组连接。

电子元器件吸取搬运模组包括固定支架和移物台，所述固定支架固定安装在装置基板上，移物台一端连接在固定支架上，另一端悬空放置在电子元器件送料模组上方，所述移物台以固定支架为轴心旋转搬运被加工原件。

电子元器件搬运模组将需要贴装的原件从电子元器件送料模组上吸取并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置，使用吸取搬运贴装取代传输带的摩擦传输，降低贴片过程中产生的元器件位置偏移，提高贴片过程的精确度。

贴片装置包括视觉定位模组4、点锡模组5和点锡针头6，所述视觉定位模组包括视觉定位摄像头和定位支架，所述定位支架固定在装置基板上，所述定位摄像头安装在定位支架上，所述点锡模组安装在装置基板上，所述点锡针头安装在点锡模组上。

视觉定位模组通过照相机拍照并通过软件计算位置给贴片、放料等后续动作做出引导并精确定位，视觉定位摄像头还带有可调整支架，可以根据所加工的电子元器件大小自动或手动调整拍摄高度，可调整支架滑动卡接在定位支架上，点锡针头下呀到胶盘蘸取到足够的锡膏，通过点锡模组移动并下压针头，将针头上的锡膏蘸或点到曲面的焊盘上，可调整支架提高根据不同加工元器件采用不同高度定位，提高定位的精确度，提高后续贴片过程的精确度。

搬运装置包括锡膏旋转胶盘7和上料仓及唯一搬运模组8，所述锡膏旋转胶盘安装在点锡针头正下方，所述上料仓及搬运模组安装在点锡模组下方。

实施例一的工作原理及步骤：

步骤1：生产过程中将Tray盘装好上锡产品放入:上料仓以及搬运模组内，搬运模组移动到视觉定位机构下方，视觉定位机构通过照相机拍照并通过软件计算位置给后续动作做引导并精确定位；

步骤2：将电子元器件防盗发料模组并通过元器件送料模组送到待搬运位置；

步骤3：将锡膏加到锡膏旋转胶盘上，胶盘旋转将锡膏均匀覆盖，点锡模组移动到锡膏旋转绞盘上点锡针头下压到胶盘蘸到足够的锡膏（根据电子元器件大小更换不同型号的针头），通过点锡模组移动并下压针头，将针头上的锡膏蘸或点到曲面的焊盘上；

步骤4：电子元器件搬运模组将需要贴装的原件从电子元器件送料模组上吸取并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置；

步骤5：重复上述动作，Tray盘内物料全部贴装完成后搬运模组后退，通过其他机台的连接将已贴装的物料进行下一步检测及回流焊固化。

实施例二

如图2所示的实施例中，焊盘区域内陷于PCB表面至内，传统刷锡方式无法将锡膏印刷到对应焊盘，本方案可将锡膏通过蘸锡模组精准点到内凹的焊盘位置，并随之将电子元器件贴装到对应焊盘。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，但以上仅为本发明的较佳实施例，需要言明的是，上述实施例及其优选方式所涉及的技术特征，本领域技术人员可以在不脱离、不改变本发明的设计思路以及技术效果的前提下，合理地组合搭配成多种等效方案；因此，本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种贴片上料装置，其特征是，包括装置基板、上料装置、贴片装置和搬运装置，所述上料装置、贴片装置和搬运装置均安装在装置基板上，所述上料装置与贴片装置连接，所述贴片装置与所述搬运装置连接，被加工件在所述上料装置处固定并进入加工流程，并经过上料装置转移至贴片装置进行加工，加工完成后送入搬运装置完成加工过程。

2.根据权利要求1所述的一种贴片上料装置，其特征是，所述上料装置包括电子元器件放料模组、电子元器件送料模组和电子元器件吸取搬运模组，所述电子元器件放料模组固定连接在电子元器件送料模组上，所述电子元器件放料模组与电子元器件吸取搬运模组连接。

3.根据权利要求2所述的一种贴片上料装置，其特征是，所述电子元器件吸取搬运模组包括固定支架和移物台，所述固定支架固定安装在装置基板上，移物台一端连接在固定支架上，另一端悬空放置在电子元器件送料模组上方，所述移物台以固定支架为轴心旋转搬运被加工原件。

4.根据权利要求1所述的一种贴片上料装置，其特征是，所述贴片装置包括视觉定位模组、点锡模组和点锡针头，所述视觉定位模组包括视觉定位摄像头和定位支架，所述定位支架固定在装置基板上，所述定位摄像头安装在定位支架上，所述点锡模组安装在装置基板上，所述点锡针头安装在点锡模组上。

5.根据权利要求1或4所述的一种贴片上料装置，其特征是，所述搬运装置包括锡膏旋转胶盘和上料仓及唯一搬运模组，所述锡膏旋转胶盘安装在点锡针头正下方，所述上料仓及搬运模组安装在点锡模组下方。

6.根据权利要求5所述的一种贴片上料装置，其特征是，所述贴片装置还包括曲面异形PCB，所述曲面异形PCB安装在装置基板上，处于上料仓及唯一搬运模组下方。

7.根据权利要求6所述的一种贴片上料装置，其特征是，所述异形PCB包括两行凹槽，所述两行凹槽各设置有一个焊盘区域用于电子元器件的贴装。

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