CN111681975A - 一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法，包括两个侧梁，侧梁顶部安装有三个支撑块，三个支撑块均固定于第一连接梁底部，第一连接梁顶部滑动设置有移动板，两个移动板分别固定于移动梁底部两侧，移动梁一侧滑动设置有移动架，移动架上滑动安装有升降板，两个侧梁分别设置于承载板两侧，承载板上安装有载料台，承载板上滑动设置有上料台。本发明的点胶头以及吸附板安装在移动架上，点胶头和吸附板可以同时进行三轴方向的调节，使得整个固晶设备的结构更加简单，调节更加方便，该固晶设备可以满足对PCB板各位置的点胶以及固晶工作，同时方便将固晶后的PCB板送至下一工位。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
电子元器件加工时需要将PCB板上固定LED，现有的固晶设备结构复杂，点胶头与吸附板是分开工作的，整个固晶设备的结构大，同时对于PCB板的固晶效率并不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法，解决以下技术问题：通过开启第一电机，第一电机输出轴带动第一丝杆转动，第一丝杆配合第一连接块带动移动板，移动板通过滑块沿连接梁顶部的滑轨滑动，两个移动板带动移动梁移动，进而带动第二气缸移动至载料台上方，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动，升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动，第二气缸活塞杆通过吸附板将载料台上的LED吸附，而后第二电机输出轴带动第二丝杆转动，第二丝杆配合第二连接块带动移动架移动，移动架通过滑块沿移动梁侧面的滑轨滑动，进而通过第一气缸带动点胶头移动至PCB板点胶位置上方，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动，升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动，第一气缸活塞杆通过点胶头对PCB板进行点胶，而后第二电机输出轴继续转动，通过第二气缸将吸附板移动至点胶位置上方，吸附板将LED固定在PCB板上，持续以上步骤，对PCB板进行固晶，固晶后推动上料台，上料台通过滑块沿承载板上的滑轨滑动，带动PCB板进入下个工位，通过以上结构，该电子元器件加工用固晶设备的点胶头以及吸附板安装在移动架上，点胶头和吸附板可以同时进行三轴方向的调节，使得整个固晶设备的结构更加简单，调节更加方便，该固晶设备可以满足对PCB板各位置的点胶以及固晶工作，同时方便将固晶后的PCB板送至下一工位。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电子元器件加工用固晶设备，包括两个侧梁，所述侧梁顶部安装有三个支撑块，三个支撑块均固定于第一连接梁底部，所述第一连接梁顶部滑动设置有移动板，两个移动板分别固定于移动梁底部两侧，所述移动梁一侧滑动设置有移动架，所述移动架上滑动安装有升降板，两个侧梁分别设置于承载板两侧，所述承载板上安装有载料台，所述承载板上滑动设置有上料台。
进一步的，所述第一连接梁一侧安装有第一电机，所述第一电机输出轴连接有第一丝杆，所述第一丝杆外周面转动设置有第一连接块，所述第一连接块安装于移动板下表面，所述移动板下表面安装有滑块，所述第一连接梁顶部安装有滑轨，所述移动板通过滑块滑动连接第一连接梁上的滑轨。
进一步的，所述移动梁顶部一侧安装有第二电机，所述第二电机输出轴连接有第二丝杆，所述第二丝杆外周面转动设置有第二连接块，所述第二连接块固定于移动架上，所述移动梁一侧安装有两个滑轨，所述移动架上安装有两个滑块，所述移动架通过滑块滑动连接移动梁上的滑轨。
进一步的，所述移动架顶部安装有第三电机，所述第三电机输出轴连接有第三丝杆，所述第三丝杆外周面转动设置有第三连接块，所述第三连接块安装于升降板上，所述升降板一侧两端安装有四个滑块，所述移动架上安装有两个滑轨，所述升降板上的四个滑块分别滑动连接移动架上的两个滑轨。
进一步的，所述承载板上安装有两个滑轨，所述上料台底部安装有四个滑块，所述上料台通过四个滑块滑动连接承载板上的两个滑轨，所述载料台设置于上料台一侧。
进一步的，一种电子元器件加工用固晶设备的工作方法,包括如下步骤：
步骤一：将PCB板放在上料台上，开启第一电机，第一电机输出轴带动第一丝杆转动，第一丝杆配合第一连接块带动移动板，移动板通过滑块沿连接梁顶部的滑轨滑动，两个移动板带动移动梁移动，进而带动第二气缸移动至载料台上方，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动，升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动，第二气缸活塞杆通过吸附板将载料台上的LED吸附；
步骤二：而后第二电机输出轴带动第二丝杆转动，第二丝杆配合第二连接块带动移动架移动，移动架通过滑块沿移动梁侧面的滑轨滑动，进而通过第一气缸带动点胶头移动至PCB板点胶位置上方，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动，升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动，第一气缸活塞杆通过点胶头对PCB板进行点胶；
步骤三：而后第二电机输出轴继续转动，通过第二气缸将吸附板移动至点胶位置上方，吸附板将LED固定在PCB板上，持续以上步骤，对PCB板进行固晶，固晶后推动上料台，上料台通过滑块沿承载板上的滑轨滑动，带动PCB板进入下个工位。
本发明的有益效果：
本发明的一种电子元器件加工用固晶设备及其工作方法，通过开启第一电机，第一电机输出轴带动第一丝杆转动，第一丝杆配合第一连接块带动移动板，移动板通过滑块沿连接梁顶部的滑轨滑动，两个移动板带动移动梁移动，进而带动第二气缸移动至载料台上方，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动，升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动，第二气缸活塞杆通过吸附板将载料台上的LED吸附，而后第二电机输出轴带动第二丝杆转动，第二丝杆配合第二连接块带动移动架移动，移动架通过滑块沿移动梁侧面的滑轨滑动，进而通过第一气缸带动点胶头移动至PCB板点胶位置上方，开启第三电机，第三电机输出轴带动第三丝杆转动，第三丝杆配合第三连接块带动升降板移动，升降板通过滑块沿移动架上的滑轨向下滑动，第一气缸活塞杆通过点胶头对PCB板进行点胶，而后第二电机输出轴继续转动，通过第二气缸将吸附板移动至点胶位置上方，吸附板将LED固定在PCB板上，持续以上步骤，对PCB板进行固晶，固晶后推动上料台，上料台通过滑块沿承载板上的滑轨滑动，带动PCB板进入下个工位，通过以上结构，该电子元器件加工用固晶设备的点胶头以及吸附板安装在移动架上，点胶头和吸附板可以同时进行三轴方向的调节，使得整个固晶设备的结构更加简单，调节更加方便，该固晶设备可以满足对PCB板各位置的点胶以及固晶工作，同时方便将固晶后的PCB板送至下一工位。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的一种电子元器件加工用固晶设备的结构示意图；
图2是本发明移动梁的结构示意图；
图3是本发明第一气缸、第二气缸的安装示意图；
图4是本发明连接梁的结构示意图；
图5是本发明升降板的结构示意图。
图中：1、侧梁；2、支撑块；3、连接梁；4、第一电机；5、第一丝杆；6、第一连接块；7、移动板；9、移动梁；10、第二电机；11、第二丝杆；12、第二连接块；13、移动架；14、第三电机；15、升降板；16、第三丝杆；17、第三连接块；18、第一气缸；19、第二气缸；20、点胶头；21、吸附板；22、承载板；23、载料台；24、上料台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5所示，本发明为一种电子元器件加工用固晶设备，包括两个侧梁1，侧梁1顶部安装有三个支撑块2，三个支撑块2均固定于第一连接梁3底部，第一连接梁3顶部滑动设置有移动板7，两个移动板7分别固定于移动梁9底部两侧，移动梁9一侧滑动设置有移动架13，移动架13上滑动安装有升降板15，两个侧梁1分别设置于承载板22两侧，承载板22上安装有载料台23，承载板22上滑动设置有上料台24。
具体的，第一连接梁3一侧安装有第一电机4，第一电机4输出轴连接有第一丝杆5，第一丝杆5外周面转动设置有第一连接块6，第一连接块6安装于移动板7下表面，移动板7下表面安装有滑块，第一连接梁3顶部安装有滑轨，移动板7通过滑块滑动连接第一连接梁3上的滑轨。移动梁9顶部一侧安装有第二电机10，第二电机10输出轴连接有第二丝杆11，第二丝杆11外周面转动设置有第二连接块12，第二连接块12固定于移动架13上，移动梁9一侧安装有两个滑轨，移动架13上安装有两个滑块，移动架13通过滑块滑动连接移动梁9上的滑轨。移动架13顶部安装有第三电机14，第三电机14输出轴连接有第三丝杆16，第三丝杆16外周面转动设置有第三连接块17，第三连接块17安装于升降板15上，升降板15一侧两端安装有四个滑块，移动架13上安装有两个滑轨，升降板15上的四个滑块分别滑动连接移动架13上的两个滑轨。承载板22上安装有两个滑轨，上料台24底部安装有四个滑块，上料台24通过四个滑块滑动连接承载板22上的两个滑轨，载料台23设置于上料台24一侧。
请参阅图1-5所示，本实施例的一种电子元器件加工用固晶设备的工作过程如下：
步骤一：将PCB板放在上料台24上，开启第一电机4，第一电机4输出轴带动第一丝杆5转动，第一丝杆5配合第一连接块6带动移动板7，移动板7通过滑块沿连接梁3顶部的滑轨滑动，两个移动板7带动移动梁9移动，进而带动第二气缸19移动至载料台23上方，开启第三电机14，第三电机14输出轴带动第三丝杆16转动，第三丝杆16配合第三连接块17带动升降板15移动，升降板15通过滑块沿移动架13上的滑轨向下滑动，第二气缸19活塞杆通过吸附板21将载料台23上的LED吸附；
步骤二：而后第二电机10输出轴带动第二丝杆11转动，第二丝杆11配合第二连接块12带动移动架13移动，移动架13通过滑块沿移动梁9侧面的滑轨滑动，进而通过第一气缸18带动点胶头20移动至PCB板点胶位置上方，开启第三电机14，第三电机14输出轴带动第三丝杆16转动，第三丝杆16配合第三连接块17带动升降板15移动，升降板15通过滑块沿移动架13上的滑轨向下滑动，第一气缸18活塞杆通过点胶头20对PCB板进行点胶；
步骤三：而后第二电机10输出轴继续转动，通过第二气缸19将吸附板21移动至点胶位置上方，吸附板21将LED固定在PCB板上，持续以上步骤，对PCB板进行固晶，固晶后推动上料台24，上料台24通过滑块沿承载板22上的滑轨滑动，带动PCB板进入下个工位。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种电子元器件加工用固晶设备，其特征在于，包括两个侧梁(1)，所述侧梁(1)顶部安装有三个支撑块(2)，三个支撑块(2)均固定于第一连接梁(3)底部，所述第一连接梁(3)顶部滑动设置有移动板(7)，两个移动板(7)分别固定于移动梁(9)底部两侧，所述移动梁(9)一侧滑动设置有移动架(13)，所述移动架(13)上滑动安装有升降板(15)，两个侧梁(1)分别设置于承载板(22)两侧，所述承载板(22)上安装有载料台(23)，所述承载板(22)上滑动设置有上料台(24)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述第一连接梁(3)一侧安装有第一电机(4)，所述第一电机(4)输出轴连接有第一丝杆(5)，所述第一丝杆(5)外周面转动设置有第一连接块(6)，所述第一连接块(6)安装于移动板(7)下表面，所述移动板(7)下表面安装有滑块，所述第一连接梁(3)顶部安装有滑轨，所述移动板(7)通过滑块滑动连接第一连接梁(3)上的滑轨。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述移动梁(9)顶部一侧安装有第二电机(10)，所述第二电机(10)输出轴连接有第二丝杆(11)，所述第二丝杆(11)外周面转动设置有第二连接块(12)，所述第二连接块(12)固定于移动架(13)上，所述移动梁(9)一侧安装有两个滑轨，所述移动架(13)上安装有两个滑块，所述移动架(13)通过滑块滑动连接移动梁(9)上的滑轨。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述移动架(13)顶部安装有第三电机(14)，所述第三电机(14)输出轴连接有第三丝杆(16)，所述第三丝杆(16)外周面转动设置有第三连接块(17)，所述第三连接块(17)安装于升降板(15)上，所述升降板(15)一侧两端安装有四个滑块，所述移动架(13)上安装有两个滑轨，所述升降板(15)上的四个滑块分别滑动连接移动架(13)上的两个滑轨。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用固晶设备,其特征在于，所述承载板(22)上安装有两个滑轨，所述上料台(24)底部安装有四个滑块，所述上料台(24)通过四个滑块滑动连接承载板(22)上的两个滑轨，所述载料台(23)设置于上料台(24)一侧。
6.一种电子元器件加工用固晶设备的工作方法,其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：将PCB板放在上料台(24)上，开启第一电机(4)，第一电机(4)输出轴带动第一丝杆(5)转动，第一丝杆(5)配合第一连接块(6)带动移动板(7)，移动板(7)通过滑块沿连接梁(3)顶部的滑轨滑动，两个移动板(7)带动移动梁(9)移动，进而带动第二气缸(19)移动至载料台(23)上方，开启第三电机(14)，第三电机(14)输出轴带动第三丝杆(16)转动，第三丝杆(16)配合第三连接块(17)带动升降板(15)移动，升降板(15)通过滑块沿移动架(13)上的滑轨向下滑动，第二气缸(19)活塞杆通过吸附板(21)将载料台(23)上的LED吸附；
步骤二：而后第二电机(10)输出轴带动第二丝杆(11)转动，第二丝杆(11)配合第二连接块(12)带动移动架(13)移动，移动架(13)通过滑块沿移动梁(9)侧面的滑轨滑动，进而通过第一气缸(18)带动点胶头(20)移动至PCB板点胶位置上方，开启第三电机(14)，第三电机(14)输出轴带动第三丝杆(16)转动，第三丝杆(16)配合第三连接块(17)带动升降板(15)移动，升降板(15)通过滑块沿移动架(13)上的滑轨向下滑动，第一气缸(18)活塞杆通过点胶头(20)对PCB板进行点胶；
步骤三：而后第二电机(10)输出轴继续转动，通过第二气缸(19)将吸附板(21)移动至点胶位置上方，吸附板(21)将LED固定在PCB板上，持续以上步骤，对PCB板进行固晶，固晶后推动上料台(24)，上料台(24)通过滑块沿承载板(22)上的滑轨滑动，带动PCB板进入下个工位。
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