CN115360119A - 一种半导体芯片的自动化包封设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片的自动化包封设备，包括第一输送设备、第二输送设备、顶板、吸风设备、夹持机构和压板，所述第一输送设备与第二输送设备的结构一致，所述顶板设于第一输送设备与第二输送设备的顶部，所述顶板的前端电性连接有控制面板，所述吸风设备固定安装于顶板的顶部左端，所述吸风设备的底部贯穿连接有出风口，所述吸风设备的左端设有进风口，所述夹持机构滑动连接于所述顶板的底部中间端，所述气缸安装于所述顶板的顶部右端，所述气压杆贯穿顶板滑动连接于气缸的底部，所述气压杆的底部焊接有压板。该半导体芯片的自动化包封设备，便于分段加工操作，自动化转运物料，包封前吹风净化半导体芯片使得包封精度更高，输送稳定。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片包装技术领域，具体为一种半导体芯片的自动化包封设备。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
目前，现有的半导体芯片的自动化包封设备大多数采用整条输送带输送加工，清扫维护不便，成本高，包封精度不足，物料输送的稳定性能低，不便自动化转运物料，效率低。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片的自动化包封设备，解决了大多数采用整条输送带输送加工，清扫维护不便，成本高，包封精度不足，物料输送的稳定性能低，不便自动化转运物料，效率低的技术问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片的自动化包封设备，包括第一输送设备、第二输送设备、顶板、吸风设备、夹持机构和压板，所述第一输送设备与第二输送设备的结构一致，所述顶板设于第一输送设备与第二输送设备的顶部，所述顶板的前端电性连接有控制面板；
所述吸风设备固定安装于顶板的顶部左端，所述吸风设备的底部贯穿连接有出风口，所述吸风设备的左端设有进风口，出风口为扩口型结构；
所述夹持机构滑动连接于所述顶板的底部中间端；
所述气缸安装于所述顶板的顶部右端，所述气压杆贯穿顶板滑动连接于气缸的底部，所述气压杆的底部焊接有压板，所述压板的底部固定分布有凸起结构。
优选的，所述第一输送设备与第二输送设备的内部两端均设有第一转轴杆，所述第一转轴杆的一端经过皮带链连接有第一轴盘，所述第一轴盘的侧部经过转轴连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的底部固定设有第一支撑板，所述第一支撑板的底部焊接有垫板。
优选的，所述第一输送设备与第二输送设备的内部两端均设有第一转轴杆，所述第一转轴杆的一端经过皮带链连接有第一轴盘，所述第一轴盘的侧部经过转轴连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的底部固定设有第一支撑板，所述第一支撑板的底部焊接有垫板。
优选的，所述第一转轴杆的前后端转动连接有支撑腿，所述支撑腿的底部焊接有安装板，所述第一输送设备的上端右侧安装有第一红外感应装置，所述第二输送设备的上端右侧安装有第二红外感应装置。
优选的，所述支撑腿的前后部上端固定设有固定块，所述固定块的顶部固定设有支撑杆，所述顶板焊接于支撑杆的顶部，所述固定块之间焊接有横杆，所述横杆设于第一输送设备与第二输送设备之间。
优选的，所述顶板的中间端开设有滑槽，所述滑槽的内部设有丝杠，所述丝杠的左端转动连接有第一轴承，所述第一轴承的左端固定设有第一固定板，所述第一固定板固定设于所述滑槽的左端，所述丝杠的右端固定连接有第二转轴杆，所述第二转轴杆的右端转动连接有第二轴承，所述第二轴承的右端固定设有第二固定板，所述第二固定板固定设于所述滑槽的右端，所述第二转轴杆的顶部经过皮带链连接有第二轴盘，所述第二轴盘的侧部经过转轴连接有第一电机，所述第一电机的底部固定设有第二支撑板，所述第二支撑板的底部固定分布有支柱。
优选的，所述丝杠的外部连接有滑动装置，所述滑动装置的底部设有第二电机，所述第二电机的顶部焊接有安装板，所述安装板通过螺栓连接于所述滑动装置的底部，所述第二电机的底部连接有驱动轴，所述驱动轴的底部固定设有夹持机构，所述夹持机构的底部经过连杆连接分布有夹持板。
(三)有益效果
该半导体芯片的自动化包封设备，便于分段加工操作，清扫维护较为方便，成本低，结构简单，自动化滑动或转动进行转运物料更加合理有效，通过设置的吸风设备和压板，便于在包封加工前吹风净化半导体芯片，使得包封精度更高，自动化升降压实物料，使得输送更加稳定，提高了半导体芯片加工效率。
附图说明
图1为本发明的左上端立体结构示意图；
图2为本发明的后视结构示意图；
图3为本发明的右上端立体结构示意图；
图4为本发明的左视结构示意图；
图5为本发明的A处放大结构示意图；
图6为本发明的夹持旋转机构结构示意图。
图中，第一输送设备1、第一驱动电机11、第一转轴杆111、第一轴盘112、第一支撑板113、垫板114、第二输送设备2、第二驱动电机21、顶板3、吸风设备4、出风口41、夹持机构5、滑槽50、滑动装置51、丝杠511、第一轴承512、第二轴承513、第一固定板514、第二固定板515、第一电机52、第二轴盘521、第二转轴杆522、第二支撑板523、支柱524、第二电机53、驱动轴531、安装板532、夹持板54、压板6、气缸61、气压杆62、控制面板7、横杆8、固定块81、支撑杆82、支撑腿9、安装板91、第一红外感应装置101、第二红外感应装置102。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图6，本发明实施例提供一种技术方案：一种半导体芯片的自动化包封设备，包括第一输送设备1、第二输送设备2、顶板3、吸风设备4、夹持机构5和压板6，第一输送设备1与第二输送设备2的结构一致，顶板3设于第一输送设备1与第二输送设备2的顶部，顶板3的前端电性连接有控制面板7，方便智能控制；
吸风设备4固定安装于顶板3的顶部左端，吸风设备4的底部贯穿连接有出风口41，吸风设备4的左端设有进风口，采用金属网安装于进风口外部，可拆装更换，过滤净化杂质灰尘，出风口41为扩口型结构，出风面积大，净化效果好；
夹持机构5滑动连接于顶板3的底部中间端；
气缸61安装于顶板3的顶部右端，气压杆62贯穿顶板3滑动连接于气缸61的底部，气压杆62的底部焊接有压板6，压板6的底部固定分布有凸起结构，凸起机构采用硅胶材质，安全的将半导体芯片压实于包装箱内部。
进一步改进地，第一输送设备1与第二输送设备2的内部两端均设有第一转轴杆111，第一转轴杆111的一端经过皮带链连接有第一轴盘112，第一轴盘112的侧部经过转轴连接有第一驱动电机11，第一驱动电机11的底部固定设有第一支撑板113，第一支撑板113的底部焊接有垫板114，第一驱动电机11可自动化控制第一输送设备1转动输送物料，第一驱动电机11可稳定支撑于地面。
进一步改进地，第一输送设备1与第二输送设备2的内部两端均设有第一转轴杆111，第一转轴杆111的一端经过皮带链连接有第一轴盘112，第一轴盘112的侧部经过转轴连接有第二驱动电机21，第二驱动电机21的底部固定设有第一支撑板113，第一支撑板113的底部焊接有垫板114，第二驱动电机21可自动化控制第一输送设备1转动输送物料，第二驱动电机21可稳定支撑于地面。
进一步改进地，第一转轴杆111的前后端转动连接有支撑腿9，支撑腿9的底部焊接有安装板91，稳定支撑，可紧固安装于地面，第一输送设备1的上端右侧安装有第一红外感应装置101，第二输送设备2的上端右侧安装有第二红外感应装置102，可智能感应到物料并且停止驱动电机转动。
进一步改进地，支撑腿9的前后部上端固定设有固定块81，固定块81的顶部固定设有支撑杆82，顶板3焊接于支撑杆82的顶部，固定块81之间焊接有横杆8，横杆8设于第一输送设备1与第二输送设备2之间，稳定支撑顶板3和连接第一输送设备1与第二输送设备2，结构强度高，避免晃动。
进一步改进地，顶板3的中间端开设有滑槽50，滑槽50的内部设有丝杠511，丝杠511的左端转动连接有第一轴承512，第一轴承512的左端固定设有第一固定板514，第一固定板514固定设于滑槽50的左端，丝杠511的右端固定连接有第二转轴杆522，第二转轴杆522的右端转动连接有第二轴承513，第二轴承513的右端固定设有第二固定板515，第二固定板515固定设于滑槽50的右端，第二转轴杆522的顶部经过皮带链连接有第二轴盘521，第二轴盘521的侧部经过转轴连接有第一电机52，第一电机52的底部固定设有第二支撑板523，第二支撑板523的底部固定分布有支柱524，便于自动化控制丝杠511稳定转动。
具体改进地，丝杠511的外部连接有滑动装置51，滑动装置51的底部设有第二电机53，第二电机53的顶部焊接有安装板532，安装板532通过螺栓连接于滑动装置51的底部，第二电机53的底部连接有驱动轴531，驱动轴531的底部固定设有夹持机构5，夹持机构5的底部经过连杆连接分布有夹持板54，自动化控制夹持板54夹持物料，可旋转或横向滑动操控物料放置于包装箱内部。
工作原理：半导体芯片放置于第一输送设备1上端，启动第一驱动电机11控制第一输送设备1转动输送，启动吸风设备4，控制出风口41吹风净化半导体芯片外部的灰尘杂质；
启动第二电机53控制驱动轴531转动，可控制夹持机构5整体旋转调节角度，夹持机构5可控制夹持板54活动夹持半导体芯片，再启动第一电机52，控制丝杠511转动，带动滑动装置51横向滑动，从而可控制夹持机构5整体横向滑动；
与此同时将包装箱放置于第二输送设备2上部左端，启动第二驱动电机21控制第二输送设备2转动输送，将半导体芯片夹持放置于包装箱内部输送；
启动气缸61控制气压杆62自动化升降，使得压板6压实半导体芯片，提高了输送稳定性和效率。
本发明的第一输送设备1、第一驱动电机11、第一转轴杆111、第一轴盘112、第一支撑板113、垫板114、第二输送设备2、第二驱动电机21、顶板3、吸风设备4、出风口41、夹持机构5、滑槽50、滑动装置51、丝杠511、第一轴承512、第二轴承513、第一固定板514、第二固定板515、第一电机52、第二轴盘521、第二转轴杆522、第二支撑板523、支柱524、第二电机53、驱动轴531、安装板532、夹持板54、压板6、气缸61、气压杆62、控制面板7、横杆8、固定块81、支撑杆82、支撑腿9、安装板91、第一红外感应装置101、第二红外感应装置102，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本发明解决的问题是大多数采用整条输送带输送加工，清扫维护不便，成本高，包封精度不足，物料输送的稳定性能低，不便自动化转运物料，效率低，本发明通过上述部件的互相组合，便于分段加工操作，清扫维护较为方便，成本低，结构简单，自动化滑动或转动进行转运物料更加合理有效，通过设置的吸风设备和压板，便于在包封加工前吹风净化半导体芯片，使得包封精度更高，自动化升降压实物料，使得输送更加稳定，提高了半导体芯片加工效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种半导体芯片的自动化包封设备，包括第一输送设备(1)、第二输送设备(2)、顶板(3)、吸风设备(4)、夹持机构(5)和压板(6)，其特征在于：所述第一输送设备(1)与第二输送设备(2)的结构一致，所述顶板(3)设于第一输送设备(1)与第二输送设备(2)的顶部，所述顶板(3)的前端电性连接有控制面板(7)；
所述吸风设备(4)固定安装于顶板(3)的顶部左端，所述吸风设备(4)的底部贯穿连接有出风口(41)，所述吸风设备(4)的左端设有进风口，出风口(41)为扩口型结构；
所述夹持机构(5)滑动连接于所述顶板(3)的底部中间端；
所述气缸(61)安装于所述顶板(3)的顶部右端，所述气压杆(62)贯穿顶板(3)滑动连接于气缸(61)的底部，所述气压杆(62)的底部焊接有压板(6)，所述压板(6)的底部固定分布有凸起结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的自动化包封设备，其特征在于：所述第一输送设备(1)与第二输送设备(2)的内部两端均设有第一转轴杆(111)，所述第一转轴杆(111)的一端经过皮带链连接有第一轴盘(112)，所述第一轴盘(112)的侧部经过转轴连接有第一驱动电机(11)，所述第一驱动电机(11)的底部固定设有第一支撑板(113)，所述第一支撑板(113)的底部焊接有垫板(114)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的自动化包封设备，其特征在于：所述第一输送设备(1)与第二输送设备(2)的内部两端均设有第一转轴杆(111)，所述第一转轴杆(111)的一端经过皮带链连接有第一轴盘(112)，所述第一轴盘(112)的侧部经过转轴连接有第二驱动电机(21)，所述第二驱动电机(21)的底部固定设有第一支撑板(113)，所述第一支撑板(113)的底部焊接有垫板(114)。
4.根据权利要求2或3所述的一种半导体芯片的自动化包封设备，其特征在于：所述第一转轴杆(111)的前后端转动连接有支撑腿(9)，所述支撑腿(9)的底部焊接有安装板(91)，所述第一输送设备(1)的上端右侧安装有第一红外感应装置(101)，所述第二输送设备(2)的上端右侧安装有第二红外感应装置(102)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的自动化包封设备，其特征在于：所述支撑腿(9)的前后部上端固定设有固定块(81)，所述固定块(81)的顶部固定设有支撑杆(82)，所述顶板(3)焊接于支撑杆(82)的顶部，所述固定块(81)之间焊接有横杆(8)，所述横杆(8)设于第一输送设备(1)与第二输送设备(2)之间。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的自动化包封设备，其特征在于：所述顶板(3)的中间端开设有滑槽(50)，所述滑槽(50)的内部设有丝杠(511)，所述丝杠(511)的左端转动连接有第一轴承(512)，所述第一轴承(512)的左端固定设有第一固定板(514)，所述第一固定板(514)固定设于所述滑槽(50)的左端，所述丝杠(511)的右端固定连接有第二转轴杆(522)，所述第二转轴杆(522)的右端转动连接有第二轴承(513)，所述第二轴承(513)的右端固定设有第二固定板(515)，所述第二固定板(515)固定设于所述滑槽(50)的右端，所述第二转轴杆(522)的顶部经过皮带链连接有第二轴盘(521)，所述第二轴盘(521)的侧部经过转轴连接有第一电机(52)，所述第一电机(52)的底部固定设有第二支撑板(523)，所述第二支撑板(523)的底部固定分布有支柱(524)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片的自动化包封设备，其特征在于：所述丝杠(511)的外部连接有滑动装置(51)，所述滑动装置(51)的底部设有第二电机(53)，所述第二电机(53)的顶部焊接有安装板(532)，所述安装板(532)通过螺栓连接于所述滑动装置(51)的底部，所述第二电机(53)的底部连接有驱动轴(531)，所述驱动轴(531)的底部固定设有夹持机构(5)，所述夹持机构(5)的底部经过连杆连接分布有夹持板(54)。
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