CN114242625A - 一种无线通讯模块用封装机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无线通讯模块用封装机构,包括底箱,所述底箱上部一侧固定设有封装仓,且封装仓内设有封装机构,底箱上部远离封装仓一端滑动设有滑板,底箱上设有驱动滑移组件,滑板上部开有矩形槽,且矩形槽底壁中间位置处开有收纳槽,收纳槽底壁中间位置处滑动插设有滑柱,滑柱上端水平固定连接有顶板,顶板上部放置有放置板,放置板上部开有多个框架放置口,底箱内设有滑动回收机构。本发明,放置板可以自动升降,便于人们快速放置,滑进后自动收进,有利于封装作业时的稳定性,实现对放置板的固定,进一步提高其封装稳定性,吸风槽开始吸风,实现对芯片框架的吸尘清理,避免芯片框架脏污造成成品模块的故障,设计合理。
Description
技术领域
本发明涉及封装设备技术领域,尤其涉及一种无线通讯模块用封装机构。
背景技术
无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。
无线模块内芯片在生产后需要对其进行封装作业,然而,现有的封装设备在将芯片框架送进封装仓封装作业前没有对其进行吸尘清灰作业,可能会影响后期模块的故障,影响质量,因此,现提出一种无线通讯模块用封装机构。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的一种无线通讯模块用封装机构。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种无线通讯模块用封装机构,包括底箱,所述底箱上部一侧固定设有封装仓,且封装仓内设有封装机构,底箱上部远离封装仓一端滑动设有滑板,底箱上设有驱动滑移组件,滑板上部开有矩形槽,且矩形槽底壁中间位置处开有收纳槽,收纳槽底壁中间位置处滑动插设有滑柱,滑柱上端水平固定连接有顶板,顶板上部放置有放置板,放置板上部开有多个框架放置口,底箱内设有滑动回收机构,底箱上部位于封装仓与滑板之间固定设有L形板,且L形板下部设有下压吸尘组件。
优选的,所述驱动滑移组件包括底箱上部中间位置处开设的滑槽,滑板下部固定设有滑块,滑块滑动设于滑槽内,滑块下部贯穿滑槽,滑块位于底箱一侧位于底箱内部一端固定连接有滚珠螺母,贯穿滚珠螺母插设有丝杆,且丝杆两端分别转动设于底箱两侧内壁,底箱一侧外壁螺栓固定有电机,且电机输出端穿过底箱一侧内壁与丝杆一端键连接。
进一步的,所述滑动回收机构包括底箱一侧内壁上部固定设置的导向杆,且导向杆分为靠近滑板一端的升起部以及远离升起部的平滑部,所述滑柱下端穿过滑块底端,且滑柱下端固定设有限位盘,滑柱上设有弹性件,限位盘一侧水平固定设有横柱,横柱另一端与导向杆上部接触,滑板上设有夹紧机构。
优选的,所述夹紧机构包括矩形槽内两侧滑动设置的夹紧条,两个夹紧条相对远离一侧均固定设有L形柱,L形柱一端均穿过滑板一侧外壁并与其滑动连接,所述底箱上部两侧均开有导向槽,导向槽分为靠近滑板一端的分散部以及远离分散部的靠拢部,两个L形柱一端分别滑动设于两个导向槽内。
再进一步的,所述下压吸尘组件包括L形板下部滑动设置的吸风盒,吸风盒下部等距开有吸风槽,L形板上部固定设有吸风机,且吸风机出风端连接有软管,软管另一端与吸风盒内部相连通,吸风盒上部一侧两端均垂直固定设有T形柱,且T形柱上端贯穿L形板两侧外壁并与其滑动连接,T形柱上端均套设有第二弹簧,吸风盒下部四角位置处均固定设有套筒,且套筒下部均滑动插设有插柱,吸风盒下部设有网格板,网格板四角位置处均固定设有连接耳,且连接耳分别固定设于插柱上,所述吸风盒与滑板之间设有转动下压机构。
作为本发明的进一步方案,所述转动下压机构包括吸风盒一端贯穿其两侧外壁滑动插设的转柱,转柱下端转动设于底箱上部,且转柱下端沿其外壁一圈开有外齿圈,所述滑板一侧固定设有齿块,且齿块与外齿圈相适配,转柱沿其外壁开有螺旋槽,所述吸风盒内壁固定设有滑销,滑销滑动设于螺旋槽内。
作为本发明的进一步方案,所述弹性件包括滑柱上位于滑块与限位盘之间套设的第一弹簧。
作为本发明的进一步方案,所述弹性件包括滑柱下端滑动套设的两个磁环,且其中一个磁环固定设于限位盘一侧,另一个磁环固定设于滑块下部,且两个磁环磁性相斥。
本发明的有益效果为:
1.通过在滑板上部开设的矩形槽以及矩形槽内活动设置的放置板,配合驱动滑移组件以及底箱内设置的滑动回收机构,使得人们封装作业时,只需将模块芯片框架放置在放置板上的框架放置口内,进而驱动电机带动丝杆转动,带动滑板沿滑槽滑移,当底箱内的横柱由导向杆的升起部滑动时平滑部时,带动滑柱下移,使得顶板带动放置板缩进矩形槽内,实现放置板的自动升降,便于人们快速放置,滑进后自动收进,有利于封装作业时的稳定性。
2.通过在滑板上设置的夹紧机构,使得滑板滑移进入封装仓时,两个L形柱由导向槽的分散部滑向靠拢部,使得两个L形柱带动两个夹紧条相互靠拢,此时放置板已经缩回矩形口内,两个夹紧条相互靠拢挤压夹紧放置板,实现对放置板的固定,进一步提高其封装稳定性。
3.通过在L形板下部设置的下压吸尘组件,使得滑板滑动至L形板下部时,滑板一侧的齿块与转柱下部的外齿圈接触带动转柱转动,在螺旋槽与滑销的作用下,使得吸风盒带动网格板下移,网格板下移压紧在放置板上,同时吸风机开启,使得吸风槽开始吸风,实现对芯片框架的吸尘清理,避免芯片框架脏污造成成品模块的故障,网格板压紧放置板避免吸风槽吸风时吸出框架放置口内的芯片框架,设计合理。
附图说明
图1为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的立体结构示意图;
图2为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的导向杆立体结构示意图;
图3为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的实施例1的滑板平面剖视结构示意图;
图4为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的L形板立体结构示意图;
图5为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的L形板平面结构示意图;
图6为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的吸风盒俯视结构示意图;
图7为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的侧视剖析结构示意图;
图8为本发明提出的一种无线通讯模块用封装机构的实施例2的滑板平面剖视结结构示意图。
图中:1、底箱;2、封装仓;3、滑板;4、放置板;5、L形板;6、吸风机;7、吸风盒;8、导向槽;9、滑槽;10、电机;11、收纳槽;12、滑柱;13、顶板;14、滑块;15、限位盘;16、第一弹簧;17、丝杆;18、滚珠螺母;19、L形柱;20、夹紧条;21、横柱;22、导向杆;23、转柱;24、外齿圈;25、T形柱;26、第二弹簧;27、套筒;28、插柱;29、网格板;30、吸风槽;31、连接耳;32、螺旋槽;33、滑销;34、软管;35、磁环;36、齿块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
实施例1,参照图1-7,一种无线通讯模块用封装机构,包括底箱1,底箱1上部一侧固定设有封装仓2,且封装仓2内设有封装机构,底箱1上部远离封装仓2一端滑动设有滑板3,底箱1上设有驱动滑移组件,滑板3上部开有矩形槽,且矩形槽底壁中间位置处开有收纳槽11,收纳槽11底壁中间位置处滑动插设有滑柱12,滑柱12上端水平固定连接有顶板13,顶板13上部放置有放置板4,放置板4上部开有多个框架放置口,底箱1内设有滑动回收机构,底箱1上部位于封装仓2与滑板3之间固定设有L形板5,且L形板5下部设有下压吸尘组件。
本实施例中,驱动滑移组件包括底箱1上部中间位置处开设的滑槽9,滑板3下部固定设有滑块14,滑块14滑动设于滑槽9内,滑块14下部贯穿滑槽9,滑块14位于底箱1一侧位于底箱1内部一端固定连接有滚珠螺母18,贯穿滚珠螺母18插设有丝杆17,且丝杆17两端分别转动设于底箱1两侧内壁,底箱1一侧外壁螺栓固定有电机10,且电机10输出端穿过底箱1一侧内壁与丝杆17一端键连接。
具体实施中,滑动回收机构包括底箱1一侧内壁上部固定设置的导向杆22,且导向杆22分为靠近滑板3一端的升起部以及远离升起部的平滑部,滑柱12下端穿过滑块14底端,且滑柱12下端固定设有限位盘15,滑柱12上设有弹性件,限位盘15一侧水平固定设有横柱21,横柱21另一端与导向杆22上部接触,滑板3上设有夹紧机构。
进一步的,夹紧机构包括矩形槽内两侧滑动设置的夹紧条20,两个夹紧条20相对远离一侧均固定设有L形柱19,L形柱19一端均穿过滑板3一侧外壁并与其滑动连接,底箱1上部两侧均开有导向槽8,导向槽8分为靠近滑板3一端的分散部以及远离分散部的靠拢部,两个L形柱19一端分别滑动设于两个导向槽8内。
具体的,下压吸尘组件包括L形板5下部滑动设置的吸风盒7,吸风盒7下部等距开有吸风槽30,L形板5上部固定设有吸风机6,且吸风机6出风端连接有软管34,软管34另一端与吸风盒7内部相连通,吸风盒7上部一侧两端均垂直固定设有T形柱25,且T形柱25上端贯穿L形板5两侧外壁并与其滑动连接,T形柱25上端均套设有第二弹簧26,吸风盒7下部四角位置处均固定设有套筒27,且套筒27下部均滑动插设有插柱28,吸风盒7下部设有网格板29,网格板29四角位置处均固定设有连接耳31,且连接耳31分别固定设于插柱28上,吸风盒7与滑板3之间设有转动下压机构。
具体的,转动下压机构包括吸风盒7一端贯穿其两侧外壁滑动插设的转柱23,转柱23下端转动设于底箱1上部,且转柱23下端沿其外壁一圈开有外齿圈24,滑板3一侧固定设有齿块36,且齿块36与外齿圈24相适配,转柱23沿其外壁开有螺旋槽32,吸风盒7内壁固定设有滑销33,滑销33滑动设于螺旋槽32内。
具体的,弹性件包括滑柱12上位于滑块14与限位盘15之间套设的第一弹簧16。
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例1实现了如下技术效果:封装作业时,只需将模块芯片框架放置在放置板4上的框架放置口内,进而驱动电机10带动丝杆17转动,带动滑板3沿滑槽9滑移,当底箱1内的横柱21由导向杆22的升起部滑动时平滑部时,带动滑柱12下移,释放第一弹簧16使得顶板13带动放置板4缩进矩形槽内,实现放置板4的自动升降,便于人们快速放置,滑进后自动收进,有利于封装作业时的稳定性,滑板3滑移进入封装仓2时,两个L形柱19由导向槽8的分散部滑向靠拢部,使得两个L形柱19带动两个夹紧条20相互靠拢,此时放置板4已经缩回矩形槽内,两个夹紧条20相互靠拢挤压夹紧放置板4,实现对放置板4的固定,进一步提高其封装稳定性,滑板3滑动至L形板5下部时,滑板3一侧的齿块36与转柱23下部的外齿圈24接触带动转柱23转动,在螺旋槽32与滑销33的作用下,使得吸风盒7带动网格板29下移,网格板29下移压紧在放置板4上,同时吸风机6开启,使得吸风槽30开始吸风,实现对芯片框架的吸尘清理,避免芯片框架脏污造成成品模块的故障,网格板29压紧放置板4避免吸风槽30吸风时吸出框架放置口内的芯片框架,设计合理。
实施例2,参照图1-2和4-8,相比于实施例1区别仅在于,弹性件包括滑柱12下端滑动套设的两个磁环35,且其中一个磁环35固定设于限位盘15一侧,另一个磁环35固定设于滑块14下部,且两个磁环35磁性相斥。
本发明上述的实施例2实现了如下技术效果:封装作业时,只需将模块芯片框架放置在放置板4上的框架放置口内,进而驱动电机10带动丝杆17转动,带动滑板3沿滑槽9滑移,当底箱1内的横柱21由导向杆22的升起部滑动时平滑部时,带动滑柱12下移,释放两个磁环35使得顶板13带动放置板4缩进矩形槽内,实现放置板4的自动升降,便于人们快速放置,滑进后自动收进,有利于封装作业时的稳定性,滑板3滑移进入封装仓2时,两个L形柱19由导向槽8的分散部滑向靠拢部,使得两个L形柱19带动两个夹紧条20相互靠拢,此时放置板4已经缩回矩形槽内,两个夹紧条20相互靠拢挤压夹紧放置板4,实现对放置板4的固定,进一步提高其封装稳定性,滑板3滑动至L形板5下部时,滑板3一侧的齿块36与转柱23下部的外齿圈24接触带动转柱23转动,在螺旋槽32与滑销33的作用下,使得吸风盒7带动网格板29下移,网格板29下移压紧在放置板4上,同时吸风机6开启,使得吸风槽30开始吸风,实现对芯片框架的吸尘清理,避免芯片框架脏污造成成品模块的故障,网格板29压紧放置板4避免吸风槽30吸风时吸出框架放置口内的芯片框架,设计合理。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种无线通讯模块用封装机构,包括底箱(1),其特征在于,所述底箱(1)上部一侧固定设有封装仓(2),且封装仓(2)内设有封装机构,底箱(1)上部远离封装仓(2)一端滑动设有滑板(3),底箱(1)上设有驱动滑移组件,滑板(3)上部开有矩形槽,且矩形槽底壁中间位置处开有收纳槽(11),收纳槽(11)底壁中间位置处滑动插设有滑柱(12),滑柱(12)上端水平固定连接有顶板(13),顶板(13)上部放置有放置板(4),放置板(4)上部开有多个框架放置口,底箱(1)内设有滑动回收机构,底箱(1)上部位于封装仓(2)与滑板(3)之间固定设有L形板(5),且L形板(5)下部设有下压吸尘组件。
2.根据权利要求1所述的一种无线通讯模块用封装机构,其特征在于,所述驱动滑移组件包括底箱(1)上部中间位置处开设的滑槽(9),滑板(3)下部固定设有滑块(14),滑块(14)滑动设于滑槽(9)内,滑块(14)下部贯穿滑槽(9),滑块(14)位于底箱(1)一侧位于底箱(1)内部一端固定连接有滚珠螺母(18),贯穿滚珠螺母(18)插设有丝杆(17),且丝杆(17)两端分别转动设于底箱(1)两侧内壁,底箱(1)一侧外壁螺栓固定有电机(10),且电机(10)输出端穿过底箱(1)一侧内壁与丝杆(17)一端键连接。
3.根据权利要求2所述的一种无线通讯模块用封装机构,其特征在于,所述滑动回收机构包括底箱(1)一侧内壁上部固定设置的导向杆(22),且导向杆(22)分为靠近滑板(3)一端的升起部以及远离升起部的平滑部,所述滑柱(12)下端穿过滑块(14)底端,且滑柱(12)下端固定设有限位盘(15),滑柱(12)上设有弹性件,限位盘(15)一侧水平固定设有横柱(21),横柱(21)另一端与导向杆(22)上部接触,滑板(3)上设有夹紧机构。
4.根据权利要求3所述的一种无线通讯模块用封装机构,其特征在于,所述夹紧机构包括矩形槽内两侧滑动设置的夹紧条(20),两个夹紧条(20)相对远离一侧均固定设有L形柱(19),L形柱(19)一端均穿过滑板(3)一侧外壁并与其滑动连接,所述底箱(1)上部两侧均开有导向槽(8),导向槽(8)分为靠近滑板(3)一端的分散部以及远离分散部的靠拢部,两个L形柱(19)一端分别滑动设于两个导向槽(8)内。
5.根据权利要求4所述的一种无线通讯模块用封装机构,其特征在于,所述下压吸尘组件包括L形板(5)下部滑动设置的吸风盒(7),吸风盒(7)下部等距开有吸风槽(30),L形板(5)上部固定设有吸风机(6),且吸风机(6)出风端连接有软管(34),软管(34)另一端与吸风盒(7)内部相连通,吸风盒(7)上部一侧两端均垂直固定设有T形柱(25),且T形柱(25)上端贯穿L形板(5)两侧外壁并与其滑动连接,T形柱(25)上端均套设有第二弹簧(26),吸风盒(7)下部四角位置处均固定设有套筒(27),且套筒(27)下部均滑动插设有插柱(28),吸风盒(7)下部设有网格板(29),网格板(29)四角位置处均固定设有连接耳(31),且连接耳(31)分别固定设于插柱(28)上,所述吸风盒(7)与滑板(3)之间设有转动下压机构。
6.根据权利要求5所述的一种无线通讯模块用封装机构,其特征在于,所述转动下压机构包括吸风盒(7)一端贯穿其两侧外壁滑动插设的转柱(23),转柱(23)下端转动设于底箱(1)上部,且转柱(23)下端沿其外壁一圈开有外齿圈(24),所述滑板(3)一侧固定设有齿块(36),且齿块(36)与外齿圈(24)相适配,转柱(23)沿其外壁开有螺旋槽(32),所述吸风盒(7)内壁固定设有滑销(33),滑销(33)滑动设于螺旋槽(32)内。
7.根据权利要求6所述的一种无线通讯模块用封装机构,其特征在于,所述弹性件包括滑柱(12)上位于滑块(14)与限位盘(15)之间套设的第一弹簧(16)。
8.根据权利要求6所述的一种无线通讯模块用封装机构,其特征在于,所述弹性件包括滑柱(12)下端滑动套设的两个磁环(35),且其中一个磁环(35)固定设于限位盘(15)一侧,另一个磁环(35)固定设于滑块(14)下部,且两个磁环(35)磁性相斥。
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CN115360119A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-11-18 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 一种半导体芯片的自动化包封设备 |
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2021
- 2021-12-20 CN CN202111560095.9A patent/CN114242625A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115360119A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-11-18 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 一种半导体芯片的自动化包封设备 |
CN115360119B (zh) * | 2022-07-27 | 2023-11-03 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 一种半导体芯片的自动化包封设备 |
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