CN210516700U - 一种半导体芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体、框架、散热机构、密封填充层、压板、缓冲层、焊盘、粘接层、胶粘层、电路载板、焊接部件，本实用新型通过将半导体芯片主体放置在框架中，再进行封装，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量，且框架内的缓冲层还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体的运输工作；通过在框架顶部设置散热机构，在平板的上表面设置凸起柱体，可以有效的将半导体芯片主体工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，使得半导体芯片主体有利于长时间进行使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装结构。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架) 架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。随着半导体封装件的日渐轻薄化，现有的半导体封装件在封装时，容易发生的翘曲，并且散热效果较差，不易于半导体封装件后续的运输以及使用，为此，我们提出了一种半导体芯片封装结构。
实用新型内容
本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构，目的在于不易发生翘曲和松动，具有焊接效果佳，散热效果佳，封装工作简单等优点。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体和电路载板，所述半导体芯片主体的外部套设有框架，所述框架的上方设置有散热机构，且框架的顶端外壁通过密封填充层与散热机构固定连接，所述散热机构包括平板和导热板，所述导热板固定安装在平板的下表面，所述平板的顶部固定安装有凸起柱体，所述框架的底端一体成型有焊盘，所述焊盘的上表面设置有胶粘层，且所述焊盘通过胶粘层粘接半导体芯片主体的底部，所述半导体芯片主体的下方设置有电路载板，所述电路载板设置在焊盘的下方，所述焊盘通过焊接部件与电路载板之间焊接。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述焊接部件包括焊接部、焊球和金属焊接凸块，所述金属焊接凸块一体成型在焊盘的下表面，所述焊球设置在焊接部和金属焊接凸块之间，所述电路载板与焊盘之间通过金属焊接凸块和焊球焊接。
基于上述技术特征，通过焊接部件的设置，可以很好的将焊盘之焊接在电路载板上。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述焊接部件还包括焊接引脚，所述焊接引脚通过焊球与电路载板上的焊接部焊接。
基于上述技术特征，通过焊接引脚的设置，也可以很好的实现焊接功能。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述凸起柱体在所述平板的上表面呈阵列分布安装，且所述凸起柱体的内腔为空心状设置。
基于上述技术特征，通过在平板的上表面设置凸起柱体，可以有效的将半导体芯片主体工作时产生的热量散发出去，热传导效率高。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述焊盘的下表面边缘处安装有粘接层，所述粘接层在焊盘下呈等分对称安装，所述焊盘可通过粘接层与电路载板之间粘接。
基于上述技术特征，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述焊接部设置为与金属焊接凸块匹配的焊接凹槽。
基于上述技术特征，金属焊接凸块可以与电路载板上的焊接凹槽配合使用。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述焊接部设置为与焊接引脚相互对应匹配的焊接通孔。
基于上述技术特征，焊接引脚可以与电路载板中的焊接通孔配合使用。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述平板的底部中心外壁固定安装有压板，所述压板的底部外壁安装有缓冲层。
基于上述技术特征，通过压板和缓冲层的安装，在封装时，向半导体芯片主体的上表面压紧，可以很好的固定住半导体芯片主体。
优选地，上述一种半导体芯片封装结构中，所述缓冲层为聚合物软垫设置。
基于上述技术特征，缓冲层还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体的运输工作。
本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型通过将半导体芯片主体放置在框架中，再进行封装，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量，且框架内的缓冲层还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体的运输工作；
(2)本实用新型通过在框架顶部设置散热机构，在平板的上表面设置凸起柱体，可以有效的将半导体芯片主体工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，使得半导体芯片主体有利于长时间进行使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体的内部结构示意图；
图2为本实用新型散热机构的俯视图；
图3为本实用新型焊盘的底部结构示意图；
图4为本实用新型散热机构结构示意图；
图5为本实用新型焊接引脚分布结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、半导体芯片主体；2、框架；3、散热机构；31、平板；32、凸起柱体；33、导热板；4、密封填充层；5、压板；6、缓冲层；7、焊盘；8、粘接层； 9、胶粘层；10、电路载板；11、焊接部件；110、焊接部；111、焊球；112、金属焊接凸块；113、焊接引脚；12、金属焊接凸块；13、焊球；14、焊接引脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一，请参阅图1、2、3所示，本实施例为一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体1和电路载板10，半导体芯片主体1的外部套设有框架2，框架2的上方设置有散热机构3，且框架2的顶端外壁通过密封填充层4与散热机构3固定连接，散热机构3包括平板31和导热板33，导热板 33固定安装在平板31的下表面，平板31的顶部固定安装有凸起柱体32，凸起柱体32在平板31的上表面呈阵列分布安装，且凸起柱体32的内腔为空心状设置，平板31的底部中心外壁固定安装有压板5，压板5的底部外壁安装有缓冲层6，通过压板5和缓冲层6的安装，在封装时，向半导体芯片主体1 的上表面压紧，可以很好的固定住半导体芯片主体1，缓冲层6为聚合物软垫设置，缓冲层6还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体1的运输工作，通过在平板31的上表面设置凸起柱体32，可以有效的将半导体芯片主体1工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，框架2的底端一体成型有焊盘7，焊盘7的上表面设置有胶粘层9，且焊盘7通过胶粘层9粘接半导体芯片主体1的底部，半导体芯片主体1的下方设置有电路载板10，电路载板10设置在焊盘7的下方，焊盘7通过焊接部件11与电路载板10之间焊接，焊接部件11包括焊接部110、焊球111和金属焊接凸块112，金属焊接凸块112一体成型在焊盘7的下表面，焊球111 设置在焊接部110和金属焊接凸块112之间，焊接部110设置为与金属焊接凸块112匹配的焊接凹槽，金属焊接凸块112可以与电路载板10上的焊接凹槽配合使用，电路载板10与焊盘7之间通过金属焊接凸块112和焊球111焊接，通过焊接部件11的设置，可以很好的将焊盘7之焊接在电路载板10上，焊盘7的下表面边缘处安装有粘接层8，粘接层8在焊盘7下呈等分对称安装，焊盘7可通过粘接层8与电路载板10之间粘接，通过粘接层8的设置，可以提高焊盘7与电路载板10之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量。
实施例二，请参阅图2、4、5所示，与实施例一相互对比，焊接部件11 其中的焊接部件11，设置为了焊接引脚113，焊接引脚113通过焊球111与电路载板10上的焊接部110焊接，通过焊接引脚113的设置，也可以很好的实现焊接功能，焊接部110设置为与焊接引脚113相互对应匹配的焊接通孔，焊接引脚113可以与电路载板10中的焊接通孔配合使用，实施例一与实施例二均可以完成对电路载板10与焊盘7之间，稳固便捷的焊接或封装等工作。
本实用新型结构设计合理，通过将半导体芯片主体1放置在框架2中，再进行封装，通过粘接层8的设置，可以提高焊盘7与电路载板10之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量，且框架2 内的缓冲层6还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体1的运输工作；并且同时本实用新型通过在框架顶部设置散热机构3，在平板31的上表面设置凸起柱体32，可以有效的将半导体芯片主体1工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，使得半导体芯片主体1有利于长时间进行使用。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (9)
1.一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体(1)和电路载板(10)，其特征在于：所述半导体芯片主体(1)的外部套设有框架(2)，所述框架(2)的上方设置有散热机构(3)，且框架(2)的顶端外壁通过密封填充层(4)与散热机构(3)固定连接，所述散热机构(3)包括平板(31)和导热板(33)，所述导热板(33)固定安装在平板(31)的下表面，所述平板(31)的顶部固定安装有凸起柱体(32)，所述框架(2)的底端一体成型有焊盘(7)，所述焊盘(7)的上表面设置有胶粘层(9)，且所述焊盘(7)通过胶粘层(9)粘接半导体芯片主体(1)的底部，所述半导体芯片主体(1)的下方设置有电路载板(10)，所述电路载板(10)设置在焊盘(7)的下方，所述焊盘(7)通过焊接部件(11)与电路载板(10)之间焊接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部件(11)包括焊接部(110)、焊球(111)和金属焊接凸块(112)，所述金属焊接凸块(112)一体成型在焊盘(7)的下表面，所述焊球(111)设置在焊接部(110)和金属焊接凸块(112)之间，所述电路载板(10)与焊盘(7)之间通过金属焊接凸块(112)和焊球(111)焊接。
3.根据权利要求1、2任意一项所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部件(11)还包括焊接引脚(113)，所述焊接引脚(113)通过焊球(111)与电路载板(10)上的焊接部(110)焊接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述凸起柱体(32)在所述平板(31)的上表面呈阵列分布安装，且所述凸起柱体(32)的内腔为空心状设置。
5.根据权利要求1、2任意一项所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊盘(7)的下表面边缘处安装有粘接层(8)，所述粘接层(8)在焊盘(7)下呈等分对称安装，所述焊盘(7)可通过粘接层(8)与电路载板(10)之间粘接。
6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部(110)设置为与金属焊接凸块(112)匹配的焊接凹槽。
7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部(110)设置为与焊接引脚(113)相互对应匹配的焊接通孔。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述平板(31)的底部中心外壁固定安装有压板(5)，所述压板(5)的底部外壁安装有缓冲层(6)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述缓冲层(6)为聚合物软垫设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN210516700U true CN210516700U (zh) | 2020-05-12 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921619782.1U Expired - Fee Related CN210516700U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种半导体芯片封装结构 |
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN112259512A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-01-22 | 吴俊楠 | 一种用于多芯片的封装结构 |
| CN113793831A (zh) * | 2021-08-21 | 2021-12-14 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架 |
| CN115158832A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-10-11 | 广州祈阳科技有限公司 | 一种半导体芯片用散热存储装置 |
| CN115360119A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-11-18 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 一种半导体芯片的自动化包封设备 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112259512A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-01-22 | 吴俊楠 | 一种用于多芯片的封装结构 |
| CN112259512B (zh) * | 2020-10-22 | 2022-10-25 | 深圳市金道微电子有限公司 | 一种用于多芯片的封装结构 |
| CN113793831A (zh) * | 2021-08-21 | 2021-12-14 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 半导体芯片焊线设备的芯片框架固定支架 |
| CN115158832A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-10-11 | 广州祈阳科技有限公司 | 一种半导体芯片用散热存储装置 |
| CN115158832B (zh) * | 2022-07-22 | 2023-10-10 | 深圳市飞龙兆富科技有限公司 | 一种半导体芯片用散热存储装置 |
| CN115360119A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-11-18 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 一种半导体芯片的自动化包封设备 |
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