CN210778552U - 一种电源芯片集成封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电源芯片集成封装结构，包括电源芯片、框架和焊接板，所述框架设置在焊接板的上方，所述电源芯片设置在框架的内腔中，所述框架的内腔底部固定安装有电源焊接盘，所述电源芯片焊接在电源焊接盘的顶部外壁，所述框架的外部侧壁上安装有焊接部，且框架的顶部为开放式设置，所述框架的顶部设置有散热部，本实用新型通过将电源集成芯片放置在框架中，再进行封装，通过限位插针等结构的设置，可以提高电源集成芯片与电路载板之间连接的稳定性，封装后不易产生虚焊松动，且框架的顶部设置散热机构，可以有效的将电源芯片工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，电源芯片工作稳定，具有很好的实用性。

Description

一种电源芯片集成封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种电源芯片集成封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。随着半导体相关技术的发展，芯片的功能越来越强大，电源芯片的集成封装也越来越广泛。

传统的电源芯片的封装结构是将电源芯片直接焊接在一个框架上，再通过引线连接到引脚端子后对整体进行塑封成型，引脚端子因电源芯片较大，往往连接焊点处，整体强度较低，容易造成虚焊和脱落，并且在完成塑封之后，焊接有电源芯片的框架整体被塑封材料包裹，而电源作为大功率的电子元器件，流经其内的电流一般较大，因此在工作时会散发出大量的热量，由于电源芯片整体已被塑封材料包裹，因此传统的电源芯片的封装结构散热性能极差。为此，我们提出了一种电源芯片集成封装结构。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电源芯片集成封装结构，目的在于封装稳定，结构设置合理，并且能够有效的将电源芯片工作时产生的热量散发出去，热传导效率高。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种电源芯片集成封装结构，包括电源芯片、框架和焊接板，所述框架设置在焊接板的上方，所述电源芯片设置在框架的内腔中，所述框架的内腔底部固定安装有电源焊接盘，所述电源芯片焊接在电源焊接盘的顶部外壁，所述框架的外部侧壁上安装有焊接部，且框架的顶部为开放式设置，所述框架的顶部设置有散热部，且框架底部外壁对称的安装有粘接层，所述框架通过粘接层与焊接板粘接。

优选地，上述一种电源芯片集成封装结构中，所述焊接部包括焊接引脚和可折叠引脚，所述焊接引脚和可折叠引脚为一体成型设置，所述焊接板上开设有与焊接引脚匹配的穿孔，所述焊接引脚设置在穿孔内，所述可折叠引脚设置在穿孔的下方。

基于上述技术特征，通过焊接部中焊接引脚和可折叠引脚的设置，便于对电源芯片的焊接固定工作。

优选地，上述一种电源芯片集成封装结构中，所述焊接引脚和可折叠引脚之间呈L形设置，所述可折叠引脚与焊接板为平行设置，且可折叠引脚与焊接板之间设置有焊球，所述可折叠引脚通过焊球与焊接板焊接。

基于上述技术特征，通过焊接引脚和可折叠引脚之间呈L形设置，可以稳固的将焊接引脚和可折叠引脚焊接固定在焊接板，避免了虚焊。

优选地，上述一种电源芯片集成封装结构中，所述可折叠引脚为U形状设置，所述焊接引脚和可折叠引脚整体呈倒钩型设置，所述焊接板的底部外壁开设有与可折叠引脚末端匹配的插槽，所述可折叠引脚的末端延伸至插槽内，且可折叠引脚的U形状内凹部设置焊球。

基于上述技术特征，通过焊接引脚和可折叠引脚整体呈倒钩型设置，能够进一步的提高焊接引脚与焊接板之间连接的稳定性，不易产生脱落和虚焊，并且结构稳定牢固，便于长时间使用。

优选地，上述一种电源芯片集成封装结构中，所述散热部包括散热板和凸起板，所述散热板和凸起板一体成型，所述凸起板在散热板的顶部外壁呈条状等分设置，且凸起板的高度设置在0.3～1CM。

基于上述技术特征，通过在框架上设置散热部，可以有效的将电源芯片工作时产生的热量散发出去，热传导效率高。

优选地，上述一种电源芯片集成封装结构中，所述框架的顶部上表面上涂抹有胶粘层，且框架通过胶粘层粘接散热板的底部外壁。

基于上述技术特征，通过框架和散热板之间的胶粘层设置，以便于对此电源芯片进行封装工作。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将电源集成芯片放置在框架中，再进行封装，通过限位插针等结构的设置，可以提高电源集成芯片与电路载板之间连接的稳定性，封装后不易产生虚焊松动，提高了此电源集成芯片的封装效果使得封装后整体变得更加稳定，有利于长时间的使用；且框架的顶部设置散热机构，可以有效的将电源芯片工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，电源芯片工作稳定，具有很好的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的结构示意图；

图3为本实用新型图2处A的放大图；

图4为本实用新型实施例二的结构示意图；

图5为本实用新型图4处B的放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、电源芯片；2、框架；3、焊接部；31、焊接引脚；32、穿孔；33、可折叠引脚；34、焊球；4、焊接板；5、散热部；51、散热板；52、凸起板；6、电源焊接盘；7、胶粘层；8、粘接层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，请参阅图1、2、3所示，本实施例为一种电源芯片集成封装结构，包括电源芯片1、框架2和焊接板4，框架2设置在焊接板4的上方，电源芯片1设置在框架2的内腔中，框架2的内腔底部固定安装有电源焊接盘6，电源芯片1焊接在电源焊接盘6的顶部外壁，框架2的外部侧壁上安装有焊接部3，焊接部3包括焊接引脚31和可折叠引脚33，焊接引脚31和可折叠引脚33为一体成型设置，焊接板4上开设有与焊接引脚31匹配的穿孔32，焊接引脚31设置在穿孔32内，可折叠引脚33设置在穿孔32的下方，通过焊接部3中焊接引脚31和可折叠引脚33的设置，便于对电源芯片1的焊接固定工作，焊接引脚31和可折叠引脚33之间呈L形设置，可折叠引脚33与焊接板4为平行设置，且可折叠引脚33与焊接板4之间设置有焊球34，可折叠引脚33通过焊球34与焊接板4焊接，通过焊接引脚31和可折叠引脚33之间呈L形设置，可以稳固的将焊接引脚31和可折叠引脚33焊接固定在焊接板4，避免了虚焊；

框架2的顶部为开放式设置，框架2的顶部设置有散热部5，散热部5包括散热板51和凸起板52，散热板51和凸起板52一体成型，凸起板52在散热板51的顶部外壁呈条状等分设置，且凸起板52的高度设置在0.3CM，通过在框架2上设置散热部5，条状的凸起板52热传导效率高，可以有效的将电源芯片工作时产生的热量散发出去，使得电源芯片1有利于长时间进行使用，框架2的顶部上表面上涂抹有胶粘层7，且框架2通过胶粘层7粘接散热板51的底部外壁，通过框架2和散热板51之间的胶粘层7设置，以便于对此电源芯片1进行封装工作，框架2底部外壁对称的安装有粘接层8，框架2通过粘接层8与焊接板4粘接。

实施例二，请参阅图1、4、5所示，本实施例为一种电源芯片集成封装结构，包括电源芯片1、框架2和焊接板4，框架2设置在焊接板4的上方，电源芯片1设置在框架2的内腔中，框架2的内腔底部固定安装有电源焊接盘6，电源芯片1焊接在电源焊接盘6的顶部外壁，框架2的外部侧壁上安装有焊接部3，焊接部3包括焊接引脚31和可折叠引脚33，焊接引脚31和可折叠引脚33为一体成型设置，焊接板4上开设有与焊接引脚31匹配的穿孔32，焊接引脚31设置在穿孔32内，可折叠引脚33设置在穿孔32的下方，通过焊接部3中焊接引脚31和可折叠引脚33的设置，便于对电源芯片1的焊接固定工作，焊接引脚31为U形状设置，焊接引脚31和可折叠引脚33整体呈倒钩型设置，焊接板4的底部外壁开设有与可折叠引脚33末端匹配的插槽，可折叠引脚33的末端延伸至插槽内，且可折叠引脚33的U形状内凹部设置焊球34，通过焊接引脚31和可折叠引脚33整体呈倒钩型设置，能够进一步的提高焊接引脚31与焊接板4之间连接的稳定性，不易产生脱落和虚焊，并且结构稳定牢固，便于长时间使用；

框架2的顶部为开放式设置，框架2的顶部设置有散热部5，散热部5包括散热板51和凸起板52，散热板51和凸起板52一体成型，凸起板52在散热板51的顶部外壁呈条状等分设置，且凸起板52的高度设置在0.8CM，通过在框架2上设置散热部5，条状的凸起板52热传导效率高，可以有效的将电源芯片工作时产生的热量散发出去，使得电源芯片1有利于长时间进行使用，框架2的顶部上表面上涂抹有胶粘层7，且框架2通过胶粘层7粘接散热板51的底部外壁，通过框架2和散热板51之间的胶粘层7设置，以便于对此电源芯片1进行封装工作，框架2底部外壁对称的安装有粘接层8，框架2通过粘接层8与焊接板4粘接。与实施例一相互对比，可折叠引脚33为U形状设置，焊接引脚31和可折叠引脚33整体呈倒钩型设置，焊接板4的底部外壁开设有与可折叠引脚33末端匹配的插槽，可折叠引脚33的末端延伸至插槽内，且可折叠引脚33的U形状内凹部设置焊球34，通过焊接引脚31和可折叠引脚33整体呈倒钩型设置，能够进一步的提高焊接引脚31与焊接板4之间连接的稳定性，不易产生脱落和虚焊，并且结构稳定牢固，便于长时间使用，实施例一与实施例二均可以完成将电源芯片1和框架2焊接在焊接板4上，实施例一具有封装便捷，结构相对稳固，封装效率高等优点，实施例二中的焊接引脚31和可折叠引脚33与焊接板4的焊接更加稳定，封装效果更好，能够很好的避免电源芯片1和框架2的虚焊和脱落，所以优选实施例二。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种电源芯片集成封装结构，包括电源芯片(1)、框架(2)和焊接板(4)，其特征在于：所述框架(2)设置在焊接板(4)的上方，所述电源芯片(1)设置在框架(2)的内腔中，所述框架(2)的内腔底部固定安装有电源焊接盘(6)，所述电源芯片(1)焊接在电源焊接盘(6)的顶部外壁，所述框架(2)的外部侧壁上安装有焊接部(3)，且框架(2)的顶部为开放式设置，所述框架(2)的顶部设置有散热部(5)，且框架(2)底部外壁对称的安装有粘接层(8)，所述框架(2)通过粘接层(8)与焊接板(4)粘接。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片集成封装结构，其特征在于：所述焊接部(3)包括焊接引脚(31)和可折叠引脚(33)，所述焊接引脚(31)和可折叠引脚(33)为一体成型设置，所述焊接板(4)上开设有与焊接引脚(31)匹配的穿孔(32)，所述焊接引脚(31)设置在穿孔(32)内，所述可折叠引脚(33)设置在穿孔(32)的下方。

3.根据权利要求2所述的一种电源芯片集成封装结构，其特征在于：所述焊接引脚(31)和可折叠引脚(33)之间呈L形设置，所述可折叠引脚(33)与焊接板(4)为平行设置，且可折叠引脚(33)与焊接板(4)之间设置有焊球(34)，所述可折叠引脚(33)通过焊球(34)与焊接板(4)焊接。

4.根据权利要求2所述的一种电源芯片集成封装结构，其特征在于：所述可折叠引脚(33)为U形状设置，所述焊接引脚(31)和可折叠引脚(33)整体呈倒钩型设置，所述焊接板(4)的底部外壁开设有与可折叠引脚(33)末端匹配的插槽，所述可折叠引脚(33)的末端延伸至插槽内，且可折叠引脚(33)的U形状内凹部设置焊球(34)。

5.根据权利要求1所述的一种电源芯片集成封装结构，其特征在于：所述散热部(5)包括散热板(51)和凸起板(52)，所述散热板(51)和凸起板(52)一体成型，所述凸起板(52)在散热板(51)的顶部外壁呈条状等分设置，且凸起板(52)的高度设置在0.3～1CM。

6.根据权利要求5所述的一种电源芯片集成封装结构，其特征在于：所述框架(2)的顶部上表面上涂抹有胶粘层(7)，且框架(2)通过胶粘层(7)粘接散热板(51)的底部外壁。

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