CN115158832B - 一种半导体芯片用散热存储装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱，所述储存箱的上端固定安装有散热机构，所述储存箱的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉，所述滑动抽屉的前端居中位置固定安装有把手，所述滑动抽屉的内部安装有放置机，本发明通过安装架与第二散热翅片件的双重导热效果使得热量导出更快，通过散热组件与导流组件的配合的双重导热效果的叠加，使得装置的散热的效果更进一步，提高了半导体芯片的热量的消耗。

Description

一种半导体芯片用散热存储装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；
在半导体芯片的生产出来的检测中有一步是半导体芯片对温度的耐受能力的检测，在检测完毕之后，需要将半导体芯片储存起来，但是由于上一个流程的温度耐受能力的检测过后的半导体芯片温度较高，直接进行装箱储存的话容易出现半导体芯片的热量不易散去，容易导致半导体的芯片的内部电路受损。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片用散热存储装置。
为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱，所述储存箱的上端固定安装有散热机构，所述储存箱的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉，所述滑动抽屉的前端居中位置固定安装有把手，所述滑动抽屉的内部安装有放置机构。
优选的，所述散热机构包括安装在储存箱的内侧靠近上侧位置的导流组件，所述导流组件的上端设置有散热组件。
优选的，所述导流组件包括固定设置在储存箱的内侧靠近上侧位置的安装框，所述安装框的上端固定连接有导流罩，所述导流罩为斜面的斗状结构，所述导流罩的上端居中位置开设有方形的出口，所述导流罩上靠近出口的两侧位置均开设有若干组，所述安装框的下端开设有镶嵌槽。
优选的，所述散热组件包括固定连接在安装框的上端的连接框，所述连接框的内侧固定焊接有与等数目的镶嵌导热翅片，所述镶嵌导热翅片分别镶嵌卡接在上。
优选的，所述镶嵌导热翅片的上端固定安装有安装架，所述安装架的下端中间位置固定安装有第一导热翅片，所述第一导热翅片的下端固定安装有第一散热扇。
优选的，所述安装架的上端固定焊接有第二散热翅片件，所述第二散热翅片件的上端固定安装有第二散热扇。
优选的，所述放置机构包括设置在滑动抽屉的内部底部的放置盘，所述放置盘与滑动抽屉之间设置有转动轴，所述转动轴与放置盘之间固定连接，所述转动轴与滑动抽屉之间为转动连接关系，所述放置盘通过转动轴与滑动抽屉之间转动连接，所述放置盘的上端开设有若干组用于限位半导体芯片的限位槽，所述放置盘的上端靠近两侧边缘处固定设置有拉手，所述滑动抽屉的前壁体靠近放置盘的后端处设置有悬定组件，所述悬定组件包括设置在放置盘的前端处的支撑组件，靠近支撑组件的前侧处设置有阻挡组件。
优选的，所述支撑组件包括固定焊接在放置盘的前端的固定管，所述固定管的内部限位滑动连接有伸缩杆，所述固定管与伸缩杆的外侧套接有弹簧，所述伸缩杆的前端固定连接有固定架，所述固定架的内部转动连接有固定轴，所述固定轴的外侧固定设置有滚轮。
优选的，所述滑动抽屉内部的前壁体上固定设置有固定框，所述固定框的内部靠近下侧位置设置有下斜面区域，所述固定框的内部靠近下侧位置设置有上斜面区域。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、可以实现将放置盘从滑动抽屉的内部转动出来到一定的角度再定位住，可以在进行半导体芯片放置到限位槽的过程中，一方面可以方便半导体芯片的放置，另外无需借助外界的力就可以实现放置盘的角度的定位，比较实用，当半导体芯片放置完毕的时候，通过下推拉手，稍微用力下推就可以使得弹簧收缩，从而使得滚轮越过下斜面区域和上斜面区域之间的交界处，从而达到使得滚轮沿着上斜面区域滚动使得放置盘复位到滑动抽屉的底部，另外通过弹簧的弹力作用可以使得滚轮抵在上斜面区域上，可以使得放置盘在滑动抽屉的内部具有一定的阻尼效果，可以保证放置盘不易晃动，使得整个储存装置更加稳定，半导体芯片放置完毕之后；
2、通过推动把手可以使得滑动抽屉滑动进入储存箱的内部进行储存，此时启动第二散热扇与第一散热扇，通过下半部分镶嵌在上延伸至储存箱的内部的镶嵌导热翅片可以提高储存箱的内部的热量与外接空气的交换，可以在储存的过程中实现储存箱的内部的降温，从而起到对半导体芯片降温的目的，从而达到保护半导体芯片的目的，另外通过第一散热扇的启动可以通过导流罩上开设的出口将储存箱的内部的热空气抽出来，通过安装架与第二散热翅片件的双重导热效果使得热量导出更快，通过散热组件与导流组件的配合的双重导热效果的叠加，使得装置的散热的效果更进一步，提高了半导体芯片的热量的消耗。
附图说明
图1为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的整体拆分结构示意图；
图3为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的散热机构的结构示意图；
图4为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的散热机构的拆分结构示意图；
图5为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的放置机构的结构示意图；
图6为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的放置机构的结构示意图；
图7为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的局部结构示意图；
图8为本发明一种半导体芯片用散热存储装置的A部放大结构示意图。
图中：1、储存箱；2、散热机构；21、导流组件；211、安装框；212、导流罩；213、出口；214、镶嵌槽；22、镶嵌槽；23、散热组件；231、连接框；232、镶嵌导热翅片；233、安装架；234、第一导热翅片；235、第一散热扇；236、第二散热翅片件；237、第二散热扇；3、放置机构；31、放置盘；32、转动轴；33、限位槽；34、半导体芯片；35、悬定组件；351、支撑组件；3511、固定管；3512、伸缩杆；3513、弹簧；3514、固定架；3515、固定轴；3516、滚轮；352、阻挡组件；3521、固定框；3522、下斜面区域；3523、上斜面区域；4、把手；5、滑动抽屉。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1-图8所示的一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱1，储存箱1的上端固定安装有散热机构2，储存箱1的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉5，滑动抽屉5的前端居中位置固定安装有把手4，滑动抽屉5的内部安装有放置机构3，散热机构2包括安装在储存箱1的内侧靠近上侧位置的导流组件21，导流组件21的上端设置有散热组件23，导流组件21包括固定设置在储存箱1的内侧靠近上侧位置的安装框211，安装框211的上端固定连接有导流罩212，导流罩212为斜面的斗状结构，导流罩212的上端居中位置开设有方形的出口213，导流罩212上靠近出口213的两侧位置均开设有若干组214，安装框211的下端开设有镶嵌槽22，散热组件23包括固定连接在安装框211的上端的连接框231，连接框231的内侧固定焊接有与214等数目的镶嵌导热翅片232，镶嵌导热翅片232分别镶嵌卡接在214上，镶嵌导热翅片232的上端固定安装有安装架233，安装架233的下端中间位置固定安装有第一导热翅片234，第一导热翅片234的下端固定安装有第一散热扇235，安装架233的上端固定焊接有第二散热翅片件236，第二散热翅片件236的上端固定安装有第二散热扇237。
进行半导体芯片的温度耐受性检测过后，进行半导体芯片34的储存的时候，通过拉动把手4带动滑动抽屉5在储存箱1的内部滑动出来，此时通过拉动放置盘31的上端两侧边缘处的拉手，从而达到使得放置盘31以转动轴32为轴在滑动抽屉5的内部转动，此时放置盘31的前端的滚轮3516会以固定轴3515为轴在固定架3514的内部滚动，沿着上斜面区域3523上移，使得伸缩杆3512收进固定管3511的内部，从而达到将弹簧3513压缩在放置盘31与固定架3514之间，当滚轮3516滚动到下斜面区域3522的位置上移的过程中，此时被压缩的弹簧3513逐渐恢复，从而推动固定架3514移动，使得伸缩杆3512从固定管3511中滑动出来，此时通过弹簧3513的弹力作用可以将滚轮3516挤压在下斜面区域3522上，从而实现将放置盘31定位住的目的，可以实现将放置盘31从滑动抽屉5的内部转动出来到一定的角度再定位住，可以在进行半导体芯片34放置到限位槽33的过程中，一方面可以方便半导体芯片34的放置，另外无需借助外界的力就可以实现放置盘31的角度的定位，比较实用。
放置机构3包括设置在滑动抽屉5的内部底部的放置盘31，放置盘31与滑动抽屉5之间设置有转动轴32，转动轴32与放置盘31之间固定连接，转动轴32与滑动抽屉5之间为转动连接关系，放置盘31通过转动轴32与滑动抽屉5之间转动连接，放置盘31的上端开设有若干组用于限位半导体芯片34的限位槽33，放置盘31的上端靠近两侧边缘处固定设置有拉手，滑动抽屉5的前壁体靠近放置盘31的后端处设置有悬定组件35，悬定组件35包括设置在放置盘31的前端处的支撑组件351，靠近支撑组件351的前侧处设置有阻挡组件352，支撑组件351包括固定焊接在放置盘31的前端的固定管3511，固定管3511的内部限位滑动连接有伸缩杆3512，固定管3511与伸缩杆3512的外侧套接有弹簧3513，伸缩杆3512的前端固定连接有固定架3514，固定架3514的内部转动连接有固定轴3515，固定轴3515的外侧固定设置有滚轮3516，滑动抽屉5内部的前壁体上固定设置有固定框3521，固定框3521的内部靠近下侧位置设置有下斜面区域3522，固定框3521的内部靠近下侧位置设置有上斜面区域3523。
通过推动把手4可以使得滑动抽屉5滑动进入储存箱1的内部进行储存，此时启动第二散热扇237与第一散热扇235，通过下半部分镶嵌在214上延伸至储存箱1的内部的镶嵌导热翅片232可以提高储存箱1的内部的热量与外接空气的交换，可以在储存的过程中实现储存箱1的内部的降温，从而起到对半导体芯片34降温的目的，从而达到保护半导体芯片34的目的，另外通过第一散热扇235的启动可以通过导流罩212上开设的出口213将储存箱1的内部的热空气抽出来，通过安装架233与第二散热翅片件236的双重导热效果使得热量导出更快，通过散热组件23与导流组件21的配合的双重导热效果的叠加，使得装置的散热的效果更进一步，提高了半导体芯片34的热量的消耗。
工作原理：
进行半导体芯片的温度耐受性检测过后，进行半导体芯片34的储存的时候，通过拉动把手4带动滑动抽屉5在储存箱1的内部滑动出来，此时通过拉动放置盘31的上端两侧边缘处的拉手，从而达到使得放置盘31以转动轴32为轴在滑动抽屉5的内部转动，此时放置盘31的前端的滚轮3516会以固定轴3515为轴在固定架3514的内部滚动，沿着上斜面区域3523上移，使得伸缩杆3512收进固定管3511的内部，从而达到将弹簧3513压缩在放置盘31与固定架3514之间，当滚轮3516滚动到下斜面区域3522的位置上移的过程中，此时被压缩的弹簧3513逐渐恢复，从而推动固定架3514移动，使得伸缩杆3512从固定管3511中滑动出来，此时通过弹簧3513的弹力作用可以将滚轮3516挤压在下斜面区域3522上，从而实现将放置盘31定位住的目的，可以实现将放置盘31从滑动抽屉5的内部转动出来到一定的角度再定位住，可以在进行半导体芯片34放置到限位槽33的过程中，一方面可以方便半导体芯片34的放置，另外无需借助外界的力就可以实现放置盘31的角度的定位，比较实用，当半导体芯片34放置完毕的时候，通过下推拉手，稍微用力下推就可以使得弹簧3513收缩，从而使得滚轮3516越过下斜面区域3522和上斜面区域3523之间的交界处，从而达到使得滚轮3516沿着上斜面区域3523滚动使得放置盘31复位到滑动抽屉5的底部，另外通过弹簧3513的弹力作用可以使得滚轮3516抵在上斜面区域3523上，可以使得放置盘31在滑动抽屉5的内部具有一定的阻尼效果，可以保证放置盘31不易晃动，使得整个储存装置更加稳定，半导体芯片放置完毕之后，通过推动把手4可以使得滑动抽屉5滑动进入储存箱1的内部进行储存，此时启动第二散热扇237与第一散热扇235，通过下半部分镶嵌在214上延伸至储存箱1的内部的镶嵌导热翅片232可以提高储存箱1的内部的热量与外接空气的交换，可以在储存的过程中实现储存箱1的内部的降温，从而起到对半导体芯片34降温的目的，从而达到保护半导体芯片34的目的，另外通过第一散热扇235的启动可以通过导流罩212上开设的出口213将储存箱1的内部的热空气抽出来，通过安装架233与第二散热翅片件236的双重导热效果使得热量导出更快，通过散热组件23与导流组件21的配合的双重导热效果的叠加，使得装置的散热的效果更进一步，提高了半导体芯片34的热量的消耗。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (2)

1.一种半导体芯片用散热存储装置，包括储存箱(1)，其特征在于：所述储存箱(1)的上端固定安装有散热机构(2)，所述储存箱(1)的内部底部位置滑动安装有滑动抽屉(5)，所述滑动抽屉(5)的前端居中位置固定安装有把手(4)，所述滑动抽屉(5)的内部安装有放置机构(3)；所述放置机构(3)包括设置在滑动抽屉(5)的内部底部的放置盘(31)，所述放置盘(31)与滑动抽屉(5)之间设置有转动轴(32)，所述转动轴(32)与放置盘(31)之间固定连接，所述转动轴(32)与滑动抽屉(5)之间为转动连接关系，所述放置盘(31)通过转动轴(32)与滑动抽屉(5)之间转动连接，所述放置盘(31)的上端开设有若干组用于限位半导体芯片(34)的限位槽(33)，所述放置盘(31)的上端靠近两侧边缘处固定设置有拉手，所述滑动抽屉(5)的前壁体靠近放置盘(31)的后端处设置有悬定组件(35)，所述悬定组件(35)包括设置在放置盘(31)的前端处的支撑组件(351)，靠近支撑组件(351)的前侧处设置有阻挡组件(352)；所述支撑组件(351)包括固定焊接在放置盘(31)的前端的固定管(3511)，所述固定管(3511)的内部限位滑动连接有伸缩杆(3512)，所述固定管(3511)与伸缩杆(3512)的外侧套接有弹簧(3513)，所述伸缩杆(3512)的前端固定连接有固定架(3514)，所述固定架(3514)的内部转动连接有固定轴(3515)，所述固定轴(3515)的外侧固定设置有滚轮(3516)；所述滑动抽屉(5)内部的前壁体上固定设置有固定框(3521)，所述固定框(3521)的内部靠近下侧位置设置有下斜面区域(3522)，所述固定框(3521)的内部靠近上侧位置设置有上斜面区域(3523)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用散热存储装置，其特征在于：所述散热机构(2)包括安装在储存箱(1)的内侧靠近上侧位置的导流组件(21)，所述导流组件(21)的上端设置有散热组件(23)。
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Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5215212A (en) * 1990-12-14 1993-06-01 Fischerwerke Artur Fischer Gmbh & Co. Kg Container for magnetic tape cassettes
JP2001044647A (ja) * 1999-08-04 2001-02-16 Fujitsu Takamisawa Component Ltd 物品の設置角度調整装置、物品梱包箱及び物品梱包方法
JP2009166874A (ja) * 2008-01-16 2009-07-30 Asahi Glass Co Ltd 板状体の積載装置及び運搬車両
CN104703437A (zh) * 2013-12-09 2015-06-10 中冶长天国际工程有限责任公司 一种冷却装置及系统
CN205972380U (zh) * 2016-07-25 2017-02-22 南京布尔特医疗技术发展有限公司 一种精细物品用篮筐存放架
CN107284806A (zh) * 2017-07-11 2017-10-24 深圳市星鼎源科技有限公司 一种食品检测用便携式检测箱
CN207725901U (zh) * 2017-12-26 2018-08-14 童锋 一种方便展示物品的包装盒
CN208916016U (zh) * 2018-10-17 2019-05-31 山西潞安矿业(集团)有限责任公司 一种煤矿用皮带输送机
CN110916375A (zh) * 2019-11-19 2020-03-27 深圳市凯合达智能设备有限公司 一种防止弯折的半导体发光二极管用分类存储装置
CN210516700U (zh) * 2019-09-27 2020-05-12 无锡美偌科微电子有限公司 一种半导体芯片封装结构
CN210835973U (zh) * 2019-12-31 2020-06-23 东莞市亿佰金属制品有限公司 一种计算机水冷涡轮散热器
CN111439466A (zh) * 2020-03-29 2020-07-24 山东经贸职业学院 一种可防尘的计算机集成芯片储存装置
CN111572979A (zh) * 2020-05-20 2020-08-25 龙岩市鹰飞工业设计有限公司 一种集成电路用电路板的防护装置
CN112918930A (zh) * 2021-01-24 2021-06-08 胡满 一种半导体芯片用散热存储装置
CN214029788U (zh) * 2020-12-31 2021-08-24 南通旺峰电子科技有限公司 一种桥堆加工用的转载设备
CN216301904U (zh) * 2021-09-23 2022-04-15 辽宁圣源食品有限公司 一种防散乱的分隔式食品包装盒
CN216461949U (zh) * 2021-12-06 2022-05-10 帅威模架(宜兴)有限公司 一种快速成型模具斜导柱孔及其靠模装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020027091A1 (en) * 2000-09-07 2002-03-07 Brown James O. Roof tool box
TWI274539B (en) * 2005-04-01 2007-02-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating assembly with composite heat dissipating structure

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5215212A (en) * 1990-12-14 1993-06-01 Fischerwerke Artur Fischer Gmbh & Co. Kg Container for magnetic tape cassettes
JP2001044647A (ja) * 1999-08-04 2001-02-16 Fujitsu Takamisawa Component Ltd 物品の設置角度調整装置、物品梱包箱及び物品梱包方法
JP2009166874A (ja) * 2008-01-16 2009-07-30 Asahi Glass Co Ltd 板状体の積載装置及び運搬車両
CN104703437A (zh) * 2013-12-09 2015-06-10 中冶长天国际工程有限责任公司 一种冷却装置及系统
CN205972380U (zh) * 2016-07-25 2017-02-22 南京布尔特医疗技术发展有限公司 一种精细物品用篮筐存放架
CN107284806A (zh) * 2017-07-11 2017-10-24 深圳市星鼎源科技有限公司 一种食品检测用便携式检测箱
CN207725901U (zh) * 2017-12-26 2018-08-14 童锋 一种方便展示物品的包装盒
CN208916016U (zh) * 2018-10-17 2019-05-31 山西潞安矿业(集团)有限责任公司 一种煤矿用皮带输送机
CN210516700U (zh) * 2019-09-27 2020-05-12 无锡美偌科微电子有限公司 一种半导体芯片封装结构
CN110916375A (zh) * 2019-11-19 2020-03-27 深圳市凯合达智能设备有限公司 一种防止弯折的半导体发光二极管用分类存储装置
CN210835973U (zh) * 2019-12-31 2020-06-23 东莞市亿佰金属制品有限公司 一种计算机水冷涡轮散热器
CN111439466A (zh) * 2020-03-29 2020-07-24 山东经贸职业学院 一种可防尘的计算机集成芯片储存装置
CN111572979A (zh) * 2020-05-20 2020-08-25 龙岩市鹰飞工业设计有限公司 一种集成电路用电路板的防护装置
CN214029788U (zh) * 2020-12-31 2021-08-24 南通旺峰电子科技有限公司 一种桥堆加工用的转载设备
CN112918930A (zh) * 2021-01-24 2021-06-08 胡满 一种半导体芯片用散热存储装置
CN216301904U (zh) * 2021-09-23 2022-04-15 辽宁圣源食品有限公司 一种防散乱的分隔式食品包装盒
CN216461949U (zh) * 2021-12-06 2022-05-10 帅威模架(宜兴)有限公司 一种快速成型模具斜导柱孔及其靠模装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
多角度调节功能的电脑桌设计;左斌;王佩璋;;轻工科技(第06期);全文 *

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