CN215183910U - 一种半导体芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括底板，底板的顶部设置有封装板，封装板的内壁固定连接有横板，横板上开设有多组等距分布的通孔，横板的顶部滑动连接有对称分布的夹板，且夹板与封装板内壁滑动连接，两组夹板之间设置有半导体芯片本体，推动夹板，将半导体芯片本体放置在两组夹板之间，松开夹板，使得两组夹板对半导体芯片本体进行固定，电机的输出轴转动带动凸轮转动进而带动活动框移动，活动框移动带动横杆移动，使得活动框做左右往复运动，活动框移动带动扇叶转动，同时横杆移动带动另外两组扇叶转动，扇叶产生的气流经多组通孔散出，从而对半导体芯片本体进行散热，便于使用，便于散热，使用效果佳。

Description

一种半导体芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体是一种半导体芯片封装结构。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

针对现有技术进行改进，现有技术中，现有的半导体芯片封装结构不适用于不同大小的半导体芯片，不便于调节，且封装结构散热效果不佳，不便于使用，使用效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片封装结构，包括底板，所述底板的顶部设置有封装板，所述封装板的内壁固定连接有横板，所述横板上开设有多组等距分布的通孔，所述横板的顶部滑动连接有对称分布的夹板，且夹板与封装板内壁滑动连接，两组所述夹板之间设置有半导体芯片本体，所述封装板的顶部和两侧均设置有防尘网，所述横板的下方设置有散热机构。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热机构包括电机，所述电机与封装板的内壁固定安装，所述电机的输出轴固定套接有凸轮，所述凸轮的外壁设置有活动框，所述活动框的两侧均设置有横杆，所述横杆的外壁滑动连接有导向块，所述导向块的底部固定连接有与底板顶部固定连接的竖杆，两组所述竖杆相互远离的一侧均设置有与底板顶部滑动连接的导向板，且导向板固定套接于横杆的外壁。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装板的内壁固定连接有齿条，所述活动框、导向板的顶部均转动连接有转轴，所述转轴的两侧外壁均固定连接有扇叶，所述转轴的外壁固定套接有齿轮，所述齿轮与齿条啮合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装板的两侧内壁均固定连接有多组等距分布的套筒，所述套筒的内壁滑动连接有滑板，所述滑板的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆伸出套筒的一端与夹板固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接杆伸入滑板的一端外壁套接有弹簧，所述弹簧的一端与滑板固定连接，所述弹簧的另一端与套筒的内壁固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装板的顶部内壁开设有对称分布的滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有滑块，所述滑块与夹板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用使用时，推动夹板，夹板移动带动滑块在滑槽内壁滑动，同时夹板移动带动连接杆移动进而带动滑板在套筒的内壁滑动，弹簧压缩，将半导体芯片本体放置在两组夹板之间，松开夹板，弹簧复位，使得两组夹板对半导体芯片本体进行固定，启动电机，电机的输出轴转动带动凸轮转动进而带动活动框移动，活动框移动带动横杆经导向块导向移动，从而使得活动框做左右往复运动，活动框移动带动转轴移动进而使得转轴在齿轮与齿条的配合下转动，转轴转动带动扇叶转动，同时横杆移动带动导向板移动进而带动另两组转轴转动，从而使得另外两组扇叶转动，使得扇叶产生的气流经多组通孔散出，从而对半导体芯片本体进行散热，便于使用，便于散热，使用效果佳。

附图说明

图1为一种半导体芯片封装结构结构示意图；

图2为一种半导体芯片封装结构中图1的A处放大图；

图3为一种半导体芯片封装结构中图1的B处放大图。

图中：1、封装板，2、横板，3、通孔，4、夹板，5、半导体芯片本体，6、散热机构，7、电机，8、凸轮，9、活动框，10、横杆，11、导向块，12、竖杆，13、导向板，14、转轴，15、扇叶，16、齿轮，17、齿条，18、防尘网，19、套筒，20、滑板，21、连接杆，22、滑槽，23、滑块，24、底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种半导体芯片封装结构，包括底板24，底板24的顶部设置有封装板1，封装板1的内壁固定连接有横板2，横板2上开设有多组等距分布的通孔3，横板2的顶部滑动连接有对称分布的夹板4，且夹板4与封装板1内壁滑动连接，两组夹板4之间设置有半导体芯片本体5，封装板1的顶部和两侧均设置有防尘网18，横板2的下方设置有散热机构6，散热机构6便于对半导体芯片本体5进行散热，避免芯片过热造成损坏；

参照图2，本申请中，散热机构6包括电机7，电机7与封装板1的内壁固定安装，电机7的输出轴固定套接有凸轮8，凸轮8的外壁设置有活动框9，活动框9的两侧均设置有横杆10，横杆10的外壁滑动连接有导向块11，导向块11的底部固定连接有与底板24顶部固定连接的竖杆12，两组竖杆12相互远离的一侧均设置有与底板24顶部滑动连接的导向板13，且导向板13固定套接于横杆10的外壁，导向块11对横杆10起导向作用，便于横杆10移动；

参照图2，本申请中，封装板1的内壁固定连接有齿条17，活动框9、导向板13的顶部均转动连接有转轴14，转轴14的两侧外壁均固定连接有扇叶15，转轴14的外壁固定套接有齿轮16，齿轮16与齿条17啮合，齿轮16便于转轴14的转动，进而便于扇叶15转动；

参照图3，本申请中，封装板1的两侧内壁均固定连接有多组等距分布的套筒19，套筒19的内壁滑动连接有滑板20，滑板20的一侧固定连接有连接杆21，连接杆21伸出套筒19的一端与夹板4固定连接，滑板20便于连接杆21的移动，进而便于夹板4移动；

参照图3，本申请中，连接杆21伸入滑板20的一端外壁套接有弹簧，弹簧的一端与滑板20固定连接，弹簧的另一端与套筒19的内壁固定连接，弹簧便于夹板4的复位，便于根据芯片的大小调节两组夹板4之间的距离；

参照图1，本申请中，封装板1的顶部内壁开设有对称分布的滑槽22，滑槽22的内壁滑动连接有滑块23，滑块23与夹板4固定连接，滑槽22便于夹板4的移动，对夹板4起导向作用。

本实用新型的工作原理是：

参照图1、图2和图3，使用时，推动夹板4，夹板4移动带动滑块23在滑槽22内壁滑动，同时夹板4移动带动连接杆21移动进而带动滑板20在套筒19的内壁滑动，弹簧压缩，将半导体芯片本体5放置在两组夹板4之间，松开夹板4，弹簧复位，使得两组夹板4对半导体芯片本体5进行固定，启动电机7，电机7的输出轴转动带动凸轮8转动进而带动活动框9移动，活动框9移动带动横杆10经导向块11导向移动，从而使得活动框9做左右往复运动，活动框9移动带动转轴14移动进而使得转轴14在齿轮16与齿条17的配合下转动，转轴14转动带动扇叶15转动，同时横杆10移动带动导向板13移动进而带动另两组转轴14转动，从而使得另外两组扇叶15转动，使得扇叶15产生的气流经多组通孔3散出，从而对半导体芯片本体5进行散热，便于使用，便于散热，使用效果佳。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体芯片封装结构，包括底板（24），其特征在于：所述底板（24）的顶部设置有封装板（1），所述封装板（1）的内壁固定连接有横板（2），所述横板（2）上开设有多组等距分布的通孔（3），所述横板（2）的顶部滑动连接有对称分布的夹板（4），且夹板（4）与封装板（1）内壁滑动连接，两组所述夹板（4）之间设置有半导体芯片本体（5），所述封装板（1）的顶部和两侧均设置有防尘网（18），所述横板（2）的下方设置有散热机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述散热机构（6）包括电机（7），所述电机（7）与封装板（1）的内壁固定安装，所述电机（7）的输出轴固定套接有凸轮（8），所述凸轮（8）的外壁设置有活动框（9），所述活动框（9）的两侧均设置有横杆（10），所述横杆（10）的外壁滑动连接有导向块（11），所述导向块（11）的底部固定连接有与底板（24）顶部固定连接的竖杆（12），两组所述竖杆（12）相互远离的一侧均设置有与底板（24）顶部滑动连接的导向板（13），且导向板（13）固定套接于横杆（10）的外壁。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述封装板（1）的内壁固定连接有齿条（17），所述活动框（9）、导向板（13）的顶部均转动连接有转轴（14），所述转轴（14）的两侧外壁均固定连接有扇叶（15），所述转轴（14）的外壁固定套接有齿轮（16），所述齿轮（16）与齿条（17）啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述封装板（1）的两侧内壁均固定连接有多组等距分布的套筒（19），所述套筒（19）的内壁滑动连接有滑板（20），所述滑板（20）的一侧固定连接有连接杆（21），所述连接杆（21）伸出套筒（19）的一端与夹板（4）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述连接杆（21）伸入滑板（20）的一端外壁套接有弹簧，所述弹簧的一端与滑板（20）固定连接，所述弹簧的另一端与套筒（19）的内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述封装板（1）的顶部内壁开设有对称分布的滑槽（22），所述滑槽（22）的内壁滑动连接有滑块（23），所述滑块（23）与夹板（4）固定连接。

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