CN111968952A - 一种氮化镓基大功率芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板、安装底座，所述散热底板的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层，所述散热底板顶部的四角均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的顶端之间固定连接有顶板，所述顶板上设置有移动散热机构，散热底板上设置有卡紧安装机构，本发明涉及大功率芯片技术领域。该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过驱动电机、驱动轴、转盘、第一齿牙、第二齿牙的配合，便于带动回形框左右往复运动，进一步可带动移动风扇左右运动，能对芯片整体进行散热，且通过移动风扇的左右移动，可防止芯片表面积累灰层，使得散热效果更佳。
Description
技术领域
本发明涉及大功率芯片技术领域，具体为一种氮化镓基大功率芯片散热结构。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，现有的氮化镓(GaN)基大功率芯片，包括三氧化二铝(Al2O3)衬底层和氮化镓外延层，氮化镓外延层设置在三氧化二铝衬底层的上面，氮化镓外延层由P型氮化镓子层和N型氮化镓子层组成，P型氮化镓子层位于N型氮化镓子层的上方，P电极金丝焊接在P型氮化镓子层，N电极金丝焊接在N型氮化镓子层，三氧化二铝衬底层本身不导电，导热能力差。
根据专利号为CN205789931U一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板，散热底板上均匀开有多个散热孔，散热底板的下表面均匀设置有多个散热翅片，且散热翅片均匀分布于散热孔之间；散热底板的上表面上从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层，散热底板的上表面上且邻近边缘处固定设置有四个均匀分布的定位柱，该氮化镓基大功率芯片散热结构紧靠散热孔和散热翅片的组合，可将热量快速散发出去，散热效果不佳，且对不方便对芯片整体进行安装，使用局限性较大。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种氮化镓基大功率芯片散热结构，解决了散热效果不佳，且对不方便对芯片整体进行安装，使用局限性较大的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板、安装底座，所述散热底板的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层，所述散热底板顶部的四角均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的顶端之间固定连接有顶板，所述顶板上设置有移动散热机构，所述散热底板上设置有卡紧安装机构；
所述移动散热机构包括驱动电机，所述顶板的底部滑动连接有回形框，所述驱动电机的输出轴固定连接有驱动轴，所述驱动轴的底端依次贯穿顶板、回形框并延伸至回形框的内部，所述驱动轴的表面固定连接有转盘，所述转盘表面的前方固定连接有第一齿牙，所述回形框内壁的两侧均固定连接有与第一齿牙相啮合的第二齿牙，所述回形框的底部通过固定杆固定连接有移动风扇。
优选的，所述卡紧安装机构包括安装槽，所述安装槽设置有两个，两个所述安装槽分别位于散热底板底部的两侧，两个所述安装槽的内壁均活动连接有连接柱，两个所述连接柱相互远离表面的一侧均开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有第一磁块，所述凹槽的内壁还滑动连接有第二磁块，所述第二磁块的一侧固定连接有弧形卡块，所述安装槽的内壁开设有与弧形卡块相适配的卡槽。
优选的，所述卡槽的一侧连通有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有顶杆，所述滑槽的一侧连通有压槽，所述顶杆远离弧形卡块的一端固定连接有压块，所述顶杆的表面套设有复位弹簧。
优选的，所述P型氮化镓子层顶部焊接有P电极金丝，所述P电极金丝远离P型氮化镓子层的一端贯穿透明导电层并延伸至透明导电层的外部，所述散热底板顶部的四角均固定连接有定位杆，所述三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层上均设置有与定位杆相适配的定位孔，四个所述定位杆的表面均套设有石墨烯环，四个所述石墨烯环的表面均固定连接有第一散热片，所述第一散热片上开设有第一散热孔。
优选的，四个所述定位杆的顶端均固定连接有圆柱块，四个所述圆柱块的顶部均螺纹连接有内螺纹挡盖，所述圆柱块的表面开设有与内螺纹挡盖相适配的外螺纹槽。
优选的，所述散热底板的底部贯穿开设有散热通孔，所述散热底板的底部开设有圆槽，所述圆槽的内壁活动连接有石墨烯圆板，所述石墨烯圆板表面的两侧均固定连接有磁性定位块，所述圆槽内壁的两侧均开设有与磁性定位块相适配的竖槽，所述圆槽内壁的两侧均开设有弧形槽，两个所述竖槽的顶部分别与两个所述弧形槽的底部连通。
优选的，两个所述弧形槽的内壁均设置有磁性吸附区域，两个所述磁性定位块的表面分别与两个磁性吸附区域的表面接触。
优选的，所述石墨烯圆板的底部通过螺栓固定连接有第二散热片，所述第二散热片的表面开设有第二散热孔。
优选的，两个所述连接柱的底端均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的底端均与安装底座的顶部固定连接，两个所述伸缩杆的表面均套设有减震弹簧，所述减震弹簧的顶端与连接柱的底端固定连接，所述减震弹簧的底端与安装底座的顶部固定连接。
优选的，所述安装底座的顶部固定连接有固定散热风扇，所述安装底座的底部固定连接有缓冲垫，所述安装底座顶部的四角均设置有安装螺栓，所述安装螺栓的表面与安装底座的内壁螺纹连接。
有益效果
本发明提供了一种氮化镓基大功率芯片散热结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过在散热底板的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层，散热底板顶部的四角均固定连接有支撑杆，四个支撑杆的顶端之间固定连接有顶板，顶板上设置有移动散热机构，移动散热机构包括驱动电机，顶板的底部滑动连接有回形框，驱动电机的输出轴固定连接有驱动轴，驱动轴的底端依次贯穿顶板、回形框并延伸至回形框的内部，驱动轴的表面固定连接有转盘，转盘表面的前方固定连接有第一齿牙，回形框内壁的两侧均固定连接有与第一齿牙相啮合的第二齿牙，回形框的底部通过固定杆固定连接有移动风扇，通过驱动电机、驱动轴、转盘、第一齿牙、第二齿牙的配合，便于带动回形框左右往复运动，进一步可带动移动风扇左右运动，能对芯片整体进行散热，且通过移动风扇的左右移动，可防止芯片表面积累灰层，使得散热效果更佳。
(2)、该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过在卡紧安装机构包括安装槽，安装槽设置有两个，两个安装槽分别位于散热底板底部的两侧，两个安装槽的内壁均活动连接有连接柱，两个连接柱相互远离表面的一侧均开设有凹槽，凹槽的内壁固定连接有第一磁块，凹槽的内壁还滑动连接有第二磁块，第二磁块的一侧固定连接有弧形卡块，安装槽的内壁开设有与弧形卡块相适配的卡槽，卡槽的一侧连通有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有顶杆，滑槽的一侧连通有压槽，顶杆远离弧形卡块的一端固定连接有压块，顶杆的表面套设有复位弹簧，便于将连接柱从安装槽中抽出，进一步可方便将散热底板从连接柱上取下，方便对芯片进行整体的安装和拆卸，使用局限性较小。
(3)、该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过在P型氮化镓子层(5)顶部焊接有P电极金丝(11)，P电极金丝(11)远离P型氮化镓子层(5)的一端贯穿透明导电层并延伸至透明导电层的外部，散热底板顶部的四角均固定连接有定位杆，三氧化二铝衬底层(3)、N型氮化镓子层(4)、P型氮化镓子层(5)和透明导电层上均设置有与定位杆相适配的定位孔，四个定位杆的表面均套设有石墨烯环，四个石墨烯环的表面均固定连接有第一散热片，第一散热片上开设有第一散热孔，通过石墨烯环、第一散热片、第一散热孔的设置，便于对定位柱进行散热，使得定位柱表面的热量能迅速散热，进一步可提高对芯片的散热效率。
(4)、该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过在四个定位杆的顶端均固定连接有圆柱块，四个圆柱块的顶部均螺纹连接有内螺纹挡盖，圆柱块的表面开设有与内螺纹挡盖相适配的外螺纹槽，通过内螺纹挡盖、外螺纹槽的配合便于对石墨烯环进行限位，防止石墨烯环在芯片使用过程中从定位杆上脱落，从而影响芯片的散热。
(5)、该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过在散热底板的底部贯穿开设有散热通孔，散热底板的底部开设有圆槽，圆槽的内壁活动连接有石墨烯圆板，石墨烯圆板表面的两侧均固定连接有磁性定位块，圆槽内壁的两侧均开设有与磁性定位块相适配的竖槽，圆槽内壁的两侧均开设有弧形槽，两个竖槽的顶部分别与两个弧形槽的底部连通，两个弧形槽的内壁均设置有磁性吸附区域，两个磁性定位块的表面分别与两个磁性吸附区域的表面接触，石墨烯圆板的底部通过螺栓固定连接有第二散热片，第二散热片的表面开设有第二散热孔，通过石墨烯圆板、第二散热片、第二散热孔方便对散热底板进行散热，进一步加快对芯片的散热，通过圆槽、磁性定位块、竖槽、弧形槽、磁性吸附区域的设置，便于对石墨烯圆板进行拆卸和安装，在使用久之后石墨烯圆板损坏可对石墨烯圆板进行更换，使用较为方便。
(6)、该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过在两个连接柱的底端均固定连接有伸缩杆，两个伸缩杆的底端均与安装底座的顶部固定连接，两个伸缩杆的表面均套设有减震弹簧，减震弹簧的顶端与连接柱的底端固定连接，减震弹簧的底端与安装底座的顶部固定连接，通过伸缩杆与减震弹簧的设置，便于对芯片尽心减震保护，防止在移动芯片过程中由于碰撞造成芯片的损坏。
附图说明
图1为本发明结构的主视图；
图2为本发明回形框结构的仰视图；
图3为本发明图1中A处的局部放大图；
图4为本发明图1中B处的局部放大图；
图5为本发明石墨烯环结构的俯剖视图；
图6为本发明定位柱结构的立体图；
图7为本发明散热底板局部结构的仰剖视图。
图中：1-散热底板、2-安装底座、3-三氧化二铝衬底层、4-N型氮化镓子层、5-P型氮化镓子层、6-透明导电层、7-支撑杆、8-顶板、9-移动散热机构、91-驱动电机、92-回形框、93-驱动轴、94-转盘、95-第一齿牙、96-第二齿牙、97-固定杆、98-移动风扇、10-卡紧安装机构、101-安装槽、102-连接柱、103-凹槽、104-第一磁块、105-第二磁块、106-弧形卡块、107-卡槽、108-滑槽、109-顶杆、1010-压槽、1011-压块、1012-复位弹簧、11-P电极金丝、12-定位杆、13-石墨烯环、14-第一散热片、15-第一散热孔、16-圆柱块、17-内螺纹挡盖、18-外螺纹槽、19-散热通孔、20-圆槽、21-石墨烯圆板、22-磁性定位块、23-竖槽、24-弧形槽、25-磁性吸附区域、26-第二散热片、27-第二散热孔、28-伸缩杆、29-减震弹簧、30-固定散热风扇、31-缓冲垫、32-安装螺栓。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种氮化镓基大功率芯片散热结构，具体包括以下实施例：
实施例1
一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板1、安装底座2，散热底板1的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层3、N型氮化镓子层4、P型氮化镓子层5和透明导电层6，散热底板1顶部的四角均固定连接有支撑杆7，四个支撑杆7的顶端之间固定连接有顶板8，顶板8上设置有移动散热机构9，散热底板1上设置有卡紧安装机构10，移动散热机构9包括驱动电机91，与外部电源电性连接并通过控制开关进行控制，顶板8的底部滑动连接有回形框92，驱动电机91的输出轴固定连接有驱动轴93，驱动轴93的底端依次贯穿顶板8、回形框92并延伸至回形框92的内部，驱动轴93的表面固定连接有转盘94，转盘94表面的前方固定连接有第一齿牙95，回形框92内壁的两侧均固定连接有与第一齿牙95相啮合的第二齿牙96，回形框92的底部通过固定杆97固定连接有移动风扇98，与外部电源电性连接并通过控制开关进行控制。
实施例2
一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板1、安装底座2，散热底板1的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层3、N型氮化镓子层4、P型氮化镓子层5和透明导电层6，散热底板1顶部的四角均固定连接有支撑杆7，四个支撑杆7的顶端之间固定连接有顶板8，顶板8上设置有移动散热机构9，散热底板1上设置有卡紧安装机构10，移动散热机构9包括驱动电机91，顶板8的底部滑动连接有回形框92，驱动电机91的输出轴固定连接有驱动轴93，驱动轴93的底端依次贯穿顶板8、回形框92并延伸至回形框92的内部，驱动轴93的表面固定连接有转盘94，转盘94表面的前方固定连接有第一齿牙95，回形框92内壁的两侧均固定连接有与第一齿牙95相啮合的第二齿牙96，回形框92的底部通过固定杆97固定连接有移动风扇98，卡紧安装机构10包括安装槽101，安装槽101设置有两个，两个安装槽101分别位于散热底板1底部的两侧，两个安装槽101的内壁均活动连接有连接柱102，两个连接柱102相互远离表面的一侧均开设有凹槽103，凹槽103的内壁固定连接有第一磁块104，凹槽103的内壁还滑动连接有第二磁块105，第一磁块104与第二磁块105相互靠近的一侧为同性磁极，相互排斥形成斥力，可代替弹簧，第二磁块105的一侧固定连接有弧形卡块106，安装槽101的内壁开设有与弧形卡块106相适配的卡槽107，卡槽107的一侧连通有滑槽108，滑槽108的内壁滑动连接有顶杆109，便于推动弧形卡块106脱离卡槽107，滑槽108的一侧连通有压槽1010，顶杆109远离弧形卡块106的一端固定连接有压块1011，顶杆109的表面套设有复位弹簧1012，便于顶杆109的复位。
实施例3
一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板1、安装底座2，散热底板1的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层3、N型氮化镓子层4、P型氮化镓子层5和透明导电层6，散热底板1顶部的四角均固定连接有支撑杆7，四个支撑杆7的顶端之间固定连接有顶板8，顶板8上设置有移动散热机构9，散热底板1上设置有卡紧安装机构10，移动散热机构9包括驱动电机91，顶板8的底部滑动连接有回形框92，驱动电机91的输出轴固定连接有驱动轴93，驱动轴93的底端依次贯穿顶板8、回形框92并延伸至回形框92的内部，驱动轴93的表面固定连接有转盘94，转盘94表面的前方固定连接有第一齿牙95，回形框92内壁的两侧均固定连接有与第一齿牙95相啮合的第二齿牙96，回形框92的底部通过固定杆97固定连接有移动风扇98，P型氮化镓子层5顶部焊接有P电极金丝11，P电极金丝11远离P型氮化镓子层5的一端贯穿透明导电层6并延伸至透明导电层6的外部，散热底板1顶部的四角均固定连接有定位杆12，三氧化二铝衬底层3、N型氮化镓子层4、P型氮化镓子层5和透明导电层6上均设置有与定位杆12相适配的定位孔，四个定位杆12的表面均套设有石墨烯环13，由石墨烯材质制成，利用石墨烯的强导热性吸附定位杆12表面的热量，四个石墨烯环13的表面均固定连接有第一散热片14，第一散热片14上开设有第一散热孔15，可增大第一散热片14的表面积，增加第一散热片14的散热效率，四个定位杆12的顶端均固定连接有圆柱块16，四个圆柱块16的顶部均螺纹连接有内螺纹挡盖17，圆柱块16的表面开设有与内螺纹挡盖17相适配的外螺纹槽18。
实施例4
一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板1、安装底座2，散热底板1的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层3、N型氮化镓子层4、P型氮化镓子层5和透明导电层6，散热底板1顶部的四角均固定连接有支撑杆7，四个支撑杆7的顶端之间固定连接有顶板8，顶板8上设置有移动散热机构9，散热底板1上设置有卡紧安装机构10，移动散热机构9包括驱动电机91，顶板8的底部滑动连接有回形框92，驱动电机91的输出轴固定连接有驱动轴93，驱动轴93的底端依次贯穿顶板8、回形框92并延伸至回形框92的内部，驱动轴93的表面固定连接有转盘94，转盘94表面的前方固定连接有第一齿牙95，回形框92内壁的两侧均固定连接有与第一齿牙95相啮合的第二齿牙96，回形框92的底部通过固定杆97固定连接有移动风扇98，散热底板1的底部贯穿开设有散热通孔19，增大散热底板1的表面积，提高散热效率，散热底板1的底部开设有圆槽20，圆槽20的内壁活动连接有石墨烯圆板21，由石墨烯材质制成，利用石墨烯的强导热性吸附散热底板1表面的热量，石墨烯圆板21表面的两侧均固定连接有磁性定位块22，圆槽20内壁的两侧均开设有与磁性定位块22相适配的竖槽23，圆槽20内壁的两侧均开设有弧形槽24，两个竖槽23的顶部分别与两个弧形槽24的底部连通，两个弧形槽24的内壁均设置有磁性吸附区域25，能吸附磁性定位块22，两个磁性定位块22的表面分别与两个磁性吸附区域25的表面接触，石墨烯圆板21的底部通过螺栓固定连接有第二散热片26，第二散热片26的表面开设有第二散热孔27，可增大第二散热片26的表面积，增加第二散热片26的散热效率，两个连接柱102的底端均固定连接有伸缩杆28，两个伸缩杆28的底端均与安装底座2的顶部固定连接，两个伸缩杆28的表面均套设有减震弹簧29，具有减震作用，减震弹簧29的顶端与连接柱102的底端固定连接，减震弹簧29的底端与安装底座2的顶部固定连接，安装底座2的顶部固定连接有固定散热风扇30，与外部电源电性连接并通过控制开关进行控制，安装底座2的底部固定连接有缓冲垫31，具有减震作用，安装底座2顶部的四角均设置有安装螺栓32，安装螺栓32的表面与安装底座2的内壁螺纹连接。
工作时，启动驱动电机91，进一步通过驱动轴93带动转盘94转动，进一步通过第一齿牙95和第二齿牙96的配合，带动回形框92在顶板8的底部左右来回运动，启动移动风扇98，使得移动风扇98能对芯片顶部进行整体散热，定位杆12将芯片表面的热量吸附后温度升高，通过石墨烯环13能将定位杆12表面的热量吸附，然后通过第一散热片14将石墨烯环13表面的热量快速散发，通过石墨烯圆板21和第二散热片26的配合，便对散热底板1进行快速散热，进一步对芯片进行散热，需要对石墨烯圆板21进行拆卸时，用力转动石墨烯圆板21，使得磁性定位块22脱离磁性吸附区域25，然后磁性定位块22在弧形槽24内部滑动，进一步到达竖槽23处，然后通过磁性定位块22和竖槽23配合可对石墨烯圆板21进行拆卸，需要安装石墨烯圆板21是反向操作即可，需要拆卸散热底板1时，向压槽1010内部按压压块1011，进一步带动顶杆109挤压弧形卡块106，进一步使得第二磁块105沿凹槽103内部滑动，使得弧形卡块106脱离卡槽107，此时便可取下散热底板1，完成对芯片的拆卸，需要对散热底板1进行安装时，将连接柱102对准安装槽101按压即可，在连接柱102进入安装槽101时，弧形卡块106受到挤压向凹槽103内部滑动，直到弧形卡块106运动至卡槽107处，在第一磁块104的斥力作用下，第二磁块105移动带动弧形卡块106与卡槽107配合卡紧，从而完成对散热底板1的安装，进而完成对芯片的安装。
Claims (10)
1.一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板(1)、安装底座(2)，其特征在于：所述散热底板(1)的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层(3)、N型氮化镓子层(4)、P型氮化镓子层(5)和透明导电层(6)，所述散热底板(1)顶部的四角均固定连接有支撑杆(7)，四个所述支撑杆(7)的顶端之间固定连接有顶板(8)，所述顶板(8)上设置有移动散热机构(9)，所述散热底板(1)上设置有卡紧安装机构(10)；
所述移动散热机构(9)包括驱动电机(91)，所述顶板(8)的底部滑动连接有回形框(92)，所述驱动电机(91)的输出轴固定连接有驱动轴(93)，所述驱动轴(93)的底端依次贯穿顶板(8)、回形框(92)并延伸至回形框(92)的内部，所述驱动轴(93)的表面固定连接有转盘(94)，所述转盘(94)表面的前方固定连接有第一齿牙(95)，所述回形框(92)内壁的两侧均固定连接有与第一齿牙(95)相啮合的第二齿牙(96)，所述回形框(92)的底部通过固定杆(97)固定连接有移动风扇(98)。
2.根据权利要求1所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：所述卡紧安装机构(10)包括安装槽(101)，所述安装槽(101)设置有两个，两个所述安装槽(101)分别位于散热底板(1)底部的两侧，两个所述安装槽(101)的内壁均活动连接有连接柱(102)，两个所述连接柱(102)相互远离表面的一侧均开设有凹槽(103)，所述凹槽(103)的内壁固定连接有第一磁块(104)，所述凹槽(103)的内壁还滑动连接有第二磁块(105)，所述第二磁块(105)的一侧固定连接有弧形卡块(106)，所述安装槽(101)的内壁开设有与弧形卡块(106)相适配的卡槽(107)。
3.根据权利要求2所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：所述卡槽(107)的一侧连通有滑槽(108)，所述滑槽(108)的内壁滑动连接有顶杆(109)，所述滑槽(108)的一侧连通有压槽(1010)，所述顶杆(109)远离弧形卡块(106)的一端固定连接有压块(1011)，所述顶杆(109)的表面套设有复位弹簧(1012)。
4.根据权利要求1所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：所述P型氮化镓子层(5)顶部焊接有P电极金丝(11)，所述P电极金丝(11)远离P型氮化镓子层(5)的一端贯穿透明导电层(6)并延伸至透明导电层(6)的外部，所述散热底板(1)顶部的四角均固定连接有定位杆(12)，所述三氧化二铝衬底层(3)、N型氮化镓子层(4)、P型氮化镓子层(5)和透明导电层(6)上均设置有与定位杆(12)相适配的定位孔，四个所述定位杆(12)的表面均套设有石墨烯环(13)，四个所述石墨烯环(13)的表面均固定连接有第一散热片(14)，所述第一散热片(14)上开设有第一散热孔(15)。
5.根据权利要求4所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：四个所述定位杆(12)的顶端均固定连接有圆柱块(16)，四个所述圆柱块(16)的顶部均螺纹连接有内螺纹挡盖(17)，所述圆柱块(16)的表面开设有与内螺纹挡盖(17)相适配的外螺纹槽(18)。
6.根据权利要求1所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：所述散热底板(1)的底部贯穿开设有散热通孔(19)，所述散热底板(1)的底部开设有圆槽(20)，所述圆槽(20)的内壁活动连接有石墨烯圆板(21)，所述石墨烯圆板(21)表面的两侧均固定连接有磁性定位块(22)，所述圆槽(20)内壁的两侧均开设有与磁性定位块(22)相适配的竖槽(23)，所述圆槽(20)内壁的两侧均开设有弧形槽(24)，两个所述竖槽(23)的顶部分别与两个所述弧形槽(24)的底部连通。
7.根据权利要求6所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：两个所述弧形槽(24)的内壁均设置有磁性吸附区域(25)，两个所述磁性定位块(22)的表面分别与两个磁性吸附区域(25)的表面接触。
8.根据权利要求6所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：所述石墨烯圆板(21)的底部通过螺栓固定连接有第二散热片(26)，所述第二散热片(26)的表面开设有第二散热孔(27)。
9.根据权利要求2所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：两个所述连接柱(102)的底端均固定连接有伸缩杆(28)，两个所述伸缩杆(28)的底端均与安装底座(2)的顶部固定连接，两个所述伸缩杆(28)的表面均套设有减震弹簧(29)，所述减震弹簧(29)的顶端与连接柱(102)的底端固定连接，所述减震弹簧(29)的底端与安装底座(2)的顶部固定连接。
10.根据权利要求2所述的一种氮化镓基大功率芯片散热结构，其特征在于：所述安装底座(2)的顶部固定连接有固定散热风扇(30)，所述安装底座(2)的底部固定连接有缓冲垫(31)，所述安装底座(2)顶部的四角均设置有安装螺栓(32)，所述安装螺栓(32)的表面与安装底座(2)的内壁螺纹连接。
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| CN115016162A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-06 | 安徽碳华新材料科技有限公司 | 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片 |
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| KR100990331B1 (ko) * | 2010-06-21 | 2010-10-29 | 장양석 | Ｆｒ4 ｐｃｂ를 이용한 고출력 ｌｅｄ 방열 구조 |
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