CN214745603U - 具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，涉及发光二极管技术领域，解决了发光二极管在使用时会散发出大量的热量，如不及时的进行散热处理，长期照明后会使灯座内的LED灯逐渐的变暗或者直接不能进行照明，从而会减少LED灯的使用寿命的问题。具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，包括：灯底座；灯底座整体呈不规则的柱形筒状结构，灯底座内部为中空状，灯底座底部设置有连接插头，灯底座的顶部的沿边处呈阶梯槽状结构。两块挡板对称设置在调节件上，两块挡板分别挡住灯罩外壁上的矩形状的散热孔，在需要进行散热时，可转动调节件将两块挡板旋转到其他地方，将散热孔漏出，从而可使灯底座内部空气流通，提升散热效果。

Description

具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，更具体地说，特别涉及具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管。

背景技术

半导体发光二极管简称为LED，是一种新型固态冷光源，其能效高、寿命长、电压低、结构简单、体积小、重量轻、响应速度快、抗震性能好以及光谱全彩等特点，使其得到广泛应用，随着全球性的能源短缺和环境污染的不断加剧，节能和环保已成为当今社会最关注的问题，也是必须解决的问题。

基于上述，现有的发光二极管还存在以下缺陷：

一个是，现有的发光二极管在使用时会散发出大量的热量，如不及时的进行散热处理，长期照明后会使灯座内的LED灯逐渐的变暗或者直接不能进行照明，从而会减少LED灯的使用寿命；再者是，由于灯座内为密封的空间，在进行散热时无法有效的与空气进行接触，从而降低了散热效果。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，以解决现有发光二极管在使用时会散发出大量的热量，如不及时的进行散热处理，长期照明后会使灯座内的LED灯逐渐的变暗或者直接不能进行照明，从而会减少LED灯的使用寿命的问题。

本实用新型具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，包括：

灯底座；

所述灯底座整体呈不规则的柱形筒状结构，灯底座内部为中空状，灯底座底部设置有连接插头，灯底座的顶部的沿边处呈阶梯槽状结构；灯底座还包括有：

连接块A，连接块A呈三角块状结构，连接块A共设有四个，且四个连接块A呈环形阵列状固定设置在灯底座顶端外壁。

进一步的，所述连接外壳整体呈不规则圆形筒状结构，连接外壳内部为中空状，连接外壳底部呈阶梯轴状结构，连接外壳的底部与灯底座的顶部相吻合，连接外壳的顶部螺纹连接有灯罩。

进一步的，所述灯底座还包括有：

散热筒，散热筒整体呈圆形筒状结构，散热筒共设有四个，且四个散热筒呈环形阵列状固定设置在灯底座的底部，并且四个散热筒的头端均穿过灯底座的底部；

散热板，散热板呈圆形板状结构，散热板共设有两个，且两个散热板分别固定设置在散热筒的头端与尾端，并且两个散热板上均呈开设有散热孔；

安装架，安装架呈十字形状结构，安装架共设有四个，且四个安装架分别安装在四个散热筒内，并且四个安装架上均安装有驱动马达；四个驱动马达上均连接有散热扇；

灯底座内部连接有连接电源；

灯底座的顶部连接有连接外壳。

进一步的，所述连接外壳还包括有：

连接块B，连接块B呈柱形块状结构，连接块B共设有四个，且四个连接块B呈环形阵列状固定设置在连接外壳的外壁底部，并且四个连接块B上均螺纹连接有固定螺丝；四个连接块B通过固定螺丝与灯底座连接块A螺纹连接；

连接扣，连接扣共设有两个，且两个连接扣分别设置在连接外壳的底部左右两侧，并且连接外壳通过两个连接扣与灯底座相连接。

进一步的，所述连接电源包括有：

铝基板，铝基板呈圆盘状结构，铝基板由电路层、绝缘层和金属基层组合而成，且铝基板固定连接在连接电源的上方，并且铝基板上固定安装有散热器；

封装外壳，封装外壳呈环形盘状结构，封装外壳内部呈阶梯槽状结构，且封装外壳的中部位置开设有环形贯穿孔，并且封装外壳固定设置在散热器内；封装外壳外壁上呈环形阵列状开设有散热孔。

进一步的，所述灯罩整体呈圆形罩状结构，灯罩的外壁上呈环形阵列状开设有矩形状的散热孔，灯罩的底部开设有环形滑动凹槽；灯罩包括有：

调节件，调节件呈环形状结构，调节件转动连接在灯罩底部的环形滑动凹槽内，且调节件的外壁上设置有防滑纹；

挡板，挡板呈四分之一环形板状结构，挡板共设有两块，且两块挡板对称设置在调节件上，并且两块挡板分别挡住灯罩外壁上的矩形状的散热孔。

进一步的，所述连接电源还包括有：

基座，基座呈倒立的T字形状结构，基座由散热材料制成，且基座穿过封装外壳的中部位置环形贯穿孔并与封装外壳相连接；

硅衬底，硅衬底呈方形块状结构，硅衬底由半导体材料制成，且硅衬底固定安装在基座上，并且硅衬底上安装有发光芯片；发光芯片上连接有焊线；

透镜，透镜整体呈圆形罩状结构，透镜由透明树脂做作而成，且透镜固定设置在封装外壳的阶梯凹槽内；

导脚，导脚呈L形状结构，导脚共设有两个，且两个导脚分为正极导脚和负极导脚，并且两个导脚分别设置在封装外壳左右两侧。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过铝基板和散热器的设置，由于铝基板由电路层、绝缘层和金属基层组合而成，具有良好的导热绝缘效果，且铝基板上固定安装有散热器，可通过铝基板和散热器进行双层的导热，防止LED灯发热造成的内部由于过热导致损坏；

通过散热筒的设置，由于四个散热筒呈环形阵列状固定设置在灯底座的底部，四个散热筒的头端与尾端均设置有散热板，从而当马达转动时，带动散热扇对灯底座内部进行散热，可防止由于内部的LED灯所散发的热量降低LED灯的使用寿命；

通过基座的设置，封装外壳外壁上呈环形阵列状开设有散热孔，且封装外壳由绝缘材料制作而成，硅衬底固定安装在基座上，从而在发光芯片进行发光时，会产生热量，可通过硅衬底和基座进行双层的散热效果，可配合散热器进一步的对LED灯进行散热处理；

通过挡板的设置，由于灯罩的外壁上呈环形阵列状开设有矩形状的散热孔，调节件转动连接在灯罩底部的环形滑动凹槽内，两块挡板对称设置在调节件上，两块挡板分别挡住灯罩外壁上的矩形状的散热孔，在需要进行散热时，可转动调节件将两块挡板旋转到其他地方，将散热孔漏出，从而可使灯底座内部空气流通，提升散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的轴视结构示意图。

图2是本实用新型散热筒的剖视结构示意图。

图3是本实用新型连接电源的剖视结构示意图。

图4是本实用新型封装外壳的轴视结构示意图。

图5是本实用新型连接外壳的轴视结构示意图。

图6是本实用新型灯罩的轴视结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、灯底座；101、连接插头；102、连接块A；103、散热筒；104、散热板；105、安装架；106、散热扇；2、连接电源；201、铝基板；202、散热器；203、封装外壳；204、基座；205、硅衬底；206、发光芯片；207、透镜；208、导脚；3、连接外壳；301、连接块B；302、连接扣；4、灯罩；401、调节件；402、挡板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图6所示：

本实用新型提供具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，包括：灯底座1；灯底座1整体呈不规则的柱形筒状结构，灯底座1内部为中空状，灯底座1底部设置有连接插头101，灯底座1的顶部的沿边处呈阶梯槽状结构；灯底座1还包括有：连接块A102，连接块A102呈三角块状结构，连接块A102共设有四个，且四个连接块A102呈环形阵列状固定设置在灯底座1顶端外壁。

其中，灯底座1还包括有：散热筒103，散热筒103整体呈圆形筒状结构，散热筒103共设有四个，且四个散热筒103呈环形阵列状固定设置在灯底座1的底部，并且四个散热筒103的头端均穿过灯底座1的底部；散热板104，散热板104呈圆形板状结构，散热板104共设有两个，且两个散热板104分别固定设置在散热筒103的头端与尾端，并且两个散热板104上均呈开设有散热孔；安装架105，安装架105呈十字形状结构，安装架105共设有四个，且四个安装架105分别安装在四个散热筒103内，并且四个安装架105上均安装有驱动马达；四个驱动马达上均连接有散热扇106；灯底座1内部连接有连接电源2；灯底座1的顶部连接有连接外壳3；由于四个散热筒103呈环形阵列状固定设置在灯底座1的底部，四个散热筒103的头端与尾端均设置有散热板104，四个散热筒103内均设置有安装架105，安装架105上安装有驱动马达，驱动马达上连接有散热扇106，从而当马达转动时，带动散热扇106对灯底座1内部进行散热，可防止由于内部的LED灯所散发的热量降低LED灯的使用寿命。

其中，连接电源2包括有：铝基板201，铝基板201呈圆盘状结构，铝基板201由电路层、绝缘层和金属基层组合而成，且铝基板201固定连接在连接电源2的上方，并且铝基板201上固定安装有散热器202；封装外壳203，封装外壳203呈环形盘状结构，封装外壳203内部呈阶梯槽状结构，且封装外壳203的中部位置开设有环形贯穿孔，并且封装外壳203固定设置在散热器202内；封装外壳203外壁上呈环形阵列状开设有散热孔；由于铝基板201由电路层、绝缘层和金属基层组合而成，具有良好的导热绝缘效果，且铝基板201上固定安装有散热器202，可通过铝基板201和散热器202进行双层的导热，防止LED灯发热造成的内部由于过热导致损坏。

其中，连接电源2还包括有：基座204，基座204呈倒立的T字形状结构，基座204由散热材料制成，且基座204穿过封装外壳203的中部位置环形贯穿孔并与封装外壳203相连接；硅衬底205，硅衬底205呈方形块状结构，硅衬底205由半导体材料制成，且硅衬底205固定安装在基座204上，并且硅衬底205上安装有发光芯片206；发光芯片206上连接有焊线；透镜207，透镜207整体呈圆形罩状结构，透镜207由透明树脂做作而成，且透镜207固定设置在封装外壳203的阶梯凹槽内；导脚208，导脚208呈L形状结构，导脚208共设有两个，且两个导脚208分为正极导脚208和负极导脚208，并且两个导脚208分别设置在封装外壳203左右两侧；由于封装外壳203固定设置在散热器202内；封装外壳203外壁上呈环形阵列状开设有散热孔，且封装外壳203由绝缘材料制作而成，硅衬底205固定安装在基座204上，硅衬底205上安装有发光芯片206，基座204由散热材料制成，且基座204穿过封装外壳203的中部位置环形贯穿孔并与封装外壳203相连接，并且基座204有良好的导电效果，从而在发光芯片206进行发光时，会产生热量，可通过硅衬底205和基座204进行双层的散热效果，可配合散热器202进一步的对LED灯进行散热处理。

其中，连接外壳3整体呈不规则圆形筒状结构，连接外壳3内部为中空状，连接外壳3底部呈阶梯轴状结构，连接外壳3的底部与灯底座1的顶部相吻合，连接外壳3的顶部螺纹连接有灯罩4。

其中，连接外壳3还包括有：连接块B301，连接块B301呈柱形块状结构，连接块B301共设有四个，且四个连接块B301呈环形阵列状固定设置在连接外壳3的外壁底部，并且四个连接块B301上均螺纹连接有固定螺丝；四个连接块B301通过固定螺丝与灯底座1连接块A102螺纹连接；连接扣302，连接扣302共设有两个，且两个连接扣302分别设置在连接外壳3的底部左右两侧，并且连接外壳3通过两个连接扣302与灯底座1相连接。

其中，灯罩4整体呈圆形罩状结构，灯罩4的外壁上呈环形阵列状开设有矩形状的散热孔，灯罩4的底部开设有环形滑动凹槽；灯罩4包括有：调节件401，调节件401呈环形状结构，调节件401转动连接在灯罩4底部的环形滑动凹槽内，且调节件401的外壁上设置有防滑纹；挡板402，挡板402呈四分之一环形板状结构，挡板402共设有两块，且两块挡板402对称设置在调节件401上，并且两块挡板402分别挡住灯罩4外壁上的矩形状的散热孔；由于灯罩4的外壁上呈环形阵列状开设有矩形状的散热孔，调节件401转动连接在灯罩4底部的环形滑动凹槽内，两块挡板402对称设置在调节件401上，两块挡板402分别挡住灯罩4外壁上的矩形状的散热孔，在需要进行散热时，可转动调节件401将两块挡板402旋转到其他地方，将散热孔漏出，从而可使灯底座1内部空气流通，提升散热效果。

本实施例的具体使用方式与作用：

使用时，第一，由于四个散热筒103呈环形阵列状固定设置在灯底座1的底部，四个散热筒103的头端与尾端均设置有散热板104，四个散热筒103内均设置有安装架105，安装架105上安装有驱动马达，驱动马达上连接有散热扇106，从而当马达转动时，带动散热扇106对灯底座1内部进行散热，可防止由于内部的LED灯所散发的热量降低LED灯的使用寿命；

第二，由于铝基板201由电路层、绝缘层和金属基层组合而成，具有良好的导热绝缘效果，且铝基板201上固定安装有散热器202，可通过铝基板201和散热器202进行双层的导热，防止LED灯发热造成的内部由于过热导致损坏；

第三，由于封装外壳203固定设置在散热器202内；封装外壳203外壁上呈环形阵列状开设有散热孔，且封装外壳203由绝缘材料制作而成，硅衬底205固定安装在基座204上，硅衬底205上安装有发光芯片206，基座204由散热材料制成，且基座204穿过封装外壳203的中部位置环形贯穿孔并与封装外壳203相连接，并且基座204有良好的导电效果，从而在发光芯片206进行发光时，会产生热量，可通过硅衬底205和基座204进行双层的散热效果，可配合散热器202进一步的对LED灯进行散热处理；

第四，由于灯罩4的外壁上呈环形阵列状开设有矩形状的散热孔，调节件401转动连接在灯罩4底部的环形滑动凹槽内，两块挡板402对称设置在调节件401上，两块挡板402分别挡住灯罩4外壁上的矩形状的散热孔，在需要进行散热时，可转动调节件401将两块挡板402旋转到其他地方，将散热孔漏出，从而可使灯底座1内部空气流通，提升散热效果。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (7)

1.具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，其特征在于，包括：

灯底座；

所述灯底座整体呈不规则的柱形筒状结构，灯底座内部为中空状，灯底座底部设置有连接插头，灯底座的顶部的沿边处呈阶梯槽状结构；灯底座还包括有：

连接块A，连接块A呈三角块状结构，连接块A共设有四个，且四个连接块A呈环形阵列状固定设置在灯底座顶端外壁。

2.如权利要求1所述具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，其特征在于：所述灯底座还包括有：

散热筒，散热筒整体呈圆形筒状结构，散热筒共设有四个，且四个散热筒呈环形阵列状固定设置在灯底座的底部，并且四个散热筒的头端均穿过灯底座的底部；

散热板，散热板呈圆形板状结构，散热板共设有两个，且两个散热板分别固定设置在散热筒的头端与尾端，并且两个散热板上均呈开设有散热孔；

安装架，安装架呈十字形状结构，安装架共设有四个，且四个安装架分别安装在四个散热筒内，并且四个安装架上均安装有驱动马达；四个驱动马达上均连接有散热扇；

灯底座内部连接有连接电源；

灯底座的顶部连接有连接外壳。

3.如权利要求2所述具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，其特征在于：所述连接电源包括有：

铝基板，铝基板呈圆盘状结构，铝基板由电路层、绝缘层和金属基层组合而成，且铝基板固定连接在连接电源的上方，并且铝基板上固定安装有散热器；

封装外壳，封装外壳呈环形盘状结构，封装外壳内部呈阶梯槽状结构，且封装外壳的中部位置开设有环形贯穿孔，并且封装外壳固定设置在散热器内；封装外壳外壁上呈环形阵列状开设有散热孔。

4.如权利要求2所述具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，其特征在于：所述连接电源还包括有：

基座，基座呈倒立的T字形状结构，基座由散热材料制成，且基座穿过封装外壳的中部位置环形贯穿孔并与封装外壳相连接；

硅衬底，硅衬底呈方形块状结构，硅衬底由半导体材料制成，且硅衬底固定安装在基座上，并且硅衬底上安装有发光芯片；发光芯片上连接有焊线；

透镜，透镜整体呈圆形罩状结构，透镜由透明树脂做作而成，且透镜固定设置在封装外壳的阶梯凹槽内；

导脚，导脚呈L形状结构，导脚共设有两个，且两个导脚分为正极导脚和负极导脚，并且两个导脚分别设置在封装外壳左右两侧。

5.如权利要求2所述具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，其特征在于：所述连接外壳整体呈不规则圆形筒状结构，连接外壳内部为中空状，连接外壳底部呈阶梯轴状结构，连接外壳的底部与灯底座的顶部相吻合，连接外壳的顶部螺纹连接有灯罩。

6.如权利要求5所述具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，其特征在于：所述连接外壳还包括有：

连接块B，连接块B呈柱形块状结构，连接块B共设有四个，且四个连接块B呈环形阵列状固定设置在连接外壳的外壁底部，并且四个连接块B上均螺纹连接有固定螺丝；四个连接块B通过固定螺丝与灯底座连接块A螺纹连接；

连接扣，连接扣共设有两个，且两个连接扣分别设置在连接外壳的底部左右两侧，并且连接外壳通过两个连接扣与灯底座相连接。

7.如权利要求5所述具备减小绝缘层热阻结构的发光二极管，其特征在于：所述灯罩整体呈圆形罩状结构，灯罩的外壁上呈环形阵列状开设有矩形状的散热孔，灯罩的底部开设有环形滑动凹槽；灯罩包括有：

调节件，调节件呈环形状结构，调节件转动连接在灯罩底部的环形滑动凹槽内，且调节件的外壁上设置有防滑纹；

挡板，挡板呈四分之一环形板状结构，挡板共设有两块，且两块挡板对称设置在调节件上，并且两块挡板分别挡住灯罩外壁上的矩形状的散热孔。

Images