CN218101245U - 一种半导体芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，属于半导体芯片技术领域，解决了现有的半导体芯片封装结构存在散热效果差的问题，其技术要点是：封装盒内设置有芯片本体，封装盒的下方固定连接有散热盒，散热盒内设置有散热机构，封装盒上设置的第一防尘网和第二防尘网便于对封装盒内的芯片本体进行散热处理，设置的夹持块在弹簧伸缩杆的弹性作用下可实现对不同大小芯片本体的固定，封装盒的顶部设置有用于加固的加强框和加强筋，散热机构可驱使第一扇叶和第二扇叶同步旋转，产生风透过通风孔吹向散热片以及封装盒的内部，加速了芯片本体的散热效率，整体实现了对芯片本体的散热保护，便于使用，具有散热效果好、便于调节固定和强度好的优点。

Description

一种半导体芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片领域，具体是涉及一种半导体芯片封装结构。

背景技术

随着社会的发展，电子产品越来越多的应用到各个领域，电子产品离不开芯片，半导体芯片是芯片的一个重要组成部分，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线而制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

现有的半导体芯片封装结构不适用于不同大小的半导体芯片，且半导体芯片在使用时，芯片会因功率作用而散发热量，导致芯片的温度升高，如果不及时对芯片进行散热，影响芯片的使用寿命，现有的封装结构散热效果不佳，不便于使用，无法满足实际使用所需。

由上可见，现有的半导体芯片封装结构存在散热效果差的缺点，难以得到推广应用。

因此，需要提供一种半导体芯片封装结构，旨在解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型实施例的目的在于提供一种半导体芯片封装结构，以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒内设置有芯片本体，所述芯片本体固定安装于基板上，所述基板的外侧设置有若干个引脚，所述引脚延伸出封装盒的外侧处，所述芯片本体的外侧设置有用于夹持的夹持块，所述基板通过若干个支撑柱固定安装于封装盒的内部，所述封装盒的下方固定连接有散热盒，所述散热盒内设置有散热机构，所述散热机构包括第一转轴、第一扇叶、第二转轴和第二扇叶，所述第一扇叶通过第一转轴转动连接于散热盒的内部，所述第二扇叶通过第二转轴转动连接于散热盒的内部。

作为本实用新型进一步的方案，所述散热机构包括用于驱动第一扇叶和第二扇叶旋转的第一驱动组，所述第一驱动组包括第一齿轮、第一齿条、导向座和第二齿轮，所述第一齿轮固定连接于第一转轴上，所述第二齿轮固定连接于第二转轴上，所述第一齿轮和第二齿轮均啮合连接于第一齿条上，第一齿条上无齿牙区域限位滑动连接于导向座上，所述导向座固定安装于散热盒的内部，第一转轴带动第一齿轮以及第一扇叶旋转，且第一齿轮带动第一齿条往复移动，第二齿轮啮合连接于第一齿条上，实现第一扇叶和第二扇叶的同步旋转进行吹风散热。

作为本实用新型进一步的方案，所述散热机构还包括用于驱动第一齿条往复移动的第二驱动组，所述第二驱动组包括第三齿轮、第二齿条、连接板、滑杆和电动伸缩杆，所述第三齿轮固定连接于第一转轴上，所述第三齿轮啮合连接于第二齿条上，所述第二齿条上固定连接有连接板，所述连接板通过滑杆滑动连接于散热盒的内部，所述连接板固定连接有电动伸缩杆的活塞杆，所述电动伸缩杆通过固定块固定安装于散热盒的内部，电动伸缩杆周期性收缩运作，推动连接板往复滑动连接于滑杆上，在一定范围内带动第二齿条往复移动，从而在第二齿条和第三齿轮啮合连接的关系下驱使第一转轴旋转。

作为本实用新型进一步的方案，所述封装盒上设置有第一防尘网和第二防尘网，所述基板的底部固定连接有若干个散热片，所述散热片延伸进散热盒的内部，所述封装盒的底部开设有若干个通风孔，设置的散热片增强了芯片本体的散热效率，且设置的通风孔实现了封装盒与散热盒之间的连通。

作为本实用新型进一步的方案，所述夹持块与封装盒的内部设置有弹簧伸缩杆，所述散热盒上设置有第一转轴，在弹簧伸缩杆的弹性作用下实现对不同大小芯片本体的固定。

作为本实用新型进一步的方案，所述封装盒上固定连接有加强框，所述加强框内设置有用于加固的加强筋。

综上所述，本实用新型实施例与现有技术相比具有以下有益效果：

本实用新型通过封装盒上设置的第一防尘网和第二防尘网便于对封装盒内的芯片本体进行散热处理，设置的夹持块在弹簧伸缩杆的弹性作用下可实现对不同大小芯片本体的固定，且基板的底部设置有若干个散热片增强了芯片本体的散热效率，封装盒的顶部设置有用于加固的加强框和加强筋显著提升了封装盒的强度；

通过设置的散热机构可驱使第一扇叶和第二扇叶同步旋转，产生风透过通风孔吹向散热片以及封装盒的内部，加速了芯片本体的散热效率，且设置的第一转轴实现了对散热盒内部的通风散热处理，整体实现了对芯片本体的散热保护，便于使用。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为实用新型实施例的结构示意图。

图2为实用新型实施例中封装盒内部的结构示意图。

图3为实用新型实施例中封装盒的剖视结构示意图。

图4为实用新型实施例中散热盒内部的结构示意图。

附图标记：1、封装盒；2、第一防尘网；3、加强框；4、加强筋；5、第二防尘网；6、芯片本体；7、夹持块；8、弹簧伸缩杆；9、基板；10、引脚；11、支撑柱；12、散热片；13、通风孔；14、第一转轴；15、第一扇叶；16、第一齿轮；17、第一齿条；18、导向座；19、第二齿轮；20、第二转轴；21、第二扇叶；22、第三齿轮；23、第二齿条；24、连接板；25、滑杆；26、电动伸缩杆；27、固定块；28、散热盒。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

实施例1

参见图1～图3，一种半导体芯片封装结构，包括封装盒1，所述封装盒1内设置有芯片本体6，所述芯片本体6固定安装于基板9上，所述基板9的外侧设置有若干个引脚10，所述引脚10延伸出封装盒1的外侧处，所述芯片本体6的外侧设置有用于夹持的夹持块7，所述基板9通过若干个支撑柱11固定安装于封装盒1的内部。

相应的，所述支撑柱11的材质可采用弹性橡胶柱进行缓冲减震。

进一步，所述封装盒1上设置有第一防尘网2和第二防尘网5，所述基板9的底部固定连接有若干个散热片12，所述散热片12延伸进散热盒28的内部，所述封装盒1的底部开设有若干个通风孔13。

进一步，所述夹持块7与封装盒1的内部设置有弹簧伸缩杆8，所述散热盒28上设置有第一转轴14。

进一步，所述封装盒1上固定连接有加强框3，所述加强框3内设置有用于加固的加强筋4。

优选的，封装盒1上设置的第一防尘网2和第二防尘网5便于对封装盒1内的芯片本体6进行散热处理，且可根据不同大小的芯片本体6调节拉动夹持块7，在弹簧伸缩杆8的弹性作用下实现对不同大小芯片本体6的固定。

优选的，基板9的底部设置有若干个散热片12增强了芯片本体6的散热效率。

优选的，封装盒1的顶部设置有用于加固的加强框3和加强筋4显著提升了封装盒1的强度。

实施例2

请参阅图1～图4，一种半导体芯片封装结构，包括封装盒1，所述封装盒1内设置有芯片本体6，所述芯片本体6固定安装于基板9上，所述基板9的外侧设置有若干个引脚10，所述引脚10延伸出封装盒1的外侧处，所述芯片本体6的外侧设置有用于夹持的夹持块7，所述基板9通过若干个支撑柱11固定安装于封装盒1的内部，所述封装盒1的下方固定连接有散热盒28，所述散热盒28内设置有散热机构，所述散热机构包括第一转轴14、第一扇叶15、第二转轴20和第二扇叶21，所述第一扇叶15通过第一转轴14转动连接于散热盒28的内部，所述第二扇叶21通过第二转轴20转动连接于散热盒28的内部。

进一步，所述散热机构包括用于驱动第一扇叶15和第二扇叶21旋转的第一驱动组，所述第一驱动组包括第一齿轮16、第一齿条17、导向座18和第二齿轮19，所述第一齿轮16固定连接于第一转轴14上，所述第二齿轮19固定连接于第二转轴20上，所述第一齿轮16和第二齿轮19均啮合连接于第一齿条17上，第一齿条17上无齿牙区域限位滑动连接于导向座18上，所述导向座18固定安装于散热盒28的内部。

进一步，所述散热机构还包括用于驱动第一齿条17往复移动的第二驱动组，所述第二驱动组包括第三齿轮22、第二齿条23、连接板24、滑杆25和电动伸缩杆26，所述第三齿轮22固定连接于第一转轴14上，所述第三齿轮22啮合连接于第二齿条23上，所述第二齿条23上固定连接有连接板24，所述连接板24通过滑杆25滑动连接于散热盒28的内部，所述连接板24固定连接有电动伸缩杆26的活塞杆，所述电动伸缩杆26通过固定块27固定安装于散热盒28的内部。

优选的，当芯片本体6的温度过高时，电动伸缩杆26周期性收缩运作，推动连接板24往复滑动连接于滑杆25上，在一定范围内带动第二齿条23往复移动，第二齿条23在与第三齿轮22啮合连接的关系下驱使第一转轴14旋转，第一转轴14带动第一齿轮16旋转且啮合连接于第一齿条17上，推动第一齿条17往复滑动连接于导向座18上，从而第一齿条17在与第二齿轮19啮合连接的关系下驱使第二转轴20旋转，从而实现第一扇叶15和第二扇叶21的同步旋转，产生风透过通风孔13吹向散热片12以及封装盒1的内部，加速了芯片本体6的散热效率，且设置的第一转轴14实现了对散热盒28内部的通风散热处理，整体实现了对芯片本体6的散热保护，便于使用。

相应的，所述电动伸缩杆26可替换为气缸驱动或者电机驱动丝杆螺纹驱动进行作业的实施。

本实施例的其余结构部分与实施例1相同。

本实用新型的工作原理是：封装盒1上设置的第一防尘网2和第二防尘网5便于对封装盒1内的芯片本体6进行散热处理，且可根据不同大小的芯片本体6调节拉动夹持块7，在弹簧伸缩杆8的弹性作用下实现对不同大小芯片本体6的固定，且基板9的底部设置有若干个散热片12增强了芯片本体6的散热效率，封装盒1的顶部设置有用于加固的加强框3和加强筋4显著提升了封装盒1的强度；当芯片本体6的温度过高时，电动伸缩杆26周期性收缩运作，推动连接板24往复滑动连接于滑杆25上，在一定范围内带动第二齿条23往复移动，第二齿条23在与第三齿轮22啮合连接的关系下驱使第一转轴14旋转，第一转轴14带动第一齿轮16旋转且啮合连接于第一齿条17上，推动第一齿条17往复滑动连接于导向座18上，从而第一齿条17在与第二齿轮19啮合连接的关系下驱使第二转轴20旋转，从而实现第一扇叶15和第二扇叶21的同步旋转，产生风透过通风孔13吹向散热片12以及封装盒1的内部，加速了芯片本体6的散热效率，且设置的第一转轴14实现了对散热盒28内部的通风散热处理，整体实现了对芯片本体6的散热保护，便于使用。

需要特别说明的是，本申请中部件均为通用标准件或本领域技术人员通晓的部件，其有效解决了现有的半导体芯片封装结构存在散热效果差的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体芯片封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于，所述封装盒(1)内设置有芯片本体(6)，所述芯片本体(6)固定安装于基板(9)上，所述基板(9)的外侧设置有若干个引脚(10)，所述引脚(10)延伸出封装盒(1)的外侧处，所述芯片本体(6)的外侧设置有用于夹持的夹持块(7)，所述基板(9)通过若干个支撑柱(11)固定安装于封装盒(1)的内部，所述封装盒(1)的下方固定连接有散热盒(28)，所述散热盒(28)内设置有散热机构，所述散热机构包括第一转轴(14)、第一扇叶(15)、第二转轴(20)和第二扇叶(21)，所述第一扇叶(15)通过第一转轴(14)转动连接于散热盒(28)的内部，所述第二扇叶(21)通过第二转轴(20)转动连接于散热盒(28)的内部。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述散热机构包括用于驱动第一扇叶(15)和第二扇叶(21)旋转的第一驱动组，所述第一驱动组包括第一齿轮(16)、第一齿条(17)、导向座(18)和第二齿轮(19)，所述第一齿轮(16)固定连接于第一转轴(14)上，所述第二齿轮(19)固定连接于第二转轴(20)上，所述第一齿轮(16)和第二齿轮(19)均啮合连接于第一齿条(17)上，第一齿条(17)上无齿牙区域限位滑动连接于导向座(18)上，所述导向座(18)固定安装于散热盒(28)的内部。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述散热机构还包括用于驱动第一齿条(17)往复移动的第二驱动组，所述第二驱动组包括第三齿轮(22)、第二齿条(23)、连接板(24)、滑杆(25)和电动伸缩杆(26)，所述第三齿轮(22)固定连接于第一转轴(14)上，所述第三齿轮(22)啮合连接于第二齿条(23)上，所述第二齿条(23)上固定连接有连接板(24)，所述连接板(24)通过滑杆(25)滑动连接于散热盒(28)的内部，所述连接板(24)固定连接有电动伸缩杆(26)的活塞杆，所述电动伸缩杆(26)通过固定块(27)固定安装于散热盒(28)的内部。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述封装盒(1)上设置有第一防尘网(2)和第二防尘网(5)，所述基板(9)的底部固定连接有若干个散热片(12)，所述散热片(12)延伸进散热盒(28)的内部，所述封装盒(1)的底部开设有若干个通风孔(13)。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述夹持块(7)与封装盒(1)的内部设置有弹簧伸缩杆(8)，所述散热盒(28)上设置有第一转轴(14)。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述封装盒(1)上固定连接有加强框(3)，所述加强框(3)内设置有用于加固的加强筋(4)。

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