CN220207797U - 一种igbt模组测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IGBT模组测试座，包括压盖与其下部的测试座框架，压盖与测试座框架之间依次设有推块、探针针板与探针盖板，压盖两侧对称设有凸轮随动器，测试座框架两侧对称开设有与凸轮随动器匹配对应的卡接槽，探针针板与探针盖板设置于测试座框架内部开设的放置槽内。本实用新型的有益效果：测试座座体和压盖采用铝合金阳极氧化，针板采用陶瓷PEEK材料，确保在测试通电过程中的电气绝缘性能和机械性能，探针具有FORCE外针和SENCE内芯针，并进行四线开尔文测试，测试座采用两片式结构，螺丝固定探针背板，方便更换探针，芯片用的压盖压紧，压盖使用弹簧压紧推块，推块压紧芯片与探针针头接触。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体功率集成电路芯片测试技术领域，具体为一种IGBT模组测试座。
背景技术
IGBT模组是将多个IGBT功率晶体管封装在一个模块之内，主要用于变频器逆变和其逆变电路，光伏太阳能发电，新能源汽车电源和电机驱动等大电流变频场合。
将多个功率晶体管封装在一起组成模组，具有功率管配对一致性好，外部电路简单化和标准化的优点。IGBT模组内部功率管组成电路，外部封装散热统一，管脚采用针型，接线端子型等型式引出。
目前对于封装好IGBT模的测试方式主要采用弹片式测试，测试线路焊接于弹片上，IGBT模组针脚插入弹片中，靠弹片的弹力夹紧模组针脚实现电气接触。由于功率晶体管的电压高电流大，通电过程中产生的高温会使弹片受热而软化，使夹紧力降低，另一方面高温也使弹片容易氧化，弹片发生氧化和弹力不足的情况下，接触电阻增大，接触点容易发热和打火，需重新焊接线路更换弹片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种IGBT模组测试座，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IGBT模组测试座，包括压盖与其下部的测试座框架，所述压盖与所述测试座框架之间依次设有推块、探针针板与探针盖板，所述压盖两侧对称设有凸轮随动器，所述测试座框架两侧对称开设有与所述凸轮随动器匹配对应的卡接槽，所述探针针板与探针盖板设置于所述测试座框架内部开设的放置槽内。
进一步优化的，所述凸轮随动器两侧通过第一轴肩螺丝与所述压盖两侧转动连接。
进一步优化的，所述凸轮随动器远离所述第一轴肩螺丝的另一端两侧对称设有第一销钉与第一杯头螺丝。
进一步优化的，所述凸轮随动器顶部设有相连接的操作手柄。
进一步优化的，所述推块端面对称设有至少四个推块弹簧。
进一步优化的，所述探针针板两侧设有第二杯头螺丝。
进一步优化的，所述探针针板端面设有多个探针针头。
进一步优化的，所述探针盖板下部设有与所述放置槽相对应的第二销钉。
进一步优化的，所述测试座框架顶部四周对称设有第三销钉，所述第三销钉与所述压盖下端四周对称开设的连接孔匹配对应。
进一步优化的，所述压盖顶部设有多个第二轴肩螺丝
有益效果
本实用新型所提供的IGBT模组测试座，测试座座体和压盖采用铝合金阳极氧化，针板采用陶瓷PEEK材料，确保在测试通电过程中的电气绝缘性能和机械性能，探针具有FORCE外针和SENCE内芯针进行四线开尔文测试，外针通过大电流，内针小电流检测电压，探针上下两端分别设有探针TOP针头与探针BOTTOM针头，探针内管内腔中设有弹簧。测试探针的针头材料采用铍铜镀金，具有导通好、强度高、耐磨损、耐腐蚀的特点，测试探针的针头(Top)的头型是内凹杯型头，与芯片的管脚接触，测试探针的针头(Bottom)与测试PCB板接触，测试座采用两片式结构，螺丝固定探针背板，方便更换探针，芯片用的压盖压紧，压盖使用弹簧压紧推块，推块压紧芯片与探针针头接触。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构爆炸示意图；
图2为本实用新型的整体结构打开状态结构示意图；
图3为本实用新型的整体结构闭合状态结构示意图；
图4为本实用新型的芯片压缩探针结构示意图。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
实施例
如图1-4所示，一种IGBT模组测试座，包括压盖5与其下部的测试座框架3，压盖5与测试座框架3之间依次设有推块4、探针针板1与探针盖板2，压盖5两侧对称设有凸轮随动器15，测试座框架3两侧对称开设有与凸轮随动器15匹配对应的卡接槽，探针针板1与探针盖板2设置于测试座框架3内部开设的放置槽内。
本实施例中，凸轮随动器15两侧通过第一轴肩螺丝13与压盖5两侧转动连接，通过第一轴肩螺丝的设置，使凸轮随动器与压盖转动连接。
凸轮随动器15远离第一轴肩螺丝13的另一端两侧对称设有第一销钉9与第一杯头螺丝10，凸轮随动器15顶部设有相连接的操作手柄6，通过操作手柄6及第一轴肩螺丝13的设置，可使操作手柄6实现下压的动作。
推块4端面对称设有至少四个推块弹簧14，松开压盖5时，探针内部推块弹簧14将模组引脚向上顶，方便测试完成更换下一个模组。
探针针板1两侧设有第二杯头螺丝11。
探针针板1端面设有多个探针针头16，探针针头16下部针头与PCB上的Pad点接触，探针采用同轴结构，外部针头通入电流，内芯针检测电压。
探针盖板2下部设有与放置槽相对应的第二销钉7。
测试座框架3顶部四周对称设有第三销钉8，第三销钉8与压盖5下端四周对称开设的连接孔匹配对应。
压盖5顶部设有多个第二轴肩螺丝12。
IGBT模组放于测试座座体开槽口内，模组针脚插入针板孔内与探针上端杯形口针头接触，松开压盖时，探针内部弹簧将模组引脚向上顶，方便测试完成更换下一个模组；
测试座座体由两支销钉定位于PCB上。探针下部针头与PCB上的Pad点接触。探针采用同轴结构，外部针头通入电流，内芯针检测电压。测试座座体穿入固定螺丝从PCB背面穿入，锁紧在PCB背面螺母上。
测试探针的针头(Bottom)与测试PCB板接触。探针管内弹簧，提供针头和测试模组以及针头和测试电路板pad之间的压力，使各测试电路良好电气连接。
具体操作方式：
将测试模组放在针板上，测试针脚进入孔内，打开操作手柄，盖上压盖，压盖下部定位孔和第三销钉配合与测试座对正位置，凸轮随动器进入测试座框架侧面的卡接槽，压下操作手柄；
在杠杆作用下凸轮在凸轮槽内滑动，到达槽内止点位置时，带动压盖压紧。
压盖通过推块弹簧压紧推块，推块压紧芯片与探针针头接触。
推块弹簧的压力大于探针总测试弹力，测试座座体具有高度限位，使探针压缩于工作行程之内。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。
Claims (10)
1.一种IGBT模组测试座，其特征在于：包括压盖(5)与其下部的测试座框架(3)，所述压盖(5)与所述测试座框架(3)之间依次设有推块(4)、探针针板(1)与探针盖板(2)，所述压盖(5)两侧对称设有凸轮随动器(15)，所述测试座框架(3)两侧对称开设有与所述凸轮随动器(15)匹配对应的卡接槽，所述探针针板(1)与探针盖板(2)设置于所述测试座框架(3)内部开设的放置槽内。
2.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述凸轮随动器(15)两侧通过第一轴肩螺丝(13)与所述压盖(5)两侧转动连接。
3.根据权利要求2所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述凸轮随动器(15)远离所述第一轴肩螺丝(13)的另一端两侧对称设有第一销钉(9)与第一杯头螺丝(10)。
4.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述凸轮随动器(15)顶部设有相连接的操作手柄(6)。
5.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述推块(4)端面对称设有至少四个推块弹簧(14)。
6.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述探针针板(1)两侧设有第二杯头螺丝(11)。
7.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述探针针板(1)端面设有多个探针针头(16)。
8.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述探针盖板(2)下部设有与所述放置槽相对应的第二销钉(7)。
9.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述测试座框架(3)顶部四周对称设有第三销钉(8)，所述第三销钉(8)与所述压盖(5)下端四周对称开设的连接孔匹配对应。
10.根据权利要求1所述的IGBT模组测试座，其特征在于：所述压盖(5)顶部设有多个第二轴肩螺丝(12)。
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