CN220105109U - 一种sot-227b封装电子元件测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，本实用新型提供一种SOT‑227B封装电子元件测试夹具，包括底座、盒盖、压块和多个弹性探针，底座与盒盖相互铰接，底座表面还设有容置槽，弹性探针的一端插装于容置槽内，弹性探针的另一端向外延伸，盒盖表面设有沉槽，压块通过弹性件支承于该沉槽内，盒盖还与柱塞螺接，柱塞至少有一端抵靠在采用本实用新型的技术方案，当将具有SOT‑227B封装结构的电子元件装入容置槽内时，通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元件测试夹具技术领域，尤其是一种SOT-227B封装电子元件测试夹具。
背景技术
如今，各种电子产品的应用非常广泛，这些电子产品中均包含若干电子元件，电子元件的产量和需求与日俱增，随着大规模集成电路的发展，集成电路芯片的外形尺寸日益减小，各种集成电路芯片通常先进行封装，再应用于各种电子产品中，电子元件的封装形式众多，SOT-227B是一种叠层封装结构形式，一些大功率电子元件常常采用SOT-227B封装结构，当电子元件制备后，则需要对电子元件的各种电气性能，例如，公开号为：“CN112782215A”的专利文献，公开了一种新型电子元件热阻测试夹具，包括底座、滑块导轨和盖板；所述底座为方形结构，所述滑块导轨放置于所述底座中心处；所述滑块导轨上方放置有所述盖板，两侧分别通过前置导轨定位块和后置导轨定位块固定；所述滑块导轨两侧的内部导轨中滑动连接有若干个导电滑块；每个所述导电滑块上均垂直固定连接有导电滑块杆；所述滑块导轨中放置有元器件固定滑块，所述固定滑块上垂直固定连接有螺杆。该专利技术通过采用夹具，提高了电子元件的热阻测试效率。
然而，由于电子元件封装结构形式各异，对于不同封装结构形式的电子元件则需要设计开发不同类型的夹具，现有夹具一般通过相应零部件限定电子元件的位置，使其稳固装夹，从而使其各个引脚能够可靠地与测试仪器电性连接，然而，由于SOT-227B封装结构的电子元件功率往往较大，如若电子元件引脚与测试仪器电性接触不良，则对测试结果影响很大，影响测试精度和测试数据的可靠性。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SOT-227B封装电子元件测试夹具。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，包括底座、盒盖、压块和多个弹性探针，所述底座与盒盖相互铰接，所述底座表面还设有容置槽，所述弹性探针的一端插装于所述容置槽内，所述弹性探针的另一端向外延伸，所述盒盖表面设有沉槽，所述压块通过弹性件支承于该沉槽内，所述盒盖还与柱塞螺接，所述柱塞至少有一端抵靠在所述压块的表面。
所述柱塞还与旋钮固连在一起。
所述弹性件数量为4个，4个弹性件围绕所述柱塞四周均匀阵列分布。
所述弹性件为圆柱螺旋压缩弹簧。
所述压块整体为长方体形状。
所述底座还与导向座通过销杆叠装在一起，所述弹性探针穿过该导向座。
所述导向座还与转接盒的一侧叠装在一起，转接盒的另一侧安装有径向膨胀触头，所述弹性探针末端与径向膨胀触头通过导线连接，导线容纳于该转接盒内。
所述转接盒包括上盖板、围框和下盖板，上盖板、下盖板分别盖合于围框上下两端，所述径向膨胀触头与下盖板固连。
本实用新型的有益效果在于：采用本实用新型的技术方案，当将具有SOT-227B封装结构的电子元件装入容置槽内时，电子元件表面附着的引脚即与相应的弹性探针电性接通，从而将电子元件通过弹性探针接入相应的测试电路，对该电子元件的各项电气性能指标进行测试，此时，操作者还可通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1-底座，2-盒盖，3-压块，4-弹性探针，5-容置槽，6-沉槽，7-弹性件，8-柱塞，9-旋钮，10-导向座，11-销杆，12-转接盒，13-径向膨胀触头，14-导线，15-上盖板，16-围框，17-下盖板。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1所示，本实用新型提供一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，包括底座1、盒盖2、压块3和多个弹性探针4，底座1与盒盖2相互铰接，底座1表面还设有容置槽5，弹性探针4的一端插装于容置槽5内，弹性探针4的另一端向外延伸，盒盖2表面设有沉槽6，压块3通过弹性件7支承于该沉槽6内，盒盖2还与柱塞8螺接，柱塞8至少有一端抵靠在压块3的表面。
采用本实用新型的技术方案，当将具有SOT-227B封装结构的电子元件装入容置槽内时，电子元件表面附着的引脚即与相应的弹性探针电性接通，从而将电子元件通过弹性探针接入相应的测试电路，对该电子元件的各项电气性能指标进行测试，此时，操作者还可通过对柱塞施加转动力矩，该转动力矩经柱塞传递至压块，驱使压块对电子元件产生压力，从而使电子元件的引脚与弹性探针可靠接触，使电子元件引脚与弹性探针之间保持良好的电性接触，保证测试数据的可靠性。
具体的，柱塞8还与旋钮9固连在一起。从而便于操作者通过旋钮9对柱塞8施加转动力矩，弹性件7数量为4个，4个弹性件7围绕柱塞8四周均匀阵列分布。优选弹性件7为圆柱螺旋压缩弹簧。
另外，压块3整体为长方体形状。压块3的材质是铝合金。底座1还与导向座10通过销杆11叠装在一起，弹性探针4穿过该导向座10。导向座10还与转接盒12的一侧叠装在一起，转接盒12的另一侧安装有径向膨胀触头13，弹性探针4末端与径向膨胀触头13通过导线14连接，导线14容纳于该转接盒12内。从而使在电子元件表面排列密集的各个引脚通过弹性探针4、导线14和径向膨胀触头13引出至相应的测试仪器，拓宽操作者的操作空间，方便操作者对其各项电气性能参数和指标进行测试。
此外，转接盒12包括上盖板15、围框16和下盖板17，上盖板15、下盖板17分别盖合于围框16上下两端，径向膨胀触头13与下盖板17固连。上盖板15、下盖板17均为环氧树脂板。
Claims (8)
1.一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：包括底座(1)、盒盖(2)、压块(3)和多个弹性探针(4)，所述底座(1)与盒盖(2)相互铰接，所述底座(1)表面还设有容置槽(5)，所述弹性探针(4)的一端插装于所述容置槽(5)内，所述弹性探针(4)的另一端向外延伸，所述盒盖(2)表面设有沉槽(6)，所述压块(3)通过弹性件(7)支承于该沉槽(6)内，所述盒盖(2)还与柱塞(8)螺接，所述柱塞(8)至少有一端抵靠在所述压块(3)的表面。
2.如权利要求1所述的一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述柱塞(8)还与旋钮(9)固连在一起。
3.如权利要求1所述的一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述弹性件(7)数量为4个，4个弹性件(7)围绕所述柱塞(8)四周均匀阵列分布。
4.如权利要求1或3所述的一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述弹性件(7)为圆柱螺旋压缩弹簧。
5.如权利要求1所述的一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述压块(3)整体为长方体形状。
6.如权利要求1所述的一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述底座(1)还与导向座(10)通过销杆(11)叠装在一起，所述弹性探针(4)穿过该导向座(10)。
7.如权利要求6所述的一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述导向座(10)还与转接盒(12)的一侧叠装在一起，转接盒(12)的另一侧安装有径向膨胀触头(13)，所述弹性探针(4)末端与径向膨胀触头(13)通过导线(14)连接，导线(14)容纳于该转接盒(12)内。
8.如权利要求7所述的一种SOT-227B封装电子元件测试夹具，其特征在于：所述转接盒(12)包括上盖板(15)、围框(16)和下盖板(17)，上盖板(15)、下盖板(17)分别盖合于围框(16)上下两端，所述径向膨胀触头(13)与下盖板(17)固连。
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