CN111352024A - 大功率激光芯片测试老化夹具 - Google Patents

大功率激光芯片测试老化夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN111352024A
CN111352024A CN202010362517.0A CN202010362517A CN111352024A CN 111352024 A CN111352024 A CN 111352024A CN 202010362517 A CN202010362517 A CN 202010362517A CN 111352024 A CN111352024 A CN 111352024A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power
circuit board
laser chip
positioning
fixture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010362517.0A
Other languages
English (en)
Inventor
李伟
罗骏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leishen Technology Shenzhen Co ltd
Original Assignee
Leishen Technology Shenzhen Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leishen Technology Shenzhen Co ltd filed Critical Leishen Technology Shenzhen Co ltd
Priority to CN202010362517.0A priority Critical patent/CN111352024A/zh
Publication of CN111352024A publication Critical patent/CN111352024A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2856—Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明涉及测试和老化设备技术领域，特别涉及大功率激光芯片测试老化夹具，散热基座上固定有定位片，定位片上放置有激光芯片，散热基座上还设置有控温电路板，控温电路板上方设置有加电电路板，加电电路板与激光芯片电连接，加电电路板连接于测试老化设备内的电源，定位片上设置有定位槽，激光芯片定位放置于定位槽内，加电电路板一端设置有加电电极，加电电极与激光芯片电连接，控温电路板上设置有热敏电阻。与现有技术相比，本发明的大功率激光芯片测试老化夹具只需调整定位片的定位槽和加电电路板的加电电极，即可实现对不同规格的激光芯片进行测试老化，通用性增强，便于激光芯片的装夹与生产流转，利于提高生产效率。

Description

大功率激光芯片测试老化夹具
【技术领域】
本发明涉及测试和老化设备技术领域，特别涉及大功率激光芯片测试老化夹具。
【背景技术】
现有技术的测试老化夹具在一台设备上一般只能针对单一产品进行测试老化，需要更换整个夹具才可对另外产品进行测试老化，生产效率低，且无法实现独立控温导致温度一致性差，影响测试准确度。
【发明内容】
为了克服上述问题，本发明提出一种可有效解决上述问题的大功率激光芯片测试老化夹具。
本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种大功率激光芯片测试老化夹具，包括散热基座，所述散热基座上固定有定位片，定位片上放置有激光芯片，所述散热基座上还设置有控温电路板，所述控温电路板上方设置有加电电路板，加电电路板与激光芯片电连接，加电电路板连接于测试老化设备内的电源，用于对激光芯片加电，所述加电电路板上方设置有加电压块，用于压紧加电电路板与激光芯片，所述控温电路板、加电电路板、加电压块通过紧定螺丝固定于散热基座上，所述激光芯片通过加电压块固定于定位片内；所述定位片上设置有定位槽，所述激光芯片定位放置于定位槽内，所述加电电路板一端设置有加电电极，所述加电电极与激光芯片电连接；所述散热基座上开设有电阻封装槽，所述控温电路板上设置有热敏电阻，热敏电阻封装于电阻封装槽内。
优选地，所述控温电路板电连接于测试老化设备内的温控器，温控器连接测试老化设备内的半导体制冷器。
优选地，所述控温电路板包括控温基板，所述热敏电阻设置于控温基板下表面一端，控温基板上表面设置有第一PCB引线，第一PCB引线一端与热敏电阻电连接，另一端引出至控温电路板的PAD位，PAD位与测试老化设备内的探针接触。
优选地，所述加电电路板包括加电基板，所述加电电极设置于加电基板一端，所述加电基板的一面设置有第二PCB引线，第二PCB引线的一端与加电电极电连接，另一端引出至加电电路板的PAD位，PAD位与测试老化设备内的探针接触。
优选地，所述散热基座包括第一支撑面，所述第一支撑面上设置有第一定位柱，所述定位片上开设有与第一定位柱相匹配的第一定位孔，第一定位柱插入第一定位孔定位后，定位片底部通过高温胶贴合固定于第一支撑面上。
优选地，所述散热基座还包括第二支撑面，所述第二支撑面上设置有第二定位柱，所述控温电路板、加电电路板、加电压块上分别开设有与第二定位柱相匹配的第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔，第二定位柱依次插入第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔内。
优选地，所述第二支撑面上还开设有锁螺丝孔，所述控温电路板、加电电路板、加电压块上分别开设有第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔，紧定螺丝依次穿过第三螺丝孔、第二螺丝孔、第一螺丝孔固定于锁螺丝孔内。
优选地，所述加电压块一端开设有避空槽，所述避空槽位置对应激光芯片位置。
优选地，所述避空槽底部两侧设置有第一紧压凸起，第一紧压凸起位置对应加电电极。
优选地，所述散热基座采用铜材镀金制成，所述定位片采用不锈钢制成。
与现有技术相比，本发明的大功率激光芯片测试老化夹具为设备提供适用于不同尺寸规格激光芯片的统一装夹标准，只需调整定位片的定位槽和加电电路板的加电电极，夹具整体形状和原理不变，即可实现对不同规格的激光芯片进行测试老化，通用性增强，便于激光芯片的装夹与生产流转，利于提高生产效率，也在一定程度节约了生产成本；可以满足同类型激光芯片测试老化过程中极高的温度一致性要求，保证激光芯片处于理想的温度环境中进行测试老化过程，并跟随设备不同温度需求的变化快速自动切换，以此很好地满足自动化生产的要求。
【附图说明】
图1为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的整体结构图；
图2为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的爆炸结构第一视角图；
图3为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的爆炸结构第二视角图；
图4为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的控温电路板第一立体图；
图5为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的控温电路板第二立体图；
图6为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的加电电路板第一立体图；
图7为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的加电电路板第二立体图；
图8为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的加电压块第一立体图；
图9为本发明大功率激光芯片测试老化夹具的加电压块第二立体图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图9，本发明的大功率激光芯片测试老化夹具，包括散热基座10，所述散热基座10上固定有定位片20，定位片20上放置有激光芯片70。所述散热基座10上还设置有控温电路板30，用于监控散热基座10的温度变化。所述控温电路板30上方设置有加电电路板40，加电电路板40与激光芯片70电连接，加电电路板40连接于测试老化设备内的电源，用于对激光芯片70加电。所述加电电路板40上方设置有加电压块50，用于压紧加电电路板40与激光芯片70保持紧接触以保证良好电连接。所述控温电路板30、加电电路板40、加电压块50通过紧定螺丝60固定于散热基座10上。所述激光芯片70通过加电压块50固定于定位片20内。
所述定位片20上设置有定位槽21，所述激光芯片70定位放置于定位槽21内。所述加电电路板40一端设置有加电电极42，所述加电电极42与激光芯片70电连接。
所述散热基座10上开设有电阻封装槽121，所述控温电路板30上设置有热敏电阻32，热敏电阻32封装于电阻封装槽121内。
工作时，散热基座10与测试老化设备紧贴合，保证激光芯片70与测试老化设备之间良好的贴合导热，控温电路板30电连接于测试老化设备内的温控器，温控器连接测试老化设备内的半导体制冷器，半导体制冷器升降温度，热敏电阻32采集散热基座10温度后通过控温电路板30反馈至温控器，温控器控制半导体制冷器升降温度，散热基座10通过良好的导热从而保证激光芯片70处于理想的温度环境中进行测试老化过程。另外，对于激光芯片70上具有热敏电阻32的产品，加电电路板40上的加电电极42同样可连通位于激光芯片70上的热敏电阻32，实时监控激光芯片70实际温度，与夹具的控温温度进行比对，达到高精密且稳定的温度控制效果。
所述散热基座10包括第一支撑面11，所述第一支撑面11上设置有第一定位柱111，所述定位片20上开设有与第一定位柱111相匹配的第一定位孔22，第一定位柱111插入第一定位孔22定位后，定位片20底部通过高温胶贴合固定于第一支撑面11上。针对不同规格的激光芯片70，本夹具只需调整定位片20的定位槽21和加电电路板40的加电电极42，夹具整体形状和原理不变，即可实现对不同规格的激光芯片70进行测试老化，通用性增强，便于激光芯片70的装夹与生产流转，利于提高生产效率，也在一定程度节约了生产成本。
所述散热基座10还包括第二支撑面12，所述控温电路板30固定于第二支撑面12。所述第二支撑面12上设置有第二定位柱122，所述控温电路板30、加电电路板40、加电压块50上分别开设有与第二定位柱122相匹配的第二定位孔33、第三定位孔44、第四定位孔52，第二定位柱122依次插入第二定位孔33、第三定位孔44、第四定位孔52内实现控温电路板30、加电电路板40、加电压块50的定位连接。所述第二支撑面12上还开设有锁螺丝孔123，所述紧定螺丝60固定于锁螺丝孔123内。所述控温电路板30、加电电路板40、加电压块50上分别开设有第一螺丝孔34、第二螺丝孔45、第三螺丝孔51，紧定螺丝60依次穿过第三螺丝孔51、第二螺丝孔45、第一螺丝孔34固定于锁螺丝孔123内。所述电阻封装槽121开设于第二支撑面12内。所述第一支撑面11和第二支撑面12均为平行平面，第二支撑面12的高度低于第一支撑面11的高度，利于缩短加电电路板40与激光芯片70的贴合距离，保证更良好的接触，同时也为控温电路板30提供设置空间。所述散热基座10采用铜材镀金制成，具有良好的热传导性能。所述定位片20采用不锈钢制成，同样具有良好的导热性能，并且不易变形，具有良好的定位效果。
所述加电压块50一端开设有避空槽53，所述避空槽53位置对应激光芯片70位置，利于激光芯片70散热，同时也节省加电压块50用材，节约成本。所述避空槽53底部两侧设置有第一紧压凸起54，第一紧压凸起54位置对应加电电极42，用于压紧加电电极42与激光芯片70保持紧接触。所述加电压块50的另一端底部设置有第二压紧凸起55，第二压紧凸起55位置对应加电电路板40，利于压紧固定加电电路板40以及加电电路板40下方的控温电路板30。
所述控温电路板30包括控温基板31，所述第二定位孔33、第一螺丝孔34均开设于控温基板31上。所述热敏电阻32设置于控温基板31下表面一端，控温基板31上表面设置有第一PCB引线35，第一PCB引线35一端与热敏电阻32电连接，另一端引出至控温电路板30的PAD位，工作时与测试老化设备内的探针接触，实现热敏电阻32与温控器的连接，从而实现对夹具的温度采集和控制。
所述加电电路板40包括加电基板41，所述第三定位孔44、第二螺丝孔45均开设于加电基板41上。所述加电电极42设置于加电基板41一端，另一端设置有短接引脚43，短接引脚43用于运输过程中用短接帽将激光芯片70的正负极短路，以防止静电对激光芯片70造成的损伤。所述加电基板41的一面设置有第二PCB引线46，第二PCB引线46的一端与加电电极42电连接，另一端引出至加电电路板40的PAD位，工作时与测试老化设备内的探针接触，实现加电电路板40与电源连接为激光芯片70加电。
与现有技术相比，本发明的大功率激光芯片测试老化夹具为设备提供适用于不同尺寸规格激光芯片70的统一装夹标准，只需调整定位片20的定位槽21和加电电路板40的加电电极42，夹具整体形状和原理不变，即可实现对不同规格的激光芯片70进行测试老化，通用性增强，便于激光芯片70的装夹与生产流转，利于提高生产效率，也在一定程度节约了生产成本；可以满足同类型激光芯片70测试老化过程中极高的温度一致性要求，保证激光芯片70处于理想的温度环境中进行测试老化过程，并跟随设备不同温度需求的变化快速自动切换，以此很好地满足自动化生产的要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，包括散热基座，所述散热基座上固定有定位片，定位片上放置有激光芯片，所述散热基座上还设置有控温电路板，所述控温电路板上方设置有加电电路板，加电电路板与激光芯片电连接，加电电路板连接于测试老化设备内的电源，用于对激光芯片加电，所述加电电路板上方设置有加电压块，用于压紧加电电路板与激光芯片，所述控温电路板、加电电路板、加电压块通过紧定螺丝固定于散热基座上，所述激光芯片通过加电压块固定于定位片内；
所述定位片上设置有定位槽，所述激光芯片定位放置于定位槽内，所述加电电路板一端设置有加电电极，所述加电电极与激光芯片电连接；
所述散热基座上开设有电阻封装槽，所述控温电路板上设置有热敏电阻，热敏电阻封装于电阻封装槽内。
2.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述控温电路板电连接于测试老化设备内的温控器，温控器连接测试老化设备内的半导体制冷器。
3.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述控温电路板包括控温基板，所述热敏电阻设置于控温基板下表面一端，控温基板上表面设置有第一PCB引线，第一PCB引线一端与热敏电阻电连接，另一端引出至控温电路板的PAD位，PAD位与测试老化设备内的探针接触。
4.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述加电电路板包括加电基板，所述加电电极设置于加电基板一端，所述加电基板的一面设置有第二PCB引线，第二PCB引线的一端与加电电极电连接，另一端引出至加电电路板的PAD位，PAD位与测试老化设备内的探针接触。
5.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述散热基座包括第一支撑面，所述第一支撑面上设置有第一定位柱，所述定位片上开设有与第一定位柱相匹配的第一定位孔，第一定位柱插入第一定位孔定位后，定位片底部通过高温胶贴合固定于第一支撑面上。
6.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述散热基座还包括第二支撑面，所述第二支撑面上设置有第二定位柱，所述控温电路板、加电电路板、加电压块上分别开设有与第二定位柱相匹配的第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔，第二定位柱依次插入第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔内。
7.如权利要求6所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述第二支撑面上还开设有锁螺丝孔，所述控温电路板、加电电路板、加电压块上分别开设有第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔，紧定螺丝依次穿过第三螺丝孔、第二螺丝孔、第一螺丝孔固定于锁螺丝孔内。
8.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述加电压块一端开设有避空槽，所述避空槽位置对应激光芯片位置。
9.如权利要求8所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述避空槽底部两侧设置有第一紧压凸起，第一紧压凸起位置对应加电电极。
10.如权利要求1所述的大功率激光芯片测试老化夹具，其特征在于，所述散热基座采用铜材镀金制成，所述定位片采用不锈钢制成。
CN202010362517.0A 2020-04-30 2020-04-30 大功率激光芯片测试老化夹具 Pending CN111352024A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010362517.0A CN111352024A (zh) 2020-04-30 2020-04-30 大功率激光芯片测试老化夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010362517.0A CN111352024A (zh) 2020-04-30 2020-04-30 大功率激光芯片测试老化夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111352024A true CN111352024A (zh) 2020-06-30

Family

ID=71197703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010362517.0A Pending CN111352024A (zh) 2020-04-30 2020-04-30 大功率激光芯片测试老化夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111352024A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112415359A (zh) * 2020-09-30 2021-02-26 深圳瑞波光电子有限公司 芯片测试治具
CN113109026A (zh) * 2021-03-26 2021-07-13 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种cos老化测试装置
CN113314942A (zh) * 2021-05-25 2021-08-27 天津凯普林光电科技有限公司 一种激光器组件的加电装置
CN114062907A (zh) * 2022-01-18 2022-02-18 江山季丰电子科技有限公司 芯片老化测试的监测方法、电子设备和存储介质
CN114088321A (zh) * 2021-10-08 2022-02-25 宁波大学 一种用于氮氧化物传感器片芯密封测试的夹持装置
CN115144722A (zh) * 2022-07-27 2022-10-04 镭神技术（深圳）有限公司 微型半导体制冷片的老化设备及老化测试方法
CN117129833A (zh) * 2023-08-29 2023-11-28 武汉永力睿源科技有限公司 一种激光芯片的老化测试装置
CN117147920A (zh) * 2023-08-29 2023-12-01 武汉永力睿源科技有限公司 一种老化测试用芯片夹具

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112415359A (zh) * 2020-09-30 2021-02-26 深圳瑞波光电子有限公司 芯片测试治具
CN113109026A (zh) * 2021-03-26 2021-07-13 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种cos老化测试装置
CN113314942A (zh) * 2021-05-25 2021-08-27 天津凯普林光电科技有限公司 一种激光器组件的加电装置
CN114088321A (zh) * 2021-10-08 2022-02-25 宁波大学 一种用于氮氧化物传感器片芯密封测试的夹持装置
CN114062907A (zh) * 2022-01-18 2022-02-18 江山季丰电子科技有限公司 芯片老化测试的监测方法、电子设备和存储介质
CN114062907B (zh) * 2022-01-18 2022-04-26 江山季丰电子科技有限公司 芯片老化测试的监测方法、电子设备和存储介质
CN115144722A (zh) * 2022-07-27 2022-10-04 镭神技术（深圳）有限公司 微型半导体制冷片的老化设备及老化测试方法
CN115144722B (zh) * 2022-07-27 2023-02-28 镭神技术（深圳）有限公司 微型半导体制冷片的老化设备及老化测试方法
CN117129833A (zh) * 2023-08-29 2023-11-28 武汉永力睿源科技有限公司 一种激光芯片的老化测试装置
CN117147920A (zh) * 2023-08-29 2023-12-01 武汉永力睿源科技有限公司 一种老化测试用芯片夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111352024A (zh) 大功率激光芯片测试老化夹具
CN112798823A (zh) 用于老化加电的cos夹具
CN103852707B (zh) 一种功率半导体芯片测试工装
CN104638510A (zh) 一种半导体激光器堆栈小单元测试、老化的装置及方法
CN111124004A (zh) 测试板、测试架及高加速应力测试的温差控制系统及方法
CN111487515B (zh) 一种压接式功率器件静态特性测量系统
CN209894923U (zh) 激光芯片用可靠性测试系统
CN210863940U (zh) 一种h桥压接式igbt测试系统
CN106405274B (zh) 电子元件老化测试装置
CN212845745U (zh) 大功率激光芯片测试老化夹具
CN111367230A (zh) 可实现激光芯片老化过程光功率实时监控的装置及方法
CN218524812U (zh) 一种激光器的老化载具及老化抽屉结构
CN217278628U (zh) 一种tcr测试夹具
CN216387146U (zh) 一种用于cos测试的夹具
CN215449355U (zh) 一种可以测试多种封装类型的测试机
CN115684675A (zh) 微型半导体制冷片老化夹具及加电和温度采集的方法
CN203658494U (zh) 一种片式钽电容独立限流老练板
CN107305852B (zh) 一种基于开关特性测量的igbt芯片筛选结构
CN211453706U (zh) 一种片式电阻器用功率处理夹具
CN210982548U (zh) 用于多工位封装基板的控温测试夹具
CN113049933A (zh) 一种半导体激光器老化夹具及其老化方法
CN209894849U (zh) 激光芯片用高精度检测夹具
CN217879335U (zh) 大功率to封装激光器的老化测试夹具
CN221006598U (zh) 模拟热负载温度测试装置
CN216900622U (zh) 一种用于电路板负载功能测试的固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination