CN217879335U - 大功率to封装激光器的老化测试夹具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及大功率TO封装激光器的老化测试夹具，包括大电流TO插座、散热基座、压紧组件及加电采温板组件；散热基座插入大功率TO封装激光器；压紧组件安装于散热基座上，压紧组件具有弹性抵持大功率TO封装激光器的状态以固定大功率TO封装激光器，压紧组件还有与大功率TO封装激光器分离的状态以松脱大功率TO封装激光器；大电流TO插座插接大功率TO封装激光器以实现电连接；加电采温板组件安装于散热基座上。具有易于控温及热阻相对较小的优点，满足实现了大功率TO封装激光器的老化测试需求，且易于拆装进行老化测试的大功率TO封装激光器，保证了大功率TO封装激光器在散热基座中的老化测试位置的一致性。

Description

大功率TO封装激光器的老化测试夹具

技术领域

本申请涉及激光器测试领域，特别是涉及大功率TO封装激光器的老化测试夹具。

背景技术

全封闭式(Transistor Outline，亦称Through-hole，TO)封装技术已应用于激光器，称为TO激光器或者TO封装激光器。

但是，传统设备只能针对小功率TO激光器进行测试老化，而且不能精确控温，温度一致性差，而且热传导效率低，热阻大，无法满足大功率TO激光器需要控制芯片温度到低温的需求。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种大功率TO封装激光器的老化测试夹具。

一种大功率TO封装激光器的老化测试夹具，其包括大电流TO插座、散热基座、压紧组件及加电采温板组件；

所述散热基座用于插入大功率TO封装激光器；

所述压紧组件安装于所述散热基座上，且所述压紧组件具有弹性抵持所述大功率TO封装激光器的状态以固定所述大功率TO封装激光器，所述压紧组件还具有与所述大功率TO封装激光器分离的状态以松脱所述大功率TO封装激光器；

所述大电流TO插座设置于所述散热基座中，且所述大电流TO插座用于插接所述大功率TO封装激光器以实现电连接；

所述加电采温板组件安装于所述散热基座上。

上述大功率TO封装激光器的老化测试夹具，通过散热基座配合定位件的优化设计，一方面具有易于控温及热阻相对较小的优点，满足实现了大功率TO封装激光器的老化测试需求，另一方面易于拆装进行老化测试的大功率TO封装激光器，保证了大功率TO封装激光器在散热基座中的老化测试位置的一致性。

在其中一个实施例中，所述散热基座具有安装侧面及控温底面，用于从所述安装侧面插入所述大功率TO封装激光器，以使所述大功率TO封装激光器邻近所述控温底面；其中，所述控温底面用于接触控温结构。

进一步地，在其中一个实施例中，所述控温底面为平面或者所述控温底面整体具有平面形状；及/或，所述安装侧面为平面或者所述安装侧面整体具有平面形状。

进一步地，在其中一个实施例中，所述控温底面与所述安装侧面的夹角为75度至105度；在其中一个实施例中，所述控温底面与所述安装侧面相垂直。

在其中一个实施例中，所述散热基座设有基座本体，所述基座本体呈L形且具有所述安装侧面及所述控温底面；

所述基座本体于所述安装侧面开设有用于插入所述大功率TO封装激光器的测试口；

所述加电采温板组件安装于所述基座本体上；

所述基座本体还开设有插座槽，所述大电流TO插座设置于所述插座槽中。

在其中一个实施例中，所述插座槽的延伸方向与所述控温底面相平行，以使所述大电流TO插座邻近所述大功率TO封装激光器；及/或，

所述基座本体于其背离所述控温底面的一面设有安装平台，所述加电采温板组件安装于所述安装平台上。

在其中一个实施例中，所述安装平台被所述插座槽分为间隔设置的两部分。

在其中一个实施例中，所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具还包括定位件，所述定位件一端固定于所述压紧组件上，另一端滑动插入于所述散热基座中，所述定位件用于限制及/或引导所述压紧组件与所述散热基座的相对位置。

在其中一个实施例中，所述定位件为柱销或压板；及/或，所述定位件为圆柱状、棱柱状或扁平状；及/或，所述散热基座的基座本体于其安装侧面开设有用于插入所述定位件的销孔。

在其中一个实施例中，所述加电采温板组件包括加电控温基板及安装于所述加电控温基板上的热敏电阻，且所述加电控温基板还开设有穿孔，所述大电流TO插座的引出线穿过所述穿孔且延伸至所述散热基座之外。

在其中一个实施例中，所述散热基座于其基座本体的安装侧面开设有螺接孔；

所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具还包括紧固螺柱，所述紧固螺柱通过所述螺接孔螺接于所述散热基座上；

所述压紧组件通过所述紧固螺柱安装于所述散热基座上且通过弹性件抵持所述大功率TO封装激光器；

所述压紧组件开设有装配口，以使所述大功率TO封装激光器穿过所述装配口插入于所述散热基座中；

所述紧固螺柱用于调整所述压紧组件与所述散热基座的间距，以调整所述压紧组件通过所述弹性件对于所述大功率TO封装激光器的压力，使得所述压紧组件压紧或松脱所述大功率TO封装激光器。

在其中一个实施例中，所述紧固螺柱的数量为一对，且一对所述紧固螺柱相对于所述大功率TO封装激光器对称设置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具一实施例的结构示意图。

图2为图1所示实施例的结构分解示意图。

图3为图1所示实施例的散热基座插有大功率TO封装激光器的结构示意图。

图4为图3的散热基座的简示图。

图5为图1所示实施例的大电流TO插座示意图。

图6为图1所示实施例的压紧组件装配有紧固螺柱的结构示意图。

附图标记：

大功率TO封装激光器的老化测试夹具100、大功率TO封装激光器200、L形300；

紧固螺柱110、大电流TO插座120、散热基座130、压紧组件140、定位件150、加电采温板组件160；

插座本体121、插接孔122、引出线123；

基座本体131、安装侧面132、控温底面133、安装平台134、插座槽135、孔槽136、连接端137、螺接孔138、销孔139；

装配口141、板体142、加电控温基板161、热敏电阻162、穿孔163。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请公开了一种大功率TO封装激光器的老化测试夹具，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具包括以下的部分技术特征或全部技术特征。在本申请一个实施例中，一种大功率TO封装激光器的老化测试夹具包括大电流TO插座、散热基座、压紧组件及加电采温板组件；所述散热基座用于插入大功率TO封装激光器；所述压紧组件安装于所述散热基座上，且所述压紧组件具有弹性抵持所述大功率TO封装激光器的状态以固定所述大功率TO封装激光器，所述压紧组件还具有与所述大功率TO封装激光器分离的状态以松脱所述大功率TO封装激光器；所述大电流TO插座设置于所述散热基座中，且所述大电流TO插座用于插接所述大功率TO封装激光器以实现电连接；所述加电采温板组件安装于所述散热基座上。上述大功率TO封装激光器的老化测试夹具，通过散热基座配合压紧组件的优化设计，一方面具有易于控温及热阻相对较小的优点，满足实现了大功率TO封装激光器的老化测试需求，另一方面易于拆装进行老化测试的大功率TO封装激光器，保证了大功率TO封装激光器在散热基座中的老化测试位置的一致性。可以理解的是，所述大功率TO封装激光器中的“大功率”是相对而言的，因此各实施例中所述大功率TO封装激光器亦可全部替代为TO封装激光器；同样地，所述大电流TO插座中的“大电流”亦是相对而言的，因此各实施例中所述大电流TO插座亦可全部替代为TO插座。所述大功率TO封装激光器及所述大电流TO插座仅用于表述本申请各实施例的一种应用。

本申请涉及自动化生产设备，尤其针对大功率TO封装激光器的测试和老化设备，及其它需要通过给大功率TO封装激光加电并做精密温度控制来实现测试老化目的之设备。在其中一个实施例中，一种大功率TO封装激光器的老化测试夹具100如图1所示，其插入有用于测试的大功率TO封装激光器200。这样的设计，提出了一种实现大功率TO激光器加大电流测试，控制低温的夹具。

结合图2，所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具100包括大电流TO插座120、散热基座130、压紧组件140及加电采温板组件160；所述散热基座130用于插入大功率TO封装激光器200；所述压紧组件140安装于所述散热基座130上，且所述压紧组件140具有弹性抵持所述大功率TO封装激光器200的状态以固定所述大功率TO封装激光器200，所述压紧组件140还具有与所述大功率TO封装激光器200分离的状态以松脱所述大功率TO封装激光器200；即所述压紧组件140压紧所述大功率TO封装激光器200时固定所述大功率TO封装激光器200，所述压紧组件140松开时松脱所述大功率TO封装激光器200。所述大电流TO插座120设置于所述散热基座130中，且所述大电流TO插座120用于插接所述大功率TO封装激光器200以实现电连接；所述加电采温板组件160安装于所述散热基座130上。

为了便于准确地获得温度信息，本实施例中，所述加电采温板组件160包括加电控温基板161及安装于所述加电控温基板161上的热敏电阻162，且所述加电控温基板161还开设有穿孔163，如图1及图2所示，所述大电流TO插座120的引出线123穿过所述穿孔163且延伸至所述散热基座130之外。这样的设计，有利于引出所述大功率TO封装激光器200各管脚。进一步地，通过PCB引线将热敏电阻及所述大功率TO封装激光器200座各管脚焊盘引出至电路板的PAD位，工作时与设备中的探针接触，连接至温控器及恒流源实现对夹具的温度采集，控制及给TO加电，同时如果TO内部有封装热敏电阻，也可以通过PCB引出至电路板PAD位。

为了实现快速固定以及避免损伤被测试的大功率TO封装激光器，在其中一个实施例中，所述压紧组件140通过冠簧或弹片抵持所述大功率TO封装激光器200。进一步地，压紧组件采用上下两部压板夹住弹片，通过弹片变形实现对TO激光器的压紧，通过弹片的外形及厚度的设计，实现压紧TO激光器的压力控制。在其中一个实施例中，所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具100还包括定位件150，所述定位件150一端固定于所述压紧组件140上，另一端滑动插入于所述散热基座130中，所述定位件150用于限制及/或引导所述压紧组件140与所述散热基座130的相对位置。在其中一个实施例中，所述定位件150为柱销或压板；及/或，所述定位件150为圆柱状、棱柱状或扁平状。如图2所示，本实施例中，所述定位件150为圆柱状。以圆柱状为例，所述定位件150为圆柱销，所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具100包括：散热基座130，用于安装TO封装激光器即所述大功率TO封装激光器200；大电流TO插座120，安装于散热基座内部，用于给TO封装激光器加电；圆柱销，安装于散热基座130上；加电采温板组件，用于焊接TO座及连接热敏电阻；压紧组件，用于压紧产品，保证TO封装激光器与散热基座130的热接触。其他实施例中，压紧组件140和加电采温板组件160均可采用不同的圆柱销定位，通过螺丝固定在散热基座130上。

为了从缩减热传递路径的方式降低热阻，结合图3，在其中一个实施例中，所述散热基座130具有安装侧面132及控温底面133，用于从所述安装侧面132插入所述大功率TO封装激光器200，以使所述大功率TO封装激光器200邻近所述控温底面133；其中，所述控温底面133用于接触控温结构。进一步地，在其中一个实施例中，所述控温底面为平面或者所述控温底面整体具有平面形状；及/或，所述安装侧面为平面或者所述安装侧面整体具有平面形状。进一步地，在其中一个实施例中，所述控温底面133与所述安装侧面132的夹角为75度至105度；在其中一个实施例中，所述控温底面133与所述安装侧面132的夹角为80度至100度；在其中一个实施例中，所述控温底面133与所述安装侧面132相垂直，即两者的夹角为90度。这样的设计，有利于缩短热传递路径，从而提升了热传导效率，降低了热阻，因此可以满足大功率TO激光器需要控制芯片温度到低温，以及高低温转换的要求。

为了降低热阻，结合图4，本实施例中，所述散热基座130设有基座本体131，所述基座本体131呈L形300；且呈L形300的所述基座本体131具有所述安装侧面132及所述控温底面133；所述基座本体131于所述安装侧面132开设有用于插入所述大功率TO封装激光器200的测试口及用于插入所述定位件150的销孔139；所述加电采温板组件160安装于所述基座本体131上；所述基座本体131还开设有插座槽135，所述大电流TO插座120设置于所述插座槽135中。这样，通过L形散热基座的设计，让TO封装激光器即所述大功率TO封装激光器200从侧边插入散热基座，降低了TO封装激光器与散热基座的控温底面133的距离，从而降低了TO封装激光器与散热基座控温底面的热阻。相比之下，传统设计是从上方插入散热基座，由于受管脚长度及TO插座的长度的应用，导致TO封装激光器与控温底面的距离很长，热阻很大，这就是传统设计难以应用于所述大功率TO封装激光器200的老化测试的重要原因。

继续参阅图3，本实施例中，所述插座槽135的延伸方向与所述控温底面133相平行，以使所述大电流TO插座120邻近所述大功率TO封装激光器200。在其中一个实施例中，所述基座本体131于其背离所述控温底面133的一面设有安装平台134，所述加电采温板组件160安装于所述安装平台134上。本实施例中，所述安装平台134被所述插座槽135分为间隔设置的两部分。进一步地，本实施例中，所述基座本体131于所述安装平台134处还开设有孔槽136，所述孔槽136用于容置所述加电采温板组件160的热敏电阻或者其他结构。这样的设计，实现了对老化测试夹具内部、TO激光器内部热敏电阻的采集及散热基座热敏电阻的采集。进一步地，在其中一个实施例中，所述散热基座130于其所述基座本体131还延伸出连接端137，用于通过所述连接端137安装所述老化测试夹具100或其所述散热基座130，以使所述散热基座130或其所述基座本体131通过所述控温底面133接触控温结构例如半导体制冷器或者电阻加热器等。

为了便于快速装配固定及拆出大功率TO封装激光器，在其中一个实施例中，所述散热基座130于其基座本体131的安装侧面132开设有螺接孔138；所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具100还包括紧固螺柱110，所述紧固螺柱110通过所述螺接孔138螺接于所述散热基座130上；所述压紧组件140通过所述紧固螺柱110安装于所述散热基座130上且通过弹性件抵持所述大功率TO封装激光器200；所述压紧组件140开设有装配口141，以使所述大功率TO封装激光器200穿过所述装配口141插入于所述散热基座130中；所述紧固螺柱110用于调整所述压紧组件140与所述散热基座130的间距，以调整所述压紧组件140通过所述弹性件对于所述大功率TO封装激光器200的压力，使得所述压紧组件140压紧或松脱所述大功率TO封装激光器200。对于具有定位件150的实施例，在所述紧固螺柱110调整所述压紧组件140与所述散热基座130的间距时，所述定位件150限制所述压紧组件140的位置，避免其移位而影响对于所述大功率TO封装激光器200的弹性抵持作用。本实施例中，所述紧固螺柱110的数量为一对，且一对所述紧固螺柱110相对于所述大功率TO封装激光器200对称设置。

进一步地，在其中一个实施例中，所述大电流TO插座120如图5所示，其具有插座本体121，且于所述插座本体121开设有用于插接所述大功率TO封装激光器200例如其引脚或者管脚的插接孔122，以及设有通过所述插接孔122与所述大功率TO封装激光器200例如其引脚或者管脚实现电接触的引出线123，如前所述，所述大电流TO插座120的引出线123穿过所述穿孔163且延伸至所述散热基座130之外。所述大电流TO插座120可采用冠簧或弹片实现插接的电接触，通过设计弯针外形的引出线123，及具有合适外形尺寸的所述插座本体121嵌入散热基座，实现所述大功率TO封装激光器200的大电流连接，从而实现所述大功率TO封装激光器的老化测试。

进一步地，在其中一个实施例中，所述压紧组件140如图6所示，其具有板体142，且于所述板体142开设有所述装配口141，这样的设计，在需要进行老化测试时，所述大功率TO封装激光器200穿过所述装配口141插入于所述散热基座130中，结合前面具有紧固螺柱110的实施例，拧紧所述紧固螺柱110，缩小所述压紧组件140与所述散热基座130的间距，以使所述压紧组件140将所述定位件150压入所述销孔139中，即通过所述定位件150引导所述压紧组件140与所述散热基座130的相对位置，此时所述压紧组件140通过弹性件例如弹片或者冠簧等紧紧抵持所述大功率TO封装激光器200以将所述大功率TO封装激光器200固定于所述散热基座130中亦可理解为将所述大功率TO封装激光器200固定于所述散热基座130上；当所述大功率TO封装激光器200老化测试完成时，拧松所述紧固螺柱110，增大所述压紧组件140与所述散热基座130的间距，以使所述压紧组件140不再向所述大功率TO封装激光器200施加过大压力，之后与所述大功率TO封装激光器200分离以使所述大功率TO封装激光器200从所述散热基座130中松脱，此时即可从所述装配口141将所述大功率TO封装激光器200取出；如有必要的话可以继续测试下一个所述大功率TO封装激光器200。这样的设计，易于拆装进行老化测试的大功率TO封装激光器，保证了大功率TO封装激光器在散热基座中的老化测试位置的一致性。

本申请各实施例可作为各种设备例如测试设备或者老化设备的通用夹具，所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具100通过其加电采温板组件160与设备内的探针接触，实现设备内测试老化电源与TO激光器即所述大功率TO封装激光器200的电连接，针对不同规格的TO封装只需调整与TO激光器接触零件的相关尺寸，夹具整体形状和实现原理不变。所述散热基座130由铜材镀金或者合金制成。散热基座130是整个夹具要实现精密温度控制的基础，由散热基座130保证TO激光器和设备之间良好的贴合导热，设备内的半导体制冷器实现升降温度，通过控温电路板亦即所述加电采温板组件160上的热敏电阻实现温度反馈，设备内的水冷板可解决低温控制时半导体制冷器背面产生的高热量，实现温度平衡，以达到高精密且稳定的温度控制方案。同时对于TO激光器上具有热敏电阻的产品，加电采温板组件160上的电极同样可连通位于TO激光器上的热敏电阻，实时监控激光芯片实际温度，与设备或所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具100的控温温度进行比对。这样，通过散热基座配合定位件的优化设计，相对于传统设备而言，具有易于控温及热阻相对较小的优点，满足实现了大功率TO封装激光器的老化测试需求。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的大功率TO封装激光器的老化测试夹具。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，包括大电流TO插座(120)、散热基座(130)、压紧组件(140)及加电采温板组件(160)；

所述散热基座(130)用于插入大功率TO封装激光器(200)；

所述压紧组件(140)安装于所述散热基座(130)上，且所述压紧组件(140)具有弹性抵持所述大功率TO封装激光器(200)的状态以固定所述大功率TO封装激光器(200)，所述压紧组件(140)还具有与所述大功率TO封装激光器(200)分离的状态以松脱所述大功率TO封装激光器(200)；

所述大电流TO插座(120)设置于所述散热基座(130)中，且所述大电流TO插座(120)用于插接所述大功率TO封装激光器(200)以实现电连接；

所述加电采温板组件(160)安装于所述散热基座(130)上。

2.根据权利要求1所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述散热基座(130)具有安装侧面(132)及控温底面(133)，用于从所述安装侧面(132)插入所述大功率TO封装激光器(200)，以使所述大功率TO封装激光器(200)邻近所述控温底面(133)；其中，所述控温底面(133)用于接触控温结构。

3.根据权利要求2所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述散热基座(130)设有基座本体(131)，所述基座本体(131)呈L形(300)且具有所述安装侧面(132)及所述控温底面(133)；

所述基座本体(131)于所述安装侧面(132)开设有用于插入所述大功率TO封装激光器(200)的测试口；

所述加电采温板组件(160)安装于所述基座本体(131)上；

所述基座本体(131)还开设有插座槽(135)，所述大电流TO插座(120)设置于所述插座槽(135)中。

4.根据权利要求3所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述插座槽(135)的延伸方向与所述控温底面(133)相平行，以使所述大电流TO插座(120)邻近所述大功率TO封装激光器(200)；及/或，

所述基座本体(131)于其背离所述控温底面(133)的一面设有安装平台(134)，所述加电采温板组件(160)安装于所述安装平台(134)上。

5.根据权利要求4所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述安装平台(134)被所述插座槽(135)分为间隔设置的两部分。

6.根据权利要求1所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，还包括定位件(150)，所述定位件(150)一端固定于所述压紧组件(140)上，另一端滑动插入于所述散热基座(130)中，所述定位件(150)用于限制及/或引导所述压紧组件(140)与所述散热基座(130)的相对位置。

7.根据权利要求6所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述定位件(150)为柱销或压板；及/或，所述定位件(150)为圆柱状、棱柱状或扁平状；及/或，所述散热基座(130)的基座本体(131)于其安装侧面(132)开设有用于插入所述定位件(150)的销孔(139)。

8.根据权利要求1所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述加电采温板组件(160)包括加电控温基板(161)及安装于所述加电控温基板(161)上的热敏电阻(162)，且所述加电控温基板(161)还开设有穿孔(163)，所述大电流TO插座(120)的引出线(123)穿过所述穿孔(163)且延伸至所述散热基座(130)之外。

9.根据权利要求1至8中任一项所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述散热基座(130)于其基座本体(131)的安装侧面(132)开设有螺接孔(138)；

所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)还包括紧固螺柱(110)，所述紧固螺柱(110)通过所述螺接孔(138)螺接于所述散热基座(130)上；

所述压紧组件(140)通过所述紧固螺柱(110)安装于所述散热基座(130)上且通过弹性件抵持所述大功率TO封装激光器(200)；

所述压紧组件(140)开设有装配口(141)，以使所述大功率TO封装激光器(200)穿过所述装配口(141)插入于所述散热基座(130)中；

所述紧固螺柱(110)用于调整所述压紧组件(140)与所述散热基座(130)的间距，以调整所述压紧组件(140)通过所述弹性件对于所述大功率TO封装激光器(200)的压力，使得所述压紧组件(140)压紧或松脱所述大功率TO封装激光器(200)。

10.根据权利要求9所述大功率TO封装激光器的老化测试夹具(100)，其特征在于，所述紧固螺柱(110)的数量为一对，且一对所述紧固螺柱(110)相对于所述大功率TO封装激光器(200)对称设置。

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