CN110873636A - 一种激光发射模组的控温测试治具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种激光发射模组的控温测试治具。在整个实施方式中,TEC控温模块配置成用于控制待测激光发射模组的半导体裸模组温度,其包括:半导体制冷器TEC,其包括冷表面和热表面,水冷块,其接触所述冷表面;导热块,其接触所述热表面;所述导热块设有接触偏心探针加电模块的导热区域;偏心探针加电模块配置成对半导体裸模组偏心加电,其包括:模组正极,其具有第一面积,所述模组正极包括第一探针;模组负极,其具有第二面积,所述模组负极包括第二探针和接触导热区域的散热部分,所述第二探针接触所述TEC控温模块的面积大于所述第二探针接触模组负极的面积。
Description
技术领域
本发明涉及激光技术领域,特别涉及一种激光发射模组的控温测试治具。
背景技术
目前,在半导体激光器测试领域,激光发射模组的性能与工作温度有直接的关联,而对模组变温测试需要在COB封装后进行控温测试,工序繁琐,测试效率低,且裸模组测试通常采用探针穿过绝缘板加电的方式,这种方式的显著弊端就是模组不能够接触散热金属,不能进行控温测试。
在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解,因此可能包含不构成本领域普通技术人员公知的现有技术信息。
发明内容
本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究,具体而言,本发明提供了一种激光发射模组控温测试治具,包括:
TEC控温模块,其配置成用于控制待测激光发射模组的半导体裸模组的温度,其包括:
半导体制冷器TEC,其包括冷表面和热表面;
水冷块,其接触所述冷表面;
导热块,其接触所述热表面,所述导热块设有接触偏心探针加电模块的导热区域;
偏心探针加电模块,其配置成对半导体裸模组偏心加电,其包括:
模组正极,其具有第一面积,所述模组正极包括第一探针;
模组负极,其具有第二面积,所述模组负极包括第二探针和接触导热区域的散热部分,所述散热部分的面积大于第二探针所占面积。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具,还包括:
上盖;
压盖固定模块,其连接上盖的第一侧使得上盖枢转连接所述偏心探针加电模块;
卡扣夹紧装置,其连接上盖相对于第一侧的第二侧,所述卡扣夹紧装置通过卡扣方式连接所述偏心探针加电模块。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具,还包括用于电连接治具外部的线路。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具中,所述水冷块为水冷铜块,所述导热块为导热铜块,导热铜块包括与模组负极接触的导热区域,所述导热区域为平台结构。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具中,所述第二面积大于第一面积。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具中,所述第二面积与第一面积之比大于1:1。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具中,所述模组负极接触所述导热区域的面积占第二面积的一半以上。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具中,接触导热区域的散热部分面积与第二探针所占面积之比大于1:1。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具中,半导体制冷器TEC包括珀尔贴制冷片,第一探针和/或第二探针包括弹簧和镀金层。
所述的一种激光发射模组的控温测试治具中,TEC控温模块上设有多组所述偏心探针加电模块。
本发明的技术效果如下:本发明的一种激光发射模组的控温测试治具既可以让待测半导体裸模组接触TEC控温模块,又可以进行探针加电,实现了对激光发射模组的半导体裸模组的变温测试,测试效率会大大提高,产品可以全部测试通过后再发货,保证了产品的可靠性。
附图说明
图1为激光发射模组控温测试治具的结构示意图;
图2为偏心探针加电模块俯视示意图;
图3为偏心探针加电模块电极与探针设置示意图;
图4为TEC控温模块示意图;
图5为导热块示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的具体实施例。虽然附图中显示了本发明的具体实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明,并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要说明的是,在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解,技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式,然所述描述乃以说明书的一般原则为目的,并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
为便于对本发明实施例的理解,下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明,且各个附图并不构成对本发明实施例的限定。
具体而言,如图1、3、4所示,一种激光发射模组控温测试治具包括:
TEC控温模块1,其配置成用于控制待测激光发射模组的半导体裸模组温度,其包括:
半导体制冷器TEC,其包括冷表面和热表面;
水冷块2,其接触所述冷表面;
导热块3,其接触所述热表面,所述导热块3设有接触偏心探针加电模块4的导热区域13;
偏心探针加电模块4,其配置成对半导体裸模组偏心加电,如图2、3所示,其包括:
模组正极5,其具有第一面积,所述模组正极5包括第一探针7;
模组负极6,其具有第二面积,所述模组负极6包括第二探针8和接触导热区域的散热部分,所述散热部分的面积大于第二探针所占面积。
本发明对应的偏心加电控温的方式中,探针只需扎一小部分的焊盘,大部分焊盘接触TEC控温模块1散热,得以实现变温测试。
在所述的激光发射模组的控温测试治具的一个优选实施例中,激光发射模组控温测试治具还包括:
上盖9;
压盖固定模块10,其连接上盖9的第一侧使得上盖9枢转连接所述偏心探针加电模块4;
卡扣夹紧装置11,其连接上盖9相对于第一侧的第二侧,所述卡扣夹紧装置11通过卡扣方式连接所述偏心探针加电模块4。
本发明所提供的控温测试治具为翻盖式设计,安装或取下待测器件方便,上盖9采用弹簧可压缩的设计,既保证了待测器件与TEC控温模块1的接触紧密,又保证了固定的可靠性。
在一个实施例中,如图2所示,偏心探针加电模块4的左侧面积较大的是模组负极6,即散热层,右侧面积较小的是模组正极5,为了能够同时满足加电和散热两种需求,采用如图3所示的加电结构,模组负极6的第二探针8只接触一小部分负极焊盘,大部分面积用于接触TEC控温模块1。探针内部可设计精密的弹簧结构,表面都镀金,可以更好的提高它的防腐蚀功能、机械性能、电气性能等,探针的针尖具有尖针、抓针、圆头针、刀型针等。
在一个实施例中,如图4所示,TEC控温模块1的半导体制冷器TEC热表面紧贴导热块3,冷表面紧贴水冷块2;导热块3设计考虑到探针高度,两侧挖空,留出可与模组负极6接触的部分,如图5所示。
本领域技术人员还可以采用常见的具有弹性的压盖固定模块10,来保证半导体裸模组与TEC控温模块1接触良好,又不会造成压坏,采用弹簧压紧半导体裸模组,非常可靠。
在所述的激光发射模组的控温测试治具的一个优选实施例中,TEC控温模块1上设有多组所述偏心探针加电模块4。比如采用双工位测试设计则可以测试两种不同规格的模组。
本发明所提供的激光发射模组的控温测试治具可以在半导体领域制造并使用,因此符合工业实用性。
尽管以上结合附图对本发明的实施方案进行了描述,但本发明并不局限于上述的具体实施方案和应用领域,上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的,而不是限制性的。本领域的普通技术人员在本说明书的启示下和在不脱离本发明权利要求所保护的范围的情况下,还可以做出很多种的形式,这些均属于本发明保护之列。
Claims (10)
1.一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:
TEC控温模块,其配置成用于控制待测激光发射模组的半导体裸模组的温度,其包括:
半导体制冷器TEC,其包括冷表面和热表面;
水冷块,其接触所述冷表面;
导热块,其接触所述热表面,所述导热块设有接触偏心探针加电模块的导热区域;
偏心探针加电模块,其配置成对半导体裸模组偏心加电,其包括:
模组正极,其具有第一面积,所述模组正极包括第一探针;
模组负极,其具有第二面积,所述模组负极包括第二探针和接触导热区域的散热部分,所述散热部分的面积大于第二探针所占面积。
2.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:
还具有上盖;
压盖固定模块,其连接上盖的第一侧使得上盖枢转连接所述偏心探针加电模块;
卡扣夹紧装置,其连接上盖相对于第一侧的第二侧,所述卡扣夹紧装置通过卡扣方式连接所述偏心探针加电模块。
3.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:还包括用于电连接治具外部的线路。
4.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述水冷块为水冷铜块,所述导热块为导热铜块,导热铜块包括与模组负极接触的导热区域,所述导热区域为平台结构。
5.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述第二面积大于第一面积。
6.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述第二面积与第一面积之比大于1:1。
7.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述模组负极接触所述导热区域的面积占第二面积的一半以上。
8.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:接触导热区域的散热部分面积与第二探针所占面积之比大于1:1。
9.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:半导体制冷器TEC包括珀尔贴制冷片,第一探针和/或第二探针包括弹簧和镀金层。
10.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:TEC控温模块上设有多组所述偏心探针加电模块。
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CN (1) | CN110873636A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111089438A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-05-01 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种半导体激光器测试夹具 |
CN112284688A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-29 | 厦门三优光电股份有限公司 | 一种tosa的自动测试系统及测试方法 |
CN113714944A (zh) * | 2020-05-26 | 2021-11-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组测试夹具 |
CN115684675A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-02-03 | 镭神技术(深圳)有限公司 | 微型半导体制冷片老化夹具及加电和温度采集的方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2690571A1 (fr) * | 1992-04-23 | 1993-10-29 | Peugeot | Dispositif de régulation de la température d'un module électronique. |
CN1183639A (zh) * | 1996-11-22 | 1998-06-03 | 三菱电机株式会社 | 半导体元件分离端缺陷评价测试结构和评价方法 |
CN102830340A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-12-19 | 东莞光韵达光电科技有限公司 | 一种翻盖式电子芯片检测治具 |
CN103092227A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-08 | 青岛镭创光电技术有限公司 | 激光模组控温测试装置 |
CN103487609A (zh) * | 2013-09-09 | 2014-01-01 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 千万像素级cmos光学芯片模组测试插座 |
US20160041202A1 (en) * | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Applied Optoelectronics, Inc. | Test fixture with thermoelectric cooler and spring-operated holding pin |
CN208539326U (zh) * | 2018-07-13 | 2019-02-22 | 维沃移动通信有限公司 | 一种移动终端及激光发射模组 |
CN109643667A (zh) * | 2016-09-01 | 2019-04-16 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的测定方法 |
CN109708848A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-05-03 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 测试治具及机台 |
CN110333051A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-10-15 | 江西德瑞光电技术有限责任公司 | 一种半导体激光芯片的测试设备及方法 |
-
2020
- 2020-01-19 CN CN202010057173.2A patent/CN110873636A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2690571A1 (fr) * | 1992-04-23 | 1993-10-29 | Peugeot | Dispositif de régulation de la température d'un module électronique. |
CN1183639A (zh) * | 1996-11-22 | 1998-06-03 | 三菱电机株式会社 | 半导体元件分离端缺陷评价测试结构和评价方法 |
CN102830340A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-12-19 | 东莞光韵达光电科技有限公司 | 一种翻盖式电子芯片检测治具 |
CN103092227A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-08 | 青岛镭创光电技术有限公司 | 激光模组控温测试装置 |
CN103487609A (zh) * | 2013-09-09 | 2014-01-01 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 千万像素级cmos光学芯片模组测试插座 |
US20160041202A1 (en) * | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Applied Optoelectronics, Inc. | Test fixture with thermoelectric cooler and spring-operated holding pin |
CN109643667A (zh) * | 2016-09-01 | 2019-04-16 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的测定方法 |
CN208539326U (zh) * | 2018-07-13 | 2019-02-22 | 维沃移动通信有限公司 | 一种移动终端及激光发射模组 |
CN109708848A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-05-03 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | 测试治具及机台 |
CN110333051A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-10-15 | 江西德瑞光电技术有限责任公司 | 一种半导体激光芯片的测试设备及方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111089438A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-05-01 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种半导体激光器测试夹具 |
CN113714944A (zh) * | 2020-05-26 | 2021-11-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组测试夹具 |
CN113714944B (zh) * | 2020-05-26 | 2022-10-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组测试夹具 |
CN112284688A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-29 | 厦门三优光电股份有限公司 | 一种tosa的自动测试系统及测试方法 |
CN112284688B (zh) * | 2020-09-29 | 2021-06-11 | 厦门三优光电股份有限公司 | 一种tosa的自动测试系统及测试方法 |
CN115684675A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-02-03 | 镭神技术(深圳)有限公司 | 微型半导体制冷片老化夹具及加电和温度采集的方法 |
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