CN112798823A - 用于老化加电的cos夹具 - Google Patents

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王爽
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Abstract

本发明提供了一种用于老化加电的COS夹具,属于半导体激光器生产夹具技术领域,包括限位板、压板、冷却组件,限位板为绝缘体,限位板上设有多个COS封装芯片安装位;压板上对应设有多个电极,相邻电极上分别设有第一探针和第二探针,第一探针和第二探针通过压板压触对应的COS封装芯片,相邻电极上相邻的第一探针和第二探针分别压触同一COS封装芯片的正极和负极,多个电极、第一探针、第二探针及COS封装芯片形成串联电路;冷却组件用于对COS封装芯片进行冷却。本发明提供的用于老化加电的COS夹具,可批量对COS封装的芯片进行加电,提高了生产效率。

Description

用于老化加电的COS夹具
技术领域
本发明属于半导体激光器生产夹具技术领域,更具体地说,是涉及一种用于老化加电的COS夹具。
背景技术
大功率半导体激光器芯片在进行下一步封装之前,有时需要进行老化抽检,以测试该批芯片的可靠性,可靠性不合格的芯片批次则不能进行下一步封装。由于大功率半导体激光器所需散热量较大,并且单只加电电流较大,可达十安培以上,所以通常选用的半成品芯片封装形式为COS形式。
大功率半导体激光器的芯片在进行老化测试时,需要的加电电流较大,产生的热量较高,批量加电容易引起芯片及设备过热,因此现有的老化测试设备一次只能对一个COS封装的芯片进行加电。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于老化加电的COS夹具,旨在解决现有技术中无法对COS封装形式的大功率半导体激光器芯片进行批量老化加电的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种用于老化加电的COS夹具,包括限位板、压板、冷却组件,限位板为绝缘体,限位板上设有多个COS封装芯片安装位;压板上对应设有多个电极,相邻电极上分别设有第一探针和第二探针,第一探针和第二探针通过压板压触对应的COS封装芯片,相邻电极上相邻的第一探针和第二探针分别压触同一COS封装芯片的正极和负极,多个电极、第一探针、第二探针及COS封装芯片形成串联电路;冷却组件用于对COS封装芯片进行冷却。
作为本申请另一实施例,冷却组件包括冷却台,限位板设于冷却台上,安装位为限位孔,COS封装芯片放入限位孔。
作为本申请另一实施例,冷却台组件还包括基板,基板具有导热性,冷却台上设有基板,限位板通过基板设于冷却台上。
作为本申请另一实施例,电极上设有穿线孔和压线孔,穿线孔用于穿设去皮导线,压线孔与穿线孔相连通,压线孔为螺纹孔,压线孔螺纹连接有压紧螺栓,压紧螺栓用于将去皮导线压紧在穿线孔中。
作为本申请另一实施例,电极的两侧的侧壁上设有凹槽,第一探针、第二探针分别设于两侧的凹槽中。
作为本申请另一实施例,冷却台上设有螺杆,螺杆穿过基板,限位板上设有第一通孔,压板上设有第二通孔,螺杆穿过所述第一通孔与第二通孔,螺杆上螺纹连接有第一螺母,压板通过第一螺母调节第一探针、第二探针对COS封装芯片的压触力。
作为本申请另一实施例,螺杆上设有第二螺母,第二螺母的上端面高于限位板,第二螺母用于限制压板下压的极限位置,
作为本申请另一实施例,冷却台上设有通水通道,通水通道用于冷却水的流通。
作为本申请另一实施例,压板上设有安装孔,安装孔与电极相匹配,电极设于安装孔中。
作为本申请另一实施例,电极下端设有凸台,凸台与压板接触,电极通过凸台与压板连接。
本发明提供的用于老化加电的COS夹具的有益效果在于:与现有技术相比,本发明用于老化加电的COS夹具,在限位板上设置多个COS封装芯片安装位,使用时将COS封装芯片安装于安装位上,压板上对应设有多个电极,相邻电极上分别设有第一探针和第二探针,第一探针和第二探针通过压板压触对应的COS封装芯片,相邻电极上相邻的第一探针和第二探针分别压触同一COS封装芯片的正极和负极,同时与两个COS封装芯片电连接的电极设有第一探针和第二探针,多个电极、第一探针、第二探针及COS封装芯片形成串联电路,最端部的电极分别电连接电源的正极和负极,从而相同的电流可依次流过每一个COS封装芯片进行测试,此时冷却组件同步对COS封装芯片进行冷却,有效的预防了COS封装芯片过热的问题,保证了流过多个COS封装芯片电流的一致性,可同时对多个COS封装芯片进行加电测试,提高了效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的用于老化加电的COS夹具的爆炸图;
图2为本发明实施例所采用的冷却台的结构示意图;
图3为本发明实施例所采用的限位板的结构示意图;
图4为本发明实施例所采用的压板的结构示意图;
图5为本发明实施例所采用的电极的结构示意图;
图6为本发明实施例所采用的电极连接的连接示意图;
图7为本发明实施例所采用的基板的结构示意图。
图中:1、第一螺母;2、压板;3、电极;4、第一探针;5、限位板;6、基板;7、冷却台;8、第二螺母;9、螺杆;10、销钉;11、COS封装芯片;12、电源;13、第二探针;201、第二通孔;202、安装孔;203、避空槽;301、压线孔;302、穿线孔;303、凸台;501、第一通孔;502、销孔;503、限位孔;504、避让槽;601、沉头孔;701、通水通道。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请一并参阅图1及图6,现对本发明提供的用于老化加电的COS夹具进行说明。所述用于老化加电的COS夹具,包括限位板5、压板2、冷却组件,限位板5为绝缘体,限位板5上设有多个COS封装芯片11安装位;压板2上对应设有多个电极3,相邻电极3上分别设有第一探针4和第二探针13,第一探针4和第二探针13通过压板2压触对应的COS封装芯片11,相邻电极3上相邻的第一探针4和第二探针13分别压触同一COS封装芯片11的正极和负极,同时与两个COS封装芯片11电连接的电极3设有第一探针4和第二探针13,多个电极3、第一探针4、第二探针13及COS封装芯片11形成串联电路;冷却组件用于对COS封装芯片11进行冷却。
本发明提供的用于老化加电的COS夹具,与现有技术相比,在限位板5上设置多个COS封装芯片11安装位,使用时将COS封装芯片11安装于安装位上,压板2上对应设有多个电极3,相邻电极3上分别设有第一探针4和第二探针13,第一探针4和第二探针13通过压板2压触对应的COS封装芯片11,相邻电极3上相邻的第一探针4和第二探针13分别压触同一COS封装芯片11的正极和负极,同时与两个COS封装芯片11电连接的电极3设有第一探针4和第二探针13,多个电极3、第一探针4、第二探针13及COS封装芯片11形成串联电路,最端部的电极3分别电连接电源12的正级和负级,从而相同的的电流可依次流过每一个COS封装芯片11进行测试,此时冷却组件同步对COS封装芯片11进行冷却,有效的预防了COS封装芯片11过热的问题,保证了流过多个COS封装芯片11电流的一致性,可同时对多个COS封装芯片11进行加电测试,提高了效率。
本实施例中,如图6所示,限位板5上的安装位设置多排多列,同一排的电极3、第一探针4、COS封装芯片11、第二探针13相串联,第一排尾部的电极3与第二排同一端的电极3通过导线连接,第二排串联尾部的电极3与下一排同一端的电极3电连接。整个串联的电路的最首端和最末端外接电源12。同一排的电极3,电流依次流过第一个电极3、第一个电极3上的第一探针4、第一个COS封装芯片11、第二个电极3的第二探针13、第二个电极3、第二个电极3上的第一探针4、第二个COS封装芯片11、第三个电极3的第二探针13、第三个电极3,依次类推。从而成功保持了各个COS封装芯片11电流的一致性。
本实施例中,限位板5、压板2为硬质绝缘体,可采用聚酰亚胺材质。
本实施例中,冷却组件可位于限位板5下方,也可围绕COS封装芯片11设置、或者可对COS封装芯片11进行冷却的其他位置。
作为本发明提供的用于老化加电的COS夹具的一种具体实施方式,请参阅图1,冷却组件包括冷却台7,限位板5设于冷却台7上,安装位为限位孔503,COS封装芯片11放入限位孔503。
本实施例中,限位孔503形状与COS封装芯片11相适配,可将封装芯片限位与限位孔503中。
本实施例中,限位孔503设置两排,限位孔503贯穿限位板5。两排限位孔503位于限位板5的相对的两侧边缘,限位孔503为凸字形。限位孔503的凸字形中宽度较小端通向限位板5外侧。从而保证COS封装芯片11固定、限位于限位孔503中,且出光方向一律向外,便于安装和观察。
本实施例中,COS封装芯片11的底面于冷却台7接触,具有良好的冷却效果。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,请参阅图1,冷却台7组件还包括基板6,基板6具有导热性,冷却台7上设有基板6,限位板5通过基板6设于冷却台7上。
本实施例中,COS封装芯片11插入限位孔503,由基板6支撑,实现固定。基板6具有导热性,COS封装芯片11底面与基板6接触,冷却台7通过基板6对COS封装芯片11进行冷却。若采用水冷等方式,避免因为漏水等原因造成短路。
本实施例中,冷却台7上设有销钉10,基板6、限位板5与压板2上对应设有销孔502,销钉10穿过基板6、限位板5与压板2上的限位孔503,保证限位板5上的限位孔503与电极3位置对应。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,参阅图5,电极3上设有穿线孔302和压线孔301,穿线孔302用于穿设去皮导线,压线孔301与穿线孔302相连通,压线孔301为螺纹孔,压线孔301螺纹连接有压紧螺栓,压紧螺栓用于将去皮导线压紧在穿线孔302中。
本实施例中,当不同排电极3相连,或者电极3与电源12连接时,可将导线端部去皮,插入电极3的穿线孔302,再通过压线孔301中的压紧螺栓将导线压紧再穿线孔302中,实现导线与电极3的连接。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,请参阅图5,电极3的两侧的侧壁上设有凹槽,第一探针4、第二探针13分别设于两侧的凹槽中。
本实施例中,电极3的两侧的侧壁上设有凹槽,第一探针4、第二探针13分别设于两侧的凹槽中,从而第一探针4、第二探针13的一侧与空气接触,有利于散热、且便于安装。
本实施例中,电极3的一侧设有两个第一探针4,另一侧设有两个第二探针13,从而保证与COS封装芯片11正极、负极的充分接触,保证了电路的稳定性。电极3的两个侧壁的每个侧壁上对应设有两个凹槽。
本实施例中,限位孔503的侧壁上对应开设有避让槽504,避让槽504为镊子夹取COS封装芯片11预留出空间,更加方便镊子夹取COS封装芯片11。同时避让槽504也为限位孔503加工时留出了避空位。
本实施例中,如图6所示,每排端部的电极3只可设置第一探针4或者第二探针13,且每排端部电极3的第一探针4或者第二探针13位于较靠近相邻的电极3的凹槽中。
本实施例中,如图7所示,基板6上设有沉头孔601,沉头孔601内设有螺栓,基板6和冷却台7通过螺栓连接。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,请参阅图1至图5,冷却台7上设有螺杆9,螺杆9穿过基板6,限位板5上设有第一通孔501,压板2上设有第二通孔201,螺杆9穿过所述第一通孔501与第二通孔201,螺杆9上螺纹连接有第一螺母1,压板2通过第一螺母1调节第一探针4、第二探针13对COS封装芯片11的压触力。
本实施例中,通过拧紧第一螺母1,控制压板2与限位板5的距离,又因为电极3固定再压板2上,第一探针4、第二探针13固定再电极3上,因此通过控制压板2到限位板5的距离,可控制第一探针4、第二探针13下压距离,保证第一探针4、第二探针13与COS封装芯片11充分、紧密接触。
本实施例中,第一螺母1为蝶形螺母。
本实施例中,第一探针4、第二探针13为弹簧探针。弹簧探针内含弹簧,弹簧用于调节压在COS封装芯片11上的压力。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,请参阅图1至图5,螺杆9上设有第二螺母8,第二螺母8的上端面高于限位板5,第二螺母8用于限制压板2下压的极限位置。
本实施例中,第二螺母8的上端面高于限位板5,第二螺母8可限位压板2的下压极限位置,避免因为将第一螺母1拧的过紧压坏COS封装芯片11或者第一探针4、第二探针13。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,请参阅图2,冷却台7上设有通水通道701,通水通道701用于冷却水的流通。
本实施例中,通水通道701设有对应限位孔503的下方。设置两排限位孔503时,对应设置两个通水孔。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,请参阅图4,压板2上设有安装孔202,安装孔202与电极3相匹配,电极3设于安装孔202中。
本实施例中,安装孔202的侧壁上设有避空槽203,设置避空槽203有利于降低机械加工难度,更方便安装孔202的加工,且方便在加工时退刀。
作为本发明实施例的一种具体实施方式,请参阅图1至图5,电极3下端设有凸台303,凸台303与压板2接触,电极3通过凸台303与压板2连接。
本实施例中,通过凸台303与压板2接触保证电极3位于同一平面上,保证所有第一探针4、第二探针13与COS封装芯片11的同步接触。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.用于老化加电的COS夹具,其特征在于,包括:
限位板,所述限位板为绝缘体,所述限位板上设有多个COS封装芯片安装位;
压板,所述压板上对应设有多个电极,相邻的所述电极上分别设有第一探针和第二探针,所述第一探针和第二探针通过压板压触对应的COS封装芯片,相邻电极上相邻的第一探针和第二探针分别压触同一COS封装芯片的正极和负极,多个所述电极、第一探针、第二探针及COS封装芯片形成串联电路;以及冷却组件,用于对COS封装芯片进行冷却。
2.如权利要求1所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述冷却组件包括冷却台,所述限位板设于所述冷却台上,所述安装位为限位孔,所述COS封装芯片放入所述限位孔。
3.如权利要求2所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述冷却台组件还包括基板,所述基板具有导热性,所述冷却台上设有基板,所述限位板通过所述基板设于所述冷却台上。
4.如权利要求1所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述电极上设有穿线孔和压线孔,所述穿线孔用于穿设去皮导线,所述压线孔与所述穿线孔相连通,所述压线孔为螺纹孔,所述压线孔螺纹连接有压紧螺栓,所述压紧螺栓用于将去皮导线压紧在所述穿线孔中。
5.如权利要求1所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述电极的两侧的侧壁上设有凹槽,所述第一探针、第二探针分别设于两侧的凹槽中。
6.如权利要求3所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述冷却台上设有螺杆,所述螺杆穿过所述基板,所述限位板上设有第一通孔,所述压板上设有第二通孔,所述螺杆穿过所述第一通孔与第二通孔,所述螺杆上螺纹连接有第一螺母,所述压板通过所述第一螺母调节所述第一探针、第二探针对COS封装芯片的压触力。
7.如权利要求6所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述螺杆上设有第二螺母,所述第二螺母的上端面高于所述限位板,所述第二螺母用于限制所述压板下压的极限位置。
8.如权利要求2所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述冷却台上设有通水通道,所述通水通道用于冷却水的流通。
9.如权利要求1所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述压板上设有安装孔,所述安装孔与所述电极相匹配,所述电极设于安装孔中。
10.如权利要求9所述的用于老化加电的COS夹具,其特征在于,所述电极下端设有凸台,所述凸台与所述压板接触,所述电极通过凸台与所述压板连接。
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