CN117129834A - 一种芯片老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片老化测试装置，其包括有一体化底座，多个夹具，所述夹具设于所述一体化底座上方，所述一体化底座中设有多个芯片放置区；所述夹具包括有可导电的电极片，所述电极片的左前端设有第一凸出部，所述电极片的右前端设有第二凸出部，待测芯片设于所述芯片放置区内；通过所述第一凸出部、第二凸出部将相邻的两个待测芯片串联。通过本发明的技术方案，大大减少了芯片老化测试装置中第一探针的使用数量进一步也提高COS芯片的散热性能。

Description

一种芯片老化测试装置

技术领域

本发明涉及激光芯片测试领域，具体涉及就有冷却功能的激光芯片老化测试装置。

背景技术

随着电子技术的发展，各种电子设备能够实现的功能也越来越多，同时需求的功率也越来越大。半导体激光芯片由于其体积小、重量轻、转换效率高等优点，在各个领域广泛应用。然而在大功率半导体激光芯片在使用时，会产生大量的热量。

为保证芯片的稳定性和可靠性芯片的老化测试是不可或缺的测试手段之一，传统的激光芯片老化测试中COS芯片单独放置于老化夹具上，为独立结构，多个夹具再放置于水冷装置上，然后通过探针接触把多个芯片的正负极串联起来，进行通电老化测试。

然而上述在这种老化测试方式中，每个芯片需要使用4个或6个探针，单排测试就需要大量使用探针。上述探针经过长期反复使用后，因弹力等原因会导致接触不良，产生较大阻抗，从而产生大量热量，甚至有探针烧坏的风险。同时因为探针板pcb上连接着大量的探针，也会产生较高的热量。且随着芯片的发展，老化测试的电流也越来越大，因探针原因造成的温度升高问题也急需解决。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供如下技术方案：

一种芯片老化测试装置，包括有一体化底座以及多个夹具，所述夹具设于所述一体化底座上方，所述一体化底座中设有多个芯片放置区；所述夹具包括有可导电的电极片，所述电极片的左前端设有第一凸出部，所述电极片的右前端设有第二凸出部，待测芯片设于所述芯片放置区内；通过所述第一凸出部、第二凸出部将相邻的两个待测芯片串联。

优选地，所述芯片放置区和所述待测芯片数量均为n，其中n>＝2；所述夹具的数量均为n+1；所述串联是指将所述第一个待测芯片的芯片正极与第一个所述夹具中的电极片右前端对应，此后第n-1个所述待测芯片的正极与第n-1个所述夹具中的电极片右前端对应，第n-1个所述待测芯片的负极与第n个所述夹具中的电极片左前端与对应，直到第n个所述待测芯片的负极与第n+1个所述夹具中的电极片左前端对应，其中第一个所述夹具中的电极片左前端和第n+1个所述夹具中的电极片右前端均空置。

优选地，所述老化测试用装置还设有电流第二探针，所述电流第二探针具有两组，且分别设于第1个夹具的上方和第n+1个夹具的上方。

优选地，所述老化测试用装置还设有弹簧压力组件，所述弹簧压力组件设于所述夹具上方。

优选地，所述老化测试用装置还设有第二探针，且所述第二探针设于所述夹具上方。

优选地，所述老化测试用装置还设有水冷装置，所述水冷装置内具有用于容纳冷却液体的流动通道。

优选地，所述电极片的材质为铜，且所述电极片与所述电极片左前端和所述电极片右前端为一体成型。

8、如权利要求6所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述水冷装置朝向一体化底座的表面设有螺纹孔，所述一体化底座上设有沉头孔，所述水冷装置和所述一体化底座由螺钉通过所述螺纹孔和所述沉头孔固定位置。

优选地，述夹具还包括有压块、绝缘板、销轴和卡簧，所述销轴依次穿过所述绝缘板、电极片和压块，并由所述卡簧锁定位置。

优选地，所述一体化底座上还设有定位孔，所述夹具中的所述销轴可插入所述定位孔。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

本发明针对现有大功率激光芯片老化测试，提出一种可以直接串联的激光芯片老化测试装置，大大减少了第一探针的使用数量，由于减少因第二探针部分造成的温度升高，也有利于提高COS芯片散热性能。

附图说明

图1为激光芯片老化测试的整体结构爆炸图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为激光芯片老化测试的整体结构俯视图；

图4为图3隐藏部分夹具和弹簧压力组件后B处的局部放大图；

图5为夹具的俯视图；

图6为夹具的轴测图；

图7为夹具的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1-2所示，本发明中的芯片老化测试装置包括水冷装置10、一体化底座20、夹具40、第一探针50、第二探针60和弹簧压力组件70，所述一体化底座20上有用对待测芯片30(包括COS芯片)进行限位的芯片放置区域22，该芯片放置区域22可根据需要设置多个，在本实施例中在一体化底座20上设有24个芯片放置区域22；待测芯片30具有芯片正极31，芯片负极32；如图5-7所示，所述夹具40包括有绝缘板41，铜电极片42，压块43，销轴44和卡簧45；铜电极片42的左前端设有第一凸出部即铜电极片左前端421，铜电极片42的右前端设有第二凸出部即铜电极片右前端422，铜电极片左前端421、铜电极片右前端422可为一体化结构也可通过焊接或者铆接等其他方式固定在所述铜电极片42上；所述销轴44依次穿过绝缘板41，铜电极片42和压块43，并最终由卡簧45进行固定，从而把夹具40组装成一个整体。

进一步由图4所示，夹具40放置于一体化底座时，夹具40不再仅对单一待测芯片30接触，而是一个夹具40连接相邻的两个待测芯片30，即铜电极片左前端421与前一个待测芯片30的芯片负极32接触，铜电极片右前端422与后一个待测芯片30的芯片正极31接触，通过铜电极片42即可把前后两个待测芯片30直接串联起来。

可见在对多个待测芯片30进行老化测试时，通过一体化底座20和夹具40的配合即可完成多个芯片之间的串联，因此如图1-2所示，相对于现有技术，本发明仅需要在一体化底座20两端的第一个夹具和最后一个夹具对应的位置各设置一组第一探针50，并在弹簧压力组件70的作用下即可完成对多个待测芯片30的老化测试，其中第二探针60则用于采样芯片电压，用于对芯片的性能等进行监测。

该老化测试用装置组装时，先将待测芯片30放置于一体化底座20上，再把组装成一个整体的夹具40放置于一体化底座20上；在将夹具40放置于一体化底座20上时，需注意要使夹具连接相邻的两个待测芯片30，具体操作方式是：使夹具40的铜电极片左前端421与前一个待测芯片30的芯片负极32接触，铜电极片右前端422与后一个待测芯片30的芯片正极31接触，从而形成待测芯片30的串联；此后，再把一体化底座20连同待测芯片30和夹具40一起固定放置于水冷装置10上。所述第一探针50只设于一体化底座20的首尾端，第二探针60和压力组件70则与夹具40在数量和位置上一一对应。在该实施例具有24个芯片放置区22的情况下具体为：在所述一体化底座20中仅在第1个夹具和第25个夹具对应的上方位置分别设置一组第一探针50，在第1-25个夹具均在对应位置均设置第二探针60和弹簧压力组件70。

在进行老化测试时，第一探针50仅在一体化底座20的首尾两端所对应的夹具位置设置，然后通过下压装置将第一探针50、第二探针60和弹簧压力组件70向下压紧，使得第一探针50和第二探针60与夹具40中的铜电极片42的尾端电连接。更细致的串联方式如下：

将第一个待测芯片30置于芯片放置区域22内，第一个夹具40的位置与第一个待测芯片30的位置具有一定错位，使得第一个夹具40的铜电极片左前端421空置，第一个夹具40的铜电极片右前端422与第一个待测芯片30的正极接触；第一个待测芯片30的负极与第二个夹具40的铜电极片左前端421接触，第二个待测芯片30的正极与第二个夹具40的铜电极片右前端422接触，依此类推第n-1个所述待测芯片的芯片的正极与第n-1个夹具中的电极片右前端接触，第n-1个待测芯片的负极与第n个所述夹具中的电极片左前端接触，直到第n个即第24个待测芯片的正极与第n个即第24个夹具40的铜电极片右前端422接触，第n个即第24个待测芯片的负极与第n+1即第25个所述夹具中的电极片左前端接触，第25个夹具的铜电极片右前端422空置，从而形成电流的串联通路。然后再对第一探针50和第二探针60通电，从而将所有待测试待测芯片30进行老化测试。

实施例2：

该实施例与实施例1的唯一区别在于，水冷装置10的内部还设有冷却液体通路结构，所述冷却液体可以为冷水，也可以为其他具有冷却效果的液体。如图2所示，所述水冷装置10朝向一体化底座20的表面还设有螺纹孔11，所述一体化底座20上还设有沉头孔23，所述水冷装置10和所述一体化底座20由螺钉通过上述螺纹孔11和沉头孔23形成固定连接。沉头孔23以及和其配合使用的螺纹孔11可根据需要分别在一体化底座20和水冷装置10上设置多组。

实施例3：

该实施例与实施例1或2的唯一区别在于，所述一体化底座20上还设有定位孔21，所述定位孔21与夹具40中的销轴44配合使用，将销轴44插入定位孔21中，即可将夹具40定位在一体化底座20上。该定位孔21的数量和位置与夹具40的数量和安装位置一一对应

综上可见，本发明通过对待测芯片承载提即一体化底座和夹具改进，并通过它们的配合使用，提出了一种创造性的技术方案，该技术方案即可大大减少第一探针使用数量，又可以进一步减少因第二探针部分造成的温度升高，同时还能形成串联电路，从而使得老化测试用装置产生的热量大大减少。

需要说明的是，上述实施例1至3中的技术特征可进行任意组合，且组合而成的技术方案均属于本申请的保护范围。且在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片老化测试装置，其特征在于,包括有一体化底座以及多个夹具，所述夹具设于所述一体化底座上方，所述一体化底座中设有多个芯片放置区；所述夹具包括有可导电的电极片，所述电极片的左前端设有第一凸出部，所述电极片的右前端设有第二凸出部，待测芯片设于所述芯片放置区内；通过所述第一凸出部、第二凸出部将相邻的两个待测芯片串联。

2.如权利要求1所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片放置区和所述待测芯片数量均为n，其中n>＝2；所述夹具的数量均为n+1；所述串联是指将所述第一个待测芯片的芯片正极与第一个所述夹具中的电极片右前端对应，此后第n-1个所述待测芯片的正极与第n-1个所述夹具中的电极片右前端对应，第n-1个所述待测芯片的负极与第n个所述夹具中的电极片左前端与对应，直到第n个所述待测芯片的负极与第n+1个所述夹具中的电极片左前端对应，其中第一个所述夹具中的电极片左前端和第n+1个所述夹具中的电极片右前端均空置。

3.如权利要求2所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述老化测试用装置还设有电流第二探针，所述电流第二探针具有两组，且分别设于第1个夹具的上方和第n+1个夹具的上方。

4.如权利要求2所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述老化测试用装置还设有弹簧压力组件，所述弹簧压力组件设于所述夹具上方。

5.如权利要求3所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述老化测试用装置还设有第二探针，且所述第二探针设于所述夹具上方。

6.如权利要求1所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述老化测试用装置还设有水冷装置，所述水冷装置内具有用于容纳冷却液体的流动通道。

7.如权利要求1-6任意一项所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述电极片的材质为铜，且所述电极片与所述电极片左前端和所述电极片右前端为一体成型。

8.如权利要求6所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述水冷装置朝向一体化底座的表面设有螺纹孔，所述一体化底座上设有沉头孔，所述水冷装置和所述一体化底座由螺钉通过所述螺纹孔和所述沉头孔固定位置。

9.如权利要求7所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述夹具还包括有压块、绝缘板、销轴和卡簧，所述销轴依次穿过所述绝缘板、电极片和压块，并由所述卡簧锁定位置。

10.如权利要求7所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述一体化底座上还设有定位孔，所述夹具中的所述销轴可插入所述定位孔。