CN217506043U - 芯片测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试结构，包括测试板、芯片底座和风扇散热器风道模组，风扇散热器风道模组包括风机、筒型风道组件和散热器；风道组件上端与风机固定连接，下端设置与芯片底座部分或全部可分离的连接结构，散热器为翅片式散热器或针状齿式散热器，相邻翅片之间或相邻排针状齿之间的散热器底板上表面开设有贯通散热器底板相对两侧的出风槽，散热器底板的底部设置有芯片压头；散热器安装在风道组件内侧的下部，压头从风道组件的下端伸出；风道组件在与出风槽的两端相对的位置留有出风口。本实用新型为芯片测试提供了一种结构简单的散热结构，能够快速有效地解决芯片在测试时的热量积聚导致测试结果不准确以及可能导致芯片受损的问题。

Description

芯片测试结构

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试结构。

背景技术

芯片在封装完成后要对其产品功能性进行FT测试，即最终测试。在通过ATE(Automatic Test Equipment,自动化测试设备)进行FT测试时，需将待测芯片与Loadboard(测试板)进行电气连接，具体是将芯片放置在位于Loadboard(测试板)上面的Socket(芯片底座)中，然后从上方通过Contactpusher(压紧组件)下压芯片，使芯片与芯片底座中的信号针(信号针插在芯片底座中一般为铜制的信号针座内)的上端接触，同时将信号针下压，使信号针的下端与测试板接触，从而实现芯片与测试板的连接。

在进行测试时，芯片会产生大量热量，温度的升高会影响测试效果，并且存在损伤芯片的风险，然而现有技术中针对这种情况常常存在缺少有效的散热结构或散热结构过于复杂的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的至少在于提供一种包括结构简单有效的散热结构的芯片测试结构。

为达到上述目的，本实用新型提出一种芯片测试结构，包括测试板、芯片底座和风扇散热器风道模组，所述风扇散热器风道模组包括位于上部的第一风机、位于中部的风道组件和位于下部的第一散热器；所述风道组件为筒型结构，其上端与所述第一风机固定连接，其下端设置有与所述芯片底座部分或全部可分离的连接结构，所述第一散热器为翅片式散热器或针状齿式散热器，包括散热器底板和分布在所述散热器底板顶部的间隔排列的若干翅片，或分布在所述散热器底板顶部的若干排间隔排列的针状齿，相邻所述翅片之间或相邻排所述针状齿之间的所述散热器底板上表面开设有贯通所述散热器底板相对两侧的出风槽，所述散热器底板的底部设置有压头，用于下压芯片；所述第一散热器安装在所述风道组件内侧的下部，所述压头从所述风道组件的下端伸出；所述风道组件在与所述出风槽的两端相对的位置留有出风口。

可选地，所述第一散热器为铜制散热器或铝制散热器。

可选地，所述芯片底座包括安置在所述测试板上的芯片底座主体，所述芯片底座主体内设置有信号针座，所述信号针座设置有若干上下贯通的信号针槽，所述信号针槽内插入双头弹性信号针，所述信号针的上下两端分别从信号针槽的上下槽口向外伸出。

可选地，所述信号针座的顶面和底面分别从所述芯片底座主体的顶面和底面突出。

可选地，所述风道组件包括上筒体和下筒体，所述上筒体设置外螺纹，所述下筒体设置内螺纹，所述上筒体通过螺纹连接插装在所述下筒体内，所述第一散热器固定在所述上筒体的下端。

可选地，所述散热结构还包括支撑板和支撑架，所述支撑架的底部安装在所述支撑板上，所述测试板安装在所述支撑架的顶部，所述测试板的底部安装有第二散热器。

可选地，所述支撑架上安装有第二风机，所述第二风机位于所述支撑板和所述第二散热器之间。

可选地，所述支撑板上安装有控制板，所述第一风机和所述第二风机与所述控制板电气连接。

可选地，所述测试板与所述控制板通过数据线连接。

可选地，所述第二散热器为翅片式散热器或针状齿式散热器。

本实用新型通过对现有芯片测试治具的结构进行调整改进，为芯片测试提供了结构简单的散热结构，能够快速有效地解决芯片在测试时的热量积聚导致测试结果不准确以及可能导致芯片受损的问题。

根据下文结合附图对本实用新型的具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是本实用新型实施例中的芯片测试散热结构的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的芯片测试散热结构的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例中的芯片测试散热结构另一方向的剖面结构示意图；

图4是本实用新型实施例中的散热器的剖面结构示意图。

附图标记：

测试板1；芯片底座2；风扇散热器风道模组3；第一风机31；第一散热器32；散热器底板321；翅片322；出风槽323；压头324；风道组件33；合页331；卡钩332；出风口34；支撑板4；支撑架5；第二散热器6；第二风机7；控制板8。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

图1-4示出本实用新型芯片测试结构的一个实施例，其中，该芯片测试结构至少包括有测试板1、芯片底座2、和风扇散热器风道模组3。

芯片底座2安置在测试板1上，其中设置有信号针座，信号针座设置有若干上下贯通的信号针槽，双头弹性信号针插入在信号针槽内，且其上下两端分别从信号针槽的上下槽口向外伸出。由于测试板与芯片底座均为现有技术，因而为简便起见，本文不再进一步详述其具体结构。

风扇散热器风道模组3包括位于上部的第一风机31、位于中部的风道组件33和位于下部的第一散热器32。

风道组件33为筒型结构，其上端与第一风机31固定连接，其下端设置有与芯片底座2部分或全部可分离的连接结构，具体到本实施例，该连接结构包括合页331和卡钩332，风道组件33的一侧通过合页331与芯片底座2可转动连接，卡钩332设置在风道组件33相对的另一侧，用于在压紧芯片时与芯片底座2卡接。在其他实施例中，可分离的连接结构可由另一卡钩替换合页，实现与芯片底座2的全部可分离的连接。

第一散热器32为翅片式散热器或针状齿式散热器，即包括散热器底板和分布在散热器底板顶部的间隔排列的若干翅片，或分布在散热器底板顶部的若干排间隔排列的针状齿，相邻翅片之间或相邻排针状齿之间的散热器底板上表面开设有贯通散热器底板相对两侧的出风槽，散热器底板的底部设置有压头，用于下压芯片。图4示出一种翅片式散热器的示例，该第一散热器32包括散热器底板321、间隔排列在散热器底板321顶部的翅片322、位于相邻翅片322之间的出风槽323和位于散热器底板321底部的压头324。第一散热器32安装在风道组件33内侧的下部，压头324从风道组件33的下端伸出。风道组件33在与出风槽323的两端相对的位置留有出风口34。

从实现压紧芯片的作用的角度来说，风道组件33可以是一体的筒型结构，但为便于控制压紧程度，还可以将风道组件33设置为上下两个筒体，上筒体设置外螺纹，下筒体设置内螺纹，上筒体通过螺纹连接插装在下筒体内，第一散热器32固定(例如通过螺钉)在上筒体的下端，上筒体还可设置手柄，通过手柄旋转上筒体，以调节第一散热器32的上下位置，从而调节对芯片的压紧程度。在进行测试时，在芯片顶部与第一散热器之间放入一层导热界面材料，风扇散热器风道模组3向下移动，通过压头324的底面与芯片接触并将芯片下压，使得信号针的上端与芯片底面接触，使得信号针的下端与测试板接触，一方面可以实现信号的传递，另一方面还可以实现热量的传导。进行散热时，启动第一风机31，第一风机31运转产生强制对流，使空气经风道组件33的内部空间向下流经第一散热器，具体是从翅片或针状齿之间流过，然后经第一散热器底板上的出风槽323流出，将芯片在测试时产生的热量带走。

为提高散热效果，本实施例中还设置有第二风机7和第二散热器6，具体如图所示，本实施例中的芯片测试结构还包括支撑板4和支撑架5，支撑架5的底部安装在支撑板4上，测试板1安装在支撑架5的顶部，第二风机7安装在支撑架5上，位于测试板1和支撑板4之间，第二散热器6安装在测试板1的底部。启动第二风机7，通过强制对流使得空气流经第二散热器6，以带走更多的热量。第二散热器6也可采用翅片式散热器或针状齿式散热器，其散热器底板安装在测试板1的底部，例如通过焊接的方式。第一散热器32和第二散热器6均可采用铜制或铝制。

为便于控制第一风机31和第二风机6的启停和转速，本实施例还设置有控制板8，控制板8安装在支撑板4上，第一风机31和第二风机6分别与控制板8电气连接，控制板8与外接电源连接，控制第一风机31和第二风机6的启动和转速。此外，还可以将测试板1与控制板8通过数据线连接，实现芯片控制信号的传输。

此外，为进一步提高散热效果，还可以采取以下措施：

在测试板1上，特别是接触信号针的位置设置若干通孔，以减少热量通过测试板1的传递热阻；

信号针座的顶面和底面，即分别与芯片接触的平面和与测试板1接触的平面，分别从芯片底座2的主体向上和向下突出，以保证芯片在受力时，芯片的底面与信号针座的顶面以及信号针的底面与测试板的顶面之间压紧，排除或减少接触面之间的空气层，以减小热量传递热阻，以及稳定电信号。

通过对以上实施例的说明可知，本实用新型通过对现有芯片测试治具的结构进行调整改进，为芯片测试提供了结构简单的散热结构，能够快速有效地解决芯片在测试时的热量积聚导致测试结果不准确以及可能导致芯片受损的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片测试结构，包括测试板和芯片底座，其特征在于：

还包括风扇散热器风道模组，所述风扇散热器风道模组包括位于上部的第一风机、位于中部的风道组件和位于下部的第一散热器；所述风道组件为筒型结构，其上端与所述第一风机固定连接，其下端设置有与所述芯片底座部分或全部可分离的连接结构，所述第一散热器为翅片式散热器或针状齿式散热器，包括散热器底板和分布在所述散热器底板顶部的间隔排列的若干翅片，或分布在所述散热器底板顶部的若干排间隔排列的针状齿，相邻所述翅片之间或相邻排所述针状齿之间的所述散热器底板上表面开设有贯通所述散热器底板相对两侧的出风槽，所述散热器底板的底部设置有压头，用于下压芯片；所述第一散热器安装在所述风道组件内侧的下部，所述压头从所述风道组件的下端伸出；所述风道组件在与所述出风槽的两端相对的位置留有出风口。

2.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述第一散热器为铜制散热器或铝制散热器。

3.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述芯片底座包括安置在所述测试板上的芯片底座主体，所述芯片底座主体内设置有信号针座，所述信号针座设置有若干上下贯通的信号针槽，所述信号针槽内插入双头弹性信号针，所述信号针的上下两端分别从信号针槽的上下槽口向外伸出。

4.根据权利要求3所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述信号针座的顶面和底面分别从所述芯片底座主体的顶面和底面突出。

5.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述风道组件包括上筒体和下筒体，所述上筒体设置外螺纹，所述下筒体设置内螺纹，所述上筒体通过螺纹连接插装在所述下筒体内，所述第一散热器固定在所述上筒体的下端。

6.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述芯片测试结构还包括支撑板和支撑架，所述支撑架的底部安装在所述支撑板上，所述测试板安装在所述支撑架的顶部，所述测试板的底部安装有第二散热器。

7.根据权利要求6所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述支撑架上安装有第二风机，所述第二风机位于所述支撑板和所述第二散热器之间。

8.根据权利要求7所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述支撑板上安装有控制板，所述第一风机和所述第二风机与所述控制板电气连接。

9.根据权利要求8所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述测试板与所述控制板通过数据线连接。

10.根据权利要求6所述的芯片测试结构，其特征在于：

所述第二散热器为翅片式散热器或针状齿式散热器。

Images