CN111239581A - 一种单管半导体激光器老化测试装置 - Google Patents
一种单管半导体激光器老化测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111239581A CN111239581A CN202010182915.4A CN202010182915A CN111239581A CN 111239581 A CN111239581 A CN 111239581A CN 202010182915 A CN202010182915 A CN 202010182915A CN 111239581 A CN111239581 A CN 111239581A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- tube semiconductor
- carrying platform
- power supply
- flip cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体激光器制造领域,公开了一种单管半导体激光器老化测试装置,包括搭载平台、供电搭接件及探针组件;搭载平台用于搭载预测试的单管半导体激光器;供电搭接件安装在搭载平台上,并与探针组件相连接;供电搭接件用于伸向预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置,以使得探针组件的端部与预测试的单管半导体激光器的电极相接触;本发明结构简单、成本低廉,可十分精细对预测试的单管半导体激光器进行通电操作,其操作便捷且精准可靠,并不会对预测试的单管半导体激光器的结构造成损坏,大大方便了对预测试的单管半导体激光器的老化测试。
Description
技术领域
本发明涉及半导体激光器制造领域,特别是涉及一种单管半导体激光器老化测试装置。
背景技术
半导体激光器的老化测试,是通过激光电源以预设的功率对半导体激光器供电,使得半导体激光器以预设的负荷连续工作,在此过程中,通过检测半导体激光器的功率输出状态及其发光波段的偏移状态,以此来判断该半导体激光器是否存在缺陷。
半导体激光器通常在以未封装的形式出厂时,会进行性能测试实验。在实际使用时,往往会根据使用需求,将半导体激光器与用于散热的热沉焊装为一体。在焊装的过程中,半导体激光器自身的性能会有较大的概率发生变化,甚至在焊接过程中发生损坏。为了确保该半导体激光器在实际使用中达到相应的性能要求,并能稳定地工作,需要对其进行老化测试。
当前,半导体激光器的产品形式包括单管或激光Bar条形式,其中,激光Bar条相当于将多个单管半导体激光器并排形成的激光器单条,这种激光Bar条设置有明确的正负极引脚,从而便于对其供电,并进行出厂时的老化测试。然而,对于单管半导体激光器而言,通常采用COS封装,由于体积相对较小,具体可达到毫米级,并且单管半导体激光器上没有明显的正负极引脚,只是在其表面设有用于正负极供电的微米级金线,由此,单管半导体激光器的如此设置结构,难以准确地进行通电操作,如果在通电中操作不当,就会损坏金线,导致单管半导体激光器的报废,从而难以对其进行相应的老化测试。
发明内容
本发明实施例提供一种单管半导体激光器老化测试装置,用于解决当前难以准确地对单管半导体激光器进行通电操作,从而导致难以对其进行相应的老化测试的问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种单管半导体激光器老化测试装置,包括搭载平台、供电搭接件及探针组件;所述搭载平台用于搭载预测试的单管半导体激光器;所述供电搭接件安装在所述搭载平台上,并与所述探针组件相连接;所述供电搭接件用于伸向预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置,以使得所述探针组件的端部与预测试的单管半导体激光器的电极相接触。
其中,所述搭载平台上设有定位槽,所述定位槽与预测试的单管半导体激光器相适配。
其中,所述定位槽包括多个,所述探针组件包括多组,所述探针组件与所述定位槽呈一一相对布置。
其中,所述探针组件安装在供电板上,所述供电板与所述供电搭接件相连接;和/或,所述探针组件由阳极探针与阴极探针组成,所述阳极探针与所述阴极探针均为弹簧探针。
其中,所述搭载平台内设置有散热结构,所述散热结构与所述定位槽相对应。
其中,所述散热结构包括散热通道,所述散热通道中的至少一段与所述定位槽相对应。
其中,所述供电搭接件包括翻盖,所述翻盖的一端与所述搭载平台相铰接,所述翻盖的另一端连接所述探针组件;其中,所述翻盖用以沿着与所述搭载平台的上表面相垂直的平面翻转,所述翻盖的端面与预测试的单管半导体激光器相对应,所述翻盖与所述上表面相平行的位置为所述预设位置。
其中,所述搭载平台的上表面设置有保护支撑柱,所述保护支撑柱用于在所述翻盖达到所述预设位置时抵触所述翻盖。
其中,所述翻盖与所述搭载平台之间还设有锁紧结构,所述锁紧结构用以在所述翻盖翻转至所述预设位置时实现与所述搭载平台的锁紧。
其中,所述锁紧结构包括锁紧旋钮、通孔及第一螺孔,所述通孔与所述第一螺孔相对应,所述通孔开设在所述翻盖上,所述第一螺孔开设在所述搭载平台的上表面,所述锁紧旋钮的锁紧端用于穿过所述通孔并与所述第一螺孔螺纹连接;和/或,所述搭载平台的底部开设有第二螺孔。
本发明实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:
本发明实施例提供的单管半导体激光器老化测试装置,通过设计搭载平台、供电搭接件及探针组件,在将预测试的单管半导体激光器搭载在搭载平台上后,通过将供电搭接件伸向预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置,可使得探针组件的端部准确地与预测试的单管半导体激光器的电极相接触,并可有效地避免探针组件划伤预测试的单管半导体激光器的表面或损坏其金线,从而在将探针组件与激光电源相连接后,可对预测试的单管半导体激光器进行老化测试。
由上可知,本发明结构简单、成本低廉,可十分精细对预测试的单管半导体激光器进行通电操作,其操作便捷且精准可靠,并不会对预测试的单管半导体激光器的结构造成损坏,大大方便了对预测试的单管半导体激光器的老化测试。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所示的单管半导体激光器老化测试装置中供电搭接件处于预设位置的结构示意图;
图2为本发明实施例所示的单管半导体激光器老化测试装置中供电搭接件离开预设位置的结构示意图;
图3为本发明实施例所示的供电板与供电搭接件相连接的结构示意图;
图4为本发明实施例所示的搭载平台的立体结构示意图;
图5为本发明实施例所示的搭载平台的仰视结构示意图。
图中:1、搭载平台;2、探针组件;3、定位槽;4、供电板;5、入口;6、出口;7、翻盖;8、第一铰接耳;9、第二铰接耳;10、转动轴;11、保护支撑柱;12、锁紧旋钮;13、通孔;14、第一螺孔;15、第二螺孔。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参见图1与图2,本实施例提供了一种单管半导体激光器老化测试装置,包括搭载平台1、供电搭接件及探针组件2;搭载平台1用于搭载预测试的单管半导体激光器;供电搭接件安装在搭载平台1上,并与探针组件2相连接,探针组件2用于与激光电源相连接;供电搭接件用于伸向预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置,以使得探针组件2的端部与预测试的单管半导体激光器的电极相接触。
具体的,本实施例所示的老化测试装置,通过设计搭载平台1、供电搭接件及探针组件2,在将预测试的单管半导体激光器搭载在搭载平台1上后,通过将供电搭接件伸向预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置,可使得探针组件2的端部准确地与预测试的单管半导体激光器的电极相接触,并可有效地避免探针组件2划伤预测试的单管半导体激光器的表面或损坏其金线,从而在将探针组件2与激光电源相连接后,可对预测试的单管半导体激光器进行老化测试。
由上可知,本实施例所示的老化测试装置结构简单、成本低廉,可十分精细对预测试的单管半导体激光器进行通电操作,其操作便捷且精准可靠,并不会对预测试的单管半导体激光器的结构造成损坏,大大方便了对预测试的单管半导体激光器的老化测试。
在此应指出的是,为了实现对预测试的单管半导体激光器上的正、负极金线供电,相应的,探针组件2设计为包含阳极探针与阴极探针的组合结构,其中,阳极探针与阴极探针均为弹簧探针。由此,在确保阳极探针的端部与正极金线、阴极探针的端部与负极金线分别保持较好地接触的同时,还可防止因接触部位的应力过大而对正、负极金线造成损伤。
与此同时,探针组件2可直接安装在供电搭接件上,也可通过中转部件,例如:在下述实施例所示的供电板4,以此来实现与供电搭接件的连接,在此不作具体限定,只要便于激光电源通过探针组件2实现对预测试的单管半导体激光器进行供电的安装结构均满足设计要求。
另外,供电搭接件在搭载平台1上的安装位置是可调节的,但应确保有一个安装位置为预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置,以便于探针组件2的端部与预测试的单管半导体激光器的电极相接触,其中,在阳极探针与阴极探针分别竖直向下与正、负极金线相接触时,上述预设位置相对于搭载平台1的高度显然等于阳极探针或阴极探针竖直向下伸出的长度。由此,供电搭接件可设计为水平布置的压板,该压板通过竖直调节机构与搭载平台1相连接,从而能够较好地将压板的安装位置调节至预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置。供电搭接件也可设计为如下实施例所示的与搭载平台1相铰接的翻盖7,通过控制翻盖7的翻转,以此来确保该翻盖7翻转的位置到达预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置。当然,供电搭接件在搭载平台1上还可有其他安装形式,在此不一一列举。
优选地,本实施例中搭载平台1上设有定位槽3,定位槽3与预测试的单管半导体激光器相适配。
具体的,定位槽3为开设在搭载平台1的上表面的矩形下沉槽。通过设计定位槽3,可使得预测试的单管半导体激光器稳固地安装于定位槽3中,并防止其发生位置移动,从而可有效确保探针组件2的端部准确地与预测试的单管半导体激光器的电极相接触,并可有效地避免探针组件2划伤预测试的单管半导体激光器的表面或损坏其金线。
优选地,如图1与图2所示,本实施例中定位槽3包括多个,探针组件2包括多组,探针组件2与定位槽3呈一一相对布置。
具体的,由于半导体激光器在使用时,通常是多个成品单管半导体激光器排列成阵列,其数量多达8-40个,由此,需要进行老化测试的测试品的数量就相当多。本实施例通过设计多个定位槽3,便于在每个定位槽3中均放置一个预测试的单管半导体激光器,从而可通过多组探针组件2分别对多个预测试的单管半导体激光器一一进行供电,以满足对较大数量的测试品同时进行老化测试的需求,其测试效率得到大幅度地提升。
在此应指出的是,为了便于实现对各个预测试的单管半导体激光器的供电操作,本实施例中将多个定位槽3设计为单列等间距排布的形式,相应地,多组探针组件2也呈单列等间距排布,从而在供电搭接件到达预设位置时,每组探针组件2的端部均会与相应的定位槽3中的预测试的单管半导体激光器的电极相接触,并实现精准地对多个预测试的单管半导体激光器同时进行供电。
优选地,如图3所示,本实施例中探针组件2安装在供电板4上,供电板4与供电搭接件相连接。由此,供电板4不仅作为搭载部件,实现了对多组探针组件2的安装,而且还可统一对多组探针组件2同时进行供电,如此大大简化了对各组探针组件2进行供电的电路结构,确保了对多组探针组件2同时进行供电的可靠性和便捷性。
优选地,本实施例中搭载平台1内设置有散热结构,散热结构与定位槽3相对应。
具体的,散热结构可以为本领域所公知的水冷散热结构或风冷散热结构,可具体将散热结构设置在定位槽3的下侧,以非接触的方式对定位槽3中安装的预测试的单管半导体激光器进行散热处理,防止其工作温度过高而损毁。
优选地,本实施例中散热结构包括散热通道,散热通道中的至少一段与定位槽3相对应,其中,散热通道在图1与图2中未示意出。
具体的,散热通道可排布呈蛇形或回形,也可呈“U”形排布。如图1与图2所示,散热通道的入口5与出口6可设置在搭载平台1的其中一个侧面,从而可将散热通道通过外接管路与水泵构成闭环连接,以散热通道内循环流动的水流来吸收预测试的单管半导体激光器工作时的发热,其中,水流可为低于室温的冷水或常温的自来水,在此不作具体限定。
与此同时,可将散热通道的其中一段布置同时在各个定位槽3的下侧,也可针对性地在每个定位槽3的下侧均单独布置一段散热通道,以提高对各个预测试的单管半导体激光器工作时的散热效果。
优选地,如图1、图2及图4所示,本实施例中供电搭接件包括翻盖7,翻盖7的一端与搭载平台1相铰接,翻盖7的另一端连接探针组件2;其中,翻盖7用以沿着与搭载平台1的上表面相垂直的平面翻转,翻盖7的端面与预测试的单管半导体激光器相对应,翻盖7与所述上表面相平行的位置为所述预设位置。
具体的,在搭载平台1的上表面的其中一侧间隔设置有两个第一铰接耳8,在翻盖7的一端设置有第二铰接耳9,第一铰接耳8与第二铰接耳9通过转动轴10相铰接,转动轴10平行于搭载平台1的上表面。由此,翻盖7可沿着与搭载平台1的上表面相垂直的平面翻转,且翻盖7的端面与预测试的单管半导体激光器相对应。在翻盖7翻转至与搭载平台1的上表面相平行的位置时,翻盖7处于水平状态并达到所述预设位置。在翻盖7翻转至该状态时,探针组件2的端部恰好准确地与预测试的单管半导体激光器的电极相接触,从而便于激光电源通过探针组件2向预测试的单管半导体激光器供电。
优选地,如图4所示,本实施例中搭载平台1的上表面设置有保护支撑柱11,保护支撑柱11用于在翻盖7达到预设位置时抵触翻盖7。如此可有效防止翻盖7在达到预设位置时朝向预测试的单管半导体激光器的一侧继续翻转,以此通过保护支撑柱11十分便捷地对翻盖7翻转位置的进行有效地定位,防止因翻盖7的过度翻转动作而导致探针组件2对预测试的单管半导体激光器的表面造成划伤。
优选地,本实施例中翻盖7与搭载平台1之间还设有锁紧结构,锁紧结构用以在翻盖7翻转至预设位置时实现与搭载平台1的锁紧。
具体的,由于翻盖7翻转至预设位置时,探针组件2的端部恰好准确地与预测试的单管半导体激光器的电极相接触,此时通过锁紧结构将翻盖7与搭载平台1锁紧,可确保翻盖7相对于搭载平台1始终保持在预设位置,从而确保了激光电源通过探针组件2向预测试的单管半导体激光器供电的稳定性和可靠性,其中,锁紧结构可采用本领域所公知的螺栓锁紧机构或用于分离部件锁紧的夹具,在此不做具体限定。
进一步的,如图2、图3及图4所示,本实施例中锁紧结构包括锁紧旋钮12、通孔13及第一螺孔14,通孔13与第一螺孔14相对应,通孔13开设在翻盖7上,第一螺孔14开设在搭载平台1的上表面,由此,在翻盖7翻转至预设位置时,由于锁紧旋钮12的旋持端的直径较大并可起到限位头的作用,从而可将锁紧旋钮12的锁紧端穿过通孔13并与第一螺孔14螺纹连接,从而通过旋钮锁紧旋钮12的旋持端,可实现翻盖7与搭载平台1之间的锁紧。
与此同时,如图5所示,在搭载平台1的底部还开设有第二螺孔15,第二螺孔15可设置多个,多个第二螺孔15可呈阵列排布,以便于将搭载平台1固定在机架或其他安装结构上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,
包括搭载平台、供电搭接件及探针组件;
所述搭载平台用于搭载预测试的单管半导体激光器;
所述供电搭接件安装在所述搭载平台上,并与所述探针组件相连接,所述供电搭接件用于伸向预测试的单管半导体激光器上侧的预设位置,以使得所述探针组件的端部与预测试的单管半导体激光器的电极相接触。
2.根据权利要求1所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述搭载平台上设有定位槽,所述定位槽与预测试的单管半导体激光器相适配。
3.根据权利要求2所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述定位槽包括多个,所述探针组件包括多组,所述探针组件与所述定位槽呈一一相对布置。
4.根据权利要求1至3任一所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述探针组件安装在供电板上,所述供电板与所述供电搭接件相连接;
和/或,所述探针组件由阳极探针与阴极探针组成,所述阳极探针与所述阴极探针均为弹簧探针。
5.根据权利要求2所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述搭载平台内设置有散热结构,所述散热结构与所述定位槽相对应。
6.根据权利要求5所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述散热结构包括散热通道,所述散热通道中的至少一段与所述定位槽相对应。
7.根据权利要求1所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述供电搭接件包括翻盖,所述翻盖的一端与所述搭载平台相铰接,所述翻盖的另一端连接所述探针组件;
其中,所述翻盖用以沿着与所述搭载平台的上表面相垂直的平面翻转,所述翻盖的端面与预测试的单管半导体激光器相对应,所述翻盖与所述上表面相平行的位置为所述预设位置。
8.根据权利要求7所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述搭载平台的上表面设置有保护支撑柱,所述保护支撑柱用于在所述翻盖达到所述预设位置时抵触所述翻盖。
9.根据权利要求7所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述翻盖与所述搭载平台之间还设有锁紧结构,所述锁紧结构用以在所述翻盖翻转至所述预设位置时实现与所述搭载平台的锁紧。
10.根据权利要求9所述的单管半导体激光器老化测试装置,其特征在于,所述锁紧结构包括锁紧旋钮、通孔及第一螺孔,所述通孔与所述第一螺孔相对应,所述通孔开设在所述翻盖上,所述第一螺孔开设在所述搭载平台的上表面,所述锁紧旋钮的锁紧端用于穿过所述通孔并与所述第一螺孔螺纹连接;
和/或,所述搭载平台的底部开设有第二螺孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010182915.4A CN111239581A (zh) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | 一种单管半导体激光器老化测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010182915.4A CN111239581A (zh) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | 一种单管半导体激光器老化测试装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111239581A true CN111239581A (zh) | 2020-06-05 |
Family
ID=70873495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010182915.4A Pending CN111239581A (zh) | 2020-03-16 | 2020-03-16 | 一种单管半导体激光器老化测试装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111239581A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112798823A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-05-14 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 用于老化加电的cos夹具 |
CN115542054A (zh) * | 2022-10-19 | 2022-12-30 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 | 激光器老化测试装置 |
CN116519983A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-08-01 | 中久光电产业有限公司 | 半导体激光器老化测量装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204287405U (zh) * | 2014-10-17 | 2015-04-22 | 深圳瑞波光电子有限公司 | 半导体激光芯片组件的测试装置 |
CN204479616U (zh) * | 2015-03-10 | 2015-07-15 | 浙江长兴电子厂有限公司 | 无引线老炼测试插座 |
CN205210455U (zh) * | 2015-12-16 | 2016-05-04 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种新型显示屏功能测试架 |
CN205720553U (zh) * | 2016-04-07 | 2016-11-23 | 深圳清华大学研究院 | 多工位激光器芯片组件装载平台 |
CN206756993U (zh) * | 2017-04-10 | 2017-12-15 | 智璘测试技术(苏州)有限公司 | 手机主板测试装置 |
-
2020
- 2020-03-16 CN CN202010182915.4A patent/CN111239581A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204287405U (zh) * | 2014-10-17 | 2015-04-22 | 深圳瑞波光电子有限公司 | 半导体激光芯片组件的测试装置 |
CN204479616U (zh) * | 2015-03-10 | 2015-07-15 | 浙江长兴电子厂有限公司 | 无引线老炼测试插座 |
CN205210455U (zh) * | 2015-12-16 | 2016-05-04 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种新型显示屏功能测试架 |
CN205720553U (zh) * | 2016-04-07 | 2016-11-23 | 深圳清华大学研究院 | 多工位激光器芯片组件装载平台 |
CN206756993U (zh) * | 2017-04-10 | 2017-12-15 | 智璘测试技术(苏州)有限公司 | 手机主板测试装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112798823A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-05-14 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 用于老化加电的cos夹具 |
CN115542054A (zh) * | 2022-10-19 | 2022-12-30 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 | 激光器老化测试装置 |
CN115542054B (zh) * | 2022-10-19 | 2024-05-14 | 度亘激光技术(苏州)有限公司 | 激光器老化测试装置 |
CN116519983A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-08-01 | 中久光电产业有限公司 | 半导体激光器老化测量装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111239581A (zh) | 一种单管半导体激光器老化测试装置 | |
US10908207B2 (en) | Systems and methods for conforming device testers to integrated circuit device with pressure relief valve | |
US5911897A (en) | Temperature control for high power burn-in for integrated circuits | |
US10126356B2 (en) | Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device with whirlwind cold plate | |
US20080252324A1 (en) | Active thermal control unit for maintaining the set point temperature of a DUT | |
US9279852B2 (en) | Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device profiles with sockets having secured and replaceable bushings | |
US20140203829A1 (en) | Test jig and semiconductor device test method | |
CN101322035A (zh) | 探针卡 | |
CN101303369A (zh) | 测试插座、使用其测试半导体封装的方法、测试装置 | |
US20050146343A1 (en) | Heat transfer apparatus for burn-in board | |
US6137296A (en) | Probe card for testing semiconductor devices | |
US20110109337A1 (en) | Probe wafer, probe device, and testing system | |
US6748746B2 (en) | Device and method for controlling temperature of semiconductor module | |
WO2016069800A1 (en) | Systems and methods for conforming device testers to integrated circuit device with pressure relief valve | |
KR100471357B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 | |
US9229049B2 (en) | Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device profiles with compliant pedestals | |
US9007080B2 (en) | Systems and methods for conforming device testers to integrated circuit device profiles with feedback temperature control | |
CN218524812U (zh) | 一种激光器的老化载具及老化抽屉结构 | |
CN212845745U (zh) | 大功率激光芯片测试老化夹具 | |
CN107102253B (zh) | 测试设备及其给电治具 | |
US20130147502A1 (en) | Vertical probe assembly with air channel | |
CN110465719B (zh) | 一种超级电容器模组的焊接系统及焊接方法 | |
CN111458623B (zh) | 一种半导体芯片的测试装置 | |
US3648167A (en) | Fluid-cooled apparatus for testing power semiconductor devices | |
US9541577B2 (en) | Current application device and manufacturing method of semiconductor element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200605 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |