CN214895420U - 芯片老化夹具和芯片老化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片老化夹具和芯片老化装置，该老化夹具包括底板(1)、设在所述底板(1)上的冷却板(2)和至少一个位于所述冷却板(2)周围的电连接器(3)，所述冷却板(2)的底面设有用于流通冷却液的流道(21)、顶面设有用于安装芯片基板(4)的安装孔(22)，以使得所述芯片基板(4)能够被固定安装在所述冷却板(2)的顶面上并通过所述流道(21)中的冷却液实现降温。本实用新型通过将芯片基板安装在具有冷却液流道的冷却板上，通过冷却液对产品进行降温，以防止在老化过程中产品自身发热造成损坏，进而提升老化试验的准确度。

Description

芯片老化夹具和芯片老化装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试工装，具体地，涉及一种芯片老化夹具。此外，本实用新型还涉及一种包含该老化夹具的老化装置。

背景技术

老化试验是半导体工业普遍应用的可靠性试验。最早是在上世纪60年代应用于一些低产量不成熟的产品，用来剔除一些早期失效的产品。如今老化已经成为微电子芯片生产领域不可或缺的一部分。老化通常是将集成电路产品置于高温高湿环境下，施加较高的电压，以获得足够大的筛选应力，达到剔除早期失效产品的目的。

目前芯片老化试验比较常用的方法是将芯片置于双85环境中(温度为85℃，湿度为85％)，进行加速老化测试，并收集产品可靠性数据。双85环境通常采用激光老化器，在工作过程中，激光老化器发出的激光除产生环境热量，还会使得芯片和芯片基板本身也发热，芯片和芯片基板本身的热量容易导致其损坏，影响测试精度。

实用新型内容

本实用新型一方面所要解决的问题是提供一种芯片老化夹具，该老化夹具能够在老化测试过程中对芯片进行降温，避免芯片自发热导致的损坏，进而提升老化测试的准确度。

本实用新型第二方面还提供了一种芯片老化装置，该老化装置测试精度更高。

为了实现上述目的，本实用新型一方面提供一种芯片老化夹具，该老化夹具包括底板、设在所述底板上的冷却板和至少一个位于所述冷却板周围的电连接器，所述冷却板的底面设有用于流通冷却液的流道、顶面设有用于安装芯片基板的安装孔，以使得所述芯片基板能够被固定安装在所述冷却板的顶面上并通过所述流道中的冷却液实现降温。

具体地，所述电连接器固定在所述底板上；或者

所述电连接器通过滑轨可滑动连接在所述底板上。

进一步具体地，所述底板上固定安装有所述滑轨，所述电连接器固定安装在安装盒中，所述安装盒的底部固定安装有适配在所述滑轨上的滑块。

优选地，所述安装盒的外侧铰接有手柄，所述手柄的非操作端头铰接在所述底板上。

优选地，所述冷却板的顶面还设有用于所述芯片基板定位的定位销。

优选地，所述冷却板上设有与所述流道连通的进液管和出液管。

优选地，所述底板的中部设有通孔。

本实用新型第二方面提供一种芯片老化装置，该老化装置包括上述的芯片老化夹具。

通过上述技术方案，本实用新型实现了以下有益效果：

1、本实用新型通过将芯片基板安装在具有冷却液流道的冷却板上，利用冷却液对产品进行降温，以防止产品自身发热造成损坏，进而提升老化试验的准确度；

2、在本实用新型的一个优选技术方案中，电连接器通过滑轨与底板可滑动连接，以方便芯片基板的安装以及芯片基板与电连接器的电连接；为了方便滑动操作，还设置手柄，通过拨动手柄实现电连接器的滑动，操作方便且可靠。

附图说明

图1是本实用新型一种优选实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型一种优选实施方式的主视图；

图3是本实用新型一种优选实施方式的部分拆解图。

附图标记说明

1底板 11通孔

2冷却板 21流道

211进液管 212出液管

22安装孔 23定位销

3电连接器 31安装盒

4芯片基板 41定位孔

51滑轨 52滑块

6手柄 7盖板

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

首先需要说明的是，在下文的描述中为清楚地说明本实用新型的技术方案而涉及的一些方位词，例如“外”、“内”、“顶”、“底”等均是按照芯片老化夹具中零部件正常所指的方位类推所具有的含义，例如，液体所经过的部位为内部，与之相对的部位则为外部，或者指向夹具中心位置为内，指向夹具四周位置为外，安装芯片基板的一面为顶面，与之相对的一面为底面，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1-图3所示，本实用新型所述的芯片老化夹具包括底板1、设在所述底板1上的冷却板2和至少一个位于所述冷却板2周围的电连接器3，所述冷却板2的底面设有用于流通冷却液的流道21、顶面设有用于安装芯片基板4的安装孔22，以使得所述芯片基板4能够被固定安装在所述冷却板2的顶面上并通过所述流道21中的冷却液实现降温。

芯片基板4上开设有安装孔，芯片封装在芯片基板4后，通过紧固件如螺栓、螺钉等将芯片基板4紧贴安装在冷却板2上，通过向冷却板2的流道21中通入冷却液(优选使用水)以对芯片基板4和其上的芯片进行冷却，以防止产品自身发热造成损坏。而为了方便芯片基板4通电，在冷却板2的周围设置电连接器3，电连接器3的开口朝冷却板2设置，需将芯片基板4的电连接端插入电连接器3中实现通电。

为了提升测试效率，冷却板2上优选可安装多块芯片基板4，且多块芯片基板4优选在冷却板2上排2排对称设置，这样既可以同时测试多块芯片基板4，还充分合理利用冷却板2顶面的面积。

以下是本实用新型电连接器3的一些设置方式。

具体地，所述电连接器3可以固定在所述底板1上，该种实施方式中，在安装芯片基板4时，需先将芯片基板4的电连接端插入电连接器3中，然后在芯片基板4上方放上盖板7(盖板7上设安装孔)，再用紧固件将芯片基板4安装在冷却板2上。

此外，所述电连接器3还可以通过滑轨51可滑动连接在所述底板1上。该种实施方式中，在安装芯片基板4时，可先将芯片基板4放在冷却板2上，盖上盖板7，然后用紧固件将芯片基板4安装在冷却板2上，再滑动电连接器3，使得芯片基板4的电连接端插入电连接器3中。具体地，所述底板1上固定安装有所述滑轨51，所述电连接器3固定安装在安装盒31中，所述安装盒31的底部固定安装有适配在所述滑轨51上的滑块52。安装盒31可有效保护电连接器3。滑轨51和滑块52的适配使用，使得电连接器3只能沿滑轨51滑动，只要芯片基板4安装位置正确，就能保证芯片基板4和电连接器3的有效连接。

为了方便滑动安装盒31，所述安装盒31的外侧铰接有手柄6，手柄6的中部铰接在安装盒31上，所述手柄6的非操作端头铰接在所述底板1上。通过拨动手柄6实现安装盒31的滑动，操作方便且可靠。为了使得铰接结构不会干涉手柄6的活动，铰接需设置地比较松，即铰接轴的直径要在合理范围内相对较大地大于铰接孔的直径。

而为了方便芯片基板4的安装，在芯片基板4上形成有若干定位孔41，定位孔41优选有2个，更优选地，2个定位孔41中一个为圆孔，另一个为腰型孔。所述冷却板2的顶面还设有与定位孔41对应的定位销23。在安装芯片基板4时，先将定位孔41对准定位销23插入后，然后再进行紧固件的安装。

为了方便连通外部的冷却液，所述冷却板2上设有与所述流道21连通的进液管211和出液管212。

电连接器3要通电，就需要连接电线(图中未示出)以与电源(图中未示出)连接，当电连接器3有多个时，多条电线会比较杂乱，因此，为了方便规整各电线，如图3所示，在所述底板1的中部设有通孔11，各电线从电连接器3伸出后，经通孔11汇聚到一处，然后再与电源连接，整洁且不会影响操作。

本实用新型第二方面提供了一种芯片老化装置，该老化装置包括上述的芯片老化夹具。

以下是本实用新型的一个优选实施例。

如图1-图3所示，本实用新型的芯片老化夹具包括底板1、设在底板1上的冷却板2和4个位于冷却板2两侧的电连接器3，冷却板2为矩形，电连接器3两两对称位于冷却板2的两侧；冷却板2的底面设有用于流通冷却液的流道21、顶面设有安装孔22和定位销23，冷却板2的一个端头处设有与流道21连通的进液管211和出液管212；底板1上固定安装有滑轨51，电连接器3安装在安装盒31中，安装盒31的底部固定安装有适配在滑轨51上的滑块52，安装盒31的外侧铰接有手柄6，手柄6的中部铰接在安装盒31上、非操作端头铰接在底板1上。

以上芯片老化夹具的使用方法为：拨动手柄6使电连接器3远离冷却板2，将芯片基板4上的定位孔41对准定位销23插入(芯片基板4电连接端朝外)，盖上盖板7(盖板7上也设有与定位销23对应的定位孔)，然后用螺栓将芯片基板4固定安装在冷却板2上，然后拨动手柄6使电连接器3靠近冷却板2，至芯片基板4的电连接端插入电连接器3中，然后将芯片老化夹具放入老化装置中，启动老化装置，对芯片老化夹具通电、通冷却液；老化试验完成后，拆卸芯片基板4即可。

由以上描述可以看出，本实用新型具有以下优点：本实用新型通过将芯片基板4安装在具有冷却液流道21的冷却板2上，利用冷却液对产品进行降温，以防止产品自身发热造成损坏，进而提升老化试验的准确度；在本实用新型的一个优选技术方案中，电连接器3通过滑轨51与底板1可滑动连接，以方便芯片基板4的安装以及与电连接器3的电连接；为了方便滑动操作，还设置手柄6，通过拨动手柄6实现电连接器3的滑动，操作方便且可靠。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (8)

1.一种芯片老化夹具，其特征在于，包括底板(1)、设在所述底板(1)上的冷却板(2)和至少一个位于所述冷却板(2)周围的电连接器(3)，所述冷却板(2)的底面设有用于流通冷却液的流道(21)、顶面设有用于安装芯片基板(4)的安装孔(22)，以使得所述芯片基板(4)能够被固定安装在所述冷却板(2)的顶面上并通过所述流道(21)中的冷却液实现降温。

2.根据权利要求1所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述电连接器(3)固定在所述底板(1)上；或者

所述电连接器(3)通过滑轨(51)可滑动连接在所述底板(1)上。

3.根据权利要求2所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述底板(1)上固定安装有所述滑轨(51)，所述电连接器(3)固定安装在安装盒(31)中，所述安装盒(31)的底部固定安装有适配在所述滑轨(51)上的滑块(52)。

4.根据权利要求3所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述安装盒(31)的外侧铰接有手柄(6)，所述手柄(6)的非操作端头铰接在所述底板(1)上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述冷却板(2)的顶面还设有用于所述芯片基板(4)定位的定位销(23)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述冷却板(2)上设有与所述流道(21)连通的进液管(211)和出液管(212)。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片老化夹具，其特征在于，所述底板(1)的中部设有通孔(11)。

8.一种芯片老化装置，其特征在于，包括根据权利要求1至7中任一项所述的芯片老化夹具。

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