CN211043577U - 半导体芯片的老化测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种半导体芯片的老化测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具与测试板安装在测试腔中，所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中；所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述测试板上开有若干个夹具槽，所述芯片夹具嵌于此夹具槽中，且所述测试板上安装有一集成电路板，此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头，此测试插头与驱动电路板电连接。本实用新型该老化测试装置不仅能够提供芯片测试环境，实现芯片的老化测试，还能实现芯片批量化测试，提高测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体芯片的老化测试装置，属于芯片测试技术领域。
背景技术
质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命，而为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷；而为了实现大量芯片的老化测试，亟需一种设计合理、测试效率较高的老化测试装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体芯片的老化测试装置，该老化测试装置不仅能够提供芯片测试环境，实现芯片的老化测试，还能实现芯片批量化测试，提高测试效率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片的老化测试装置，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具与测试板安装在测试腔中，所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中；
所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述芯片载板安装在加热板上并开有供芯片嵌入的芯片槽，所述芯片电路板安装在芯片载板上并具有与芯片电连接的芯片探针，此芯片电路板上还具有与芯片探针电连接的外接触点；
所述测试板上开有若干个夹具槽，所述芯片夹具嵌于此夹具槽中，且所述测试板上安装有一集成电路板，此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头，此测试插头与驱动电路板连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述芯片电路板与加热板电连接并为加热板提供加热电源。
2. 上述方案中，所述夹具槽的数目为2个。
3. 上述方案中，所述测试板和驱动电路板的数目的均为4个，且所述测试板与驱动电路板一一对应。
4. 上述方案中，一个所述芯片载板上芯片槽的数目为32个。
5. 上述方案中，所述芯片载板上两侧具有与芯片槽对应的标号。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型半导体芯片的老化测试装置，其通过隔板分离测试器件和驱动器件，既能避免测试腔和驱动腔中的温度相互干扰，又能合理规划箱体空间，排布更多的测试板，以装载更多具有芯片的芯片夹具，提高芯片老化测试处理量，从而提高芯片测试测试效率。
附图说明
附图1为本实用新型半导体芯片的老化测试装置的整体结构示意图；
附图2为测试板的结构示意图；
附图3为芯片夹具的结构示意图；
附图4为芯片夹具另一视角的结构示意图。
以上附图中：1、箱体；11、隔板；12、测试腔；13、驱动腔；2、芯片夹具；21、加热板；22、芯片载板；221、芯片槽；23、芯片电路板； 231、芯片探针；232、外接触点；3、测试板；31、夹具槽；32、集成电路板；321、集成探针；322、测试插头；4、驱动电路板；5、电池。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种半导体芯片的老化测试装置，参照附图1~4，包括安装在箱体1中的芯片夹具2、测试板3、驱动电路板4和电池5，所述箱体1中安装有一隔板11，此隔板11将箱体1内的空间分隔成一测试腔12和驱动腔13，所述芯片夹具2与测试板3安装在测试腔12中，所述驱动电路板4和电池5安装在驱动腔13中，箱体1可以设置为多个，并相互叠加组装，从而实现大量芯片的同批次处理；
所述芯片夹具2包括加热板21、芯片载板22和芯片电路板23，所述芯片载板22安装在加热板21上并开有供芯片嵌入的芯片槽221，所述芯片电路板23安装在芯片载板22上并具有与芯片电连接的芯片探针231，此芯片电路板23上还具有与芯片探针231电连接的外接触点232；
所述测试板3上开有若干个夹具槽31，所述芯片夹具2嵌于此夹具槽31中，且所述测试板3上安装有一集成电路板32，此集成电路板32上具有与外接触点232电连接的集成探针321和与集成探针321电连接的测试插头322，此测试插头322与驱动电路板4连接。
上述芯片电路板23与加热板21电连接并为加热板21提供加热电源；所述夹具槽31的数目为2个；所述测试板3和驱动电路板4的数目的均为4个，且所述测试板3与驱动电路板4一一对应；一个所述芯片载板22上芯片槽221的数目为32个；所述芯片载板22上两侧具有与芯片槽221对应的标号。
实施例2：一种半导体芯片的老化测试装置，参照附图1~4，包括安装在箱体1中的芯片夹具2、测试板3、驱动电路板4和电池5，所述箱体1中安装有一隔板11，此隔板11将箱体1内的空间分隔成一测试腔12和驱动腔13，所述芯片夹具2与测试板3安装在测试腔12中，所述驱动电路板4和电池5安装在驱动腔13中；
所述芯片夹具2包括加热板21、芯片载板22和芯片电路板23，所述芯片载板22安装在加热板21上并开有供芯片嵌入的芯片槽221，所述芯片电路板23安装在芯片载板22上并具有与芯片电连接的芯片探针231，此芯片电路板23上还具有与芯片探针231电连接的外接触点232；
上述测试板3上开有若干个夹具槽31，所述芯片夹具2嵌于此夹具槽31中，且所述测试板3上安装有一集成电路板32，此集成电路板32上具有与外接触点232电连接的集成探针321和与集成探针321电连接的测试插头322，此测试插头322与驱动电路板4连接。
采用上述半导体芯片的老化测试装置时，其通过隔板分离测试器件和驱动器件，既能避免测试腔和驱动腔中的温度相互干扰，又能合理规划箱体空间，排布更多的测试板，以装载更多具有芯片的芯片夹具，提高芯片老化测试处理量，从而提高芯片测试测试效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述箱体（1）中安装有一隔板（11），此隔板（11）将箱体（1）内的空间分隔成一测试腔（12）和驱动腔（13），所述芯片夹具（2）与测试板（3）安装在测试腔（12）中，所述驱动电路板（4）和电池（5）安装在驱动腔（13）中；
所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；
所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（32）上具有与外接触点（232）电连接的集成探针（321）和与集成探针（321）电连接的测试插头（322），此测试插头（322）与驱动电路板（4）连接。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述芯片电路板（23）与加热板（21）电连接并为加热板（21）提供加热电源。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述夹具槽（31）的数目为2个。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述测试板（3）和驱动电路板（4）的数目的均为4个，且所述测试板（3）与驱动电路板（4）一一对应。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：一个所述芯片载板（22）上芯片槽（221）的数目为32个。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片的老化测试装置，其特征在于：所述芯片载板（22）上两侧具有与芯片槽（221）对应的标号。
Priority Applications (1)
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| CN201921648857.9U CN211043577U (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 半导体芯片的老化测试装置 |
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Family
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| CN (1) | CN211043577U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114113969A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 苏州联讯仪器有限公司 | 用于激光器芯片的测试系统 |
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2019
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Cited By (2)
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| CN114113969A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 苏州联讯仪器有限公司 | 用于激光器芯片的测试系统 |
| CN114113969B (zh) * | 2020-08-28 | 2024-03-01 | 苏州联讯仪器股份有限公司 | 用于激光器芯片的测试系统 |
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