CN220552943U - 一种板上芯片封装产品的检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种板上芯片封装产品的检测装置，包括底座和测试部；所述底座，其用于承载一个或多个待检测产品；所述测试部，其沿竖直方向上下滑动装配于所述底座上；测试部包括一个或多个顶针组，每个所述顶针组包括一个或多个顶针；所述顶针用于沿竖直方向上下移动以接触或脱离所述待检测产品，以与所述待检测产品形成电连接或断开电连接。本申请检测装置实现电连接的方式为顶针与PCBA板的测试焊盘接触，全程无需人工操作，可有效避免接触不良等问题。进一步本申请的检测装置由于无需人工操作，有效降低了人工操作触碰导致的chip表面脏污或产生应力受损的风险，减少了测试不当导致的返修和报废。

Description

一种板上芯片封装产品的检测装置

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体地，涉及一种板上芯片封装产品的检测装置。

背景技术

COB(Chip On Board)板上芯片封装技术是将晶片(chip)用导电或非导电胶粘附在互联基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。具体过程为先将晶圆(Wafer)切割成小chip，将chip与PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装)进行贴合与打线连接，得到COB产品，完成后对chip与PCBA的性能进行测试。

现有技术通常采用测试线与PCBA板连接的方式进行性能测试，该测试过程需要将测试线的测试头插入PCBA板连接器口内，再将COB产品放入暗盒中，测试线的另一端插入到电脑的USB中进行测试。上述方法由于测试线需要插入到PCBA板连接器口内，容易将连接器口插坏或接触不良导致测试异常。操作过程中，操作人员的手会碰到chip表面，导致chip表面被污染或损坏。此外，该种测试方法单次只能针对一块PCBA板进行测试，人力需求多但效率较低。

发明内容

本申请的目的是提供一种板上芯片封装产品的检测装置，根据上述检测装置，可以减少测试过程对COB产品的污染或损坏，提高测试效率。

为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

一种板上芯片封装产品的检测装置，包括底座和测试部；所述底座，其用于承载一个或多个待检测产品；所述测试部，其沿竖直方向可上下移动装配于所述底座上；所述测试部包括一个或多个顶针组，每个所述顶针组包括一个或多个顶针；所述顶针用于沿竖直方向上下移动以接触或脱离所述待检测产品，用于与所述待检测产品形成电连接或断开电连接。

在一些实施方式中，所述测试部包括测试针板，所述顶针固定装配于所述测试针板上，所述顶针在所述测试针板上呈阵列分布。

在一些实施方式中，所述测试部还包括升降机构，所述升降机构安装于所述底座上；所述升降机构包括沿竖直方向延伸的导杆和驱动件，所述测试针板的一端与所述驱动件固定装配并套接在所述导杆的外周，所述驱动件用于驱动所述测试针板沿所述导杆延伸的方向上下滑动。

在一些实施方式中，所述底座上可拆卸地安装有载具，其用于承载所述待检测产品。

在一些实施方式中，所述载具上设置有限位件，其用于对所述待检测产品进行限位。

在一些实施方式中，所述限位件为一个或多个底部水平的限位凹槽，所述限位凹槽镶嵌于所述载具中。

在一些实施方式中，所述载具为上端开口的中空立方体，所述限位件为限位框，所述限位框的外周向尺寸与所述载具的内周向尺寸相匹配。

在一些实施方式中，所述限位框包括多个子限位框，所述子限位的尺寸与所述待检测产品的尺寸相匹配。

在一些实施方式中，所述底座上设置有定位件，所述定位件用于对所述载具进行定位。

在一些实施方式中，所述载具的底部为正方形或矩形平板时，所述定位件为位于所述底座设定位置处的四个卡座，用于卡紧所述平板的四角。

与现有技术相比，本申请的有益效果：

本申请提供了一种板上芯片封装产品的检测装置，该检测装置实现电连接的方式为顶针与PCBA板的测试焊盘接触，全程无需人工操作，可有效避免接触不良等问题。进一步本申请的检测装置由于无需人工操作，有效降低了人工操作触碰导致的chip表面脏污或产生应力受损的风险，减少了测试不当导致的返修和报废。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一个实施例中板上芯片封装产品的检测装置的内部结构示意图；

图2示出了本申请一个实施例中承载有板上芯片封装产品的载具的结构示意图；

图3示出了本申请一个实施例中板上芯片封装产品的检测装置的整体结构示意图。

附图标记说明：

1、顶针；2、测试针板；3、导杆；4、驱动件；5、载具；6、限位凹槽；7、外壳；8、控制按钮；9、卡座。

具体实施方式

下面结合附图对本申请具体实施方式的技术方案作进一步详细说明，这些实施方式仅用于说明本申请，而非对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图对本申请的一种板上芯片封装产品的检测装置进行详细说明。

本申请提供了一种板上芯片封装产品的检测装置，图1至图3示出了该检测装置的结构示意图。如图1至图3所示，本申请的检测装置包括底座和测试部，底座用于承载一个或多个待检测产品，测试部沿竖直方向可上下移动地装配于底座上。测试部包括一个或多个顶针组，每个顶针组包括一个或多个顶针1。顶针1沿竖直方向上下移动以接触或脱离待检测产品，用于与待检测产品形成电连接或断开电连接。在一个应用场景中，前述待检测产品可以是板上芯片封装产品，即贴合有一个或多个chip的PCBA板。

在一个实施例中，如图1所示，本申请的检测装置中测试部可以包括测试针板2和固定装配于测试针板2上的顶针1，顶针1在测试针板2上呈阵列分布。该阵列分布可以是如图1所示，以图1所示由纸面向外为外侧，相反方向为内侧。该阵列分布可以是在外侧和内侧均匀分布多个顶针组，每个顶针组包括均匀分布的两列顶针1，顶针组以及顶针1的分布与待测试产品的分布情况相关，参考图2所示。具体地，顶针1可以镶嵌的形式装配于测试针板2中，顶针1与顶针1之间并联。顶针1与顶针1之间的间距、顶针1的分布情况与PCBA板上的chip分布情况一致，使顶针可以与PCBA板上的chip一一对应。顶针1与顶针1之间并联的连接方式，使得在测试时只需将目标测试产品对应的顶针启动即可，无需将所有顶针1启动。顶针1相当于一个媒介，测试时可用顶针1的测试端去接触待测试产品或待测试产品的测试点，另一端则连接USB集成器用于传导信号，可进行电流的传输。顶针1有多种不同的类型，可以用来应对不同的测试对象，例如可以是尖头型、锯齿型或平头型等。在一个应用场景中，测试针板2带动顶针1向下移动，使顶针1的测试端与chip对应的测试焊盘接触以构成电连接，顶针1的另一端通过USB集成器与电脑端控制系统连接。当顶针1的测试端与测试焊盘接触后可以打开USB集成器开关，启动测试软件对贴合有chip的PCBA板进行测试。

现有技术中采用测试线插入PCBA板连接器口的方式实现电连接，该种方式容易导致连接器口频繁插拔而插坏或接触不良导致测试异常。采用本申请的检测装置，其实现电连接的方式为顶针1与PCBA板的测试焊盘接触，全程无需人工操作，可有效避免接触不良等问题。进一步本申请的检测装置由于无需人工操作，有效降低了人工操作触碰导致的chip表面脏污或产生应力受损的风险，减少了测试不当导致的返修和报废。采用本申请的检测装置相对于现有技术的检测方式，使得产品的品质得到提升，降低或杜绝客诉，提升了公司品质服务。

如图1所示，本申请的检测装置中测试部还包括升降机构，其安装于底座上。升降机构包括沿竖直方向延伸的导杆3和驱动件4，导杆3与驱动件4安装在底座的方式可以是焊接或螺纹连接等常见的装配方式。测试针板2与驱动件4固定装配，测试针板2套接在导杆3的外周，为保证测试针板2的平稳移动，图1所示实施例中的导杆3为对称布置的两个。驱动件4驱动测试针板2时可以使测试针板2沿导杆3延伸的方向上下滑动。具体地，前述驱动件4可以是气缸或液压缸。在其他实施例中，升降机构可以选择现有技术中其他适宜的机构，例如直线电机、丝杠滑块机构(电机驱动)等直线往复运动机构。

如图1、图2所示，底座上可以设置载具5，其用于承载被检测产品。载具5可拆卸的安装于底座上。具体地，载具5的底部可以是正方形或矩形平板，使载具5能够水平放置于底座上。为了限定载具5的位置，在一个实施例中，底座上可以设置定位件，该定位件可以是底座上在设定位置处布置的四个卡座9，使载具5放置于底座上后，载具的底部四角分别卡在底座的四个卡座9上，对载具5进行定位。在另一个实施例中，前述载具5还可以通过与底座螺纹连接或卡扣固定等方式可拆卸安装于底座上，只需在底座上相应位置设置螺纹孔或卡扣装置即可，同样可实现对载具5的定位。本申请在底座上设置可拆卸的载具5，在放置待检测产品时，可以将载具5从底座中取出，待检测产品放置于载具5上后，将装在有待检测产品的载具5再置于底座上，提高了操作的便宜性，可有效降低工作人员直接将待检测产品放置于底座内的难度与危险性。

如图2所示，载具5上可以设置限位件，该限位件用于对待检测产品进行限位，避免将待检测产品置于载具5上后发生移位，影响顶针1与待检测产品之间的电连接，进而影响测试准确性和测试效率。在一个应用场景中，当待检测产品为贴合chip的PCBA板时，限位件的形状与尺寸与PCBA板的形状、尺寸相匹配。将贴合chip的PCBA板置于限位件中时，可防止PCBA板在载具5上移动，可有效提高顶针1与chip的测试焊盘的良好接触。由于待检测产品的种类不同，导致待检测产品的大小也不能完全统一。为了使待检测产品能够完全固定在限位件中，限位件的形状大小也要与待检测产品相匹配。因此，还可以通过调整限位件的形状、大小进行与待检测产品的配对。

在一个实施例中，前述限位件与载具5可以是一体式结构，限位件可以是底部水平的限位凹槽6，限位凹槽6可以是一个或多个。为了提高测试效率，可以设置多个限位凹槽6镶嵌于载具5中，前述限位凹槽6的形状和大小可以根据待检测产品的形状和大小进行设置。进一步，以对应一个限位凹槽6的顶针为一个顶针组，当设置多个限位凹槽6时，对应位置处应设置相应的顶针组与限位凹槽6相匹配。在一个具体的实施例中，前述限位凹槽6可以设置14个，如图2所示，每排可以设置7个限位凹槽6，共设置两排。对应地，设置14个顶针组，每组顶针1包括多个，每个顶针组中顶针1的数目可以根据实际生产过程中每个PCBA板上贴合chip的数目设定。基于此，本申请上述实施例提供的检测装置可以同时检测14片PCBA板的产品性能和图像，在保证产品质量要求的前提下，实现快速测试。可以理解的是，本申请中限位凹槽6的数目可以根据实际生产需要设定，本申请并不对限位凹槽6的数目做特殊限定，顶针组的数目也可以根据实际生产需要设定，可以多于、等于或少于限位件的数目。

在另一个实施例中，前述限位件与载具5可以是分体式结构。即载具5可以是上端开口的中空立方体，限位件可以是限位框，限位框的外周向尺寸与载具5的内周向尺寸相匹配，载具5的内周对限位框实现限位，将限位框置于载具5中可以形成稳定的结构。进一步，限位框可以包括多个子限位框，每一个子限位框均与待检测产品相适配，这里所指的适配是指当放置在子限位框中时，待检测产品会被固定，不会出现左右晃动或移位的情况。当需要测试不同型号的待检测产品时，无需将整个载具5更换，只需更换不同型号尺寸的限位框即可。同样地，每个子限位框对应一个顶针组。以上阐述的要点在于本申请的检测装置可以有多种型号，在需要测试不同待检测产品时可以使用不同型号的限位件，以提高本申请检测装置的普适性。

如图3所示，本申请的检测装置还可以包括外壳7，该外壳7盖合在底座上可以与底座构成一个密封暗室。在一个实施例中，前述外壳7可以是立方体结构。外壳7与底座的连接方式可以是将外壳7罩于底座上部，还可以通过铰接的方式连接。在具体使用时，外壳7打开，将装载有待测试产品的载具5置于底座上固定后，关闭外壳形成密闭暗室，点击电脑中相关控制系统或软件进行测试操作。外壳7的设置可有效降低外部环境例如环境噪声对测试的干扰，提高测试的准确性。如图2所示，本申请的检测装置还可以包括控制按钮8，其用于控制测试的启动和停止。具体地，该控制按钮8可以设置两个，只有同时启动两个控制按钮8才可以启动该检测装置，提高了测试的安全性，避免人员误碰导致的工程事故。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种板上芯片封装产品的检测装置，其特征在于，包括底座和测试部；

所述底座，其用于承载一个或多个待检测产品；

所述测试部，其沿竖直方向可上下移动地装配于所述底座上；

所述测试部包括一个或多个顶针组，每个所述顶针组包括一个或多个顶针；

所述顶针用于沿竖直方向上下移动以接触或脱离所述待检测产品，以与所述待检测产品形成电连接或断开电连接。

2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述测试部包括测试针板，所述顶针固定装配于所述测试针板上，所述顶针在所述测试针板上呈阵列分布。

3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述测试部还包括升降机构，所述升降机构安装于所述底座上；

所述升降机构包括沿竖直方向延伸的导杆和驱动件，所述测试针板与所述驱动件固定装配，并套接在所述导杆的外周，所述驱动件用于驱动所述测试针板沿所述导杆延伸的方向上下滑动。

4.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述底座上可拆卸地安装有载具，其用于承载所述待检测产品。

5.如权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述载具上设置有限位件，其用于对所述待检测产品进行限位。

6.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述限位件为一个或多个底部水平的限位凹槽，所述限位凹槽镶嵌于所述载具中。

7.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述载具为上端开口的中空立方体，所述限位件为限位框，所述限位框的外周向尺寸与所述载具的内周向尺寸相匹配。

8.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述限位框包括多个子限位框，所述子限位的尺寸与所述待检测产品的尺寸相匹配。

9.如权利要求4所述的检测装置，其特征在于，所述底座上设置有定位件，所述定位件用于对所述载具进行定位。

10.如权利要求9所述的检测装置，其特征在于，所述载具的底部为正方形或矩形平板时，所述定位件为位于所述底座设定位置处的四个卡座，用于卡紧所述平板的四角。