CN216905735U - 一种高散热功率循环实验用夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热功率循环实验用夹具,包括有PCB基板、设于所述PCB基板上端的支撑座、设于所述支撑座两侧的散热块、穿于所述支撑座相对两侧的插口;所述散热块设于所述支撑座靠近所述插口的一侧,通过散热块的设置,解决了功率循环实验接插位置受高温导致被测器件被损的问题,实现了提高散热性,及时将热量导向空气或者设备液冷板中,有效保护被测器件,减少损坏率,有效保证被测器件的使用寿命,大大减少功率循环实验的成本。
Description
技术领域
本实用新型属于功率循环实验辅助设备技术领域,具体涉及一种高散热功率循环实验用夹具。
背景技术
功率循环实验是功率半导体器件的一项重要可靠性实验,可以验证功率器件如IGBT等承受结温波动的能力。
现有技术中,常采用将被测器件与插口接触位置会有一定的接触电阻,功率循环实验中通过大电流时局部发热量巨大,导致被测器件的引脚与插座的接插位置受到高温损坏,损坏被测器件,大大减少被测器件的使用寿命,增大功率循环实验的成本。
实用新型内容
本申请实施例通过提供一种高散热功率循环实验用夹具,通过散热块的设置,解决了功率循环实验接插位置受高温导致被测器件被损的问题,实现了提高散热性,及时将热量导向空气或者设备液冷板中,有效保护被测器件,减少损坏率,有效保证被测器件的使用寿命,大大减少功率循环实验的成本。
本申请实施例提供的技术方案为:
一种高散热功率循环实验用夹具,包括有PCB基板、设于所述PCB基板上端的支撑座、设于所述支撑座两侧的散热块、穿于所述支撑座相对两侧的插口;所述散热块设于所述支撑座靠近所述插口的一侧。
本实用新型中,功率循环测试过程为:将被测器件的引脚插入插口中与PCB基板电性接触,且被测器件平放置支撑座表面,从而稳定地进行功率循环测试,操作轻松快捷。在功率循环测试过程中,被测器件与插口位置中产生的热量通过设于支撑座一侧的散热块将热量快速导向空气中或者设备液冷板上,保证良好的散热性,有效提高功率循环测试的稳定性。通过该设置,有效保护被测器件,减少损坏率,保证被测器件的使用寿命,大大减少功率循环实验的成本。
进一步的,所述支撑座为空心支撑座。所述散热块包括有本体、阵列设于所述本体上的散热槽,所述支撑座相对于所述散热槽设有散热孔,所述散热槽与所述支撑座内部通过所述散热孔相通。其中,本体为冷却板。通过该散热块的设置,当被测器件与插口位置中产生的热量时,由于支撑座设置为空心支撑座且设有散热孔,热量从散热孔散出进入散热槽,本体将散热槽中的热量快速导向空气中或者本体进行冷却,有效提高散热性,保证散热效果。通过该设置,结构简单,操作便捷,散热良好,保证测试的稳定运行。
进一步的,所述散热块包括有贴附于所述支撑座一侧的传热板、设于所述传热板一侧的散热鳍片。通过该散热块的设置,当被测器件与插口位置中产生的热量时,传热板将支撑座上的热量往散热鳍片的方向导出,散热鳍片有效将热量散出,提高热量的散发量,保证良好的散热性,有效保护被测器件,挺高使用寿命,保证测试的稳定性。
进一步的,所述支撑座对称于所述PCB基板的中线位置设置。通过该设置,有效在功率循环测试过程平衡PCB基板的受电作业程度,保证PCB基板的性能使用均匀,且散热均匀,为功率循环测试的稳定进行打下基础。
进一步的,所述支撑座两侧设有12-35个所述插口。通过该设置,可根据被测器件的引脚数量灵活插入,满足多样性,可进行多种被测器件的测试需求。
进一步的,所述支撑座的高为15-30mm;所述支撑座的长为所述PCB基板的宽的3/5-4/5倍。通过该设置,有效在功率循环测试过程平衡PCB基板的受电作业程度,保证PCB基板的性能使用均匀,散热均匀,有效延长PCB基板使用寿命。
进一步的,所述插口内壁设有锡层;所述锡层下端与PCB基板电性连接。通过锡层的设置,使得引脚与PCB基板之间没有接触到支撑座,即引脚与PCB基板之间减少接触电阻,有效减少线路发热量,提高功率循环测试的稳定性。
进一步的,所述插口内壁的厚度为2-5mm。通过该设置,散热槽有效将插口内的热量散发出去,有效提高散热性能,保证整体夹具的使用寿命。
进一步的,所述插口的上端与所述支撑座的顶面处于同一水平面上,所述插口的下端比所述支撑座底面凸出4-12mm。通过该设置,散热槽有效将插口内的热量散发出去,有效提高散热性能,保证整体夹具的使用寿命。
本实用新型的有益效果:
通过散热块的设置,解决了功率循环实验接插位置受高温导致被测器件被损的问题,实现了提高散热性,及时将热量导向空气或者设备液冷板中,有效保护被测器件,减少损坏率,有效保证被测器件的使用寿命,大大减少功率循环实验的成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型实施例一中结构示意图(除PCB基板);
图3为本实用新型实施例一中支撑座和插口结构示意图;
图4为图3中A-A’剖视图;
图5为图4中B部放大示意图;
图6为被测器件测试前状态图;
图7为被测器件测试时使用状态图;
图8为本实用新型实施例二俯视角结构示意图(除PCB基板)。
图中标记:PCB基板1;支撑座2,散热孔21;散热块3,本体31A,散热槽32A,传热板31B,散热鳍片32B;插口4,锡层41;被测器件5。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
为便于本领域技术人员理解本实用新型,下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
如图1-7中所示,本实用新型一实施例提供的一种高散热功率循环实验用夹具,包括有PCB基板1、设于所述PCB基板1上端的支撑座2、设于所述支撑座两侧的散热块3、穿于所述支撑座2相对两侧的插口4;所述散热块3设于所述支撑座靠近所述插口4的一侧。
本实用新型中,功率循环测试过程为:将被测器件5的引脚插入插口4中与PCB基板1电性接触,且被测器件5平放置支撑座2表面,从而稳定地进行功率循环测试,操作轻松快捷。在功率循环测试过程中,被测器件5与插口4位置中产生的热量通过设于支撑座2一侧的散热块3将热量快速导向空气中或者设备液冷板上,保证良好的散热性,有效提高功率循环测试的稳定性。通过该设置,有效保护被测器件5,减少损坏率,保证被测器件5的使用寿命,大大减少功率循环实验的成本。
在其中一实施例中,所述支撑座2为空心支撑座2。所述散热块3包括有本体31A、阵列设于所述本体31A上的散热槽32A,所述支撑座2相对于所述散热槽32A设有散热孔21,所述散热槽32A与所述支撑座2内部通过所述散热孔21相通。其中,本体31A为冷却板。通过该散热块3的设置,当被测器件5与插口4位置中产生的热量时,由于支撑座2设置为空心支撑座2且设有散热孔21,热量从散热孔21散出进入散热槽32A,本体31A将散热槽32A中的热量快速导向空气中或者本体31A进行冷却,有效提高散热性,保证散热效果。通过该设置,结构简单,操作便捷,散热良好,保证测试的稳定运行。
在其中一实施例中,所述支撑座2对称于所述PCB基板1的中线位置设置。通过该设置,有效在功率循环测试过程平衡PCB基板1的受电作业程度,保证PCB基板1的性能使用均匀,且散热均匀,为功率循环测试的稳定进行打下基础。
在其中一实施例中,所述支撑座2两侧设有12-35个所述插口4。通过该设置,可根据被测器件5的引脚数量灵活插入,满足多样性,可进行多种被测器件5的测试需求。
在其中一实施例中,所述支撑座2的高为15-30mm;所述支撑座2的长为所述PCB基板1的宽的3/5-4/5倍。通过该设置,有效在功率循环测试过程平衡PCB基板1的受电作业程度,保证PCB基板1的性能使用均匀,散热均匀,有效延长PCB基板1使用寿命。
在其中一实施例中,所述插口4内壁设有锡层41;所述锡层41下端与PCB基板1电性连接。通过锡层41的设置,使得引脚与PCB基板1之间没有接触到支撑座,即引脚与PCB基板1之间减少接触电阻,有效减少线路发热量,提高功率循环测试的稳定性。
在其中一实施例中,所述插口4内壁的厚度为2-5mm。通过该设置,散热槽32A有效将插口4内的热量散发出去,有效提高散热性能,保证整体夹具的使用寿命。
在其中一实施例中,所述插口4的上端与所述支撑座的顶面处于同一水平面上,所述插口4的下端比所述支撑座底面凸出4-12mm。通过该设置,散热槽32A有效将插口4内的热量散发出去,有效提高散热性能,保证整体夹具的使用寿命。
实施例2
与实施例1不同之处为:如图8,所述散热块3包括有贴附于所述支撑座2一侧的传热板31B、设于所述传热板31B一侧的散热鳍片32B。通过该散热块3的设置,当被测器件5与插口4位置中产生的热量时,传热板31B将支撑座2上的热量往散热鳍片32B的方向导出,散热鳍片32B有效将热量散出,提高热量的散发量,保证良好的散热性,有效保护被测器件5,挺高使用寿命,保证测试的稳定性。
本实用新型的有益效果:
通过散热块3的设置,解决了功率循环实验接插位置受高温导致被测器件5被损的问题,实现了提高散热性,及时将热量导向空气或者设备液冷板中,有效保护被测器件5,减少损坏率,有效保证被测器件5的使用寿命,大大减少功率循环实验的成本。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本实用新型中所未详细描述的技术特征,均可以通过任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,包括有PCB基板、设于所述PCB基板上端的支撑座、设于所述支撑座两侧的散热块、穿于所述支撑座相对两侧的插口;所述散热块设于所述支撑座靠近所述插口的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述支撑座为空心支撑座。
3.根据权利要求2所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述散热块包括有本体、阵列设于所述本体上的散热槽,所述支撑座相对于所述散热槽设有散热孔,所述散热槽与所述支撑座内部通过所述散热孔相通。
4.根据权利要求1所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述散热块包括有贴附于所述支撑座一侧的传热板、设于所述传热板一侧的散热鳍片。
5.根据权利要求1所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述支撑座对称于所述PCB基板的中线位置设置。
6.根据权利要求1所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述支撑座两侧设有12-35个所述插口。
7.根据权利要求1所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述支撑座的高为15-30mm;所述支撑座的长为所述PCB基板的宽的3/5-4/5倍。
8.根据权利要求1所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述插口内壁设有锡层;所述锡层下端与PCB基板电性连接。
9.根据权利要求8所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述插口内壁的厚度为2-5mm。
10.根据权利要求1所述的一种高散热功率循环实验用夹具,其特征在于,所述插口的上端与所述支撑座的顶面处于同一水平面上,所述插口的下端比所述支撑座底面凸出4-12mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202123189126.2U CN216905735U (zh) | 2021-12-18 | 2021-12-18 | 一种高散热功率循环实验用夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN216905735U true CN216905735U (zh) | 2022-07-05 |
Family
ID=82206712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202123189126.2U Active CN216905735U (zh) | 2021-12-18 | 2021-12-18 | 一种高散热功率循环实验用夹具 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN216905735U (zh) |
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