CN211122946U - 一种测试夹具的冷却结构 - Google Patents
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Abstract
一种测试夹具的冷却结构，其特征在于：包括：第一散热单元，用于在测试时对待测试器件进行散热；热沉，用于承载待测试器件，同时在测试时对待测试器件进行散热；导热正极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；导热负极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；所述导热正极块和导热负极块设于热沉与第一散热单元之间，导热正极块和导热负极块之间间隔布置；所述第一散热单元设于导热正极块和导热负极块上方，以此在导热正极块、导热负极块及第一散热单元之间形成一散热空间。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体器件测试领域，涉及一种测试夹具的冷却结构，尤其适用于激光器芯片的测试夹具。
背景技术
半导体器件测试时会产生热量，热量积累使得半导体器件表征参数发生变化，导致无法准确测得半导体器件的真实参数，尤其是对于功率高的半导体器件，测试过程中的散热尤为重要。
测试时最大的难点在于为半导体器件提供一个额定温度，由于测试时器件并未被封装到热沉上，半导体器件的底部难以与热沉紧密结合，导致散热效率低。随着半导体器件功率的提升，大量的热累积会影响半导体器件性能参数的检测准确度。
发明内容
本实用新型提供一种测试夹具的冷却结构，其目的在于在测试时，对待测试器件进行高效散热，以保证准确的测试结果。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种测试夹具的冷却结构，其创新在于：包括：
第一散热单元，用于在测试时对待测试器件进行散热；
热沉，用于承载待测试器件，同时在测试时对待测试器件进行散热；
导热正极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；
导热负极块，用于在测试时为待测试器件供电以进行测试，同时将待测试器件产生的热量传递至第一散热单元或/和热沉；
所述导热正极块和导热负极块设于热沉与第一散热单元之间，导热正极块与热沉之间导热连接，导热负极块与热沉之间导热连接，导热正极块和导热负极块之间间隔布置；
所述第一散热单元设于导热正极块和导热负极块上方，以此在导热正极块、导热负极块及第一散热单元之间形成一散热空间。
上述技术方案中，还包括第二散热单元，用于在测试时对热沉进行散热；
所述热沉设于第二散热单元上。
上述技术方案中，所述热沉与第二散热单元之间设有导热块。
上述技术方案中，所述第一散热单元为TEC散热器或液冷/气冷式散热器，当第一散热单元为TEC散热器时，该TEC散热器的冷侧朝向导热正极块及导热负极块布置。
上述技术方案中，所述第二散热单元为TEC散热器或液冷/气冷式式散热器，当第二散热单元为TEC散热器时，该TEC散热器的冷侧朝向所述热沉布置。
上述技术方案中，所述TEC为半导体致冷器(Thermo Electric Cooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。
上述技术方案中，在测试状态下，待测试器件置于热沉上，待测试器件与导热正极块、导热负极块、第一散热单元之间均具有间距，待测试器件的正极与导热正极块之间导电连接，待测试器件的负极与导热负极块之间导电连接。
上述技术方案中，所述导热正极块与热沉之间为面接触，提高了热传递效率。
上述技术方案中，所述导热负极块与热沉之间为面接触，提高了热传递效率。
上述技术方案中，所述待测试器件与散热空间的高度比为0.01~0.3。
上述技术方案中，对应于所述第一散热单元及第二散热单元分别设置有散热装置，该散热装置可以为散热翅片、气冷/水冷装置等。
本实用新型工作原理及优点：本实用新型在待测试器件周围形成一散热空间，待测试器件的四周均设有散热部件，测试过程中，待测试器件产生的热量一部分传递至热沉，另一部分散发到周围的散热空间中；热沉上的热量一部分通过热沉传递出去，另一部分通过导热正极块及导热负极块传递至第一散热单元后散发出去；散热空间中的热量通过热沉、导热正极块、导热负极块及第一散热单元散发出去；本实用新型构思新颖、使用可靠，便于维护，大大提高了测试过程中待测试器件的散热效率，确保待测试器件处于设定温度，保证了测试数据的准确性。
附图说明
附图1为本实用新型实施例立体图；
附图2为本实用新型实施例主视图；
附图3为图2的A-A向剖视图。
以上附图中：1、第一散热单元；2、导热正极块；3、导热负极块；4、导热块；5、热沉；6、第二散热单元；7、散热空间；8、器件；9、导电片；10、导电条。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：
参见附图1~3所示，一种测试夹具的冷却结构，包括：
第一散热单元1，用于在测试时对待测试器件8进行散热；
热沉5，用于承载待测试器件8，同时在测试时对待测试器件8进行散热；
导热正极块2，用于在测试时为待测试器件8供电以进行测试，同时将待测试器件8产生的热量传递至第一散热单元1和热沉5；
导热负极块3，用于在测试时为待测试器件8供电以进行测试，同时将待测试器件8产生的热量传递至第一散热单元1和热沉5；
所述导热正极块2和导热负极块3设于热沉5与第一散热单元1之间，导热正极块2与热沉5之间导热连接，导热负极块3与热沉5之间导热连接，导热正极块2和导热负极块3之间间隔布置；
所述第一散热单元1设于导热正极块2和导热负极块3上方，以此在导热正极块2、导热负极块3及第一散热单元1之间形成一散热空间7。
还包括第二散热单元6，用于在测试时对热沉5进行散热；
所述热沉5设于第二散热单元6上。
所述热沉5与第二散热单元6之间设有导热块4。
所述第一散热单元1为TEC散热器，该TEC散热器的冷侧朝向导热正极块2及导热负极块3布置。
所述第二散热单元6为TEC散热器，该TEC散热器的冷侧朝向所述热沉5布置。
在测试状态下，待测试器件8置于热沉5上，待测试器件与导热正极块2、导热负极块3、第一散热单元1之间均具有间距, 待测试器件8的正极与导热正极块2之间通过导电片9导电连接，待测试器件8的负极与导热负极块3之间通过若干导电条10导电连接。
所述导热正极块2与热沉5之间为面接触。
所述导热负极块3与热沉5之间为面接触。
所述待测试器件8与散热空间7的高度比为0.01~0.3，如0.01、0.012、0.015、0.02、0.025、0.03、0.1、0.2、0.3等。
对应于所述第一散热单元1及第二散热单元6分别设置有散热装置，该散热装置可以为散热翅片、气冷/水冷装置等能够对第一散热单元1及第二散热单元6进行散热降温的装置。
在待测试器件8周围形成一散热空间7，待测试器件8的四周均设有散热部件，测试过程中，待测试器件8产生的热量一部分传递至热沉5，另一部分散发到周围的散热空间7中；热沉5上的热量一部分通过热沉5传递出去，另一部分通过导热正极块2及导热负极块3传递至第一散热单元6后散发出去；散热空间7中的热量通过热沉5、导热正极块2、导热负极块3及第一散热单元1散发出去；本实用新型构思新颖、使用可靠，便于维护，大大提高了测试过程中待测试器件的散热效率，确保待测试器件8处于设定温度，保证了测试数据的准确性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种测试夹具的冷却结构，其特征在于：包括：
第一散热单元（1），用于在测试时对待测试器件（8）进行散热；
热沉（5），用于承载待测试器件（8），同时在测试时对待测试器件（8）进行散热；
导热正极块（2），用于在测试时为待测试器件（8）供电以进行测试，同时将待测试器件（8）产生的热量传递至第一散热单元（1）或/和热沉（5）；
导热负极块（3），用于在测试时为待测试器件（8）供电以进行测试，同时将待测试器件（8）产生的热量传递至第一散热单元（1）或/和热沉（5）；
所述导热正极块（2）和导热负极块（3）设于热沉（5）与第一散热单元（1）之间，导热正极块（2）与热沉（5）之间导热连接，导热负极块（3）与热沉（5）之间导热连接，导热正极块（2）和导热负极块（3）之间间隔布置；
所述第一散热单元（1）设于导热正极块（2）和导热负极块（3）上方，以此在导热正极块（2）、导热负极块（3）及第一散热单元（1）之间形成一散热空间（7）。
2.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：还包括第二散热单元（6），用于在测试时对热沉（5）进行散热；
所述热沉（5）设于第二散热单元（6）上。
3.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：所述热沉（5）与第二散热单元（6）之间设有导热块（4）。
4.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：所述第一散热单元（1）为TEC散热器，该TEC散热器的冷侧朝向导热正极块（2）及导热负极块（3）布置。
5.根据权利要求2所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：所述第二散热单元（6）为TEC散热器，该TEC散热器的冷侧朝向热沉（5）布置。
6.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：在测试状态下，待测试器件（8）置于热沉（5）上，待测试器件（8）与导热正极块（2）、导热负极块（3）、第一散热单元（1）之间均具有间距，待测试器件（8）的正极与导热正极块（2）之间导电连接，待测试器件（8）的负极与导热负极块（3）之间导电连接。
7.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：所述导热正极块（2）与热沉（5）之间为面接触。
8.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：所述导热负极块（3）与热沉（5）之间为面接触。
9.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：所述待测试器件（8）与散热空间（7）的高度比为0.01~0.3。
10.根据权利要求1所述的测试夹具的冷却结构，其特征在于：对应于所述第一散热单元（1）及第二散热单元（6）分别设置有散热装置。
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