CN220774347U - 一种集成电路芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒、第一导热板、导热块，第一导热板上表面设置有电路板，电路板上表面设置有芯片本体，电路板两侧设置有引脚，引脚上表面设置有硅胶导热垫，芯片本体上表面设置有第二导热板，第二导热板上表面设置有导热柱，第二导热板上方设置有盒盖，盒盖上表面设置有第三导热板，第三导热板上表面设置有散热鳍片，散热鳍片上方设置有散热风扇，通过设置第一导热板、第二导热板、导热块、导热柱、第三导热板以及散热鳍片，能够快速的将封装盒内部各部位的热量传导至散热鳍片上，通过设置散热风扇，能够快速带走热量，硅胶导热垫能够将引脚上的热量传递至第二导热板，进而传递至散热鳍片，提高了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型是一种集成电路芯片封装结构，属于集成电路封装技术领域。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
中国专利号：CN208622704U公开了一种集成电路芯片封装结构，包括上壳、封装本体、排风扇、导热板、散热片以及芯片本体，本实用新型通过设置导热板、散热片、导热棒、第一散热孔、第二散热孔和排风扇，起到了对芯片本体有效散热的效果，解决了目前市场上的集成电路芯片封装结构散热性较差，容易过热而造成损坏的问题，但是该设计导热板为整块平板，散热面积有限，散热效果不理想，另外集成电路的引脚由于在焊接部位出现材质的变化，电阻变高，产热较多且容易传递至芯片内部引起积热现象，现亟需一种集成电路芯片封装结构来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，通过设置第一导热板、第二导热板、导热块、导热柱、第三导热板以及散热鳍片，能够快速的将封装盒内部各部位的热量传导至散热鳍片上，通过设置散热风扇，能够快速带走热量，从而降低封装体的温度，通过在引脚上设置硅胶导热垫，能够将引脚焊接部位传导出来的热量传递至第二导热板，进而传递至散热鳍片，提高了散热效果。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒、第一导热板、电路板、芯片本体、第二导热板以及硅胶导热垫，所述封装盒内侧底部设置有第一导热板，所述第一导热板两端设置有导热块，所述第一导热板上表面设置有电路板，所述电路板上表面设置有芯片本体，所述电路板两侧设置有引脚，所述引脚上表面设置有硅胶导热垫，所述芯片本体上表面设置有第二导热板，所述第二导热板上表面设置有导热柱，所述第二导热板上方设置有盒盖，所述盒盖上表面两端设置有安装块，所述盒盖上表面设置有第三导热板，所述第三导热板上表面设置有散热鳍片，所述散热鳍片上方设置有散热风扇，所述散热风扇安装在固定板上。
进一步地，所述固定板上配套设置有紧固螺丝，所述固定板通过紧固螺丝安装在安装块上。
进一步地，所述硅胶导热垫的上表面粘接在第二导热板上。
进一步地，所述导热柱贯穿盒盖，所述导热柱顶部连接在第三导热板上。
进一步地，所述导热块顶部连接在第二导热板上。
进一步地，所述引脚贯穿封装盒底部。
通过采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：通过设置第一导热板、第二导热板、导热块、导热柱、第三导热板以及散热鳍片，能够快速的将封装盒内部各部位的热量传导至散热鳍片上，通过设置散热风扇，能够快速带走散热鳍片周围的热量，从而降低封装体的温度，通过在引脚上设置硅胶导热垫，能够将引脚焊接部位传导出来的热量传递至第二导热板，进而传递至散热鳍片，提高了散热效果。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种集成电路芯片封装结构的示意图；
图2为本实用新型一种集成电路芯片封装结构的剖视图；
图3为本实用新型一种集成电路芯片封装结构中第三散热板以及散热鳍片的示意图；
图4为本实用新型一种集成电路芯片封装结构中第二散热板的示意图；
图中：1-封装盒、101-盒盖、2-第一导热板、3-电路板、301-芯片本体、302-引脚、4-硅胶导热垫、5-第二导热板、6-导热柱、7-导热块、8-第三导热板、801-散热鳍片、9-散热风扇、10-固定板、1001-紧固螺丝、11-安装块。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒1、第一导热板2、电路板3、芯片本体301、第二导热板5以及硅胶导热垫4，封装盒1内侧底部设置有第一导热板2，第一导热板2两端设置有导热块7，第一导热板2上表面设置有电路板3，电路板3上表面设置有芯片本体301，电路板3两侧设置有引脚302，引脚302上表面设置有硅胶导热垫4，芯片本体301上表面设置有第二导热板5，第二导热板5上表面设置有导热柱6，第二导热板5上方设置有盒盖101，盒盖101上表面两端设置有安装块11，盒盖101上表面设置有第三导热板8，第三导热板8上表面设置有散热鳍片801，散热鳍片801上方设置有散热风扇9，散热风扇9安装在固定板10上，通过设置第一导热板2、第二导热板5、导热块7、导热柱6、第三导热板8以及散热鳍片801，能够快速的将封装盒1内部各部位的热量传导至散热鳍片801上，通过设置散热风扇9，能够快速带走散热鳍片801周围的热量，从而降低封装体的温度，通过在引脚302上设置硅胶导热垫，能够将引脚302焊接部位传导出来的热量传递至第二导热板5，进而传递至散热鳍片801，提高了散热效果。
固定板10上配套设置有紧固螺丝1001，固定板10通过紧固螺丝1001安装在安装块11上，方便散热风扇9的快速拆卸与安装，以便对散热风扇9以及散热鳍片801进行清理以保障散热效果。
硅胶导热垫4的上表面粘接在第二导热板5上，方便快速的将一引脚302上的热量传输至第二导热板5，避免热量进入芯片本体301以及电路板3上。
导热柱6贯穿盒盖101，导热柱6顶部连接在第三导热板8上，方便将封装盒1内部的热量传送至第三导热板8以及散热鳍片801上。
导热块7顶部连接在第二导热板5上，便于第一导热板2的热量向第二导热板5传输。
引脚302贯穿封装盒1底部，方便引脚302的安装与焊接。
作为本实用新型的一个实施例：实际使用时，封装完成的芯片引脚302被焊接在外部的焊接板上，芯片工作时，芯片本体301以及电路板3散发热量，电路板3的热量散发至第一导热板2，第一导热板2将热量传输至导热块7，导热块7将热量传输至第二导热板5，同时芯片本体301的热量也散发至第二导热板5，引脚302的热量通过硅胶导热垫4也输送至第二导热板5，第二导热板5将热量通过导热柱6传输至第三导热板8以及散热鳍片801，第三导热板8以及散热鳍片801将热量散发至附近空间，散热风扇9通过带动空气流动，将第三导热板8以及散热鳍片801将热量散发至附近空间的热量带走，以保持封装件保持较低的工作温度，当长时间使用后，散热风扇9以及散热鳍片801会附着较多的灰尘，从而影响散热效果，可以通过拧下紧固螺丝1001快速的拆卸散热风扇9，以便对散热风扇9和散热鳍片801进行快速的清理。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种集成电路芯片封装结构，包括封装盒(1)、第一导热板(2)、电路板(3)、芯片本体(301)、第二导热板(5)以及硅胶导热垫(4)，其特征在于：所述封装盒(1)内侧底部设置有第一导热板(2)，所述第一导热板(2)两端设置有导热块(7)，所述第一导热板(2)上表面设置有电路板(3)，所述电路板(3)上表面设置有芯片本体(301)，所述电路板(3)两侧设置有引脚(302)，所述引脚(302)上表面设置有硅胶导热垫(4)，所述芯片本体(301)上表面设置有第二导热板(5)，所述第二导热板(5)上表面设置有导热柱(6)，所述第二导热板(5)上方设置有盒盖(101)，所述盒盖(101)上表面两端设置有安装块(11)，所述盒盖(101)上表面设置有第三导热板(8)，所述第三导热板(8)上表面设置有散热鳍片(801)，所述散热鳍片(801)上方设置有散热风扇(9)，所述散热风扇(9)安装在固定板(10)上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述固定板(10)上配套设置有紧固螺丝(1001)，所述固定板(10)通过紧固螺丝(1001)安装在安装块(11)上。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述硅胶导热垫(4)的上表面粘接在第二导热板(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述导热柱(6)贯穿盒盖(101)，所述导热柱(6)顶部连接在第三导热板(8)上。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述导热块(7)顶部连接在第二导热板(5)上。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装结构，其特征在于：所述引脚(302)贯穿封装盒(1)底部。
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